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F4BTM320 PCB de alta frequência 2 oz Substrato de cobre de 1,27 mm com ouro de imersão

F4BTM320 PCB de alta frequência 2 oz Substrato de cobre de 1,27 mm com ouro de imersão

Informações detalhadas
Descrição do produto

F4BTM320PCB de alta frequência 2 oz de cobre 1.27mmSubstratosCom o ouro de imersão

(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Breve Introdução

Este PCB tem um tamanho de 110 mm x 76 mm e é projetado como um layout de dois lados com duas camadas.A camada de empilhamento inclui uma camada superior de 70 μm (2 oz) de cobre com 1oz de revestimento inicial, suportado por um material de núcleo robusto F4BTM320 de espessura de 1,27 mm e uma camada inferior das mesmas especificações de cobre para um desempenho consistente.

 

O PCB permite uma largura mínima de 5 milímetros e um espaçamento mínimo de 9 milímetros, facilitando um design de circuito preciso.assegurando uma excelente solderabilidade e durabilidadeOs lados superior e inferior são revestidos com uma máscara de soldadura preta, proporcionando proteção e apelo estético, enquanto a tela de seda branca é aplicada no lado superior para uma rotulagem e identificação claras.

 

Aqui estão os detalhes na tabela abaixo.

Tamanho do PCB 110 mm x 76 mm = 1 para cima
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados Não
Capacidade de produção cobre ------- 70 um ((1 oz+placa) camada superior
F4BTM320 - 1,27 mm
cobre ------- 70 um ((1 oz + placa) BOT
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 5 mil / 9 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.35 mm / 1,0 mm
Número de buracos diferentes: 4
Número de furos: 61
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: F4BTM320 DK3.2
Folha final externa: 2 onças
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 1.4 mm
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Máscara de solda Aplicar para: Lado superior e lado inferior
Cor da máscara de solda: Negro
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Lado superior
Cor da legenda do componente Branco
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), de tamanho mínimo de 0,35 mm.
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

 

F4BTM320 PCB de alta frequência 2 oz Substrato de cobre de 1,27 mm com ouro de imersão 0

 

F4BTMFrequência elevadaLaminados

Os laminados da série F4BTM são fabricados por formulação científica de tecido de fibra de vidro, preenchimento nano-cerâmico e resina de politetrafluoroetileno, seguidos por processos de prensagem rigorosos.A série é baseada na camada dielétrica F4BM, com a adição de cerâmicas de alto dieletricidade e nano-nível de baixa perda, resultando em uma constante dieletrica mais elevada, melhor resistência ao calor, menor coeficiente de expansão térmica,maior resistência ao isolamentoA folha de cobre opcional está disponível com cobre ED em espessuras de 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz e 2 oz.

 

Características e benefícios

DK 2.98-3.5 opcional

Adicionar cerâmica melhora o desempenho

Excelentes indicadores PIM

De espessura variando de 0,254 mm a 12 mm

Tamanho diversificado de 460 mm x 610 mm a 914 mm x 1220 mm

Economia de custos

Comercialização para produção em massa

Desempenho de alto custo

Anti-radiação

Baixo nível de escape

 

O nossoCapacidade de PCB (F4BTM)

Material de PCB: PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico
Designação (F4BTM) F4BTM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98±0.06 0.0018
F4BTM300 3.0±0.06 0.0018
F4BTM320 3.2±0.06 0.0020
F4BTM350 3.5±0.07 0.0025
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

 

F4BTM320 PCB de alta frequência 2 oz Substrato de cobre de 1,27 mm com ouro de imersão 1

 

Ficha de dados(F4BTM)

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55 oC a 150 oC PPM/°C - 78 - 75 - 75 - 60
Resistência ao descascamento 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coeficiente de expansão térmica Direção XY -55oC a 288oC ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direcção Z -55oC a 288oC ppm/oC 78 72 58 51
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Apenas aplicável ao F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica
F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

 

produtos
Detalhes dos produtos
F4BTM320 PCB de alta frequência 2 oz Substrato de cobre de 1,27 mm com ouro de imersão
Informações detalhadas
Descrição do produto

F4BTM320PCB de alta frequência 2 oz de cobre 1.27mmSubstratosCom o ouro de imersão

(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Breve Introdução

Este PCB tem um tamanho de 110 mm x 76 mm e é projetado como um layout de dois lados com duas camadas.A camada de empilhamento inclui uma camada superior de 70 μm (2 oz) de cobre com 1oz de revestimento inicial, suportado por um material de núcleo robusto F4BTM320 de espessura de 1,27 mm e uma camada inferior das mesmas especificações de cobre para um desempenho consistente.

 

O PCB permite uma largura mínima de 5 milímetros e um espaçamento mínimo de 9 milímetros, facilitando um design de circuito preciso.assegurando uma excelente solderabilidade e durabilidadeOs lados superior e inferior são revestidos com uma máscara de soldadura preta, proporcionando proteção e apelo estético, enquanto a tela de seda branca é aplicada no lado superior para uma rotulagem e identificação claras.

 

Aqui estão os detalhes na tabela abaixo.

Tamanho do PCB 110 mm x 76 mm = 1 para cima
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados Não
Capacidade de produção cobre ------- 70 um ((1 oz+placa) camada superior
F4BTM320 - 1,27 mm
cobre ------- 70 um ((1 oz + placa) BOT
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 5 mil / 9 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.35 mm / 1,0 mm
Número de buracos diferentes: 4
Número de furos: 61
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: F4BTM320 DK3.2
Folha final externa: 2 onças
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 1.4 mm
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Máscara de solda Aplicar para: Lado superior e lado inferior
Cor da máscara de solda: Negro
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Lado superior
Cor da legenda do componente Branco
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), de tamanho mínimo de 0,35 mm.
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

 

F4BTM320 PCB de alta frequência 2 oz Substrato de cobre de 1,27 mm com ouro de imersão 0

 

F4BTMFrequência elevadaLaminados

Os laminados da série F4BTM são fabricados por formulação científica de tecido de fibra de vidro, preenchimento nano-cerâmico e resina de politetrafluoroetileno, seguidos por processos de prensagem rigorosos.A série é baseada na camada dielétrica F4BM, com a adição de cerâmicas de alto dieletricidade e nano-nível de baixa perda, resultando em uma constante dieletrica mais elevada, melhor resistência ao calor, menor coeficiente de expansão térmica,maior resistência ao isolamentoA folha de cobre opcional está disponível com cobre ED em espessuras de 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz e 2 oz.

 

Características e benefícios

DK 2.98-3.5 opcional

Adicionar cerâmica melhora o desempenho

Excelentes indicadores PIM

De espessura variando de 0,254 mm a 12 mm

Tamanho diversificado de 460 mm x 610 mm a 914 mm x 1220 mm

Economia de custos

Comercialização para produção em massa

Desempenho de alto custo

Anti-radiação

Baixo nível de escape

 

O nossoCapacidade de PCB (F4BTM)

Material de PCB: PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico
Designação (F4BTM) F4BTM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98±0.06 0.0018
F4BTM300 3.0±0.06 0.0018
F4BTM320 3.2±0.06 0.0020
F4BTM350 3.5±0.07 0.0025
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

 

F4BTM320 PCB de alta frequência 2 oz Substrato de cobre de 1,27 mm com ouro de imersão 1

 

Ficha de dados(F4BTM)

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55 oC a 150 oC PPM/°C - 78 - 75 - 75 - 60
Resistência ao descascamento 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coeficiente de expansão térmica Direção XY -55oC a 288oC ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direcção Z -55oC a 288oC ppm/oC 78 72 58 51
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Apenas aplicável ao F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica
F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

 

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