Fabricado com laminado composto de PTFE/cerâmica modificado TF600 DK6.0 de 0,7 mm (25 mil) para PCB de micro-ondas de RF

Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência TF600 de 2 Camadas – 25mil (0,7mm) com Acabamento ENIG e Vias Preenchidas com Cobre

Introdução do Produto

Apresentamos nossa Placa de Circuito Impresso TF600 de 2 Camadas – uma placa de circuito de RF termofixa de alto desempenho, projetada para aplicações que exigem perda dielétrica ultrabaixa, Dk estável e desempenho térmico confiável. Fabricada com laminado composto de PTFE/cerâmica modificado TF600 e acabada com ENIG (Níquel Químico Ouro de Imersão), esta placa de 0,7 mm (25 mil) oferece uma constante dielétrica estável (Dk 6,0 ±0,15 @ 10 GHz) e baixo fator de dissipação (Df 0,0025). A construção sem fibra de vidro garante propriedades elétricas uniformes, enquanto as vias preenchidas com cobre em pads de CI designados fornecem condutividade térmica e elétrica aprimorada para componentes de RF de alta potência.Especificações PrincipaisParâmetro

Detalhes

Material

Componentes: 43

Pads Totais: 61 (32 thru-hole, 29 SMT na parte superior, 0 na parte inferior)

Vias: 34

Redes: 2

Principais Características do TF600

Parâmetro

Valor

Vias preenchidas com cobre em pads de CI designados para desempenho térmico/elétrico aprimorado

Conformidade com IPC-Classe-2

Aceitação completa de Gerber RS-274-X

Aplicações Típicas

Transceptores de Micro-ondas/RF

Antenas Massive MIMO 5G/6G

Sistemas de Radar (ADAS Automotivo, Aeroespacial)

Cargas Úteis de Comunicação por Satélite

Amplificadores de RF de Alta Potência

Equipamentos de Teste e Medição (Analisadores de Rede Vetorial)

Explicação do Substrato TF600

O que é TF600?

TF600 é um laminado termofixo de alta frequência composto por resina PTFE modificada combinada com cargas cerâmicas em tamanho de mícron. Ao contrário dos materiais de RF tradicionais à base de PTFE (como as séries Rogers RT/duroid), o TF600 usa um sistema de resina termofixa modificada com PTFE, oferecendo um equilíbrio único de desempenho de alta frequência e fabricabilidade.

Principais Características que Definem o TF600

1. Preenchido com Cerâmica, Sem Tecido de Fibra de Vidro

A maioria dos laminados de RF (por exemplo, PTFE/vidro tecido padrão) usa tecido de fibra de vidro para reforço. O TF600 não contém tecido de fibra de vidro. Em vez disso, usa partículas cerâmicas em tamanho de mícron como carga. Isso elimina os efeitos da trama de vidro – uma causa comum de variação de Dk e desajuste de impedância em pares diferenciais longos ou circuitos sensíveis à fase. O resultado são propriedades elétricas uniformes em todo o painel.

2. Termofixo (Não Termoplástico)

O PTFE tradicional (por exemplo, RT/duroid 5870/5880) é um termoplástico – ele amolece com o calor e requer tratamento especializado à base de sódio para galvanoplastia. O TF600 é um termofixo – ele cura permanentemente e não amolece novamente sob calor.

Isso proporciona:

Melhor estabilidade dimensional durante a soldagemNenhum tratamento especial de pré-galvanoplastia (ao contrário do PTFE)

• Compatibilidade com processos de fabricação FR4 padrão (perfuração, galvanoplastia, laminação)
• 3. Dk Alto (6,0) para Miniaturização
• Com um Dk de 6,0 ±0,15, o TF600 se situa na faixa de Dk médio a alto (em comparação com ~2,2–3,5 para materiais de RF de baixo Dk). Isso permite:

Miniaturização de circuitos – comprimentos de onda mais curtos no material significam componentes passivos menores (filtros, acopladores, antenas)

Impedância controlada com larguras de traço maiores (mais fácil de fabricar)

• Eficaz para antenas patch e ressonadores
• 4. Perda Ultrabaixa (Df 0,0025)
• Um fator de dissipação de 0,0025 a 10 GHz é excepcionalmente baixo para um material termofixo. Isso significa:

Perda de inserção de sinal mínima

Alto fator Q para estruturas ressonantes

• Adequado para amplificadores de RF de alta potência (menos calor gerado no dielétrico)
• 5. Alta Estabilidade Térmica (Tg >280°C)
• Com uma temperatura de transição vítrea superior a 280°C, o TF600 suporta:

Montagem sem chumbo (refusão de 260°C)

Múltiplos ciclos de soldagem sem degradação

• T260 >60 minutos e T288 >20 minutos – excelente resistência térmica para placas espessas ou projetos de alta potência
• 6. CTE Combinado com Cobre
• O CTE X/Y (14–16 / 12–14 ppm/°C) é bem combinado com o cobre (~17 ppm/°C), garantindo:

Integridade confiável do furo metalizado (PTH)

Tensão reduzida nas juntas de solda durante ciclos térmicos

• Excelente estabilidade dimensional
• 7. Baixa Absorção de Umidade (0,06%)
• Ao contrário de alguns materiais de PTFE que podem absorver umidade e alterar o Dk, a absorção de 0,06% do TF600 garante desempenho elétrico estável em ambientes úmidos – crítico para aplicações de radar externo, automotivas e de satélite.

8. Processamento Compatível com FR4 – A Vantagem Chave

Processo

PTFE Tradicional (por exemplo, RT/duroid)

Propriedade

TF600

Um Dk estável em torno de 6,0 para miniaturização de circuitos

Perda ultrabaixa (Df 0,0025) sem recorrer a PTFE caro

Processamento compatível com FR4 para reduzir custo e prazo de entrega

Alta confiabilidade térmica (Tg >280°C) para montagem sem chumbo e RF de alta potência

Sem efeitos de trama de vidro – ideal para arrays sensíveis à fase

Baixa absorção de umidade para ambientes externos/hostis

Considere alternativas quando:

Você precisa de Dk < 3,0 (procure RT/duroid 5870/5880 ou RO3003)

Você precisa de Df < 0,0015 (procure RT/duroid 5880 ou materiais à base de Teflon)

Seu projeto é extremamente sensível ao custo e as frequências são baixas (<1 GHz) – FR4 padrão pode ser suficienteResumo

TF600 é um laminado de RF moderno, termofixo e com carga cerâmica que preenche a lacuna entre materiais de PTFE de alto custo e FR4 com perdas. Ele oferece Dk estável de 6,0, perda ultrabaixa de 0,0025, excelente estabilidade térmica (Tg >280°C) e – o mais importante – processamento compatível com FR4. A ausência de tecido de fibra de vidro elimina a variação de Dk, tornando-o ideal para antenas 5G/6G, radar automotivo, comunicações por satélite e amplificadores de RF de alta potência onde a integridade do sinal, a miniaturização e a fabricabilidade são igualmente críticas.