| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
PCB TP2000 de 2 camadas (6,1 mm de espessura, cobre nu)
Resumo
Isto...PCB rígido de duas camadasO sistema de radiofrequência é projetado para aplicações de RF e microondas de alta frequência exigentes.TP2000O quadro apresenta uma constante dielétrica (Dk) excepcional de 20 e um factor de dissipação (Df) ultra-baixo de 0,002 a 5 GHz.Com uma espessura final de 6.1mm e superfícies de cobre nu, este projeto prioriza a integridade do sinal, a rigidez mecânica e o manuseio de alta potência.
Com dimensões de 85 mm × 85 mm (± 0,15 mm), a placa é fabricadade peso não superior a 20 g/m2, tornando-o ideal para aplicações em que é necessária uma mínima absorção dielétrica e uma máxima estabilidade térmica.
TP2000 Introdução ao substrato
O TP2000 é um material termoplástico de alto desempenho e alta frequência desenvolvido para projetos compactos de RF e microondas.O TP2000 utiliza um sistema de resina de óxido de polifenileno (PPO) cheio de cerâmica sem reforço de fibra de vidro.
TP2000 Substrato ¢ Ficha de especificações técnicas
| Parâmetro | Condição de ensaio | Unidade | Valor TP2000 |
| Constante dielétrica (Dk) | 5 GHz | - Não. | 20.0 ± 0.8 (Customizável de 3,0 a 25) |
| Dk Tolerância | - Não. | % | ± 4% |
| Fator de dissipação (Df) | 5 GHz | - Não. | 0.0020 ¢ 0.0025 |
| Coeficiente de temperatura Dk (TCDk) | ¥55°C a +150°C | ppm/°C | ¥55 |
| Resistência ao descascamento (1 oz ED de cobre) | Condição normal | N/mm | > 06 |
| Resistência ao descascamento (1 oz ED de cobre) | Após ciclo de calor úmido | N/mm | > 04 |
| Resistividade de volume | Condição normal, 500V | MΩ·cm | > 1 × 109 |
| Resistência da superfície | Condição normal, 500V | MΩ | > 1 × 107 |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | ¥55°C a +150°C | ppm/°C | X: 35 Y: 35 Z: 40 |
| Absorção de água | 20°C ± 2°C, 24 horas | % | ≤ 0.01 |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara térmica | °C | ¥100 a +150 |
| Composição do material | - Não. | - Não. | Óxido de polifenileno (PPO), preenchimento cerâmico, com folha de cobre ED |
Atributos principais do TP2000:
Alta constante dielétrica (Dk = 20 a 5GHz) ¢ Permite uma redução significativa do tamanho das antenas, filtros e redes de correspondência.
Fator de Dissipação Ultra-Baixo (Df = 0,002 em 5 GHz) Minimiza a perda de inserção e preserva a integridade do sinal em altas frequências.
Dk estável sobre a temperatura (TCDk = 55 ppm/°C)
CTE baixa e isotrópica (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) ¢ Proporciona excelente estabilidade dimensional e confiabilidade do orifício revestido (PTH).
Ampla temperatura de funcionamento (de 100 °C a +150 °C) Apto para ambientes de radar aeroespacial, de defesa e automotivo.
Excelente Maquinabilidade Suporta processos de perfuração, roteamento e gravação de PCB padrão sem ferramentas especiais.
Classificação de inflamabilidade UL 94V0
Resistente à radiação Performa de forma confiável em aplicações por satélite e no espaço.
O TP2000 é uma escolha ideal para engenheiros que precisam reduzir o tamanho do circuito, mantendo baixas perdas e alta estabilidade térmica.
Detalhes da construção do PCB
| Parâmetro | Especificações |
| Número de camadas | 2 |
| Dimensões da placa | 85 mm × 85 mm (± 0,15 mm) |
| Espessura finalizada | 6.1 mm |
| Traço mínimo / espaço | 6 / 7 milis |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.35mm |
| Viais cegos | Não é permitido |
| Peso de cobre | 1 oz (35 μm) nas camadas exteriores |
| Via revestimento de parede de buracos | 20 μm |
| Finalização da superfície | Cobre nu (sem HASL, ENIG ou estanho de imersão) |
| Máscara de solda | Nenhum (de cima e de baixo) |
| Tela de seda | Nenhum (de cima e de baixo) |
| Ensaio elétrico | 100% antes da expedição |
| Formato da obra de arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade | Classe IPC2 |
| Disponibilidade | Em todo o mundo |
Estacamento de PCB (2 camadas rígidas)
| Camada | Material / espessura |
| Cobre_camada_1 | 35 μm (1 oz) ¢ cobre nu |
| Núcleo TP2000 | 6.0mm (cerâmica/PPO, Dk=20) |
| Copper_layer_2 | 35 μm (1 oz) ¢ cobre nu |
O empilhamento simétrico minimiza a deformação, enquanto o núcleo TP2000 de 6 mm de espessura fornece resistência mecânica excepcional e massa térmica para aplicações de alta potência.
Estatísticas de PCB (por placa)
| Ponto | Contagem |
| Componentes | 24 |
| Total de almofadas | 37 |
| Acessórios de perfuração | 18 |
| Pads SMT superiores | 19 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vias | 12 |
| Redes | 2 |
Por que cobre nu? Por que não máscara ou silkscreen?
Nenhuma máscara de solda elimina perda dielétrica, deslocamento de fase e capacitância parasitária em caminhos de RF sensíveis.
Nenhum filtro de seda impede a contaminação e evita variações indesejadas de espessura.
O cobre nu oferece excelente condutividade e é adequado para RF de alta potência, dispositivos de teste e aplicações que exigem solda direta ou contato.
Nota: As superfícies de cobre nu se oxidarão com o tempo quando expostas ao ar. Para confiabilidade a longo prazo em ambientes não herméticos, considere um acabamento protetor opcional (ENIG, prata de imersão,ou OSP) mediante pedido.
Aplicações típicas
Circuitos de RF e microondas de alta frequência
Sistemas de antenas (incluindo as antenas de matriz em fase)
Sistemas de radar (automóveis, aeroespacial, defesa)
Equipamento de comunicação por satélite
Amplificadores de RF de alta potência
Instrumentos de ensaio e medição
Eletrónica aeroespacial e de defesa
Encomenda e Apoio
Este PCB TP2000 está disponível em todo o mundo e pode ser fabricado de acordo com os padrões IPC Classe 2. Dimensões personalizadas, espessuras e pesos de cobre estão disponíveis mediante solicitação.
Para assistência de projeto, cálculos de controle de impedância ou preços de volume, entre em contato com nossa equipe de vendas técnicas.
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
PCB TP2000 de 2 camadas (6,1 mm de espessura, cobre nu)
Resumo
Isto...PCB rígido de duas camadasO sistema de radiofrequência é projetado para aplicações de RF e microondas de alta frequência exigentes.TP2000O quadro apresenta uma constante dielétrica (Dk) excepcional de 20 e um factor de dissipação (Df) ultra-baixo de 0,002 a 5 GHz.Com uma espessura final de 6.1mm e superfícies de cobre nu, este projeto prioriza a integridade do sinal, a rigidez mecânica e o manuseio de alta potência.
Com dimensões de 85 mm × 85 mm (± 0,15 mm), a placa é fabricadade peso não superior a 20 g/m2, tornando-o ideal para aplicações em que é necessária uma mínima absorção dielétrica e uma máxima estabilidade térmica.
TP2000 Introdução ao substrato
O TP2000 é um material termoplástico de alto desempenho e alta frequência desenvolvido para projetos compactos de RF e microondas.O TP2000 utiliza um sistema de resina de óxido de polifenileno (PPO) cheio de cerâmica sem reforço de fibra de vidro.
TP2000 Substrato ¢ Ficha de especificações técnicas
| Parâmetro | Condição de ensaio | Unidade | Valor TP2000 |
| Constante dielétrica (Dk) | 5 GHz | - Não. | 20.0 ± 0.8 (Customizável de 3,0 a 25) |
| Dk Tolerância | - Não. | % | ± 4% |
| Fator de dissipação (Df) | 5 GHz | - Não. | 0.0020 ¢ 0.0025 |
| Coeficiente de temperatura Dk (TCDk) | ¥55°C a +150°C | ppm/°C | ¥55 |
| Resistência ao descascamento (1 oz ED de cobre) | Condição normal | N/mm | > 06 |
| Resistência ao descascamento (1 oz ED de cobre) | Após ciclo de calor úmido | N/mm | > 04 |
| Resistividade de volume | Condição normal, 500V | MΩ·cm | > 1 × 109 |
| Resistência da superfície | Condição normal, 500V | MΩ | > 1 × 107 |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | ¥55°C a +150°C | ppm/°C | X: 35 Y: 35 Z: 40 |
| Absorção de água | 20°C ± 2°C, 24 horas | % | ≤ 0.01 |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara térmica | °C | ¥100 a +150 |
| Composição do material | - Não. | - Não. | Óxido de polifenileno (PPO), preenchimento cerâmico, com folha de cobre ED |
Atributos principais do TP2000:
Alta constante dielétrica (Dk = 20 a 5GHz) ¢ Permite uma redução significativa do tamanho das antenas, filtros e redes de correspondência.
Fator de Dissipação Ultra-Baixo (Df = 0,002 em 5 GHz) Minimiza a perda de inserção e preserva a integridade do sinal em altas frequências.
Dk estável sobre a temperatura (TCDk = 55 ppm/°C)
CTE baixa e isotrópica (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) ¢ Proporciona excelente estabilidade dimensional e confiabilidade do orifício revestido (PTH).
Ampla temperatura de funcionamento (de 100 °C a +150 °C) Apto para ambientes de radar aeroespacial, de defesa e automotivo.
Excelente Maquinabilidade Suporta processos de perfuração, roteamento e gravação de PCB padrão sem ferramentas especiais.
Classificação de inflamabilidade UL 94V0
Resistente à radiação Performa de forma confiável em aplicações por satélite e no espaço.
O TP2000 é uma escolha ideal para engenheiros que precisam reduzir o tamanho do circuito, mantendo baixas perdas e alta estabilidade térmica.
Detalhes da construção do PCB
| Parâmetro | Especificações |
| Número de camadas | 2 |
| Dimensões da placa | 85 mm × 85 mm (± 0,15 mm) |
| Espessura finalizada | 6.1 mm |
| Traço mínimo / espaço | 6 / 7 milis |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.35mm |
| Viais cegos | Não é permitido |
| Peso de cobre | 1 oz (35 μm) nas camadas exteriores |
| Via revestimento de parede de buracos | 20 μm |
| Finalização da superfície | Cobre nu (sem HASL, ENIG ou estanho de imersão) |
| Máscara de solda | Nenhum (de cima e de baixo) |
| Tela de seda | Nenhum (de cima e de baixo) |
| Ensaio elétrico | 100% antes da expedição |
| Formato da obra de arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade | Classe IPC2 |
| Disponibilidade | Em todo o mundo |
Estacamento de PCB (2 camadas rígidas)
| Camada | Material / espessura |
| Cobre_camada_1 | 35 μm (1 oz) ¢ cobre nu |
| Núcleo TP2000 | 6.0mm (cerâmica/PPO, Dk=20) |
| Copper_layer_2 | 35 μm (1 oz) ¢ cobre nu |
O empilhamento simétrico minimiza a deformação, enquanto o núcleo TP2000 de 6 mm de espessura fornece resistência mecânica excepcional e massa térmica para aplicações de alta potência.
Estatísticas de PCB (por placa)
| Ponto | Contagem |
| Componentes | 24 |
| Total de almofadas | 37 |
| Acessórios de perfuração | 18 |
| Pads SMT superiores | 19 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vias | 12 |
| Redes | 2 |
Por que cobre nu? Por que não máscara ou silkscreen?
Nenhuma máscara de solda elimina perda dielétrica, deslocamento de fase e capacitância parasitária em caminhos de RF sensíveis.
Nenhum filtro de seda impede a contaminação e evita variações indesejadas de espessura.
O cobre nu oferece excelente condutividade e é adequado para RF de alta potência, dispositivos de teste e aplicações que exigem solda direta ou contato.
Nota: As superfícies de cobre nu se oxidarão com o tempo quando expostas ao ar. Para confiabilidade a longo prazo em ambientes não herméticos, considere um acabamento protetor opcional (ENIG, prata de imersão,ou OSP) mediante pedido.
Aplicações típicas
Circuitos de RF e microondas de alta frequência
Sistemas de antenas (incluindo as antenas de matriz em fase)
Sistemas de radar (automóveis, aeroespacial, defesa)
Equipamento de comunicação por satélite
Amplificadores de RF de alta potência
Instrumentos de ensaio e medição
Eletrónica aeroespacial e de defesa
Encomenda e Apoio
Este PCB TP2000 está disponível em todo o mundo e pode ser fabricado de acordo com os padrões IPC Classe 2. Dimensões personalizadas, espessuras e pesos de cobre estão disponíveis mediante solicitação.
Para assistência de projeto, cálculos de controle de impedância ou preços de volume, entre em contato com nossa equipe de vendas técnicas.