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2-camada F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminado com acabamento de cobre nu para RF e microondas

2-camada F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminado com acabamento de cobre nu para RF e microondas

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BME217
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

PCB F4BME217 de 2 camadas | Núcleo de 1,0 mm | Acabamento em cobre puro

 

 

Visão geral do produto

Temos o prazer de apresentar esta PCB rígida de 2 camadas recém-personalizada construída emF4BME217 de Wanglingalto desempenhoLaminado composto de PTFE. Projetada para aplicações exigentes de RF e micro-ondas, esta placa oferece propriedades elétricas superiores, baixa perda e excelente desempenho de intermodulação passiva (PIM).

 

A placa mede 102 mm x 83 mm (peça única) com espessura final de 1,3 mm (incluindo núcleo de 1,0 mm + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,25 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.

 

Uma característica fundamental deste design é acobre nuacabamento superficial -sem máscara de solda e sem serigrafiaem ambos os lados. Esta escolha intencional elimina perdas parasitas e garante desempenho ideal de RF. OMaterial F4BME217possui folha de cobre com tratamento reverso (RTF), que fornece desempenho superior de baixo PIM (≤-159 dBc), permite gravação precisa para circuitos de linha fina e reduz a perda do condutor. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.

 

2-camada F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminado com acabamento de cobre nu para RF e microondas 0

 

Especificações gerais de PCB

Parâmetro Detalhe
Contagem de camadas Rígido de 2 camadas
Material F4BME217 (PTFE + fibra de vidro tecida + cobre RTF)
Dimensões da placa 102 mm x 83 mm (1 PCB) ± 0,15 mm
Espessura Acabada 1,3 mm
Espessura do Núcleo 1,0 mm (39,37 mils)
Min. Rastreamento/Espaço 5/6 mils
Min. Tamanho do furo 0,25mm
Vias Cegas Nenhum
Peso Cu finalizado 1 onça (1,4 mils/35 μm) de camadas externas
Através da Espessura do Chapeamento 20 μm
Acabamento de superfície Cobre puro
Serigrafia superior Nenhum
Serigrafia inferior Nenhum
Máscara de solda superior Nenhum
Máscara de solda inferior Nenhum
Teste Elétrico 100% antes do envio
Formato da arte Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade IPC-Classe-2
Disponibilidade Mundialmente
Componentes / Pads / Vias / Redes 15/42/28/7

 

 

 

Vantagens materiais: F4BME217

O F4BME217 da Taizhou Wangling Insulation Material Factory é um laminado composto de PTFE de alto desempenho formulado com precisão a partir de tecido de fibra de vidro tecido, resina de PTFE e filme de PTFE. Este material de última geração supera significativamente os graus anteriores, oferecendo menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e maior estabilidade. Serve como um substituto doméstico confiável e de alto desempenho para laminados importados comparáveis.

 

O F4BME217 apresenta especificamente cobre com folha de tratamento reverso (RTF), que oferece três vantagens críticas para projetos de alta frequência:

 

Desempenho superior de baixo PIM (≤-159 dBc) – ideal para sistemas de comunicação sensíveis

 

Gravação mais precisa – permitindo padrões de circuito de linhas finas

 

Perda de condutor reduzida – mantendo a integridade do sinal em altas frequências

 

As propriedades do material são ajustadas com precisão ajustando a proporção entre PTFE e tecido de fibra de vidro. Uma constante dielétrica mais alta é alcançada aumentando o teor de fibra de vidro, o que simultaneamente melhora a estabilidade dimensional, reduz o coeficiente de expansão térmica e reduz o desvio de temperatura. Essa flexibilidade de projeto permite que os engenheiros selecionem o tipo de material ideal para o equilíbrio perfeito entre desempenho elétrico, robustez mecânica e requisitos de processamento.

 

 

Propriedades do material F4BME217

Propriedade Condição de teste Valor Beneficiar
Constante dielétrica (típica) 10GHz 2,17 ±0,04 Desempenho de RF estável e previsível
Fator de Dissipação (Típico) 10GHz 0,001 Perda ultrabaixa em frequências de micro-ondas
Fator de Dissipação (Típico) 20 GHz 0,0014 Mantém baixa perda em mmWave
TCDk (coeficiente de temperatura de DK) -55°C a +150°C -150 ppm/°C Desempenho estável em toda temperatura
Resistência ao descascamento (F4BME, 1 onça) >1,6 N/mm Adesão confiável de cobre
Resistividade de volume Condição normal ≥6×10⁶ MΩ·cm Alta resistência de isolamento
Resistência de superfície Condição normal ≥1×10⁶MΩ Limpe a integridade do sinal de RF
Resistência Elétrica (direção Z) 5 kW, 500 V/s >23kV/mm Capacidade de suportar alta tensão
Quebra dielétrica (direção XY) 5 kW, 500 V/s >30kV Isolamento robusto entre rastreamentos
CTE (direção XY) -55°C a +288°C 25-34 ppm/°C Excelente estabilidade dimensional
CTE (direção Z) -55°C a +288°C 240 ppm/°C Boa confiabilidade de PTH
Estresse térmico 260°C, 10s, 3 ciclos Sem delaminação Suporta processos de soldagem
Absorção de umidade 20±2°C, 24 horas ≤0,08% Confiável em ambientes úmidos
Densidade Temperatura ambiente 2,17g/cm³ Leve para o setor aeroespacial
Condutividade Térmica (direção Z) 0,24 W/(m·K) Dissipação de calor básica
Valor PIM (somente F4BME) ≤-159dBc Excelente para aplicações de baixo PIM
Classificação de inflamabilidade UL94 V-0 Compatível com segurança contra incêndio
Temperatura operacional de longo prazo. -55°C a +260°C Ampla faixa operacional
Composição de materiais PTFE + fibra de vidro tecida Substrato de RF comprovado
Tipo de cobre Folha com tratamento reverso (RTF) Baixo PIM, gravação fina, baixa perda

 

 

Empilhamento e construção de PCB

A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas simples, mas robusto:

 

Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – cobre RTF

 

Núcleo Dielétrico: F4BME217 – 1,0 mm (39,37 mils)

 

Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – cobre RTF

 

Espessura total acabada: 1,3 mm

 

O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,25 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 15 componentes, 42 pads no total (17 furos passantes, 25 SMT superiores), 28 vias e 7 redes.

 

Aplicações Típicas

Sistemas de microondas, RF e radar

Deslocadores de fase e componentes passivos

Divisores, acopladores e combinadores de energia

Redes de alimentação e antenas phased array

Sistemas de comunicação por satélite

Antenas de estação base

 

 

Capacidades Adicionais de Wangling

A série F4BME também suporta construções com suporte de alumínio (F4BME*-AL)** e com suporte de cobre (F4BME*-CU)** para requisitos de blindagem ou dissipação de calor. Os tamanhos de painel padrão incluem 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm e 1000×1200mm, com dimensões personalizadas disponíveis mediante solicitação.

 

Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.

 

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Detalhes dos produtos
2-camada F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminado com acabamento de cobre nu para RF e microondas
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BME217
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

PCB F4BME217 de 2 camadas | Núcleo de 1,0 mm | Acabamento em cobre puro

 

 

Visão geral do produto

Temos o prazer de apresentar esta PCB rígida de 2 camadas recém-personalizada construída emF4BME217 de Wanglingalto desempenhoLaminado composto de PTFE. Projetada para aplicações exigentes de RF e micro-ondas, esta placa oferece propriedades elétricas superiores, baixa perda e excelente desempenho de intermodulação passiva (PIM).

 

A placa mede 102 mm x 83 mm (peça única) com espessura final de 1,3 mm (incluindo núcleo de 1,0 mm + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,25 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.

 

Uma característica fundamental deste design é acobre nuacabamento superficial -sem máscara de solda e sem serigrafiaem ambos os lados. Esta escolha intencional elimina perdas parasitas e garante desempenho ideal de RF. OMaterial F4BME217possui folha de cobre com tratamento reverso (RTF), que fornece desempenho superior de baixo PIM (≤-159 dBc), permite gravação precisa para circuitos de linha fina e reduz a perda do condutor. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.

 

2-camada F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminado com acabamento de cobre nu para RF e microondas 0

 

Especificações gerais de PCB

Parâmetro Detalhe
Contagem de camadas Rígido de 2 camadas
Material F4BME217 (PTFE + fibra de vidro tecida + cobre RTF)
Dimensões da placa 102 mm x 83 mm (1 PCB) ± 0,15 mm
Espessura Acabada 1,3 mm
Espessura do Núcleo 1,0 mm (39,37 mils)
Min. Rastreamento/Espaço 5/6 mils
Min. Tamanho do furo 0,25mm
Vias Cegas Nenhum
Peso Cu finalizado 1 onça (1,4 mils/35 μm) de camadas externas
Através da Espessura do Chapeamento 20 μm
Acabamento de superfície Cobre puro
Serigrafia superior Nenhum
Serigrafia inferior Nenhum
Máscara de solda superior Nenhum
Máscara de solda inferior Nenhum
Teste Elétrico 100% antes do envio
Formato da arte Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade IPC-Classe-2
Disponibilidade Mundialmente
Componentes / Pads / Vias / Redes 15/42/28/7

 

 

 

Vantagens materiais: F4BME217

O F4BME217 da Taizhou Wangling Insulation Material Factory é um laminado composto de PTFE de alto desempenho formulado com precisão a partir de tecido de fibra de vidro tecido, resina de PTFE e filme de PTFE. Este material de última geração supera significativamente os graus anteriores, oferecendo menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e maior estabilidade. Serve como um substituto doméstico confiável e de alto desempenho para laminados importados comparáveis.

 

O F4BME217 apresenta especificamente cobre com folha de tratamento reverso (RTF), que oferece três vantagens críticas para projetos de alta frequência:

 

Desempenho superior de baixo PIM (≤-159 dBc) – ideal para sistemas de comunicação sensíveis

 

Gravação mais precisa – permitindo padrões de circuito de linhas finas

 

Perda de condutor reduzida – mantendo a integridade do sinal em altas frequências

 

As propriedades do material são ajustadas com precisão ajustando a proporção entre PTFE e tecido de fibra de vidro. Uma constante dielétrica mais alta é alcançada aumentando o teor de fibra de vidro, o que simultaneamente melhora a estabilidade dimensional, reduz o coeficiente de expansão térmica e reduz o desvio de temperatura. Essa flexibilidade de projeto permite que os engenheiros selecionem o tipo de material ideal para o equilíbrio perfeito entre desempenho elétrico, robustez mecânica e requisitos de processamento.

 

 

Propriedades do material F4BME217

Propriedade Condição de teste Valor Beneficiar
Constante dielétrica (típica) 10GHz 2,17 ±0,04 Desempenho de RF estável e previsível
Fator de Dissipação (Típico) 10GHz 0,001 Perda ultrabaixa em frequências de micro-ondas
Fator de Dissipação (Típico) 20 GHz 0,0014 Mantém baixa perda em mmWave
TCDk (coeficiente de temperatura de DK) -55°C a +150°C -150 ppm/°C Desempenho estável em toda temperatura
Resistência ao descascamento (F4BME, 1 onça) >1,6 N/mm Adesão confiável de cobre
Resistividade de volume Condição normal ≥6×10⁶ MΩ·cm Alta resistência de isolamento
Resistência de superfície Condição normal ≥1×10⁶MΩ Limpe a integridade do sinal de RF
Resistência Elétrica (direção Z) 5 kW, 500 V/s >23kV/mm Capacidade de suportar alta tensão
Quebra dielétrica (direção XY) 5 kW, 500 V/s >30kV Isolamento robusto entre rastreamentos
CTE (direção XY) -55°C a +288°C 25-34 ppm/°C Excelente estabilidade dimensional
CTE (direção Z) -55°C a +288°C 240 ppm/°C Boa confiabilidade de PTH
Estresse térmico 260°C, 10s, 3 ciclos Sem delaminação Suporta processos de soldagem
Absorção de umidade 20±2°C, 24 horas ≤0,08% Confiável em ambientes úmidos
Densidade Temperatura ambiente 2,17g/cm³ Leve para o setor aeroespacial
Condutividade Térmica (direção Z) 0,24 W/(m·K) Dissipação de calor básica
Valor PIM (somente F4BME) ≤-159dBc Excelente para aplicações de baixo PIM
Classificação de inflamabilidade UL94 V-0 Compatível com segurança contra incêndio
Temperatura operacional de longo prazo. -55°C a +260°C Ampla faixa operacional
Composição de materiais PTFE + fibra de vidro tecida Substrato de RF comprovado
Tipo de cobre Folha com tratamento reverso (RTF) Baixo PIM, gravação fina, baixa perda

 

 

Empilhamento e construção de PCB

A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas simples, mas robusto:

 

Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – cobre RTF

 

Núcleo Dielétrico: F4BME217 – 1,0 mm (39,37 mils)

 

Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – cobre RTF

 

Espessura total acabada: 1,3 mm

 

O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,25 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 15 componentes, 42 pads no total (17 furos passantes, 25 SMT superiores), 28 vias e 7 redes.

 

Aplicações Típicas

Sistemas de microondas, RF e radar

Deslocadores de fase e componentes passivos

Divisores, acopladores e combinadores de energia

Redes de alimentação e antenas phased array

Sistemas de comunicação por satélite

Antenas de estação base

 

 

Capacidades Adicionais de Wangling

A série F4BME também suporta construções com suporte de alumínio (F4BME*-AL)** e com suporte de cobre (F4BME*-CU)** para requisitos de blindagem ou dissipação de calor. Os tamanhos de painel padrão incluem 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm e 1000×1200mm, com dimensões personalizadas disponíveis mediante solicitação.

 

Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.

 

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