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Placa de circuito impresso de micro-ondas TMM6 PCB 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frequência DK 6.0 com imersão em ouro

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Placa de circuito impresso de micro-ondas TMM6 PCB 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frequência DK 6.0 com imersão em ouro

MOQ:	1
preço:	USD 9.99-99.99
embalagem padrão:	vácuo
Período de entrega:	dez dias úteis
método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	50000 partes pelo mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng Technologies Limited

Certificação

Número do modelo

BIC-158-V1.01

Número de camadas:

Vidro Epóxi::

folha final:

Altura final do PCB::

1,3 mm ±10%

Acabamento de superfície:

ouro de imersão

Cor da Máscara de Solda::

Verde

Cor da Legenda do Componente:

branco

Teste:

Teste elétrico 100% antes do envio

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

USD 9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

vácuo

Tempo de entrega:

dez dias úteis

Termos de pagamento:

Habilidade da fonte:

50000 partes pelo mês

Descrição do produto

Placa de circuito impresso de micro-ondas TMM6 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frequência DK 6.0 com imersão em ouro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Este tipo de PCB de alta frequência é construído em um substrato de 50mil TMM6, cuja constante dielétrica (DK) é 6,0 no processo.É uma placa de circuito de camada dupla com cobre de 1 onça e ouro de imersão na almofada.Os orifícios de passagem com tamanho de 0,3 mm são preenchidos por resina e tampados por cobre.As placas são cobertas com máscara de solda verde e fabricadas de acordo com o padrão IPC classe II.Cada 25 pranchas são embaladas a vácuo para envio.

Especificações PCB

TAMANHO DO PCB	117 x 88 mm = 1 em cima
TIPO DE PLACA	PCB de dupla face
Número de camadas	2 camadas
Componentes de montagem em superfície	SIM
Componentes do Furo Passante	NÃO
EMPILHAMENTO DE CAMADAS	cobre ------- 17um(0,5 onças)+camada superior da placa
	TMM6 1.270mm
	cobre ------- 17um(0,5 onças) + placa BOT Layer
TECNOLOGIA
Traço mínimo e espaço:	4 mil / 4 mil
Furos Mínimo / Máximo:	0,30 mm / 2,0 mm
Número de furos diferentes:	5
Número de furos de perfuração:	2500
Número de slots fresados:	2
Número de recortes internos:	não
Controle de Impedância:	não
Número de dedo de ouro:	0
MATERIAL DA PLACA
Vidro Epóxi:	TMM6 1.270mm
Folha final externa:	1,0 onças
Folha final interna:	N / D
Altura final do PCB:	1,4 mm ±0,1
REVESTIMENTO E REVESTIMENTO
Acabamento de superfície	Ouro de imersão, 59%
A máscara de solda aplica-se a:	Camada Superior e Camada Inferior
Cor da Máscara de Solda:	Verde
Tipo de máscara de solda:	LPI
CONTORNO/CORTE	Roteamento
MARCAÇÃO
Lado da Legenda do Componente	Lado do Componente
Cor da Legenda do Componente	Branco
Nome ou logotipo do fabricante:	Kuangshun
ATRAVÉS DA	Furo passante revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,30 mm.
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE	94V-0
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO
Dimensão do esboço:	0,0059"
Revestimento da placa:	0,0029"
Tolerância de perfuração:	0,002"
TESTE	Teste elétrico 100% antes do envio
TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA	arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVIÇO	Em todo o mundo, globalmente.

Placa de circuito impresso de micro-ondas TMM6 PCB 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frequência DK 6.0 com imersão em ouro 0

Aplicações Típicas:

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

Nossa capacidade de PCB (TMM6)

PCB Material:	Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação:	TMM6
Constante dielétrica:	6
Contagem de camadas:	Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Espessura do PCB:
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

Folha de Dados do TMM6

Propriedade		TMM6	Direção	Unidades	Doença	Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso		6,0±0,08	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica,εDesign		6.3	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo)		0,0023	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica		-11	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividade volumétrica		2 x 10^8	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividade superficial		1 x 10^9	-	Mohm	-	ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica)		362	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x		18	x	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y		18	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z		26	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica		0,72	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico		5,7 (1,0)	X,Y	lb/polegada (N/mm)	depois da solda flutuar 1 oz.EDC	Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD)		15.02	X,Y	kpsi	UMA	ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD)		1,75	X,Y	Mpsi	UMA	ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorção de Umidade (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravidade Específica		2.37	-	-	UMA	ASTM D792
Capacidade térmica específica		0,78	-	J/g/K	UMA	Calculado
Compatível com processos sem chumbo		SIM	-	-	-	-

PWB de alta velocidade,

projeto de circuito de alta frequência,

bluetooth circuit board

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Placa de circuito impresso de micro-ondas TMM6 PCB 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frequência DK 6.0 com imersão em ouro

MOQ:	1
preço:	USD 9.99-99.99
embalagem padrão:	vácuo
Período de entrega:	dez dias úteis
método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	50000 partes pelo mês

Informações detalhadas

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Lugar de origem

China

Marca

Bicheng Technologies Limited

Certificação

Número do modelo

BIC-158-V1.01

Número de camadas:

Vidro Epóxi::

TMM6

folha final:

1.0

Altura final do PCB::

1,3 mm ±10%

Acabamento de superfície:

ouro de imersão

Cor da Máscara de Solda::

Verde

Cor da Legenda do Componente:

branco

Teste:

Teste elétrico 100% antes do envio

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

USD 9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

vácuo

Tempo de entrega:

dez dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

50000 partes pelo mês

Descrição do produto

Placa de circuito impresso de micro-ondas TMM6 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frequência DK 6.0 com imersão em ouro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Especificações PCB

TAMANHO DO PCB	117 x 88 mm = 1 em cima
TIPO DE PLACA	PCB de dupla face
Número de camadas	2 camadas
Componentes de montagem em superfície	SIM
Componentes do Furo Passante	NÃO
EMPILHAMENTO DE CAMADAS	cobre ------- 17um(0,5 onças)+camada superior da placa
	TMM6 1.270mm
	cobre ------- 17um(0,5 onças) + placa BOT Layer
TECNOLOGIA
Traço mínimo e espaço:	4 mil / 4 mil
Furos Mínimo / Máximo:	0,30 mm / 2,0 mm
Número de furos diferentes:	5
Número de furos de perfuração:	2500
Número de slots fresados:	2
Número de recortes internos:	não
Controle de Impedância:	não
Número de dedo de ouro:	0
MATERIAL DA PLACA
Vidro Epóxi:	TMM6 1.270mm
Folha final externa:	1,0 onças
Folha final interna:	N / D
Altura final do PCB:	1,4 mm ±0,1
REVESTIMENTO E REVESTIMENTO
Acabamento de superfície	Ouro de imersão, 59%
A máscara de solda aplica-se a:	Camada Superior e Camada Inferior
Cor da Máscara de Solda:	Verde
Tipo de máscara de solda:	LPI
CONTORNO/CORTE	Roteamento
MARCAÇÃO
Lado da Legenda do Componente	Lado do Componente
Cor da Legenda do Componente	Branco
Nome ou logotipo do fabricante:	Kuangshun
ATRAVÉS DA	Furo passante revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,30 mm.
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE	94V-0
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO
Dimensão do esboço:	0,0059"
Revestimento da placa:	0,0029"
Tolerância de perfuração:	0,002"
TESTE	Teste elétrico 100% antes do envio
TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA	arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVIÇO	Em todo o mundo, globalmente.

Placa de circuito impresso de micro-ondas TMM6 PCB 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frequência DK 6.0 com imersão em ouro 0

Aplicações Típicas:

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

Nossa capacidade de PCB (TMM6)

PCB Material:	Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação:	TMM6
Constante dielétrica:	6
Contagem de camadas:	Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Espessura do PCB:
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

Folha de Dados do TMM6

Propriedade		TMM6	Direção	Unidades	Doença	Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso		6,0±0,08	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica,εDesign		6.3	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo)		0,0023	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica		-11	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividade volumétrica		2 x 10^8	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividade superficial		1 x 10^9	-	Mohm	-	ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica)		362	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x		18	x	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y		18	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z		26	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica		0,72	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico		5,7 (1,0)	X,Y	lb/polegada (N/mm)	depois da solda flutuar 1 oz.EDC	Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD)		15.02	X,Y	kpsi	UMA	ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD)		1,75	X,Y	Mpsi	UMA	ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorção de Umidade (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravidade Específica		2.37	-	-	UMA	ASTM D792
Capacidade térmica específica		0,78	-	J/g/K	UMA	Calculado
Compatível com processos sem chumbo		SIM	-	-	-	-

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