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F4BTMS615 PCB de alta frequência 1,6 mm DK6.15 F4B Substrato com ouro de imersão

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F4BTMS615 PCB de alta frequência 1,6 mm DK6.15 F4B Substrato com ouro de imersão

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Descrição do produto

F4BTMS615PCB de alta frequência 1,6 mmDK6.15 F4B SubstratoCom o ouro de imersão

(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Breve Introdução

Esta placa de circuito impresso (PCB) é projetada como uma placa de dois lados com duas camadas de cobre, apresenta um tamanho compacto de 171 mm x 58 mm. Ele suporta componentes de montagem de superfície no lado superior.A camada de empilhamento consiste numa camada superior com 35 μm (1 oz) de cobre a partir de meia onça de revestimento, apoiado por um material de núcleo durável F4BTMS615 com uma espessura de 1.524 mm no meio.

Aqui estão mais detalhes na tabela abaixo.

Tamanho do PCB	171 x 58 mm = 1 PCS
Tipo de placa	PCB de dupla face
Número de camadas	2 camadas
Componentes montados na superfície	- Sim, sim.
Através de componentes furados	Não
Capacidade de produção	cobre ------- 35 um ((0,5 oz+placa) camada superior
	F4BTMS615 - 1,524 mm
	cobre ------- 35 um ((0,5 oz + placa) BOT Camada
TECNOLOGIA
Traços mínimos e espaço:	7 mil / 6 mil
Orifícios mínimos/máximos:	0.5 mm / 1,5 mm
Número de buracos diferentes:	5
Número de furos:	27
Número de cavilhas moídas:	0
Número de recortes internos:	0
Controle de impedância:	- Não.
Número do dedo dourado:	0
MATERIAL do quadro
Epoxi de vidro:	F4BTMS615 Dk6.15
Folha final externa:	1 oz
Folha final interna:	N/A
Altura final do PCB:	10,6 mm ± 10%
Revestimento e revestimento
Revestimento de superfície	Ouro de imersão
Máscara de solda Aplicar para:	Em cima, preto.
Cor da máscara de solda:	- Não.
Tipo de máscara de solda:	- Não.
CONTOUR/CUTTING	Roteamento
Marcação
Lado da lenda do componente	Em cima
Cor da legenda do componente	Branco
Nome ou logotipo do fabricante:	Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre
VIA	Revestido por um orifício (PTH), de tamanho mínimo de 0,5 mm.
Classificação de inflamabilidade	A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões
Dimensão do contorno:	0.0059"
Revestimento de placas:	0.0029"
Tolerância de perfuração:	0.002"
Teste	100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer	Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO	Em todo o mundo.

F4BTMS615 PCB de alta frequência 1,6 mm DK6.15 F4B Substrato com ouro de imersão 0

F4BTMSFrequência elevadaMateriais

A série F4BTMS é uma versão atualizada da série F4BTM.O material agora incorpora uma grande quantidade de cerâmica e utiliza revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinosEstas melhorias melhoraram consideravelmente o desempenho do material, resultando numa gama mais ampla de constantes dielétricas.Capazes de substituir produtos estrangeiros similares.

Ao incorporar uma pequena quantidade de revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinos, juntamente com uma mistura significativa e uniforme de nanocerâmica especial e resina de politetrafluoroetileno,O efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas é minimizadoO material apresenta uma anisotropia reduzida nas direcções X/Y/Z, permitindo um uso de frequência mais elevado, maior resistência elétrica,e condutividade térmica melhoradaO material possui igualmente um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.

A série F4BTMS vem de série com folha de cobre de baixa rugosidade RTF, que não só reduz a perda de condutor, mas também fornece excelente resistência à casca.Pode ser combinado com opções à base de cobre ou alumínio.

Características

1Tolerância mínima de constante dielétrica e excelente consistência batch-to-batch.

Perda dieléctrica extremamente baixa.
Constante dielétrica estável e baixa perda em frequências de até 40 GHz, satisfazendo os requisitos de aplicações sensíveis à fase.
Excelente coeficiente de temperatura da constante dielétrica e perda dielétrica, mantendo a estabilidade de frequência e de fase entre -55°C e 150°C.
Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis mesmo após exposição à irradiação.
Baixo desempenho de desgaseamento, satisfazendo os requisitos de desgaseamento a vácuo para aplicações aeroespaciais.
Coeficientes de expansão térmica mínimos nas direcções X/Y/Z, garantindo estabilidade dimensional e conexões de cobre com furos fiáveis.
Melhor condutividade térmica, adequada para aplicações de alta potência.
Excelente estabilidade dimensional.
Baixa absorção de água.

Ficha de dados(F4BTMS))

Parâmetros técnicos do produto

Modelos de produtos e folha de dados

Características do produto

Condições de ensaio

Unidade

F4BTMS220

F4BTMS233

F4BTMS255

F4BTMS265

F4BTMS294

F4BTMS300

F4BTMS350

F4BTMS430

F4BTMS450

F4BTMS615

F4BTMS1000

Constante dielétrica (típica)

10 GHz

2.2

2.33

2.55

2.65

2.94

3.00

3.50

4.30

4.50

6.15

10.20

Tolerância constante dielétrica

± 0.02

± 0.03

± 0.04

± 0.05

± 0.09

± 0.12

± 0.2

Constante dielétrica (projeto)

10 GHz

2.2

2.33

2.55

2.65

2.94

3.0

3.50

4.3

4.5

6.15

10.2

Tangente de perdas (típica)

10 GHz

0.0009

0.0010

0.0012

0.0013

0.0016

0.0015

0.0020

20 GHz

0.0010

0.0011

0.0013

0.0014

0.0015

0.0019

0.0023

40 GHz

0.0013

0.0015

0.0016

0.0018

0.0019

0.0024

Coeficiente de temperatura constante dielétrica

-55 oC a 150 oC

PPM/°C

- 130

- 122.

- 92

- 88

- 20

- 39

- 60

-58 anos.

- 96

-320

Resistência ao descascamento

1 OZ RTF de cobre

N/mm

> 24

> 1.8

> 1.2

Resistividade de volume

Condição normal

MΩ.cm

≥ 1 × 10^8

Resistividade de superfície

Condição normal

MΩ

≥ 1 × 10^8

Força elétrica (direção Z)

5KW,500V/s

KV/mm

> 26

> 30

> 32

> 34

> 40

> 42

> 44

> 45

> 48

> 23

Voltagem de ruptura (direção XY)

5KW,500V/s

> 35

> 38

> 40

> 42

> 48

> 52

> 55

> 52

> 54

> 55

> 42

Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y)

-55oC a 288oC

ppm/oC

40, 50

35, 40

15, 20

10, 12

10, 11

10, 12

13, 12

12, 12

10, 12

16, 18

Coeficiente de expansão térmica (direcção Z)

-55oC a 288oC

ppm/oC

290

220

Estresse térmico

260°C, 10s,3 vezes

Sem delaminação

Absorção de água

20 ± 2 °C, 24 horas

0.02

0.025

0.02

0.025

0.03

0.08

0.1

0.03

Densidade

Temperatura ambiente

g/cm3

2.18

2.22

2.26

2.25

2.28

2.3

2.51

2.53

2.75

3.2

Temperatura de funcionamento a longo prazo

Câmara de baixa e alta temperatura

°C

-55 ¢ + 260

Conductividade térmica

Direcção Z

W/(M.K)

0.26

0.28

0.31

0.36

0.58

0.6

0.63

0.64

0.67

0.81

Inflamabilidade

UL-94

V-0

Composição do material

PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo).

PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.

O nossoCapacidade de PCB (F4BTMS)

Material de PCB:	PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.
Designação (F4BTMS)	F4BTMS	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTMS220	2.2±0.02	0.0009
	F4BTMS233	2.33±0.03	0.0010
	F4BTMS255	2.55±0.04	0.0012
	F4BTMS265	2.65±0.04	0.0012
	F4BTMS294	2.94±0.04	0.0012
	F4BTMS300	3.0±0.04	0.0013
	F4BTMS350	3.5±0.05	0.0016
	F4BTMS430	4.3±0.09	0.0015
	F4BTMS450	4.5±0.09	0.0015
	F4BTMS615	6.15±0.12	0.0020
	F4BTMS1000	10.2±0.2	0.0020
Número de camadas:	PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica	0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

F4BTMS615 PCB de alta frequência 1,6 mm DK6.15 F4B Substrato com ouro de imersão 1

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F4BTMS615PCB de alta frequência 1,6 mmDK6.15 F4B SubstratoCom o ouro de imersão

(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Breve Introdução

Aqui estão mais detalhes na tabela abaixo.

Tamanho do PCB	171 x 58 mm = 1 PCS
Tipo de placa	PCB de dupla face
Número de camadas	2 camadas
Componentes montados na superfície	- Sim, sim.
Através de componentes furados	Não
Capacidade de produção	cobre ------- 35 um ((0,5 oz+placa) camada superior
	F4BTMS615 - 1,524 mm
	cobre ------- 35 um ((0,5 oz + placa) BOT Camada
TECNOLOGIA
Traços mínimos e espaço:	7 mil / 6 mil
Orifícios mínimos/máximos:	0.5 mm / 1,5 mm
Número de buracos diferentes:	5
Número de furos:	27
Número de cavilhas moídas:	0
Número de recortes internos:	0
Controle de impedância:	- Não.
Número do dedo dourado:	0
MATERIAL do quadro
Epoxi de vidro:	F4BTMS615 Dk6.15
Folha final externa:	1 oz
Folha final interna:	N/A
Altura final do PCB:	10,6 mm ± 10%
Revestimento e revestimento
Revestimento de superfície	Ouro de imersão
Máscara de solda Aplicar para:	Em cima, preto.
Cor da máscara de solda:	- Não.
Tipo de máscara de solda:	- Não.
CONTOUR/CUTTING	Roteamento
Marcação
Lado da lenda do componente	Em cima
Cor da legenda do componente	Branco
Nome ou logotipo do fabricante:	Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre
VIA	Revestido por um orifício (PTH), de tamanho mínimo de 0,5 mm.
Classificação de inflamabilidade	A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões
Dimensão do contorno:	0.0059"
Revestimento de placas:	0.0029"
Tolerância de perfuração:	0.002"
Teste	100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer	Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO	Em todo o mundo.

F4BTMS615 PCB de alta frequência 1,6 mm DK6.15 F4B Substrato com ouro de imersão 0

F4BTMSFrequência elevadaMateriais

Características

1Tolerância mínima de constante dielétrica e excelente consistência batch-to-batch.

Perda dieléctrica extremamente baixa.
Constante dielétrica estável e baixa perda em frequências de até 40 GHz, satisfazendo os requisitos de aplicações sensíveis à fase.
Excelente coeficiente de temperatura da constante dielétrica e perda dielétrica, mantendo a estabilidade de frequência e de fase entre -55°C e 150°C.
Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis mesmo após exposição à irradiação.
Baixo desempenho de desgaseamento, satisfazendo os requisitos de desgaseamento a vácuo para aplicações aeroespaciais.
Coeficientes de expansão térmica mínimos nas direcções X/Y/Z, garantindo estabilidade dimensional e conexões de cobre com furos fiáveis.
Melhor condutividade térmica, adequada para aplicações de alta potência.
Excelente estabilidade dimensional.
Baixa absorção de água.

Ficha de dados(F4BTMS))

Parâmetros técnicos do produto

Modelos de produtos e folha de dados

Características do produto

Condições de ensaio

Unidade

F4BTMS220

F4BTMS233

F4BTMS255

F4BTMS265

F4BTMS294

F4BTMS300

F4BTMS350

F4BTMS430

F4BTMS450

F4BTMS615

F4BTMS1000

Constante dielétrica (típica)

10 GHz

2.2

2.33

2.55

2.65

2.94

3.00

3.50

4.30

4.50

6.15

10.20

Tolerância constante dielétrica

± 0.02

± 0.03

± 0.04

± 0.05

± 0.09

± 0.12

± 0.2

Constante dielétrica (projeto)

10 GHz

2.2

2.33

2.55

2.65

2.94

3.0

3.50

4.3

4.5

6.15

10.2

Tangente de perdas (típica)

10 GHz

0.0009

0.0010

0.0012

0.0013

0.0016

0.0015

0.0020

20 GHz

0.0010

0.0011

0.0013

0.0014

0.0015

0.0019

0.0023

40 GHz

0.0013

0.0015

0.0016

0.0018

0.0019

0.0024

Coeficiente de temperatura constante dielétrica

-55 oC a 150 oC

PPM/°C

- 130

- 122.

- 92

- 88

- 20

- 39

- 60

-58 anos.

- 96

-320

Resistência ao descascamento

1 OZ RTF de cobre

N/mm

> 24

> 1.8

> 1.2

Resistividade de volume

Condição normal

MΩ.cm

≥ 1 × 10^8

Resistividade de superfície

Condição normal

MΩ

≥ 1 × 10^8

Força elétrica (direção Z)

5KW,500V/s

KV/mm

> 26

> 30

> 32

> 34

> 40

> 42

> 44

> 45

> 48

> 23

Voltagem de ruptura (direção XY)

5KW,500V/s

> 35

> 38

> 40

> 42

> 48

> 52

> 55

> 52

> 54

> 55

> 42

Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y)

-55oC a 288oC

ppm/oC

40, 50

35, 40

15, 20

10, 12

10, 11

10, 12

13, 12

12, 12

10, 12

16, 18

Coeficiente de expansão térmica (direcção Z)

-55oC a 288oC

ppm/oC

290

220

Estresse térmico

260°C, 10s,3 vezes

Sem delaminação

Absorção de água

20 ± 2 °C, 24 horas

0.02

0.025

0.02

0.025

0.03

0.08

0.1

0.03

Densidade

Temperatura ambiente

g/cm3

2.18

2.22

2.26

2.25

2.28

2.3

2.51

2.53

2.75

3.2

Temperatura de funcionamento a longo prazo

Câmara de baixa e alta temperatura

°C

-55 ¢ + 260

Conductividade térmica

Direcção Z

W/(M.K)

0.26

0.28

0.31

0.36

0.58

0.6

0.63

0.64

0.67

0.81

Inflamabilidade

UL-94

V-0

Composição do material

PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo).

PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.

O nossoCapacidade de PCB (F4BTMS)

Material de PCB:	PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.
Designação (F4BTMS)	F4BTMS	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTMS220	2.2±0.02	0.0009
	F4BTMS233	2.33±0.03	0.0010
	F4BTMS255	2.55±0.04	0.0012
	F4BTMS265	2.65±0.04	0.0012
	F4BTMS294	2.94±0.04	0.0012
	F4BTMS300	3.0±0.04	0.0013
	F4BTMS350	3.5±0.05	0.0016
	F4BTMS430	4.3±0.09	0.0015
	F4BTMS450	4.5±0.09	0.0015
	F4BTMS615	6.15±0.12	0.0020
	F4BTMS1000	10.2±0.2	0.0020
Número de camadas:	PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica	0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

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PCB de RF recém-enviado

Placa do PWB de Rogers

Placa Taconic do PWB

Placa do PWB de PTFE

Circuito impresso flexível

Placa Multilayer do PWB

PWB de alta temperatura

Placa do PWB de HDI

A impedância controlou o PWB

Protótipos do PWB

Blogue

Placa do PWB de Arlon

Placa híbrida do PWB

Placa do PWB FR-4

PWB de alta frequência

PCBs da série F4B

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