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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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A micro-ondas de Rogers TMM4 imprimiu a placa de circuito 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil com ouro da imersão

A micro-ondas de Rogers TMM4 imprimiu a placa de circuito 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil com ouro da imersão

  • A micro-ondas de Rogers TMM4 imprimiu a placa de circuito 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil com ouro da imersão
A micro-ondas de Rogers TMM4 imprimiu a placa de circuito 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil com ouro da imersão
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-103-V1
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 9.99-99.99
Detalhes da embalagem: vácuo
Tempo de entrega: 10 dias de trabalho
Termos de pagamento: T / T, Paypal
Habilidade da fonte: 45000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Cola Epoxy de vidro: TMM4 Altura final do PWB: ± 10% de 1.6mm
Folha final externo:: 1 onça Revestimento de superfície: Ouro da imersão
Cor da máscara da solda:: Verde Cor da legenda componente: Branco
Número de camadas: 2 Teste: Expedição prévia do teste elétrico de 100%

A micro-ondas de Rogers TMM4 imprimiu a placa de circuito 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil com ouro da imersão
(os PWB são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)


O material thermoset da micro-ondas de Rogers TMM4 é cerâmico, hidrocarboneto, composto thermoset do polímero projetado para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo. Está disponível com constante dielétrica em 4,70. As propriedades elétricas e mecânicas de TMM4 combinam muitos dos benefícios de materiais cerâmicos e tradicionais do circuito da micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas especializadas da produção. Não exige um tratamento do napthanate do sódio antes do chapeamento electroless.
 
TMM4 tem um coeficiente térmico excepcionalmente baixo da constante dielétrica, tipicamente menos de 30 PPM/°C. O coeficiente isotropic do material da expansão térmica, combinado muito proximamente ao cobre, permite a produção de confiança alta chapeada através dos furos, e baixos valores do encolhimento gravura em àgua forte. Além disso, a condutibilidade térmica de TMM4 é aproximadamente duas vezes aquela de materiais tradicionais de PTFE/ceramic, facilitando a remoção do calor.
 
TMM4 é baseado em resinas thermoset, e não amacia quando aquecido. Em consequência, a ligação do fio de ligações componentes aos traços de circuito pode ser executada sem os interesses da almofada que levantam ou a deformação da carcaça.
 
Nossa capacidade (TMM4)

Material do PWB: Composto de cerâmico, do hidrocarboneto e do polímero thermoset
Designador: TMM4
Constante dielétrica: 4,5 ±0.045 (processo); 4,7 (projeto)
Contagem da camada: 1 camada, 2 camadas
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura do PWB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) etc.
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, lata da imersão, OSP.

 
As aplicações principais são como segue:
Verificadores de microplaqueta
Polarizadores e lentes dielétricos
Filtros e acoplador
Antenas dos sistemas de navegação mundiais
Antenas do remendo
Amplificadores de potência e combinadores
Circuitos do RF e da micro-ondas
Sistemas de comunicação satélite

 
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Folha de dados de TMM4

Tipo valor de TMMY
Propriedade   TMM4 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 4.5±0.045 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 4,7 - - 8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0,002 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +15 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolação >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade de volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 1 x 109 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 371 Z V/mil - IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente da expansão térmica - x 16 X ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Y 16 Y ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Z 21 Z ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutibilidade térmica 0,7 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Força de casca de cobre após o esforço térmico 5,7 (1,0) X, Y lb/inch (N/mm) após o flutuador da solda 1 onça. EDC IPC-TM-650 método 2.4.8
Força Flexural (MD/CMD) 15,91 X, Y kpsi ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1,76 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção da umidade (2X2) 1.27mm (0,050") 0,07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,18
Gravidade específica 2,07 - - ASTM D792
Capacidade de calor específico 0,83 - J/g/K Calculado
Processo sem chumbo compatível SIM - - - -

 
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Contacto
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Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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