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Placas de Circuito Impresso Híbridas de Alta Frequência de 4 Camadas – Laminados Revestidos de Cobre RO4003C + FR4 (Ouro de Imersão)

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Placas de Circuito Impresso Híbridas de Alta Frequência de 4 Camadas – Laminados Revestidos de Cobre RO4003C + FR4 (Ouro de Imersão)

MOQ:	1 unidade
preço:	1.99USD/pcs
embalagem padrão:	embalagem
Período de entrega:	2 a 10 dias úteis
método de pagamento:	T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento:	50000PCS

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Rogers

Certificação

ISO9001

Número do modelo

RO4003C+FR4

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

1.99USD/pcs

Detalhes da embalagem:

embalagem

Tempo de entrega:

2 a 10 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T, Paypal

Habilidade da fonte:

50000PCS

Descrição do produto

PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas ¥ RO4003C + FR4 (Ouro de imersão)

Apresentamos o nosso PCB híbrido de 4 camadas RO4003C + FR4 ′′, uma solução de alto desempenho e custo-benefício para circuitos de RF e microondas que exigem impedância controlada, baixa perda e desempenho térmico confiável.As camadas superiores de sinal utilizam RogersRO4003C laminado cerâmico de hidrocarbonetos(Dk 3,38 ± 0.05, Df 0,0027 @ 10 GHz), enquanto as camadas inferiores usam FR4 (TG175) para rigidez mecânica e otimização de custos.e tela de seda brancaO quadro inclui slots de profundidade controlada e cumpre os padrões de fiabilidade IPC-6012 Classe 3, com revestimento de cobre de 25 μm em cada buraco.

Principais especificações

Parâmetro	Detalhes
Tipo de produto	PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas
Materiais de base	RO4003C (seção RF superior) + FR4 TG175 (seção inferior)
Espessura do quadro acabado	1.4 mm
Dimensões da placa	200 mm × 115 mm = 1 peça
Peso de cobre da camada interna	0.5 oz (17,5 μm)
Peso de cobre da camada exterior	1 oz (35 μm) acabado
Máscara de solda	Verde (em cima e em baixo)
Tela de seda	Branco (em cima)
Revestimento de superfície	Ouro de imersão (ENIG) ¢ espessura de ouro de 2 micropulgadas (0,05 μm)
Via espessura do revestimento	Um mínimo de 25 μm (1 mil) em cada buraco
Características especiais	Espaços de profundidade controlada (encaminhamento)
Padrão de qualidade	IPC-6012 Classe 3 (Alta fiabilidade)
Teste elétrico	100% antes da expedição
Formato da obra de arte	Gerber RS-274-X

Estacamento de PCB (4 camadas híbridas rígidas)

Placas de Circuito Impresso Híbridas de Alta Frequência de 4 Camadas – Laminados Revestidos de Cobre RO4003C + FR4 (Ouro de Imersão) 0

O que é o RO4003C?

RO4003CTM é um laminado cerâmico de hidrocarbonetos da Rogers Corporation,concebido para oferecer um desempenho superior de alta frequência com a capacidade de ser fabricado utilizando técnicas padrão de processamento de epoxi/vidro FR-4Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o RO4003C é um laminado termossintético rígido que não requer preparação especializada (por exemplo, gravura de sódio) e é compatível com sistemas de manuseio automatizados.

O RO4003C faz parte da série RO4000®, que inclui o RO4350BTM (Dk mais elevado para miniaturização) e o RO4835TM (resistência à oxidação reforçada).

Principais propriedades do RO4003C

Imóveis	Valor típico	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica (Dk) Processos	3.38 ± 0.05	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica (Dk) ¢ Projeto	3.55	8 ̊40 GHz	Duração da fase diferencial
Fator de dissipação (Df)	0.0027	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação (Df)	0.0021	2.5 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de Dk (TCDk)	+40 ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	10,7 × 1010 MΩ·cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície	4.2 × 109 MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica	31.2 KV/mm (780 V/mil)	0.51 mm (0,020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tração (X)	19,650 MPa (2,850 ksi)	NT1 produção	ASTM D638
Modulo de tração (Y)	19,450 MPa (2,821 ksi)	NT1 produção	ASTM D638
Resistência à tração (X)	139 MPa (20,2 ksi)	NT1 produção	ASTM D638
Resistência à tração (Y)	100 MPa (14,5 ksi)	NT1 produção	ASTM D638
Força flexural	276 MPa (40 kpsi)	- Não.	IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional	< 0,3 mm/m (< 0,3 mils/ polegada)	Após gravação + E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
CTE X eixo	11 ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Y eixo	14 ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Z eixo	46 ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg (TMA)	> 280°C	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td (TGA)	425°C	- Não.	ASTM D3850
Conductividade térmica	0.71 W/m/°K	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	00,06%	48 horas de imersão, 50°C	ASTM D570
Densidade	10,79 g/cm3	23°C	A norma ASTM D792
Resistência da casca de cobre	10,05 N/mm (6,0 pli)	Após flutuar na solda, 1 oz ED	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	N/A (RO4350B é UL 94 V-0)	- Não.	UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.	- Não.	- Não.

Espessuras padrão disponíveis para o RO4003C

Espessura ( polegadas)	Espessura (mm)	Tolerância
0.008"	0.203 mm	± 0,0010"
0.012"	0.305 mm	± 0,0010"
0.016"	0.406 mm	± 0,0015"
0.020"	0.508 mm	± 0,0015"
0.032"	0.813 mm	± 0,0020"
0.060"	1.524 mm	± 0,0040"

Principais vantagens do RO4003C

Processamento compatível com o FR-4 Pode ser fabricado usando processos padrão de epóxi/vidro (FR-4).

Dk estável sobre temperatura e frequência TCDk de +40 ppm/°C é um dos mais baixos de qualquer material de placa de circuito.

Baixa perda dielétrica (Df 0,0027 @ 10 GHz) ¢ Permite a utilização em aplicações onde as frequências mais elevadas limitam os laminados convencionais.

CTE compatível com o cobre X/Y CTE de 11 14 ppm/°C corresponde de perto ao cobre (17 ppm/°C), proporcionando excelente estabilidade dimensional e furos de revestimento confiáveis.

Alto Tg (> 280°C) Características de expansão permanecem estáveis em toda a faixa de temperatura de processamento do circuito.

CTE baixo no eixo Z (46 ppm/°C) Garante uma qualidade de PTH fiável mesmo em aplicações de choque térmico grave.

Aplicações típicas do RO4003C

Amplificadores de potência e antenas de estações-base celulares

Etiquetas de identificação por RF (RFID)

Antenas de rádio por satélite (SDARS)

Radar automóvel (ADAS)

Radiofrequências de microondas de ponto a ponto

Aparelhos digitais de alta velocidade

Equipamento de ensaio e medição

O que é um PCB híbrido de alta frequência?

Um PCB híbrido de alta frequência é uma placa de circuito impresso multicamadas que combina dois ou mais materiais dielétricos diferentes em uma única empilhadeira typically a high-performance RF laminate (e.g.,RO4003C) para camadas de sinal e um material padrão ou de desempenho médio (e.g., FR4) para as camadas não críticas.

Neste produto:

O RO4003C é usado na camada 1?? 2 (seção RF superior) para baixa perda, Dk estável e impedância controlada.

O FR4 TG175 é usado na camada 3?? 4 (seção inferior) para suporte mecânico, distribuição de energia e redução de custos.

Por que usar uma construção híbrida?

Motorista	Explicação
Optimização de custos	Os materiais de alta frequência (RO4003C) são caros. O FR4 é significativamente mais barato.
Rigidez mecânica	O FR4 fornece excelente resistência mecânica e é adequado para placas grossas, conectores e grandes fatores de forma.
Gestão térmica	Os empilhados híbridos podem ser projetados para colocar componentes geradores de calor no lado do FR4 com vias térmicas para planos de cobre.
Flexibilidade do projeto	Permite desempenho de RF quando necessário (camadas superiores) e roteamento digital/DC padrão quando os requisitos de desempenho são mais baixos (camadas inferiores).
Compatibilidade de fabrico	As placas híbridas podem ser processadas com modificações às linhas FR4 padrão.
Vantagens dos PCB híbridos de alta frequência
Vantagem	Descrição
Eficaz em termos de custos	Reduz o custo dos materiais em 30 a 60% em comparação com todos os laminados de alta frequência.
Excelente desempenho de RF	As camadas de sinal críticas usam materiais Dk estáveis de baixa perda.
Boa fiabilidade térmica	RO4003C tem Tg > 280°C; FR4 TG175 suporta montagem sem chumbo.
Fabricação padrão	O RO4003C é compatível com o processo FR4 e não tem manipulação específica de PTFE.
PTH confiável	O baixo CTE do eixo Z do RO4003C (46 ppm/°C) combinado com o CTE correspondente ao cobre assegura a fiabilidade.
Colocação de componentes mistos	Componentes de alta frequência (RFICs, antenas) do lado RO4003C; ICs digitais, passivos, conectores do lado FR4.

Desvantagens/desafios dos PCB híbridos de alta frequência

Desvantagem	Descrição	Mitigação
Controle de registo	Os diferentes valores de CTE entre o RO4003C (1114 ppm/°C) e o FR4 (1418 ppm/°C) podem causar um erro de registo de camada para camada durante a laminação.	Usar sistemas de pré-limpeza combinados; otimizar o ciclo de laminação.
Descoordenação CTE do eixo Z	RO4003C Z-CTE = 46 ppm/°C; FR4 Z-CTE = 5060 ppm/°C. As tensões de expansão diferencial sobre vias revestidas que atravessam a interface híbrida.	Usar revestimento de cobre dúctil (25 μm min); evitar vias diretamente na transição do material.
Confiabilidade das obrigações	A adesão entre o RO4003C e o FR4 requer uma seleção cuidadosa da prepreg (por exemplo, 2113 RC56% usado aqui).	Segue as instruções do RO4400.
Custo dos materiais	Ainda é superior às placas de FR4 (mas inferior às de alta frequência).	Compromisso aceitável para o desempenho de RF exigido.
Complexidade de fabricação	Requer um fabricante experiente em laminados híbridos; são necessários controles de processo adicionais.	Parceria com fornecedores qualificados (IPC-6012 classe 3).
Sensibilidade à umidade	RO4003C absorve 0,06% de umidade versus FR4 ~ 0,1 ∼ 0,2%.	Fornecimento de cozimento pré-montagem padrão (120 °C durante 2 ̊4 horas).

Quando escolher um PCB híbrido

O desempenho de RF é exigido apenas em determinadas camadas

O tamanho da placa é grande

É necessária resistência mecânica (conectores, furos de montagem)

Projeto de sinal misto (RF + alta velocidade digital + potência CC)

Produção em volume ̇ desempenho e custo dos saldos híbridos

Escolha a frequência total de alta frequência quando:

Todas as camadas de sinal exigem baixas perdas e Dk estável

O orçamento permite materiais de primeira qualidade

O projeto é muito sensível ao desajuste CTE (por exemplo, interconexões de alta densidade)

Informações de encomenda

Submeter os ficheiros Gerber RS-274-X e os desenhos de fabrico com indicação clara de:

Localização e profundidades dos espaços de profundidade controlada

Requisitos de controlo da impedância (se houver)

Lista da rede para ensaios 100% elétricos

Apoiamos a produção em volume de protótipos com transporte global.

PWB de alta velocidade,

projeto de circuito de alta frequência,

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Placas de Circuito Impresso Híbridas de Alta Frequência de 4 Camadas – Laminados Revestidos de Cobre RO4003C + FR4 (Ouro de Imersão)

MOQ:	1 unidade
preço:	1.99USD/pcs
embalagem padrão:	embalagem
Período de entrega:	2 a 10 dias úteis
método de pagamento:	T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento:	50000PCS

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Rogers

Certificação

ISO9001

Número do modelo

RO4003C+FR4

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

1.99USD/pcs

Detalhes da embalagem:

embalagem

Tempo de entrega:

2 a 10 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T, Paypal

Habilidade da fonte:

50000PCS

Descrição do produto

PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas ¥ RO4003C + FR4 (Ouro de imersão)

Principais especificações

Parâmetro	Detalhes
Tipo de produto	PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas
Materiais de base	RO4003C (seção RF superior) + FR4 TG175 (seção inferior)
Espessura do quadro acabado	1.4 mm
Dimensões da placa	200 mm × 115 mm = 1 peça
Peso de cobre da camada interna	0.5 oz (17,5 μm)
Peso de cobre da camada exterior	1 oz (35 μm) acabado
Máscara de solda	Verde (em cima e em baixo)
Tela de seda	Branco (em cima)
Revestimento de superfície	Ouro de imersão (ENIG) ¢ espessura de ouro de 2 micropulgadas (0,05 μm)
Via espessura do revestimento	Um mínimo de 25 μm (1 mil) em cada buraco
Características especiais	Espaços de profundidade controlada (encaminhamento)
Padrão de qualidade	IPC-6012 Classe 3 (Alta fiabilidade)
Teste elétrico	100% antes da expedição
Formato da obra de arte	Gerber RS-274-X

Estacamento de PCB (4 camadas híbridas rígidas)

Placas de Circuito Impresso Híbridas de Alta Frequência de 4 Camadas – Laminados Revestidos de Cobre RO4003C + FR4 (Ouro de Imersão) 0

O que é o RO4003C?

O RO4003C faz parte da série RO4000®, que inclui o RO4350BTM (Dk mais elevado para miniaturização) e o RO4835TM (resistência à oxidação reforçada).

Principais propriedades do RO4003C

Imóveis	Valor típico	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica (Dk) Processos	3.38 ± 0.05	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica (Dk) ¢ Projeto	3.55	8 ̊40 GHz	Duração da fase diferencial
Fator de dissipação (Df)	0.0027	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação (Df)	0.0021	2.5 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de Dk (TCDk)	+40 ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	10,7 × 1010 MΩ·cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície	4.2 × 109 MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica	31.2 KV/mm (780 V/mil)	0.51 mm (0,020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tração (X)	19,650 MPa (2,850 ksi)	NT1 produção	ASTM D638
Modulo de tração (Y)	19,450 MPa (2,821 ksi)	NT1 produção	ASTM D638
Resistência à tração (X)	139 MPa (20,2 ksi)	NT1 produção	ASTM D638
Resistência à tração (Y)	100 MPa (14,5 ksi)	NT1 produção	ASTM D638
Força flexural	276 MPa (40 kpsi)	- Não.	IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional	< 0,3 mm/m (< 0,3 mils/ polegada)	Após gravação + E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
CTE X eixo	11 ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Y eixo	14 ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Z eixo	46 ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg (TMA)	> 280°C	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td (TGA)	425°C	- Não.	ASTM D3850
Conductividade térmica	0.71 W/m/°K	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	00,06%	48 horas de imersão, 50°C	ASTM D570
Densidade	10,79 g/cm3	23°C	A norma ASTM D792
Resistência da casca de cobre	10,05 N/mm (6,0 pli)	Após flutuar na solda, 1 oz ED	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	N/A (RO4350B é UL 94 V-0)	- Não.	UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.	- Não.	- Não.

Espessuras padrão disponíveis para o RO4003C

Espessura ( polegadas)	Espessura (mm)	Tolerância
0.008"	0.203 mm	± 0,0010"
0.012"	0.305 mm	± 0,0010"
0.016"	0.406 mm	± 0,0015"
0.020"	0.508 mm	± 0,0015"
0.032"	0.813 mm	± 0,0020"
0.060"	1.524 mm	± 0,0040"

Principais vantagens do RO4003C

Processamento compatível com o FR-4 Pode ser fabricado usando processos padrão de epóxi/vidro (FR-4).

Dk estável sobre temperatura e frequência TCDk de +40 ppm/°C é um dos mais baixos de qualquer material de placa de circuito.

Baixa perda dielétrica (Df 0,0027 @ 10 GHz) ¢ Permite a utilização em aplicações onde as frequências mais elevadas limitam os laminados convencionais.

CTE compatível com o cobre X/Y CTE de 11 14 ppm/°C corresponde de perto ao cobre (17 ppm/°C), proporcionando excelente estabilidade dimensional e furos de revestimento confiáveis.

Alto Tg (> 280°C) Características de expansão permanecem estáveis em toda a faixa de temperatura de processamento do circuito.

CTE baixo no eixo Z (46 ppm/°C) Garante uma qualidade de PTH fiável mesmo em aplicações de choque térmico grave.

Aplicações típicas do RO4003C

Amplificadores de potência e antenas de estações-base celulares

Etiquetas de identificação por RF (RFID)

Antenas de rádio por satélite (SDARS)

Radar automóvel (ADAS)

Radiofrequências de microondas de ponto a ponto

Aparelhos digitais de alta velocidade

Equipamento de ensaio e medição

O que é um PCB híbrido de alta frequência?

Neste produto:

O RO4003C é usado na camada 1?? 2 (seção RF superior) para baixa perda, Dk estável e impedância controlada.

O FR4 TG175 é usado na camada 3?? 4 (seção inferior) para suporte mecânico, distribuição de energia e redução de custos.

Por que usar uma construção híbrida?

Motorista	Explicação
Optimização de custos	Os materiais de alta frequência (RO4003C) são caros. O FR4 é significativamente mais barato.
Rigidez mecânica	O FR4 fornece excelente resistência mecânica e é adequado para placas grossas, conectores e grandes fatores de forma.
Gestão térmica	Os empilhados híbridos podem ser projetados para colocar componentes geradores de calor no lado do FR4 com vias térmicas para planos de cobre.
Flexibilidade do projeto	Permite desempenho de RF quando necessário (camadas superiores) e roteamento digital/DC padrão quando os requisitos de desempenho são mais baixos (camadas inferiores).
Compatibilidade de fabrico	As placas híbridas podem ser processadas com modificações às linhas FR4 padrão.
Vantagens dos PCB híbridos de alta frequência
Vantagem	Descrição
Eficaz em termos de custos	Reduz o custo dos materiais em 30 a 60% em comparação com todos os laminados de alta frequência.
Excelente desempenho de RF	As camadas de sinal críticas usam materiais Dk estáveis de baixa perda.
Boa fiabilidade térmica	RO4003C tem Tg > 280°C; FR4 TG175 suporta montagem sem chumbo.
Fabricação padrão	O RO4003C é compatível com o processo FR4 e não tem manipulação específica de PTFE.
PTH confiável	O baixo CTE do eixo Z do RO4003C (46 ppm/°C) combinado com o CTE correspondente ao cobre assegura a fiabilidade.
Colocação de componentes mistos	Componentes de alta frequência (RFICs, antenas) do lado RO4003C; ICs digitais, passivos, conectores do lado FR4.

Desvantagens/desafios dos PCB híbridos de alta frequência

Desvantagem	Descrição	Mitigação
Controle de registo	Os diferentes valores de CTE entre o RO4003C (1114 ppm/°C) e o FR4 (1418 ppm/°C) podem causar um erro de registo de camada para camada durante a laminação.	Usar sistemas de pré-limpeza combinados; otimizar o ciclo de laminação.
Descoordenação CTE do eixo Z	RO4003C Z-CTE = 46 ppm/°C; FR4 Z-CTE = 5060 ppm/°C. As tensões de expansão diferencial sobre vias revestidas que atravessam a interface híbrida.	Usar revestimento de cobre dúctil (25 μm min); evitar vias diretamente na transição do material.
Confiabilidade das obrigações	A adesão entre o RO4003C e o FR4 requer uma seleção cuidadosa da prepreg (por exemplo, 2113 RC56% usado aqui).	Segue as instruções do RO4400.
Custo dos materiais	Ainda é superior às placas de FR4 (mas inferior às de alta frequência).	Compromisso aceitável para o desempenho de RF exigido.
Complexidade de fabricação	Requer um fabricante experiente em laminados híbridos; são necessários controles de processo adicionais.	Parceria com fornecedores qualificados (IPC-6012 classe 3).
Sensibilidade à umidade	RO4003C absorve 0,06% de umidade versus FR4 ~ 0,1 ∼ 0,2%.	Fornecimento de cozimento pré-montagem padrão (120 °C durante 2 ̊4 horas).

Quando escolher um PCB híbrido

O desempenho de RF é exigido apenas em determinadas camadas

O tamanho da placa é grande

É necessária resistência mecânica (conectores, furos de montagem)

Projeto de sinal misto (RF + alta velocidade digital + potência CC)

Produção em volume ̇ desempenho e custo dos saldos híbridos

Escolha a frequência total de alta frequência quando:

Todas as camadas de sinal exigem baixas perdas e Dk estável

O orçamento permite materiais de primeira qualidade

O projeto é muito sensível ao desajuste CTE (por exemplo, interconexões de alta densidade)

Informações de encomenda

Submeter os ficheiros Gerber RS-274-X e os desenhos de fabrico com indicação clara de:

Localização e profundidades dos espaços de profundidade controlada

Requisitos de controlo da impedância (se houver)

Lista da rede para ensaios 100% elétricos

Apoiamos a produção em volume de protótipos com transporte global.

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