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F4BTMS615 PCB rígido de 2 camadas de 5,08 mm de espessura de peso de Cu de dois lados com nível de solda a ar quente (HASL) para microondas, RF

F4BTMS615 PCB rígido de 2 camadas de 5,08 mm de espessura de peso de Cu de dois lados com nível de solda a ar quente (HASL) para microondas, RF

Informações detalhadas
Descrição do produto

 

Introdução do PCB da série F4BTMS: Material avançado para aplicações aeroespaciais de alta confiabilidade

 

 

Representando um salto significativo no avanço tecnológico da série F4BTM, a série F4BTMS incorpora uma fusão de formulação de materiais inovadores e processos de fabricação de ponta.Esta mistura de materiais avançados e técnicas de produção de última geração eleva os parâmetros de desempenho e amplia a gama de constantes dielétricas disponíveisPosicionada como uma solução ideal para aplicações aeroespaciais, a série F4BTMS oferece características excepcionais e apresenta uma alternativa viável a produtos similares dos mercados estrangeiros.

 

 

Características principais do F4BTMS615:

  • Constante dielétrica excepcional (Dk) de 6,15 a 10 GHz
  • Fator de dissipation ultra-baixo de 0,0020 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz
  • Impressionante condutividade térmica de 0,67 W/mk
  • Taxa de absorção de umidade insignificante de 0,1%
  • Coeficiente de expansão térmica (CTE) no eixo X: 10 ppm/°C, no eixo Y: 12 ppm/°C, no eixo Z: 40 ppm/°C
  • Coeficiente térmico de Dk: -96 ppm/°C
  • Ampla gama de temperaturas de -55°C a 288°C

 

 

 

Especificações pormenorizadas do empilhamento de PCB:

  • Configuração: PCB rígido de duas camadas com núcleo F4BTMS615
  • Espessura da camada de cobre: 35 μm
  • Espessura do núcleo: 5,08 mm (200 mil)

 

Material de PCB: PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.
Designação (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

 

Detalhes completos da construção do PCB:

  • Dimensões do quadro: 92,32 mm x 31,5 mm
  • Traço/Espaço mínimo: 5/5 milis
  • Tamanho mínimo do buraco: 0,5 mm
  • Espessura do painel acabado: 5,2 mm
  • Peso de cobre: 1 oz nas camadas externas
  • Espessura de revestimento: 20 μm
  • Revestimento da superfície: nível de solda a ar quente (HASL)

 

 

 

Estatísticas aprofundadas de PCB:

  • Componentes integrados: 20
  • Pads totais: 35
  • Pads através do buraco: 21
  • Pads SMT superiores: 14
  • Pads SMT inferiores: 0
  • Vias utilizadas: 37
  • Total de líquidos: 2

 

 

 

Adesão aos padrões de arte e qualidade:

  • Formato da obra: Gerber RS-274-X
  • Conformidade com a norma de qualidade: IPC-Classe-2

 

 

 

Espectro de aplicações versáteis:

  • Utilização de equipamento aeroespacial
  • Tecnologias avançadas de microondas e RF
  • Integração com sistemas de radar
  • Apoio às redes de alimentação animal
  • Potencialização de antenas de matriz em fase
  • Facilitar os sistemas de comunicação por satélite

 

 

 

Disponibilidade e apoio globais:
Experimente o desempenho e a confiabilidade incomparáveis da série PCB F4BTMS, meticulosamente projetada para atender às exigências rigorosas de aplicações aeroespaciais críticas e além.Para mais informações e para assegurar esta solução de PCB de última geraçãoPor favor, entre em contacto com a nossa equipa.

 

 

 

P: O que faz com que a série F4BTMS se destaque para aplicações aeroespaciais?

R: A série F4BTMS oferece propriedades dielétricas excepcionais, condutividade térmica e fiabilidade, tornando-a uma escolha ideal para equipamentos aeroespaciais onde o desempenho e a durabilidade são cruciais.

 

 

P: Os PCB da série F4BTMS podem ser personalizados para requisitos específicos do sistema de radar?

R: Sim, os PCB da série F4BTMS podem ser adaptados para satisfazer as necessidades específicas dos sistemas de radar, garantindo um desempenho e uma compatibilidade ideais.

 

 

P: Como se compara a série F4BTMS com outros produtos semelhantes no mercado?

R: A série F4BTMS proporciona características e fiabilidade superiores em comparação com muitos produtos estrangeiros,tornando-a uma solução rentável e de alto desempenho para aplicações aeroespaciais e de comunicação.

 

F4BTMS615 PCB rígido de 2 camadas de 5,08 mm de espessura de peso de Cu de dois lados com nível de solda a ar quente (HASL) para microondas, RF 0

 

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F4BTMS615 PCB rígido de 2 camadas de 5,08 mm de espessura de peso de Cu de dois lados com nível de solda a ar quente (HASL) para microondas, RF
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Descrição do produto

 

Introdução do PCB da série F4BTMS: Material avançado para aplicações aeroespaciais de alta confiabilidade

 

 

Representando um salto significativo no avanço tecnológico da série F4BTM, a série F4BTMS incorpora uma fusão de formulação de materiais inovadores e processos de fabricação de ponta.Esta mistura de materiais avançados e técnicas de produção de última geração eleva os parâmetros de desempenho e amplia a gama de constantes dielétricas disponíveisPosicionada como uma solução ideal para aplicações aeroespaciais, a série F4BTMS oferece características excepcionais e apresenta uma alternativa viável a produtos similares dos mercados estrangeiros.

 

 

Características principais do F4BTMS615:

  • Constante dielétrica excepcional (Dk) de 6,15 a 10 GHz
  • Fator de dissipation ultra-baixo de 0,0020 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz
  • Impressionante condutividade térmica de 0,67 W/mk
  • Taxa de absorção de umidade insignificante de 0,1%
  • Coeficiente de expansão térmica (CTE) no eixo X: 10 ppm/°C, no eixo Y: 12 ppm/°C, no eixo Z: 40 ppm/°C
  • Coeficiente térmico de Dk: -96 ppm/°C
  • Ampla gama de temperaturas de -55°C a 288°C

 

 

 

Especificações pormenorizadas do empilhamento de PCB:

  • Configuração: PCB rígido de duas camadas com núcleo F4BTMS615
  • Espessura da camada de cobre: 35 μm
  • Espessura do núcleo: 5,08 mm (200 mil)

 

Material de PCB: PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.
Designação (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

 

Detalhes completos da construção do PCB:

  • Dimensões do quadro: 92,32 mm x 31,5 mm
  • Traço/Espaço mínimo: 5/5 milis
  • Tamanho mínimo do buraco: 0,5 mm
  • Espessura do painel acabado: 5,2 mm
  • Peso de cobre: 1 oz nas camadas externas
  • Espessura de revestimento: 20 μm
  • Revestimento da superfície: nível de solda a ar quente (HASL)

 

 

 

Estatísticas aprofundadas de PCB:

  • Componentes integrados: 20
  • Pads totais: 35
  • Pads através do buraco: 21
  • Pads SMT superiores: 14
  • Pads SMT inferiores: 0
  • Vias utilizadas: 37
  • Total de líquidos: 2

 

 

 

Adesão aos padrões de arte e qualidade:

  • Formato da obra: Gerber RS-274-X
  • Conformidade com a norma de qualidade: IPC-Classe-2

 

 

 

Espectro de aplicações versáteis:

  • Utilização de equipamento aeroespacial
  • Tecnologias avançadas de microondas e RF
  • Integração com sistemas de radar
  • Apoio às redes de alimentação animal
  • Potencialização de antenas de matriz em fase
  • Facilitar os sistemas de comunicação por satélite

 

 

 

Disponibilidade e apoio globais:
Experimente o desempenho e a confiabilidade incomparáveis da série PCB F4BTMS, meticulosamente projetada para atender às exigências rigorosas de aplicações aeroespaciais críticas e além.Para mais informações e para assegurar esta solução de PCB de última geraçãoPor favor, entre em contacto com a nossa equipa.

 

 

 

P: O que faz com que a série F4BTMS se destaque para aplicações aeroespaciais?

R: A série F4BTMS oferece propriedades dielétricas excepcionais, condutividade térmica e fiabilidade, tornando-a uma escolha ideal para equipamentos aeroespaciais onde o desempenho e a durabilidade são cruciais.

 

 

P: Os PCB da série F4BTMS podem ser personalizados para requisitos específicos do sistema de radar?

R: Sim, os PCB da série F4BTMS podem ser adaptados para satisfazer as necessidades específicas dos sistemas de radar, garantindo um desempenho e uma compatibilidade ideais.

 

 

P: Como se compara a série F4BTMS com outros produtos semelhantes no mercado?

R: A série F4BTMS proporciona características e fiabilidade superiores em comparação com muitos produtos estrangeiros,tornando-a uma solução rentável e de alto desempenho para aplicações aeroespaciais e de comunicação.

 

F4BTMS615 PCB rígido de 2 camadas de 5,08 mm de espessura de peso de Cu de dois lados com nível de solda a ar quente (HASL) para microondas, RF 0

 

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