| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
PCB F4BME217 de 2 camadas | Núcleo de 1,0 mm | Acabamento em cobre puro
Visão geral do produto
Temos o prazer de apresentar esta PCB rígida de 2 camadas recém-personalizada construída emF4BME217 de Wanglingalto desempenhoLaminado composto de PTFE. Projetada para aplicações exigentes de RF e micro-ondas, esta placa oferece propriedades elétricas superiores, baixa perda e excelente desempenho de intermodulação passiva (PIM).
A placa mede 102 mm x 83 mm (peça única) com espessura final de 1,3 mm (incluindo núcleo de 1,0 mm + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,25 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.
Uma característica fundamental deste design é acobre nuacabamento superficial -sem máscara de solda e sem serigrafiaem ambos os lados. Esta escolha intencional elimina perdas parasitas e garante desempenho ideal de RF. OMaterial F4BME217possui folha de cobre com tratamento reverso (RTF), que fornece desempenho superior de baixo PIM (≤-159 dBc), permite gravação precisa para circuitos de linha fina e reduz a perda do condutor. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.
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Especificações gerais de PCB
| Parâmetro | Detalhe |
| Contagem de camadas | Rígido de 2 camadas |
| Material | F4BME217 (PTFE + fibra de vidro tecida + cobre RTF) |
| Dimensões da placa | 102 mm x 83 mm (1 PCB) ± 0,15 mm |
| Espessura Acabada | 1,3 mm |
| Espessura do Núcleo | 1,0 mm (39,37 mils) |
| Min. Rastreamento/Espaço | 5/6 mils |
| Min. Tamanho do furo | 0,25mm |
| Vias Cegas | Nenhum |
| Peso Cu finalizado | 1 onça (1,4 mils/35 μm) de camadas externas |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20 μm |
| Acabamento de superfície | Cobre puro |
| Serigrafia superior | Nenhum |
| Serigrafia inferior | Nenhum |
| Máscara de solda superior | Nenhum |
| Máscara de solda inferior | Nenhum |
| Teste Elétrico | 100% antes do envio |
| Formato da arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade | IPC-Classe-2 |
| Disponibilidade | Mundialmente |
| Componentes / Pads / Vias / Redes | 15/42/28/7 |
Vantagens materiais: F4BME217
O F4BME217 da Taizhou Wangling Insulation Material Factory é um laminado composto de PTFE de alto desempenho formulado com precisão a partir de tecido de fibra de vidro tecido, resina de PTFE e filme de PTFE. Este material de última geração supera significativamente os graus anteriores, oferecendo menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e maior estabilidade. Serve como um substituto doméstico confiável e de alto desempenho para laminados importados comparáveis.
O F4BME217 apresenta especificamente cobre com folha de tratamento reverso (RTF), que oferece três vantagens críticas para projetos de alta frequência:
Desempenho superior de baixo PIM (≤-159 dBc) – ideal para sistemas de comunicação sensíveis
Gravação mais precisa – permitindo padrões de circuito de linhas finas
Perda de condutor reduzida – mantendo a integridade do sinal em altas frequências
As propriedades do material são ajustadas com precisão ajustando a proporção entre PTFE e tecido de fibra de vidro. Uma constante dielétrica mais alta é alcançada aumentando o teor de fibra de vidro, o que simultaneamente melhora a estabilidade dimensional, reduz o coeficiente de expansão térmica e reduz o desvio de temperatura. Essa flexibilidade de projeto permite que os engenheiros selecionem o tipo de material ideal para o equilíbrio perfeito entre desempenho elétrico, robustez mecânica e requisitos de processamento.
Propriedades do material F4BME217
| Propriedade | Condição de teste | Valor | Beneficiar |
| Constante dielétrica (típica) | 10GHz | 2,17 ±0,04 | Desempenho de RF estável e previsível |
| Fator de Dissipação (Típico) | 10GHz | 0,001 | Perda ultrabaixa em frequências de micro-ondas |
| Fator de Dissipação (Típico) | 20 GHz | 0,0014 | Mantém baixa perda em mmWave |
| TCDk (coeficiente de temperatura de DK) | -55°C a +150°C | -150 ppm/°C | Desempenho estável em toda temperatura |
| Resistência ao descascamento (F4BME, 1 onça) | – | >1,6 N/mm | Adesão confiável de cobre |
| Resistividade de volume | Condição normal | ≥6×10⁶ MΩ·cm | Alta resistência de isolamento |
| Resistência de superfície | Condição normal | ≥1×10⁶MΩ | Limpe a integridade do sinal de RF |
| Resistência Elétrica (direção Z) | 5 kW, 500 V/s | >23kV/mm | Capacidade de suportar alta tensão |
| Quebra dielétrica (direção XY) | 5 kW, 500 V/s | >30kV | Isolamento robusto entre rastreamentos |
| CTE (direção XY) | -55°C a +288°C | 25-34 ppm/°C | Excelente estabilidade dimensional |
| CTE (direção Z) | -55°C a +288°C | 240 ppm/°C | Boa confiabilidade de PTH |
| Estresse térmico | 260°C, 10s, 3 ciclos | Sem delaminação | Suporta processos de soldagem |
| Absorção de umidade | 20±2°C, 24 horas | ≤0,08% | Confiável em ambientes úmidos |
| Densidade | Temperatura ambiente | 2,17g/cm³ | Leve para o setor aeroespacial |
| Condutividade Térmica (direção Z) | – | 0,24 W/(m·K) | Dissipação de calor básica |
| Valor PIM (somente F4BME) | – | ≤-159dBc | Excelente para aplicações de baixo PIM |
| Classificação de inflamabilidade | – | UL94 V-0 | Compatível com segurança contra incêndio |
| Temperatura operacional de longo prazo. | – | -55°C a +260°C | Ampla faixa operacional |
| Composição de materiais | – | PTFE + fibra de vidro tecida | Substrato de RF comprovado |
| Tipo de cobre | – | Folha com tratamento reverso (RTF) | Baixo PIM, gravação fina, baixa perda |
Empilhamento e construção de PCB
A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas simples, mas robusto:
Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – cobre RTF
Núcleo Dielétrico: F4BME217 – 1,0 mm (39,37 mils)
Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – cobre RTF
Espessura total acabada: 1,3 mm
O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,25 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 15 componentes, 42 pads no total (17 furos passantes, 25 SMT superiores), 28 vias e 7 redes.
Aplicações Típicas
Sistemas de microondas, RF e radar
Deslocadores de fase e componentes passivos
Divisores, acopladores e combinadores de energia
Redes de alimentação e antenas phased array
Sistemas de comunicação por satélite
Antenas de estação base
Capacidades Adicionais de Wangling
A série F4BME também suporta construções com suporte de alumínio (F4BME*-AL)** e com suporte de cobre (F4BME*-CU)** para requisitos de blindagem ou dissipação de calor. Os tamanhos de painel padrão incluem 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm e 1000×1200mm, com dimensões personalizadas disponíveis mediante solicitação.
Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
PCB F4BME217 de 2 camadas | Núcleo de 1,0 mm | Acabamento em cobre puro
Visão geral do produto
Temos o prazer de apresentar esta PCB rígida de 2 camadas recém-personalizada construída emF4BME217 de Wanglingalto desempenhoLaminado composto de PTFE. Projetada para aplicações exigentes de RF e micro-ondas, esta placa oferece propriedades elétricas superiores, baixa perda e excelente desempenho de intermodulação passiva (PIM).
A placa mede 102 mm x 83 mm (peça única) com espessura final de 1,3 mm (incluindo núcleo de 1,0 mm + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,25 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.
Uma característica fundamental deste design é acobre nuacabamento superficial -sem máscara de solda e sem serigrafiaem ambos os lados. Esta escolha intencional elimina perdas parasitas e garante desempenho ideal de RF. OMaterial F4BME217possui folha de cobre com tratamento reverso (RTF), que fornece desempenho superior de baixo PIM (≤-159 dBc), permite gravação precisa para circuitos de linha fina e reduz a perda do condutor. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.
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Especificações gerais de PCB
| Parâmetro | Detalhe |
| Contagem de camadas | Rígido de 2 camadas |
| Material | F4BME217 (PTFE + fibra de vidro tecida + cobre RTF) |
| Dimensões da placa | 102 mm x 83 mm (1 PCB) ± 0,15 mm |
| Espessura Acabada | 1,3 mm |
| Espessura do Núcleo | 1,0 mm (39,37 mils) |
| Min. Rastreamento/Espaço | 5/6 mils |
| Min. Tamanho do furo | 0,25mm |
| Vias Cegas | Nenhum |
| Peso Cu finalizado | 1 onça (1,4 mils/35 μm) de camadas externas |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20 μm |
| Acabamento de superfície | Cobre puro |
| Serigrafia superior | Nenhum |
| Serigrafia inferior | Nenhum |
| Máscara de solda superior | Nenhum |
| Máscara de solda inferior | Nenhum |
| Teste Elétrico | 100% antes do envio |
| Formato da arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade | IPC-Classe-2 |
| Disponibilidade | Mundialmente |
| Componentes / Pads / Vias / Redes | 15/42/28/7 |
Vantagens materiais: F4BME217
O F4BME217 da Taizhou Wangling Insulation Material Factory é um laminado composto de PTFE de alto desempenho formulado com precisão a partir de tecido de fibra de vidro tecido, resina de PTFE e filme de PTFE. Este material de última geração supera significativamente os graus anteriores, oferecendo menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e maior estabilidade. Serve como um substituto doméstico confiável e de alto desempenho para laminados importados comparáveis.
O F4BME217 apresenta especificamente cobre com folha de tratamento reverso (RTF), que oferece três vantagens críticas para projetos de alta frequência:
Desempenho superior de baixo PIM (≤-159 dBc) – ideal para sistemas de comunicação sensíveis
Gravação mais precisa – permitindo padrões de circuito de linhas finas
Perda de condutor reduzida – mantendo a integridade do sinal em altas frequências
As propriedades do material são ajustadas com precisão ajustando a proporção entre PTFE e tecido de fibra de vidro. Uma constante dielétrica mais alta é alcançada aumentando o teor de fibra de vidro, o que simultaneamente melhora a estabilidade dimensional, reduz o coeficiente de expansão térmica e reduz o desvio de temperatura. Essa flexibilidade de projeto permite que os engenheiros selecionem o tipo de material ideal para o equilíbrio perfeito entre desempenho elétrico, robustez mecânica e requisitos de processamento.
Propriedades do material F4BME217
| Propriedade | Condição de teste | Valor | Beneficiar |
| Constante dielétrica (típica) | 10GHz | 2,17 ±0,04 | Desempenho de RF estável e previsível |
| Fator de Dissipação (Típico) | 10GHz | 0,001 | Perda ultrabaixa em frequências de micro-ondas |
| Fator de Dissipação (Típico) | 20 GHz | 0,0014 | Mantém baixa perda em mmWave |
| TCDk (coeficiente de temperatura de DK) | -55°C a +150°C | -150 ppm/°C | Desempenho estável em toda temperatura |
| Resistência ao descascamento (F4BME, 1 onça) | – | >1,6 N/mm | Adesão confiável de cobre |
| Resistividade de volume | Condição normal | ≥6×10⁶ MΩ·cm | Alta resistência de isolamento |
| Resistência de superfície | Condição normal | ≥1×10⁶MΩ | Limpe a integridade do sinal de RF |
| Resistência Elétrica (direção Z) | 5 kW, 500 V/s | >23kV/mm | Capacidade de suportar alta tensão |
| Quebra dielétrica (direção XY) | 5 kW, 500 V/s | >30kV | Isolamento robusto entre rastreamentos |
| CTE (direção XY) | -55°C a +288°C | 25-34 ppm/°C | Excelente estabilidade dimensional |
| CTE (direção Z) | -55°C a +288°C | 240 ppm/°C | Boa confiabilidade de PTH |
| Estresse térmico | 260°C, 10s, 3 ciclos | Sem delaminação | Suporta processos de soldagem |
| Absorção de umidade | 20±2°C, 24 horas | ≤0,08% | Confiável em ambientes úmidos |
| Densidade | Temperatura ambiente | 2,17g/cm³ | Leve para o setor aeroespacial |
| Condutividade Térmica (direção Z) | – | 0,24 W/(m·K) | Dissipação de calor básica |
| Valor PIM (somente F4BME) | – | ≤-159dBc | Excelente para aplicações de baixo PIM |
| Classificação de inflamabilidade | – | UL94 V-0 | Compatível com segurança contra incêndio |
| Temperatura operacional de longo prazo. | – | -55°C a +260°C | Ampla faixa operacional |
| Composição de materiais | – | PTFE + fibra de vidro tecida | Substrato de RF comprovado |
| Tipo de cobre | – | Folha com tratamento reverso (RTF) | Baixo PIM, gravação fina, baixa perda |
Empilhamento e construção de PCB
A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas simples, mas robusto:
Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – cobre RTF
Núcleo Dielétrico: F4BME217 – 1,0 mm (39,37 mils)
Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – cobre RTF
Espessura total acabada: 1,3 mm
O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,25 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 15 componentes, 42 pads no total (17 furos passantes, 25 SMT superiores), 28 vias e 7 redes.
Aplicações Típicas
Sistemas de microondas, RF e radar
Deslocadores de fase e componentes passivos
Divisores, acopladores e combinadores de energia
Redes de alimentação e antenas phased array
Sistemas de comunicação por satélite
Antenas de estação base
Capacidades Adicionais de Wangling
A série F4BME também suporta construções com suporte de alumínio (F4BME*-AL)** e com suporte de cobre (F4BME*-CU)** para requisitos de blindagem ou dissipação de calor. Os tamanhos de painel padrão incluem 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm e 1000×1200mm, com dimensões personalizadas disponíveis mediante solicitação.
Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.