RO4003C LoPro PCB 2-camada 60.7mil com 0,035um de peso de cobre IPC-Classe-3

Introdução do RO4003C de baixo perfil: liberar desempenho de alta frequência

Descubra o revolucionário RO4003C Low Profile, um laminado revolucionário que aproveita a tecnologia patentada da Rogers.Este material de ponta combina perfeitamente a ligação de folha tratada reversa com o confiável dielétrico RO4003CA redução da frequência de sinalização e a utilização de frequências de operação mais elevadas, até ultrapassando o limiar de 40 GHz.

O RO4003C Low Profile possui um desempenho notável de alta frequência, mantendo um processo de fabricação de circuito acessível.garante uma transmissão de sinal impecávelE com um mero fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz/23°C, a perda de energia torna-se uma coisa do passado.

Este laminado avançado não é estranho a condições exigentes. Ele lida com desafios térmicos com graça, com uma condutividade térmica de 0.64 W/mK e um baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z a 46 ppm/°CPrepare-se para uma óptima dissipação de calor e estabilidade inabalável, mesmo em face de temperaturas extremas.

Mas os benefícios do RO4003C Low Profile não param por aí. Ao alinhar-se com os processos padrão de epóxi/vidro (FR-4), elimina a necessidade de preparação especializada, reduzindo os custos de fabricação.Mais., a sua compatibilidade com os processos sem chumbo garante que cumpra as normas ambientais sem compromissos.

Vamos aprofundar nas vantagens do RO4003C Low Profile:

1. Desbloqueie Frequências de Operação Mais Elevadas: Diga adeus aos problemas de perda de inserção e abrace a perda mínima de condutor do RO4003C Low Profile.atingir frequências excecionais superiores a 40 GHz e garantir o desempenho máximo em sistemas de comunicação de ponta, aplicações de radar e transmissão de dados de alta velocidade.
2. Reduza a Intermodulação Passiva (PIM): Diga adeus aos pesadelos de interferência.Desfrute sem interrupção, comunicação sem fio de alta qualidade e maximizar a eficiência da antena.
3. Performance térmica melhorada: experimente a diferença com perda de condutor reduzida.prevenção do sobreaquecimento e garantia do funcionamento ininterrupto dos dispositivos de alta potênciaConfiem na sua capacidade de manter os vossos sistemas frescos e fiáveis.
4. O RO4003C Low Profile suporta projetos de PCB de várias camadas, oferecendo flexibilidade incomparável para layouts de circuitos complexos.Perfeito para componentes compactados e encaminhamento de sinal complexo, ele fortalece a sua visão de design.
5. Desbloqueia a flexibilidade do projeto: não é necessário reinventar a roda.permitindo-lhe alavancar técnicas de fabricação familiares, ao mesmo tempo em que alcança um desempenho excepcional de alta frequência- Aperfeiçoar o seu processo de desenvolvimento e acelerar o tempo de comercialização.
6. O RO4003C Low Profile possui uma estabilidade térmica impressionante.com uma temperatura de transição do vidro (Tg) superior a 280 °C TMA e uma temperatura de decomposição (Td) superior a 425 °CÉ construído para suportar processos de fabricação rigorosos com facilidade.
7. Consciência ambiental: Fique à frente da curva. O RO4003C Low Profile é compatível com processos sem chumbo, alinhado com os regulamentos ambientais e abordando preocupações de sustentabilidade.Dê prioridade ao desempenho e à responsabilidade em seus conjuntos eletrônicos.
8. Resistência ao CAF: A confiabilidade a longo prazo é importante.garantir que os seus sistemas permaneçam robustos e livres de falhas elétricas causadas por contaminação iónica.

Agora, vamos explorar a pilha de PCB e detalhes de construção:

O RO4003C Low Profile brilha mais intensamente em aplicações de PCB rígidos de 2 camadas.e outra camada de cobre de 35 μm.

Observe estes detalhes essenciais da construção do PCB:

• Dimensões do painel: 86,6 mm x 90,8 mm (16 PCS)
• Traço/Espaço mínimo: 4/4 milis
• Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm
• Não há vias cegas.
• Espessura do painel acabado: 1,6 mm
• Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas externas
• Espessura do revestimento: 20 μm
• Revestimento de superfície: Ouro de imersão
• Tela de seda superior: Não
• Tela de seda inferior: Não
• Máscara de solda superior: Verde
• Máscara de solda inferior: Não
• 100% Teste eléctrico utilizado antes da expedição

Estatísticas de PCB notáveis:

• Componentes: 9
• Pads totais: 33
• Pads através do buraco: 21
• Pads SMT superiores: 12
• Pads SMT inferiores: 0
• O laminado de baixo perfil RO4003C está disponível em todo o mundo, atendendo a uma ampla gama de projetos de design e fabricação eletrônicos.

Vamos dar uma olhada em algumas aplicações típicas:

• Ativem os vossos sistemas digitais: de servidores e roteadores a backplanes de alta velocidade,O RO4003C Low Profile garante uma transmissão de sinal eficiente e um desempenho de alta frequência incomparável em aplicações digitais exigentes.
• Elevar a Comunicação Celular: As antenas da estação base e os amplificadores de potência beneficiam muito da baixa perda de inserção e redução do PIM do RO4003C Low Profile.Desfrute de comunicação sem fio confiável e de alta qualidade com melhor eficiência da antena.
• Melhorar os sistemas de satélite: os LNBs para satélites de transmissão direta exigem transmissão de sinal confiável, e o RO4003C Low Profile fornece exatamente isso.Experiência de melhoria da qualidade da recepção e da transmissão de dados em sistemas de satélite.
• Adotar tecnologia RFID: O RO4003C Low Profile suporta o design de tags de identificação RF, permitindo uma transferência de dados eficiente e melhorando o desempenho dos sistemas RFID.

Com o seu desempenho excepcional, custo-eficácia e flexibilidade de design,O RO4003C Low Profile é a escolha ideal para aplicações de alta frequência que exigem integridade confiável do sinal e gestão térmica eficienteDesbloqueie o poder deste laminado inovador e leve os seus desenhos a novos patamares.