A placa de circuito TU-883 impresso Multilayer (PWB) PWB de alta temperatura de pequenas perdas de 20 camadas com impedância controlou 90 OHMS 50
Pessoa de Contato : Sally Mao
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| Quantidade de ordem mínima : | 1 | Preço : | USD 9.99-99.99 PER PIECE |
|---|---|---|---|
| Detalhes da embalagem : | Vácuo | Tempo de entrega : | 10 DIAS DE TRABALHO |
| Termos de pagamento : | T/T, Western Union | Habilidade da fonte : | 45000 partes pelo mês |
| Lugar de origem: | China | Marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificação: | UL | Número do modelo: | BIC-476-V0.05 |
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Informação detalhada |
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| Número de camadas: | 12 | Epóxi de vidro: | FR-4TG>170 |
|---|---|---|---|
| Folha final: | 1,5 onças | Altura final do PWB: | 2,0mm ±10% |
| Acabamento de superfície: | Ouro de imersão (17,7%) 2µ" acima de 100µ" níquel | Cor da máscara de solda: | Verde |
| Cor da legenda componente: | Branco | teste: | Remessa prévia de teste elétrico 100% |
Descrição de produto
PCB controlado por impedância camada 12s Impressão de alta TgTabela de circuitoPlacas de PCB HDI multicamadasEm 2,0 mm FR-4
(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
1.1 Descrição geral
Este é um tipo de PCB controlado por impedância construído em material FR-4 comTg 175°CPara a aplicação da transmissão de sinal.Placas de 12 camadascom espessura de 2,0 mm.2+N+2 vias HDI(ver a empilhadeira e vias). Telas de seda brancas (Taiyo) estão em máscara de solda verde (Taiyo) e ouro de imersão em almofadas.Veja o desenho abaixo. O material base é deITEQTodos os painéis são fabricados segundo IPC 6012 Classe 2 usando os dados fornecidos pelo Gerber.
Controle da impedância do sinal
| Capa de rastreamento | Largura do traço (mil) | Impedância de traço (Ohm) | Precisão | Capa de referência |
| Camada superior | 4 | 50 | ± 10% | Camada média 1 |
| L03, camada média 2 | 4 | 50 | ± 10% | Camada média 1 |
| L10, camada média 9 | 4 | 50 | ± 10% | Camada média 7, camada média 10 |
| Camada inferior | 4 | 50 | ± 10% | Camada média 10 |
Controle de impedância de pares diferenciais
| Camada | Largura / espaço do rastreamento (mil) | Impedância de traço (Ohm) | Precisão | Frequência (MHz) |
| Camada superior | 3.1 / 5.5 | 100 | ± 10% | Camada média 1 |
| Camada superior | 4.0 / 5.1 | 90 | ± 10% | Camada média 1 |
| L03, camada média 2 | 3.1 / 5.9 | 100 | ± 10% | Capa média 1, Capa média 4 |
| L06, camada média 5 | 4.0 / 7.4 | 100 | ± 10% | Capa média 4, Capa média 6 |
| L06, camada média 5 | 4.0 / 4.7 | 90 | ± 10% | Capa média 4, Capa média 6 |
| L07, "Capa Média 6". | 4.0 / 7.4 | 100 | ± 10% | Camada média 5, camada média 7 |
| L07, "Capa Média 6". | 4.0 / 4.7 | 90 | ± 10% | Camada média 5, camada média 7 |
| L10, camada média 9 | 3.1 / 5.9 | 100 | ± 10% | Camada média 7, camada média 10 |
| Camada inferior | 4.0 / 5.5 | 100 | ± 10% | Camada média 10 |
| Camada inferior | 4.0 / 5.1 | 90 | ± 10% | Camada média 10 |
1.2 Características e beneencaixa
Os conjuntos livres de chumbo com uma temperatura máxima de refluxo de 260 °C.
Tempo de armazenagem longo (pode ser armazenado por mais de 1 ano em sacos de vácuo)
Melhoria da velocidade de transmissão do sinal
Fabricação de PCBs de acordo com as especificações exigidas.
Entrega rápida e pontual
UL reconhecido e conforme com a Directiva RoHS
Capacidade de protótipo de PCB
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1.3 Aplicações
Modem Dsl
Carregador de bateria solar
Rastreador de veículos
Receptor GPS
Antenna Wi-Fi
Bluetooth USB Hub
Roteador sem fio USB
Modem SMS
Antenna de múltiplos acoplamentos
Sistemas telefónicos
1.4 Parâmetro e ficha de dados
| Tamanho do PCB | 257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 projeto |
| Tipo de placa | PCB de várias camadas |
| Número de camadas | 12 camadas |
| Componentes montados na superfície | - Sim, sim. |
| Através de componentes furados | - Sim, sim. |
| Capacidade de produção | cobre ------- TOP 17um ((1 oz) + chapa 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cobre ------- L02 32um ((1 oz) | |
| Núcleo de 150um FR-4 | |
| cobre ------- L03 18um ((0.5oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cobre ------- L04 18um ((0,5 oz) | |
| Núcleo de 150um FR-4 | |
| cobre ------- L05 18um ((0,5 oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cobre ------- L06 18um ((0,5oz) | |
| Núcleo FR-4 de 813um | |
| cobre ------- L07 18um ((0,5 oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cobre ------- L08 18um ((0,5 oz) | |
| Núcleo de 150um FR-4 | |
| cobre ------- L09 18um ((0.5oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cobre ------- L10 18um ((0,5 oz) | |
| Núcleo de 150um FR-4 | |
| cobre ------- L11 35um ((1 oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cobre ------- BOT 17um ((0,5oz) + chapa 25um | |
| TECNOLOGIA | |
| Traços mínimos e espaço: | 4 mil / 4 mil |
| Orifícios mínimos/máximos: | 00,25 mm / 3,0 mm |
| Número de buracos diferentes: | 26 |
| Número de furos: | 4013 |
| Número de cavilhas moídas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Controle da impedância | Impedância de sinal único e impedância de pares diferenciais |
| MATERIAL do quadro | |
| Epoxi de vidro: | FR-4, ITEQ IT-180, Tg> 175°C, er<5.4 |
| Folha final externa: | 1 oz |
| Folha final interna: | 1 oz |
| Altura final do PCB: | 20,0 mm ± 10% |
| Revestimento e revestimento | |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão (ENIG) ((2 μ" sobre 100 μ" de níquel) |
| Máscara de solda Aplicar para: | De cima e de baixo, 12 micons mínimo. |
| Cor da máscara de solda: | Verde, PSR-2000GT600D, fornecido pela Taiyo. |
| Tipo de máscara de solda: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
| Marcação | |
| Lado da lenda do componente | TOP |
| Cor da legenda do componente | Branco, IJR-4000 MW300, fornecido pela Taiyo. |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre |
| VIA | Revestido através do buraco (PTH), através tented. |
| Classificação de inflamabilidade | A homologação é concedida pelo fabricante. |
| Tolerância de dimensões | |
| Dimensão do contorno: | 0.0059" (0,15mm) |
| Revestimento de placas: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolerância de perfuração: | 0.002" (0,05 mm) |
| Teste | 100% de ensaio eléctrico antes da remessa |
| Tipo de obra de arte a fornecer | Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo. |
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1.5 Compatibilidade entre PCB de impedância e PCB de impedância
A impedância característica do condutor na placa de circuito impresso é um indicador importante do projeto do circuito, especialmente no projeto de PCB de circuito de alta frequência.Deve ter-se em conta se a impedância característica do condutor é consistente e correspondente com a impedância característica exigida pelo dispositivo ou sinal.Por conseguinte, estes dois conceitos no projeto de confiabilidade do projeto de PCB devem ser prestados atenção.
Para aumentar a taxa de transmissão, deve aumentar a sua frequência.Devido aos fatores do próprio circuito, como a gravação, espessura de pilha, largura da pista e assim por diante são diferentes, ele vai causar alterações do valor de impedância, resultando em distorção do sinal.o valor de impedância do condutor em placa de circuito de alta velocidade deve ser controlado dentro de uma certa faixaOs fatores que afetam a impedância da fiação do PCB são principalmente a largura da pista de cobre, a espessura da pista de cobre,a constante dielétrica do dielétrico, a espessura do dielétrico, a espessura da almofada, o caminho da camada de solo, os fios ao redor da fiação, etc.Assim, a impedância da fiação na placa deve ser controlada no projeto do PCB para evitar a reflexão do sinal e outras interferências eletromagnéticas e problemas de integridade do sinal, tanto quanto possível, para garantir a estabilidade da utilização real da placa de PCB.Você pode se referir à fórmula empírica correspondente para o método de cálculo de micro-linha de tira e linha de tira impedância em placa PCB.
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