Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
Pessoa de Contato : Sally Mao
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| Quantidade de ordem mínima : | 1 | Preço : | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
|---|---|---|---|
| Detalhes da embalagem : | Vácuo | Tempo de entrega : | 10 DIAS DE TRABALHO |
| Termos de pagamento : | T/T, Western Union | Habilidade da fonte : | 45000 partes pelo mês |
| Lugar de origem: | China | Marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificação: | UL | Número do modelo: | BIC-0047-V0.84 |
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Informação detalhada |
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| Número de camadas: | 2 | Epóxi de vidro: | RO3006 |
|---|---|---|---|
| Folha final: | 1,0 oz | Altura final do PWB: | 1,3 mm ±10% |
| Acabamento de superfície: | Imersão Ouro | Cor da máscara de solda: | N / D |
| Cor da legenda componente: | N / D | teste: | Remessa prévia de teste elétrico 100% |
Descrição de produto
Placa de Circuito Impresso RF Rogers RO3006 2 Camadas Rogers 3006 50mil 1.27mm PCB de Micro-ondas com Ouro de Imersão
(Placas de Circuito Impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros exibidos são apenas para referência)
Rogers RO3006materiais de circuito de alta frequência são compósitos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados ao uso em aplicações de RF e micro-ondas comerciais. Foi projetado para oferecer estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecânicas são consistentes. Isso permite que o projetista desenvolva projetos de placas multicamadas sem encontrar problemas de empenamento ou confiabilidade.materiais RO3006exibem um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/°C. Este coeficiente de expansão é compatível com o do cobre, o que permite que o material exiba excelente estabilidade dimensional, com retração típica após gravação e cura, inferior a 0,5 mil por polegada. O CTE do eixo Z é de 24 ppm/°C, o que proporciona confiabilidade excepcional de furos metalizados, mesmo em ambientes severos.
Aplicações típicas:
1) Radar automotivo
2) Sistemas de telecomunicações celulares
3) Datalink em sistemas de cabo
4) Satélites de transmissão direta
5) Antenas de satélite de posicionamento global
6) Antena patch para comunicações sem fio
7) Amplificadores de potência e antenas
8) Backplanes de energia
9) Leitores remotos de medidores
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Especificações do PCB
| TAMANHO DO PCB | 98 x 98mm=1PCS |
| TIPO DE PLACA | PCB dupla face |
| Número de Camadas | 2 camadas |
| Componentes de Montagem em Superfície | SIM |
| Componentes Through Hole | SIM |
| PILHA DE CAMADAS | cobre ------- 18um(0.5 oz)+placa camada SUPERIOR |
| RO3006 1.270mm | |
| cobre ------- 18um(0.5 oz) + placa camada INFERIOR | |
| TECNOLOGIA | |
| Trilha e Espaço Mínimos: | 4 mil / 4 mil |
| Furos Mínimos / Máximos: | 0.3mm / 2.2mm |
| Número de Furos Diferentes: | n/a |
| Número de Furos de Broca: | n/a |
| Número de Slots Fresados: | 0 |
| Número de Recortes Internos: | 0 |
| Controle de Impedância: | não |
| Número de Dedo Dourado: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Epóxi de Vidro: | RO3006 1.270mm |
| Folha externa final: | 1 oz |
| Folha interna final: | N/A |
| Altura final do PCB: | 1.4 mm ±0.14mm |
| PLACA E REVESTIMENTO | |
| Acabamento de Superfície | Ouro de Imersão |
| Máscara de Solda Aplicada a: | Inferior, 12micron Mínimo |
| Cor da Máscara de Solda: | Verde, PSR-2000GT600D, Fornecido pela Taiyo. |
| Tipo de Máscara de Solda: | LPSM |
| CONTORNO/CORTE | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da Lenda de Componentes | Inferior |
| Cor da Lenda de Componentes | Branco, IJR-4000 MW300, marca Taiyo |
| Nome do Fabricante ou Logotipo: | Marcado na placa em uma área condutora e livre |
| VIA | N/A |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMABILIDADE | Aprovação UL 94-V0 MÍN. |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO | |
| Dimensão do contorno: | 0.0059" |
| Placa da placa: | 0.0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0.002" |
| TESTE | Teste Elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE FINAL A SER FORNECIDA | arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | Mundial, Global. |
Folha de Dados do Rogers 3006)(RO3006)Valor Típico RO3006
| Propriedade | |||||
| RO3006 | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste | Constante Dielétrica, εProcesso |
| 6.15±0.05 | Z | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | Constante Dielétrica, εProjeto | |
| 6.5 | Z | ppm/°C | Método de Fase Diferencial | Fator de Dissipação, tanδ | |
| 0.002 | Z | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | Estabilidade Dimensional | |
| -262 | Z | ppm/°C | 23°C/50% UR | IPC-TM-650 2.5.5.5 | Estabilidade Dimensional |
| 0.27 |
0.15 X |
Y Z |
COND A | IPC 2.5.17.1 | Resistividade Volumétrica |
| 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | Módulo de Tração | |
| 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | Módulo de Tração | |
| 1498 |
1293 X |
Y Z |
23°C | ASTM D 792 | Absorção de Umidade |
| 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | Calor Específico | |
| 0.86 | j/g/k | Calculado | Condutividade Térmica | ||
| 0.79 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | Coeficiente de Expansão Térmica | |
|
(-55 a 288°C) 17 |
17 24 X |
Y Z ppm/°C |
23°C/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 | Td |
| 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | Densidade | ||
| 2.6 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | Resistência de Descolamento do Cobre | |
| 7.1 | Ib/in. | 1oz, EDC Após Flutuação de Solda | IPC-TM 2.4.8 | Inflamabilidade | |
| V-0 | UL 94 | Compatível com Processo Lead-free | |||
| Sim | |||||
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