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A impedância controlou o PWB 12 camadas da placa Multilayer impressa alta do PWB da placa de circuito HDI do Tg em 2.0mm FR-4

Quantidade de ordem mínima : 1 Preço : USD 9.99-99.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem : Vácuo Tempo de entrega : 10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento : T/T, Western Union Habilidade da fonte : 45000 partes pelo mês
Lugar de origem: China Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL Número do modelo: BIC-476-V0.05

Informação detalhada

Número de camadas: 12 Epóxi de vidro: FR-4TG>170
Folha final: 1,5 onças Altura final do PWB: 2,0mm ±10%
Acabamento de superfície: Ouro de imersão (17,7%) 2µ" acima de 100µ" níquel Cor da máscara de solda: Verde
Cor da legenda componente: Branco teste: Remessa prévia de teste elétrico 100%

Descrição de produto

PCB controlado por impedância camada 12s Impressão de alta TgTabela de circuitoPlacas de PCB HDI multicamadasEm 2,0 mm FR-4

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

 

1.1 Descrição geral

Este é um tipo de PCB controlado por impedância construído em material FR-4 comTg 175°CPara a aplicação da transmissão de sinal.Placas de 12 camadascom espessura de 2,0 mm.2+N+2 vias HDI(ver a empilhadeira e vias). Telas de seda brancas (Taiyo) estão em máscara de solda verde (Taiyo) e ouro de imersão em almofadas.Veja o desenho abaixo. O material base é deITEQTodos os painéis são fabricados segundo IPC 6012 Classe 2 usando os dados fornecidos pelo Gerber.

 

 

Controle da impedância do sinal

Capa de rastreamento Largura do traço (mil) Impedância de traço (Ohm) Precisão Capa de referência
Camada superior 4 50 ± 10% Camada média 1
L03, camada média 2 4 50 ± 10% Camada média 1
L10, camada média 9 4 50 ± 10% Camada média 7, camada média 10
Camada inferior 4 50 ± 10% Camada média 10

 

Controle de impedância de pares diferenciais

Camada Largura / espaço do rastreamento (mil) Impedância de traço (Ohm) Precisão Frequência (MHz)
Camada superior 3.1 / 5.5 100 ± 10% Camada média 1
Camada superior 4.0 / 5.1 90 ± 10% Camada média 1
L03, camada média 2 3.1 / 5.9 100 ± 10% Capa média 1, Capa média 4
L06, camada média 5 4.0 / 7.4 100 ± 10% Capa média 4, Capa média 6
L06, camada média 5 4.0 / 4.7 90 ± 10% Capa média 4, Capa média 6
L07, "Capa Média 6". 4.0 / 7.4 100 ± 10% Camada média 5, camada média 7
L07, "Capa Média 6". 4.0 / 4.7 90 ± 10% Camada média 5, camada média 7
L10, camada média 9 3.1 / 5.9 100 ± 10% Camada média 7, camada média 10
Camada inferior 4.0 / 5.5 100 ± 10% Camada média 10
Camada inferior 4.0 / 5.1 90 ± 10% Camada média 10

 

 

1.2 Características e beneencaixa

Os conjuntos livres de chumbo com uma temperatura máxima de refluxo de 260 °C.

Tempo de armazenagem longo (pode ser armazenado por mais de 1 ano em sacos de vácuo)

Melhoria da velocidade de transmissão do sinal

Fabricação de PCBs de acordo com as especificações exigidas.

Entrega rápida e pontual

UL reconhecido e conforme com a Directiva RoHS

Capacidade de protótipo de PCB

 

A impedância controlou o PWB 12 camadas da placa Multilayer impressa alta do PWB da placa de circuito HDI do Tg em 2.0mm FR-4

 

1.3 Aplicações

Modem Dsl

Carregador de bateria solar

Rastreador de veículos

Receptor GPS

Antenna Wi-Fi

Bluetooth USB Hub

Roteador sem fio USB

Modem SMS

Antenna de múltiplos acoplamentos

Sistemas telefónicos

 

1.4 Parâmetro e ficha de dados

Tamanho do PCB 257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 projeto
Tipo de placa PCB de várias camadas
Número de camadas 12 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados - Sim, sim.
Capacidade de produção cobre ------- TOP 17um ((1 oz) + chapa 25um
130 um prepreg 1080 x 2
cobre ------- L02 32um ((1 oz)
Núcleo de 150um FR-4
cobre ------- L03 18um ((0.5oz)
130 um prepreg 1080 x 2
cobre ------- L04 18um ((0,5 oz)
Núcleo de 150um FR-4
cobre ------- L05 18um ((0,5 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
cobre ------- L06 18um ((0,5oz)
Núcleo FR-4 de 813um
cobre ------- L07 18um ((0,5 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
cobre ------- L08 18um ((0,5 oz)
Núcleo de 150um FR-4
cobre ------- L09 18um ((0.5oz)
130 um prepreg 1080 x 2
cobre ------- L10 18um ((0,5 oz)
Núcleo de 150um FR-4
cobre ------- L11 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
cobre ------- BOT 17um ((0,5oz) + chapa 25um
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 4 mil / 4 mil
Orifícios mínimos/máximos: 00,25 mm / 3,0 mm
Número de buracos diferentes: 26
Número de furos: 4013
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle da impedância Impedância de sinal único e impedância de pares diferenciais
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: FR-4, ITEQ IT-180, Tg> 175°C, er<5.4
Folha final externa: 1 oz
Folha final interna: 1 oz
Altura final do PCB: 20,0 mm ± 10%
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão (ENIG) ((2 μ" sobre 100 μ" de níquel)
Máscara de solda Aplicar para: De cima e de baixo, 12 micons mínimo.
Cor da máscara de solda: Verde, PSR-2000GT600D, fornecido pela Taiyo.
Tipo de máscara de solda: LPSM
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente TOP
Cor da legenda do componente Branco, IJR-4000 MW300, fornecido pela Taiyo.
Nome ou logotipo do fabricante: Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre
VIA Revestido através do buraco (PTH), através tented.
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059" (0,15mm)
Revestimento de placas: 0.0030" (0.076mm)
Tolerância de perfuração: 0.002" (0,05 mm)
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

A impedância controlou o PWB 12 camadas da placa Multilayer impressa alta do PWB da placa de circuito HDI do Tg em 2.0mm FR-4

 

1.5 Compatibilidade entre PCB de impedância e PCB de impedância

 

A impedância característica do condutor na placa de circuito impresso é um indicador importante do projeto do circuito, especialmente no projeto de PCB de circuito de alta frequência.Deve ter-se em conta se a impedância característica do condutor é consistente e correspondente com a impedância característica exigida pelo dispositivo ou sinal.Por conseguinte, estes dois conceitos no projeto de confiabilidade do projeto de PCB devem ser prestados atenção.

 

Para aumentar a taxa de transmissão, deve aumentar a sua frequência.Devido aos fatores do próprio circuito, como a gravação, espessura de pilha, largura da pista e assim por diante são diferentes, ele vai causar alterações do valor de impedância, resultando em distorção do sinal.o valor de impedância do condutor em placa de circuito de alta velocidade deve ser controlado dentro de uma certa faixaOs fatores que afetam a impedância da fiação do PCB são principalmente a largura da pista de cobre, a espessura da pista de cobre,a constante dielétrica do dielétrico, a espessura do dielétrico, a espessura da almofada, o caminho da camada de solo, os fios ao redor da fiação, etc.Assim, a impedância da fiação na placa deve ser controlada no projeto do PCB para evitar a reflexão do sinal e outras interferências eletromagnéticas e problemas de integridade do sinal, tanto quanto possível, para garantir a estabilidade da utilização real da placa de PCB.Você pode se referir à fórmula empírica correspondente para o método de cálculo de micro-linha de tira e linha de tira impedância em placa PCB.

 
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