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F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo

F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo

Informações detalhadas
Descrição do produto

F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo

(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Olá a todos.

Hoje falamos sobre um tipo de placa de circuito F4BM de alta frequência de 3,0 mm de espessura.

 

Os laminados da série F4BM são fabricados através da formulação científica e da prensagem rigorosa de uma combinação de tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno e filme de politetrafluoroetileno.O seu desempenho eléctrico é melhorado em comparação com o F4BO produto pode substituir produtos estrangeiros semelhantes.

 

Especificações de PCB

Número de camadas: De dois lados
Material de base: F4BM220 DK 2.2
Dimensão: 61 x 62 mm
Espessura finalizada 30,0 mm ± 10%
Peso de cobre acabado: 1 oz
SMOBC: - Não, não.
Revestimento da superfície: HASL Pb livre

 

As principais especificações desta placa são de placa de dois lados, o substrato é F4BM220 com DK em 2.2, 61mm de comprimento por 62mm de largura, espessura de acabamento em 3,0mm, cobre acabado em 1,0oz, sem máscara de solda sem serigrafia e acabamento da superfície é OSP.

 

Vejamos os detalhes do acúmulo:

 

F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo 0

 

A camada superior e a camada inferior são acabadas em cobre de 1 oz. O material dielétrico F4BM220 está no meio de 2 camadas de cobre, mostrando constante dielétrica em 2.2, 3,0 mm de espessura.

 

F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo 1

 

A cor básica do PCB F4BM220 é marrom.

 

O nossoCapacidade de PCB(F4BM)

Material de PCB: Laminados revestidos de cobre de tecido de fibras de vidro de PTFE
Designação (F4BM) F4BM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BM217 2.17±0.04 0.0010
F4BM220 2.20±0.04 0.0010
F4BM233 2.33±0.04 0.0011
F4BM245 2.45±0.05 0.0012
F4BM255 2.55±0.05 0.0013
F4BM265 2.65±0.05 0.0013
F4BM275 2.75±0.05 0.0015
F4BM294 2.94±0.06 0.0016
F4BM300 3.00±0.06 0.0017
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global) 0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

 

A constante dielétrica do material F4BM é ampla, variando de 2,17 a 3.0A espessura da placa varia de 0,13 mm a 12,0 mm. Podemos fornecer-lhe serviço de protótipo, pequenos lotes e serviço de produção em massa.

 

Se tiver alguma dúvida, por favor, sinta-se à vontade para nos contactar.

Obrigado pela leitura.

 

Anexo: Ficha de dados(F4BM)

Parâmetros técnicos do produto Modelo de produto e ficha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.06 ± 0.06
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55oC-150oC PPM/°C - 150 -142 - 130 - 120 -110 - 100 - 92 - 85 - 80
Resistência ao descascamento 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 > 30
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 30 > 30 > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Coeficiente de expansão térmica Direção XY -55oC a 288oC ppm/oC 25, 34 25, 34 22, 30 20, 25 16, 21 14, 17 14, 16 12, 15 12, 15
Direcção Z -55oC a 288oC ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM Aplicável apenas ao F4BME dBc ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, tecido de fibra de vidro
F4BM emparelhado com folha de cobre ED, F4BME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

 

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F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo
Informações detalhadas
Descrição do produto

F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo

(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Olá a todos.

Hoje falamos sobre um tipo de placa de circuito F4BM de alta frequência de 3,0 mm de espessura.

 

Os laminados da série F4BM são fabricados através da formulação científica e da prensagem rigorosa de uma combinação de tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno e filme de politetrafluoroetileno.O seu desempenho eléctrico é melhorado em comparação com o F4BO produto pode substituir produtos estrangeiros semelhantes.

 

Especificações de PCB

Número de camadas: De dois lados
Material de base: F4BM220 DK 2.2
Dimensão: 61 x 62 mm
Espessura finalizada 30,0 mm ± 10%
Peso de cobre acabado: 1 oz
SMOBC: - Não, não.
Revestimento da superfície: HASL Pb livre

 

As principais especificações desta placa são de placa de dois lados, o substrato é F4BM220 com DK em 2.2, 61mm de comprimento por 62mm de largura, espessura de acabamento em 3,0mm, cobre acabado em 1,0oz, sem máscara de solda sem serigrafia e acabamento da superfície é OSP.

 

Vejamos os detalhes do acúmulo:

 

F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo 0

 

A camada superior e a camada inferior são acabadas em cobre de 1 oz. O material dielétrico F4BM220 está no meio de 2 camadas de cobre, mostrando constante dielétrica em 2.2, 3,0 mm de espessura.

 

F4BM220 PCB de alta frequência DK 2.2 PCB PTFE com espessura de 3,0 mm 1 oz de cobre e HASL livre de chumbo 1

 

A cor básica do PCB F4BM220 é marrom.

 

O nossoCapacidade de PCB(F4BM)

Material de PCB: Laminados revestidos de cobre de tecido de fibras de vidro de PTFE
Designação (F4BM) F4BM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BM217 2.17±0.04 0.0010
F4BM220 2.20±0.04 0.0010
F4BM233 2.33±0.04 0.0011
F4BM245 2.45±0.05 0.0012
F4BM255 2.55±0.05 0.0013
F4BM265 2.65±0.05 0.0013
F4BM275 2.75±0.05 0.0015
F4BM294 2.94±0.06 0.0016
F4BM300 3.00±0.06 0.0017
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global) 0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

 

A constante dielétrica do material F4BM é ampla, variando de 2,17 a 3.0A espessura da placa varia de 0,13 mm a 12,0 mm. Podemos fornecer-lhe serviço de protótipo, pequenos lotes e serviço de produção em massa.

 

Se tiver alguma dúvida, por favor, sinta-se à vontade para nos contactar.

Obrigado pela leitura.

 

Anexo: Ficha de dados(F4BM)

Parâmetros técnicos do produto Modelo de produto e ficha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.06 ± 0.06
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55oC-150oC PPM/°C - 150 -142 - 130 - 120 -110 - 100 - 92 - 85 - 80
Resistência ao descascamento 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6 ≥ 6 × 10^6
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 > 30
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 30 > 30 > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Coeficiente de expansão térmica Direção XY -55oC a 288oC ppm/oC 25, 34 25, 34 22, 30 20, 25 16, 21 14, 17 14, 16 12, 15 12, 15
Direcção Z -55oC a 288oC ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08 ≤ 0.08
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM Aplicável apenas ao F4BME dBc ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150 ≤ 150
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, tecido de fibra de vidro
F4BM emparelhado com folha de cobre ED, F4BME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

 

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