Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
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| Quantidade de ordem mínima : | 1 | Preço : | USD 9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Detalhes da embalagem : | Vácuo | Tempo de entrega : | 10 DIAS DE TRABALHO |
| Termos de pagamento : | T/T, Western Union | Habilidade da fonte : | 50000 partes pelo mês |
| Lugar de origem: | China | Marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificação: | UL | Número do modelo: | BIC-042-V0.80 |
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Informação detalhada |
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| Número de camadas: | 2 | Epóxi de vidro: | RO3035 |
|---|---|---|---|
| Folha final: | 1,0 oz | Altura final do PWB: | 0,6 milímetros ±10% |
| Acabamento de superfície: | Imersão Ouro | Cor da máscara de solda: | N/ |
| Cor da legenda componente: | N / D | teste: | Remessa prévia de teste elétrico 100% |
Descrição de produto
Placa de Circuito Impresso Rogers RO3035 Micro-ondas 2 Camadas Rogers 3035 20mil 0.508mm DK3.5 DF 0.0015 Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência
(Placas de Circuito Impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros exibidos são apenas para referência)
Rogers RO3035 materiais de circuito de alta frequência são compósitos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados ao uso em aplicações comerciais de micro-ondas e RF. Foi projetado para oferecer estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecânicas são consistentes. Isso permite que o projetista desenvolva projetos de placas multicamadas sem encontrar problemas de empenamento ou confiabilidade. Materiais RO3035 exibem um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/°C. Este coeficiente de expansão é compatível com o do cobre, o que permite que o material exiba excelente estabilidade dimensional, com retração típica após gravação e cura, inferior a 0,5 mil por polegada. O CTE do eixo Z é de 24 ppm/°C, o que proporciona confiabilidade excepcional de furos metalizados, mesmo em ambientes severos.
Aplicações Típicas:
1) Radar automotivo
2) Sistemas de telecomunicações celulares
3) Datalink em sistemas de cabo
4) Satélites de transmissão direta
5) Antenas de satélite de posicionamento global
6) Antena patch para comunicações sem fio
7) Amplificadores de potência e antenas
8) Backplanes de energia
9) Leitores remotos de medidores
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Especificações da Placa de Circuito Impresso
| TAMANHO DA PLACA | 77 x 65mm=1PCS |
| TIPO DE PLACA | Placa de Circuito Impresso Dupla Face |
| Número de Camadas | 2 camadas |
| Componentes de Montagem em Superfície | NÃO |
| Componentes Through Hole | SIM |
| PILHA DE CAMADAS | cobre ------- 18um(0.5 oz)+placa camada SUPERIOR |
| RO3035 0.508mm | |
| cobre ------- 18um(0.5 oz) + placa camada INFERIOR | |
| TECNOLOGIA | |
| Trilha e Espaço Mínimos: | 6 mil / 6 mil |
| Furos Mínimos / Máximos: | 0.4 mm / 5.0 mm |
| Número de Furos Diferentes: | 3 |
| Número de Furos de Broca: | 57 |
| Número de Slots Fresados: | 0 |
| Número de Recortes Internos: | 1 |
| Controle de Impedância: | não |
| Número de Dedo de Ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Epóxi de Vidro: | RO3035 0.508mm |
| Folha externa final: | 1 oz |
| Folha interna final: | N/A |
| Altura final da Placa de Circuito Impresso: | 0.6 mm ±0.1 |
| PLATING E REVESTIMENTO | |
| Acabamento de Superfície | Ouro de Imersão |
| Aplicação de Máscara de Solda: | N/A |
| Cor da Máscara de Solda: | N/A |
| Tipo de Máscara de Solda: | N/A |
| CONTORNO/CORTE | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da Lenda do Componente | N/A |
| Cor da Lenda do Componente | N/A |
| Nome ou Logotipo do Fabricante: | N/A |
| VIA | Furo metalizado (PTH), tamanho mínimo 0.4mm. |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMABILIDADE | Aprovação UL 94-V0 MÍN. |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO | |
| Dimensão do contorno: | 0.0059" |
| Plating da placa: | 0.0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0.002" |
| TESTE | Teste Elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE FINAL A SER FORNECIDO | arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO | Mundial, Global. |
Folha de Dados Rogers 3035 (RO3035)
| Valor Típico RO3035 | |||||
| Propriedade | RO3035 | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped | |
| Constante Dielétrica, εProjeto | 3.6 | Z | 8GHz a 40 GHz | Método de Fase Diferencial | |
| Fator de Dissipação, tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | -45 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade Dimensional | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade Volumétrica | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de Tração | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de Umidade | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor Específico | j/g/k | Calculado | |||
| Condutividade Térmica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força de Descascamento do Cobre | 10.2 | Ib/in. | 1oz,EDC Após Flutuação de Solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com Processo Sem Chumbo | Sim | ||||
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