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PCB cerâmica de 2 camadas ultra alta DK20 com resina de polifenileno óxido (PPO) preenchida com cerâmica TP2000 (6,1 mm de espessura, cobre nu)

PCB cerâmica de 2 camadas ultra alta DK20 com resina de polifenileno óxido (PPO) preenchida com cerâmica TP2000 (6,1 mm de espessura, cobre nu)

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
TP2000
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

PCB TP2000 de 2 camadas (6,1 mm de espessura, cobre nu)

Resumo

Isto...PCB rígido de duas camadasO sistema de radiofrequência é projetado para aplicações de RF e microondas de alta frequência exigentes.TP2000O quadro apresenta uma constante dielétrica (Dk) excepcional de 20 e um factor de dissipação (Df) ultra-baixo de 0,002 a 5 GHz.Com uma espessura final de 6.1mm e superfícies de cobre nu, este projeto prioriza a integridade do sinal, a rigidez mecânica e o manuseio de alta potência.

Com dimensões de 85 mm × 85 mm (± 0,15 mm), a placa é fabricadade peso não superior a 20 g/m2, tornando-o ideal para aplicações em que é necessária uma mínima absorção dielétrica e uma máxima estabilidade térmica.

TP2000 Introdução ao substrato

O TP2000 é um material termoplástico de alto desempenho e alta frequência desenvolvido para projetos compactos de RF e microondas.O TP2000 utiliza um sistema de resina de óxido de polifenileno (PPO) cheio de cerâmica sem reforço de fibra de vidro.

TP2000 Substrato ¢ Ficha de especificações técnicas

Parâmetro Condição de ensaio Unidade Valor TP2000
Constante dielétrica (Dk) 5 GHz - Não. 20.0 ± 0.8
(Customizável de 3,0 a 25)
Dk Tolerância - Não. % ± 4%
Fator de dissipação (Df) 5 GHz - Não. 0.0020 ¢ 0.0025
Coeficiente de temperatura Dk (TCDk) ¥55°C a +150°C ppm/°C ¥55
Resistência ao descascamento (1 oz ED de cobre) Condição normal N/mm > 06
Resistência ao descascamento (1 oz ED de cobre) Após ciclo de calor úmido N/mm > 04
Resistividade de volume Condição normal, 500V MΩ·cm > 1 × 109
Resistência da superfície Condição normal, 500V > 1 × 107
Coeficiente de expansão térmica (CTE) ¥55°C a +150°C ppm/°C X: 35
Y: 35
Z: 40
Absorção de água 20°C ± 2°C, 24 horas % ≤ 0.01
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara térmica °C ¥100 a +150
Composição do material - Não. - Não. Óxido de polifenileno (PPO), preenchimento cerâmico, com folha de cobre ED

Atributos principais do TP2000:

Alta constante dielétrica (Dk = 20 a 5GHz) ¢ Permite uma redução significativa do tamanho das antenas, filtros e redes de correspondência.

Fator de Dissipação Ultra-Baixo (Df = 0,002 em 5 GHz) Minimiza a perda de inserção e preserva a integridade do sinal em altas frequências.

Dk estável sobre a temperatura (TCDk = 55 ppm/°C)

CTE baixa e isotrópica (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) ¢ Proporciona excelente estabilidade dimensional e confiabilidade do orifício revestido (PTH).

Ampla temperatura de funcionamento (de 100 °C a +150 °C) Apto para ambientes de radar aeroespacial, de defesa e automotivo.

Excelente Maquinabilidade Suporta processos de perfuração, roteamento e gravação de PCB padrão sem ferramentas especiais.

Classificação de inflamabilidade UL 94V0

Resistente à radiação Performa de forma confiável em aplicações por satélite e no espaço.

O TP2000 é uma escolha ideal para engenheiros que precisam reduzir o tamanho do circuito, mantendo baixas perdas e alta estabilidade térmica.

Detalhes da construção do PCB

Parâmetro Especificações
Número de camadas 2
Dimensões da placa 85 mm × 85 mm (± 0,15 mm)
Espessura finalizada 6.1 mm
Traço mínimo / espaço 6 / 7 milis
Tamanho mínimo do buraco 0.35mm
Viais cegos Não é permitido
Peso de cobre 1 oz (35 μm) nas camadas exteriores
Via revestimento de parede de buracos 20 μm
Finalização da superfície Cobre nu (sem HASL, ENIG ou estanho de imersão)
Máscara de solda Nenhum (de cima e de baixo)
Tela de seda Nenhum (de cima e de baixo)
Ensaio elétrico 100% antes da expedição
Formato da obra de arte Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade Classe IPC2
Disponibilidade Em todo o mundo

Estacamento de PCB (2 camadas rígidas)

Camada Material / espessura
Cobre_camada_1 35 μm (1 oz) ¢ cobre nu
Núcleo TP2000 6.0mm (cerâmica/PPO, Dk=20)
Copper_layer_2 35 μm (1 oz) ¢ cobre nu

O empilhamento simétrico minimiza a deformação, enquanto o núcleo TP2000 de 6 mm de espessura fornece resistência mecânica excepcional e massa térmica para aplicações de alta potência.

Estatísticas de PCB (por placa)

Ponto Contagem
Componentes 24
Total de almofadas 37
Acessórios de perfuração 18
Pads SMT superiores 19
Pads SMT inferiores 0
Vias 12
Redes 2

Por que cobre nu? Por que não máscara ou silkscreen?

Nenhuma máscara de solda elimina perda dielétrica, deslocamento de fase e capacitância parasitária em caminhos de RF sensíveis.

Nenhum filtro de seda impede a contaminação e evita variações indesejadas de espessura.

O cobre nu oferece excelente condutividade e é adequado para RF de alta potência, dispositivos de teste e aplicações que exigem solda direta ou contato.

Nota: As superfícies de cobre nu se oxidarão com o tempo quando expostas ao ar. Para confiabilidade a longo prazo em ambientes não herméticos, considere um acabamento protetor opcional (ENIG, prata de imersão,ou OSP) mediante pedido.

Aplicações típicas

Circuitos de RF e microondas de alta frequência

Sistemas de antenas (incluindo as antenas de matriz em fase)

Sistemas de radar (automóveis, aeroespacial, defesa)

Equipamento de comunicação por satélite

Amplificadores de RF de alta potência

Instrumentos de ensaio e medição

Eletrónica aeroespacial e de defesa

Encomenda e Apoio

Este PCB TP2000 está disponível em todo o mundo e pode ser fabricado de acordo com os padrões IPC Classe 2. Dimensões personalizadas, espessuras e pesos de cobre estão disponíveis mediante solicitação.

Para assistência de projeto, cálculos de controle de impedância ou preços de volume, entre em contato com nossa equipe de vendas técnicas.

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Detalhes dos produtos
PCB cerâmica de 2 camadas ultra alta DK20 com resina de polifenileno óxido (PPO) preenchida com cerâmica TP2000 (6,1 mm de espessura, cobre nu)
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
TP2000
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

PCB TP2000 de 2 camadas (6,1 mm de espessura, cobre nu)

Resumo

Isto...PCB rígido de duas camadasO sistema de radiofrequência é projetado para aplicações de RF e microondas de alta frequência exigentes.TP2000O quadro apresenta uma constante dielétrica (Dk) excepcional de 20 e um factor de dissipação (Df) ultra-baixo de 0,002 a 5 GHz.Com uma espessura final de 6.1mm e superfícies de cobre nu, este projeto prioriza a integridade do sinal, a rigidez mecânica e o manuseio de alta potência.

Com dimensões de 85 mm × 85 mm (± 0,15 mm), a placa é fabricadade peso não superior a 20 g/m2, tornando-o ideal para aplicações em que é necessária uma mínima absorção dielétrica e uma máxima estabilidade térmica.

TP2000 Introdução ao substrato

O TP2000 é um material termoplástico de alto desempenho e alta frequência desenvolvido para projetos compactos de RF e microondas.O TP2000 utiliza um sistema de resina de óxido de polifenileno (PPO) cheio de cerâmica sem reforço de fibra de vidro.

TP2000 Substrato ¢ Ficha de especificações técnicas

Parâmetro Condição de ensaio Unidade Valor TP2000
Constante dielétrica (Dk) 5 GHz - Não. 20.0 ± 0.8
(Customizável de 3,0 a 25)
Dk Tolerância - Não. % ± 4%
Fator de dissipação (Df) 5 GHz - Não. 0.0020 ¢ 0.0025
Coeficiente de temperatura Dk (TCDk) ¥55°C a +150°C ppm/°C ¥55
Resistência ao descascamento (1 oz ED de cobre) Condição normal N/mm > 06
Resistência ao descascamento (1 oz ED de cobre) Após ciclo de calor úmido N/mm > 04
Resistividade de volume Condição normal, 500V MΩ·cm > 1 × 109
Resistência da superfície Condição normal, 500V > 1 × 107
Coeficiente de expansão térmica (CTE) ¥55°C a +150°C ppm/°C X: 35
Y: 35
Z: 40
Absorção de água 20°C ± 2°C, 24 horas % ≤ 0.01
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara térmica °C ¥100 a +150
Composição do material - Não. - Não. Óxido de polifenileno (PPO), preenchimento cerâmico, com folha de cobre ED

Atributos principais do TP2000:

Alta constante dielétrica (Dk = 20 a 5GHz) ¢ Permite uma redução significativa do tamanho das antenas, filtros e redes de correspondência.

Fator de Dissipação Ultra-Baixo (Df = 0,002 em 5 GHz) Minimiza a perda de inserção e preserva a integridade do sinal em altas frequências.

Dk estável sobre a temperatura (TCDk = 55 ppm/°C)

CTE baixa e isotrópica (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) ¢ Proporciona excelente estabilidade dimensional e confiabilidade do orifício revestido (PTH).

Ampla temperatura de funcionamento (de 100 °C a +150 °C) Apto para ambientes de radar aeroespacial, de defesa e automotivo.

Excelente Maquinabilidade Suporta processos de perfuração, roteamento e gravação de PCB padrão sem ferramentas especiais.

Classificação de inflamabilidade UL 94V0

Resistente à radiação Performa de forma confiável em aplicações por satélite e no espaço.

O TP2000 é uma escolha ideal para engenheiros que precisam reduzir o tamanho do circuito, mantendo baixas perdas e alta estabilidade térmica.

Detalhes da construção do PCB

Parâmetro Especificações
Número de camadas 2
Dimensões da placa 85 mm × 85 mm (± 0,15 mm)
Espessura finalizada 6.1 mm
Traço mínimo / espaço 6 / 7 milis
Tamanho mínimo do buraco 0.35mm
Viais cegos Não é permitido
Peso de cobre 1 oz (35 μm) nas camadas exteriores
Via revestimento de parede de buracos 20 μm
Finalização da superfície Cobre nu (sem HASL, ENIG ou estanho de imersão)
Máscara de solda Nenhum (de cima e de baixo)
Tela de seda Nenhum (de cima e de baixo)
Ensaio elétrico 100% antes da expedição
Formato da obra de arte Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade Classe IPC2
Disponibilidade Em todo o mundo

Estacamento de PCB (2 camadas rígidas)

Camada Material / espessura
Cobre_camada_1 35 μm (1 oz) ¢ cobre nu
Núcleo TP2000 6.0mm (cerâmica/PPO, Dk=20)
Copper_layer_2 35 μm (1 oz) ¢ cobre nu

O empilhamento simétrico minimiza a deformação, enquanto o núcleo TP2000 de 6 mm de espessura fornece resistência mecânica excepcional e massa térmica para aplicações de alta potência.

Estatísticas de PCB (por placa)

Ponto Contagem
Componentes 24
Total de almofadas 37
Acessórios de perfuração 18
Pads SMT superiores 19
Pads SMT inferiores 0
Vias 12
Redes 2

Por que cobre nu? Por que não máscara ou silkscreen?

Nenhuma máscara de solda elimina perda dielétrica, deslocamento de fase e capacitância parasitária em caminhos de RF sensíveis.

Nenhum filtro de seda impede a contaminação e evita variações indesejadas de espessura.

O cobre nu oferece excelente condutividade e é adequado para RF de alta potência, dispositivos de teste e aplicações que exigem solda direta ou contato.

Nota: As superfícies de cobre nu se oxidarão com o tempo quando expostas ao ar. Para confiabilidade a longo prazo em ambientes não herméticos, considere um acabamento protetor opcional (ENIG, prata de imersão,ou OSP) mediante pedido.

Aplicações típicas

Circuitos de RF e microondas de alta frequência

Sistemas de antenas (incluindo as antenas de matriz em fase)

Sistemas de radar (automóveis, aeroespacial, defesa)

Equipamento de comunicação por satélite

Amplificadores de RF de alta potência

Instrumentos de ensaio e medição

Eletrónica aeroespacial e de defesa

Encomenda e Apoio

Este PCB TP2000 está disponível em todo o mundo e pode ser fabricado de acordo com os padrões IPC Classe 2. Dimensões personalizadas, espessuras e pesos de cobre estão disponíveis mediante solicitação.

Para assistência de projeto, cálculos de controle de impedância ou preços de volume, entre em contato com nossa equipe de vendas técnicas.

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