RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) PCB de 4 camadas com espessura de 1,5 mm: uma solução de PCB híbrido de alto desempenho da Bicheng Technologies Limited

RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) PCB de 4 camadas com espessura de 1,5 mm: uma solução de PCB híbrido de alto desempenho da Bicheng Technologies Limited

(Todos os PCBs são fabricados sob medida, as imagens de referência e os parâmetros podem variar dependendo dos requisitos do seu projeto.)

Na Bicheng Technologies Limited, somos especializados em fornecer soluções de PCB de alta qualidade projetadas para atender aos requisitos mais exigentes de RF, microondas e aplicações de alta frequência.Um dos nossos produtos mais destacados é o RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) 4-camada PCB, uma placa híbrida que combina as propriedades elétricas superiores do Rogers RO4350B com a robustez mecânica e térmica do material FR-4 de alto Tg S1000-2M.

Este PCB de 1,5 mm é otimizado para alto desempenho, estabilidade térmica e baixa perda dielétrica, tornando-se uma escolha ideal para antenas de banda larga, sistemas de radar e dispositivos de comunicação digital.Com o seu empilhamento de 4 camadas, acabamento de superfície ENIG, e alta densidade de componentes, este PCB é projetado para funcionar nos ambientes mais desafiadores.

Vamos explorar os detalhes deste PCB de ponta, suas características únicas e a ampla gama de aplicações que suporta.

1. Visão geral do RO4350B + High Tg FR-4 Hybrid 4-Layer PCB

O PCB de 4 camadas RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) combina a superioridade elétrica do material Rogers RO4350B com a confiabilidade mecânica do S1000-2M.Esta construção híbrida permite que os projetistas alcancem desempenho de alta frequência sem comprometer a estabilidade mecânica ou a resistência térmica.

O laminado RO4350B oferece um baixo fator de dissipação (Df) e constante dielétrica estável (Dk), garantindo perda mínima de sinal e desempenho consistente em circuitos de RF e microondas.O material FR-4 de alta Tg S1000-2M aumenta a resistência ao calor dos PCB, desempenho anti-CAF e estabilidade dimensional, tornando-o ideal para projetos exigentes e de alta densidade.

Na Bicheng Technologies Limited, asseguramos que cada PCB atenda aos padrões IPC-Classe-2 e seja submetido a 100% de testes elétricos para garantir confiabilidade e precisão.

Detalhes da construção do PCB

Aqui está uma desagregação detalhada da construção deste PCB de 4 camadas:

Este empilhamento rígido de 4 camadas garante estabilidade térmica, confiabilidade mecânica e baixa perda de sinal, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência e alta potência.

2Características e vantagens dos materiais RO4350B e S1000-2M

O desempenho deste PCB é impulsionado pelas propriedades únicas do laminado RO4350B e do material FR-4 de alto Tg S1000-2M.Estes materiais combinam-se para fornecer um PCB que é ideal para construções dieléctricas mistas, oferecendo o melhor dos dois mundos: desempenho de alta frequência e durabilidade mecânica.

Características principais do Rogers RO4350B:

• Constante dielétrica (Dk): 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantindo a propagação estável do sinal numa ampla gama de frequências.
• Fator de dissipação (Df): 0,0037 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de energia e otimizando a transmissão do sinal.
• Conductividade térmica: 0,69 W/m/K, permitindo uma dissipação de calor eficiente em projetos de alta potência.
• Estabilidade térmica:
• CTE (coeficiente de expansão térmica):
  • Eixo X: 10 ppm/°C
  • Eixo Y: 12 ppm/°C
  • Eixo Z: 32 ppm/°C, garantindo uma excelente estabilidade dimensional sob tensão térmica.
• Tg elevado: > 280°C, mantendo um desempenho estável numa ampla gama de temperaturas.
• Resistência à umidade: baixa absorção de água de 0,06% garantindo um desempenho confiável em ambientes úmidos.

Características principais do S1000-2M:

• Valor Tg: 180°C (DSC), garantindo uma elevada resistência térmica e compatibilidade com a solda sem chumbo.
• Processamento mecânico: Excelente maquinabilidade para fabricação precisa e confiável.
• Desempenho anti-CAF: impede a formação de filamentos anódicos condutores, melhorando a confiabilidade a longo prazo.
• Estabilidade dimensional: CTE baixo no eixo Z para melhorar a fiabilidade do orifício.
• Resistência à umidade: baixa absorção de água, permitindo um desempenho estável em ambientes desafiadores.

Principais benefícios da construção híbrida:

• Estabilidade de alta frequência: O material RO4350B garante perda mínima de sinal e Dk consistente, tornando-o ideal para projetos de RF e microondas.
• Confiabilidade térmica: O núcleo S1000-2M aumenta a resistência ao calor e a estabilidade dimensional, especialmente em layouts de alta densidade.
• Eficiência de custos: Esta construção híbrida oferece alto desempenho a uma fração do custo dos laminados totalmente à base de PTFE.

3Aplicações do RO4350B + High Tg FR-4 4-layer PCB

Este PCB híbrido de 4 camadas é projetado para indústrias que exigem estabilidade de alta frequência, confiabilidade térmica e durabilidade mecânica.A sua capacidade de lidar com alta potência e baixa perda de sinal torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações.

Principais aplicações:

1. Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais
2. Circuitos de microstripe e de stripline
3. Aplicações de Ondas Milimétricas
4. Sistemas de radar e sistemas de orientação
5. Antenas de rádio digital ponto a ponto

Por que escolher Bicheng Technologies Limited?

Na Bicheng Technologies Limited, estamos comprometidos em fornecer soluções de PCB inovadoras que atendam às necessidades de indústrias de alto desempenho.O RO4350B + High Tg FR-4 4-Layer PCB é um excelente exemplo da nossa dedicação à qualidade, oferecendo baixa perda de sinal, confiabilidade térmica e robustez mecânica.

Cada PCB que fabricamos é submetido a 100% de testes elétricos para garantir um desempenho confiável.Estamos aqui para apoiar os seus projectos mais exigentes.

Para consultas ou assistência técnica, sinta-se à vontade para contactar-me, Sally, emSales30@bichengpcb.comFico feliz em ajudá-lo a encontrar a solução de PCB perfeita para a sua aplicação.