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PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (Ouro de imersão, trincheira de profundidade controlada)

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PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (Ouro de imersão, trincheira de profundidade controlada)

MOQ:	1 unidade
preço:	0.99-99USD/PCS
embalagem padrão:	embalagem
Período de entrega:	2 a 10 dias úteis
método de pagamento:	T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento:	50000PCS

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Rogers

Certificação

ISO9001

Número do modelo

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

0.99-99USD/PCS

Detalhes da embalagem:

embalagem

Tempo de entrega:

2 a 10 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T, Paypal

Habilidade da fonte:

50000PCS

Descrição do produto

PCB Híbrida Híbrida de Alta Frequência de 4 Camadas – RT/duroid 5880 + FR4 (Ouro de Imersão, Trincheira de Profundidade Controlada)

Apresentamos nossa PCB Híbrida de 4 Camadas RT/duroid 5880 + FR4 – uma placa de circuito de alta performance e ultra-baixa perda projetada para aplicações exigentes de onda milimétrica, banda Ku e aeroespaciais. A seção de RF superior utiliza laminado de PTFE reforçado com microfibra de vidro Rogers RT/duroid 5880 (Dk 2.20 ±0.02, Df 0.0009 @ 10 GHz), enquanto as camadas inferiores usam FR4 de Alto Tg para suporte mecânico e otimização de custo. Esta construção híbrida apresenta uma estrutura de cobre de 6 camadas (PCB de 4 camadas com planos de cobre adicionais), finalizada com Ouro de Imersão (2µ"), máscara de solda azul e serigrafia branca. A placa inclui trincheiras de profundidade controlada e atende aos padrões de confiabilidade IPC-6012 Classe 3, com revestimento de cobre de 25µm em cada via.

Especificações Principais

Parâmetro	Detalhes
Tipo de Produto	PCB Híbrida de Alta Frequência de 4 Camadas (Estrutura de Cobre de 6 Camadas)
Materiais Base	RT/duroid 5880 (Seção de RF Superior) + FR4 de Alto Tg (Seção Inferior)
Espessura Final da Placa	1.0 mm
Dimensões da Placa	90 mm × 80 mm = 1 peça
Peso do Cobre da Camada Interna	0.5 oz (17.5 μm)
Peso do Cobre da Camada Externa	1 oz (35 μm) finalizado
Total de Camadas de Cobre	6 (incluindo planos de terra/alimentação internos)
Máscara de Solda	Azul (Superior e Inferior)
Serigrafia	Branca (Superior)
Acabamento de Superfície	Ouro de Imersão (ENIG) – 2 mícrons (0.05 μm) de espessura de ouro
Espessura do Revestimento da Via	Mínimo de 25 μm (1 mil) em cada furo
Recursos Especiais	Trincheira de profundidade controlada (cavidade/canal fresado)
Padrão de Qualidade	IPC-6012 Classe 3 (Alta Confiabilidade)
Teste Elétrico	100% antes do envio
Formato da Arte	Gerber RS-274-X

Empilhamento de PCB (4 Camadas com Estrutura de Cobre de 6 Camadas)

PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (Ouro de imersão, trincheira de profundidade controlada) 0

O que é RT/duroid 5880?

RT/duroid® 5880 é um compósito de PTFE reforçado com microfibra de vidro da Rogers Corporation, projetado para aplicações exigentes de circuito stripline e microstrip. Ao contrário de materiais reforçados com vidro tecido, as microfibras orientadas aleatoriamente eliminam a variação de Dk causada por efeitos de trama de vidro – entregando uniformidade excepcional de constante dielétrica de painel a painel e em toda a frequência.

Com o menor fator de dissipação (0.0009 @ 10 GHz) de qualquer material de PTFE reforçado, o RT/duroid 5880 estende sua utilidade para frequências de banda Ku, banda K, banda Ka e onda milimétrica (até 100 GHz+). É facilmente cortado, cisalhado e usinado em forma, e resistente a todos os solventes e reagentes usados em gravação de circuitos impressos ou revestimento de bordas e furos.

Principais Propriedades do RT/duroid 5880

Propriedade	Valor Típico	Condição	Método de Teste
Constante Dielétrica (Dk) – Processo	2.20 ±0.02	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica (Dk) – Projeto	2.2	8–40 GHz	Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação (Df)	0.0009	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Fator de Dissipação (Df)	0.0004	1 MHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.3
Coeficiente Térmico de Dk (TCDk)	-125 ppm/°C	-50 a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica	2 × 10⁷ MΩ·cm	C96/35/90	ASTM D257
Resistividade Superficial	3 × 10⁷ MΩ	C96/35/90	ASTM D257
Calor Específico	0.96 J/g/K (0.23 cal/g/°C)	–	Calculado
Módulo de Tensão (X @ 23°C)	1.070 MPa (156 kpsi)	A	ASTM D638
Módulo de Tensão (Y @ 23°C)	860 MPa (125 kpsi)	A	ASTM D638
Resistência à Tensão (X @ 23°C)	29 MPa (4.2 kpsi)	A	ASTM D638
Resistência à Tensão (Y @ 23°C)	27 MPa (3.9 kpsi)	A	ASTM D638
Deformação Última (X @ 23°C)	6.00%	A	ASTM D638
Deformação Última (Y @ 23°C)	4.90%	A	ASTM D638
Módulo de Compressão (Z @ 23°C)	940 MPa (136 kpsi)	A	ASTM D695
Absorção de Umidade	0.02%	0.062" (1.6mm), D48/50	ASTM D570
Condutividade Térmica	0.20 W/m/K	80°C	ASTM C518
CTE – eixo X	31 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – eixo Y	48 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – eixo Z	237 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td (Temp. de Decomposição)	500°C	TGA	ASTM D3850
Densidade	2.2 g/cm³	–	ASTM D792
Força de Descascamento do Cobre	31.2 N/mm (5.5 pli)	Após fluxo de solda, EDC de 1 oz	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0	–	UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo	Sim	–	–

Espessuras Padrão Disponíveis para RT/duroid 5880

Espessura (polegadas)	Espessura (mm)	Tolerância
0.005"	0.127 mm	±0.0005"
0.010"	0.254 mm	±0.0007"
0.020"	0.508 mm	±0.0015"
0.031"	0.787 mm	±0.0020"
0.062"	1.575 mm	±0.0030"

Espessuras adicionais disponíveis de 0.0035" a 0.375" em incrementos variados.

Principais Vantagens do RT/duroid 5880

Vantagem	Descrição
Perda Ultra-Baixa (Df 0.0009 @ 10 GHz)	Menor perda de qualquer material de PTFE reforçado – ideal para onda milimétrica (até 100 GHz+)
Tolerância de Dk Estreita (±0.02)	Impedância e casamento de fase previsíveis – crítico para arranjos de fase
Sem Efeito de Trama de Vidro	Microfibras orientadas aleatoriamente eliminam a variação de Dk associada ao PTFE com vidro tecido
Uniforme de Painel a Painel	Propriedades elétricas consistentes simplificam a produção em alto volume
Ampla Estabilidade de Frequência	Constante Dk de 500 MHz a 40 GHz+
Baixa Absorção de Umidade (0.02%)	Desempenho elétrico estável em ambientes úmidos
Amigável ao Processo	Facilmente cortado, cisalhado e usinado; resistente a solventes e reagentes
Baixa Emissão de Gases	Ideal para aplicações espaciais e de satélite

Aplicações Típicas do RT/duroid 5880

Radar de Onda Milimétrica (Automotivo, defesa, meteorologia)

Antenas de Arranjo de Fase (5G/6G, satélite, defesa)

Antenas de Banda Larga de Companhias Aéreas Comerciais (Conectividade em Voo)

Circuitos Microstrip e Stripline (Filtros, acopladores, divisores de potência)

Sistemas de Comunicação por Satélite (Baixa emissão de gases necessária)

Antenas de Rádio Digital Ponto a Ponto (Backhaul, links de micro-ondas)

Sistemas de Guiagem (Mísseis, drones, navegação)

Dispositivos de Teste e Medição (Até 100 GHz)

Eletrônicos de RF de Grau Espacial

O que é uma Trincheira de Profundidade Controlada?

Uma Trincheira de Profundidade Controlada (também conhecida como fresagem de profundidade controlada, fresagem de cavidade ou fresagem de bolso) é um processo de usinagem de precisão que remove material de camadas específicas de uma PCB a uma profundidade controlada e precisa, sem atravessar toda a placa.

Neste produto, a trincheira de profundidade controlada é usinada na seção RT/duroid 5880 ou em camadas FR4 específicas para criar:

Cavidades de componentes – para embutir componentes nivelados com a superfície da placa
Vãos de ar – para melhor isolamento ou desempenho da antena
Cavidades escalonadas – para montagem híbrida (SMT + ligação por fio)
Recursos de gerenciamento térmico – para fixação direta do dissipador de calor

Características Principais

Parâmetro	Descrição
Processo	Fresagem CNC com controle de profundidade (precisão do eixo Z)
Tolerância de Profundidade	Tipicamente ±0.05 mm a ±0.10 mm dependendo do material
Largura Mínima da Trincheira	Tipicamente ≥0.8 mm (dependendo do diâmetro da fresa)
Acabamento do Fundo da Trincheira	Pode parar na camada de cobre, prepreg ou dentro do dielétrico
Método de Inspeção	Medição de profundidade óptica ou a laser

Tipos de Trincheiras de Profundidade Controlada

Tipo	Descrição	Aplicação Típica
Trincheira Cega	Para dentro da camada dielétrica	Cavidade de componente, vão de ar
Trincheira com Fundo de Cobre	Para em uma camada de cobre	Pad térmico, cavidade de aterramento
Trincheira Passante (ranhura fresada)	Atravessa toda a placa	Folga mecânica, blindagem
Trincheira Escalonada	Múltiplas profundidades em uma única cavidade	Embutimento de componentes de múltiplas alturas

Aplicações de Trincheiras de Profundidade Controlada em PCBs de RF

Aplicação	Benefício
Passivos Embutidos	Componentes rebaixados abaixo da superfície – reduz a altura, melhora o desempenho de RF
Vãos de Ar para RF MEMS	Fornece espaço livre ao redor de estruturas móveis
Trincheiras de Isolamento de Antena	Reduz o acoplamento entre radiadores adjacentes
Acesso ao Dissipador de Calor	Caminho térmico direto do componente para o dissipador de calor
Bolsos de Ligação por Fio	Área rebaixada para ligação por fio de CI com comprimentos de fio curtos
Assentos de Lata de Blindagem	Rebaixo preciso para posicionamento de blindagem EMI
Ajuste da Constante Dielétrica	Remover material localmente altera o Dk efetivo

Considerações de Projeto para Trincheiras de Profundidade Controlada

Consideração	Recomendação
Largura Mínima da Trincheira	≥0.8 mm (maior para placas mais espessas)
Raio do Canto	≥0.4 mm (diâmetro da fresa / 2)
Tolerância de Profundidade	Especificar mínimo de ±0.05 mm
Registro de Camada	Crítico para trincheiras que param em camadas de cobre
Fuzzing de Fibra de Vidro	Materiais de PTFE (RT/5880) podem exigir rebarbação pós-trincheira
Inspeção	Solicitar medição de profundidade no primeiro artigo

Vantagens das Trincheiras de Profundidade Controlada

Vantagem	Descrição
Redução da Altura do Componente	Embutir componentes para reduzir o perfil geral
Melhor Desempenho de RF	Vãos de ar reduzem perdas e efeitos parasitas
Gerenciamento Térmico	Contato direto entre componente e dissipador de calor
Integração de Blindagem	Assentos precisos para blindagens EMI
Flexibilidade de Design	Permitir técnicas de montagem híbrida

Desafios e Mitigações

Desafio	Mitigação
Precisão do Controle de Profundidade	Usar fresadora CNC com feedback do eixo Z; especificar tolerâncias
Rebarbas / Fuzzing (PTFE)	Usar ferramentas afiadas; pós-processar com jateamento a vapor ou rebarbação manual
Registro de Camada	Incluir fiduciais; especificar tolerâncias de trincheira para recurso
Aumento do Custo de Fabricação	Equilibrar complexidade vs. benefício de desempenho

Suportamos de protótipo a produção em volume com envio global. Contate-nos para:

Relatórios de medição de profundidade de trincheira

Cupons de teste de controle de impedância

Verificação de casamento de fase

Preços de volume e prazos de entrega

PWB de alta velocidade,

projeto de circuito de alta frequência,

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PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (Ouro de imersão, trincheira de profundidade controlada)

MOQ:	1 unidade
preço:	0.99-99USD/PCS
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Período de entrega:	2 a 10 dias úteis
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Capacidade de abastecimento:	50000PCS

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Lugar de origem

China

Marca

Rogers

Certificação

ISO9001

Número do modelo

5880

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

0.99-99USD/PCS

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Tempo de entrega:

2 a 10 dias úteis

Termos de pagamento:

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Habilidade da fonte:

50000PCS

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PCB Híbrida Híbrida de Alta Frequência de 4 Camadas – RT/duroid 5880 + FR4 (Ouro de Imersão, Trincheira de Profundidade Controlada)

Especificações Principais

Parâmetro	Detalhes
Tipo de Produto	PCB Híbrida de Alta Frequência de 4 Camadas (Estrutura de Cobre de 6 Camadas)
Materiais Base	RT/duroid 5880 (Seção de RF Superior) + FR4 de Alto Tg (Seção Inferior)
Espessura Final da Placa	1.0 mm
Dimensões da Placa	90 mm × 80 mm = 1 peça
Peso do Cobre da Camada Interna	0.5 oz (17.5 μm)
Peso do Cobre da Camada Externa	1 oz (35 μm) finalizado
Total de Camadas de Cobre	6 (incluindo planos de terra/alimentação internos)
Máscara de Solda	Azul (Superior e Inferior)
Serigrafia	Branca (Superior)
Acabamento de Superfície	Ouro de Imersão (ENIG) – 2 mícrons (0.05 μm) de espessura de ouro
Espessura do Revestimento da Via	Mínimo de 25 μm (1 mil) em cada furo
Recursos Especiais	Trincheira de profundidade controlada (cavidade/canal fresado)
Padrão de Qualidade	IPC-6012 Classe 3 (Alta Confiabilidade)
Teste Elétrico	100% antes do envio
Formato da Arte	Gerber RS-274-X

Empilhamento de PCB (4 Camadas com Estrutura de Cobre de 6 Camadas)

PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (Ouro de imersão, trincheira de profundidade controlada) 0

O que é RT/duroid 5880?

Principais Propriedades do RT/duroid 5880

Propriedade	Valor Típico	Condição	Método de Teste
Constante Dielétrica (Dk) – Processo	2.20 ±0.02	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica (Dk) – Projeto	2.2	8–40 GHz	Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação (Df)	0.0009	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Fator de Dissipação (Df)	0.0004	1 MHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.3
Coeficiente Térmico de Dk (TCDk)	-125 ppm/°C	-50 a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica	2 × 10⁷ MΩ·cm	C96/35/90	ASTM D257
Resistividade Superficial	3 × 10⁷ MΩ	C96/35/90	ASTM D257
Calor Específico	0.96 J/g/K (0.23 cal/g/°C)	–	Calculado
Módulo de Tensão (X @ 23°C)	1.070 MPa (156 kpsi)	A	ASTM D638
Módulo de Tensão (Y @ 23°C)	860 MPa (125 kpsi)	A	ASTM D638
Resistência à Tensão (X @ 23°C)	29 MPa (4.2 kpsi)	A	ASTM D638
Resistência à Tensão (Y @ 23°C)	27 MPa (3.9 kpsi)	A	ASTM D638
Deformação Última (X @ 23°C)	6.00%	A	ASTM D638
Deformação Última (Y @ 23°C)	4.90%	A	ASTM D638
Módulo de Compressão (Z @ 23°C)	940 MPa (136 kpsi)	A	ASTM D695
Absorção de Umidade	0.02%	0.062" (1.6mm), D48/50	ASTM D570
Condutividade Térmica	0.20 W/m/K	80°C	ASTM C518
CTE – eixo X	31 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – eixo Y	48 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – eixo Z	237 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td (Temp. de Decomposição)	500°C	TGA	ASTM D3850
Densidade	2.2 g/cm³	–	ASTM D792
Força de Descascamento do Cobre	31.2 N/mm (5.5 pli)	Após fluxo de solda, EDC de 1 oz	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0	–	UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo	Sim	–	–

Espessuras Padrão Disponíveis para RT/duroid 5880

Espessura (polegadas)	Espessura (mm)	Tolerância
0.005"	0.127 mm	±0.0005"
0.010"	0.254 mm	±0.0007"
0.020"	0.508 mm	±0.0015"
0.031"	0.787 mm	±0.0020"
0.062"	1.575 mm	±0.0030"

Espessuras adicionais disponíveis de 0.0035" a 0.375" em incrementos variados.

Principais Vantagens do RT/duroid 5880

Vantagem	Descrição
Perda Ultra-Baixa (Df 0.0009 @ 10 GHz)	Menor perda de qualquer material de PTFE reforçado – ideal para onda milimétrica (até 100 GHz+)
Tolerância de Dk Estreita (±0.02)	Impedância e casamento de fase previsíveis – crítico para arranjos de fase
Sem Efeito de Trama de Vidro	Microfibras orientadas aleatoriamente eliminam a variação de Dk associada ao PTFE com vidro tecido
Uniforme de Painel a Painel	Propriedades elétricas consistentes simplificam a produção em alto volume
Ampla Estabilidade de Frequência	Constante Dk de 500 MHz a 40 GHz+
Baixa Absorção de Umidade (0.02%)	Desempenho elétrico estável em ambientes úmidos
Amigável ao Processo	Facilmente cortado, cisalhado e usinado; resistente a solventes e reagentes
Baixa Emissão de Gases	Ideal para aplicações espaciais e de satélite

Aplicações Típicas do RT/duroid 5880

Radar de Onda Milimétrica (Automotivo, defesa, meteorologia)

Antenas de Arranjo de Fase (5G/6G, satélite, defesa)

Antenas de Banda Larga de Companhias Aéreas Comerciais (Conectividade em Voo)

Circuitos Microstrip e Stripline (Filtros, acopladores, divisores de potência)

Sistemas de Comunicação por Satélite (Baixa emissão de gases necessária)

Antenas de Rádio Digital Ponto a Ponto (Backhaul, links de micro-ondas)

Sistemas de Guiagem (Mísseis, drones, navegação)

Dispositivos de Teste e Medição (Até 100 GHz)

Eletrônicos de RF de Grau Espacial

O que é uma Trincheira de Profundidade Controlada?

Neste produto, a trincheira de profundidade controlada é usinada na seção RT/duroid 5880 ou em camadas FR4 específicas para criar:

Cavidades de componentes – para embutir componentes nivelados com a superfície da placa
Vãos de ar – para melhor isolamento ou desempenho da antena
Cavidades escalonadas – para montagem híbrida (SMT + ligação por fio)
Recursos de gerenciamento térmico – para fixação direta do dissipador de calor

Características Principais

Parâmetro	Descrição
Processo	Fresagem CNC com controle de profundidade (precisão do eixo Z)
Tolerância de Profundidade	Tipicamente ±0.05 mm a ±0.10 mm dependendo do material
Largura Mínima da Trincheira	Tipicamente ≥0.8 mm (dependendo do diâmetro da fresa)
Acabamento do Fundo da Trincheira	Pode parar na camada de cobre, prepreg ou dentro do dielétrico
Método de Inspeção	Medição de profundidade óptica ou a laser

Tipos de Trincheiras de Profundidade Controlada

Tipo	Descrição	Aplicação Típica
Trincheira Cega	Para dentro da camada dielétrica	Cavidade de componente, vão de ar
Trincheira com Fundo de Cobre	Para em uma camada de cobre	Pad térmico, cavidade de aterramento
Trincheira Passante (ranhura fresada)	Atravessa toda a placa	Folga mecânica, blindagem
Trincheira Escalonada	Múltiplas profundidades em uma única cavidade	Embutimento de componentes de múltiplas alturas

Aplicações de Trincheiras de Profundidade Controlada em PCBs de RF

Aplicação	Benefício
Passivos Embutidos	Componentes rebaixados abaixo da superfície – reduz a altura, melhora o desempenho de RF
Vãos de Ar para RF MEMS	Fornece espaço livre ao redor de estruturas móveis
Trincheiras de Isolamento de Antena	Reduz o acoplamento entre radiadores adjacentes
Acesso ao Dissipador de Calor	Caminho térmico direto do componente para o dissipador de calor
Bolsos de Ligação por Fio	Área rebaixada para ligação por fio de CI com comprimentos de fio curtos
Assentos de Lata de Blindagem	Rebaixo preciso para posicionamento de blindagem EMI
Ajuste da Constante Dielétrica	Remover material localmente altera o Dk efetivo

Considerações de Projeto para Trincheiras de Profundidade Controlada

Consideração	Recomendação
Largura Mínima da Trincheira	≥0.8 mm (maior para placas mais espessas)
Raio do Canto	≥0.4 mm (diâmetro da fresa / 2)
Tolerância de Profundidade	Especificar mínimo de ±0.05 mm
Registro de Camada	Crítico para trincheiras que param em camadas de cobre
Fuzzing de Fibra de Vidro	Materiais de PTFE (RT/5880) podem exigir rebarbação pós-trincheira
Inspeção	Solicitar medição de profundidade no primeiro artigo

Vantagens das Trincheiras de Profundidade Controlada

Vantagem	Descrição
Redução da Altura do Componente	Embutir componentes para reduzir o perfil geral
Melhor Desempenho de RF	Vãos de ar reduzem perdas e efeitos parasitas
Gerenciamento Térmico	Contato direto entre componente e dissipador de calor
Integração de Blindagem	Assentos precisos para blindagens EMI
Flexibilidade de Design	Permitir técnicas de montagem híbrida

Desafios e Mitigações

Desafio	Mitigação
Precisão do Controle de Profundidade	Usar fresadora CNC com feedback do eixo Z; especificar tolerâncias
Rebarbas / Fuzzing (PTFE)	Usar ferramentas afiadas; pós-processar com jateamento a vapor ou rebarbação manual
Registro de Camada	Incluir fiduciais; especificar tolerâncias de trincheira para recurso
Aumento do Custo de Fabricação	Equilibrar complexidade vs. benefício de desempenho

Suportamos de protótipo a produção em volume com envio global. Contate-nos para:

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