RO3210 PCB de 4 camadas construído em substratos de espessura de 1,22 mm com acabamento em ouro de imersão

PCB de 4 camadas com RO3210, espessura de 1,24 mm e acabamento em ouro por imersão

(Todos os PCBs são fabricados sob medida, as imagens de referência e os parâmetros podem variar dependendo dos requisitos do seu projeto.)

1. Visão geral do PCB de 4 camadas

Este PCB rígido de 4 camadas é construído com Rogers RO3210, um material de circuito de alta frequência que combina laminados cerâmicos com reforço de fibra de vidro,que oferece melhor estabilidade mecânica e desempenho elétrico uniformeA superfície lisa do RO3210 é ideal para tolerâncias de gravação de linhas mais finas, garantindo a fiabilidade em projetos complexos.

O acabamento da superfície em ouro de imersão (ENIG) proporciona excelente soldabilidade e resistência à corrosão a longo prazo.A placa é projetada com precisão e testada de acordo com as normas IPC-Classe-2, garantindo qualidade e fiabilidade.

2Detalhes da construção do PCB

3. PCB empilhamento

O empilhamento de 4 camadas é projetado para projetos de RF de alta frequência, desempenho de equilíbrio e gerenciamento térmico.

4Características do Rogers RO3210

• Constante dielétrica (Dk): 10,2 ± 0,5 a 10 GHz, proporcionando uma propagação estável do sinal.
• Fator de dissipação (Df): 0,0027 a 10 GHz, minimizando a perda de sinal.
• Temperatura de decomposição (Td): 500°C, garantindo a fiabilidade em ambientes de alta temperatura.
• Conductividade térmica: 0,81 W/mK, proporcionando uma dissipadora de calor eficaz.
• CTE (coeficiente de expansão térmica): eixo X: 13 ppm/°C. eixo Y: 13 ppm/°C. eixo Z: 34 ppm/°C, garantindo estabilidade dimensional e fiabilidade do orifício.
• Classificação de inflamabilidade: UL 94 V-0, que satisfaz normas de segurança rigorosas.
• Superfície lisa: ideal para tolerâncias de gravação de linhas finas, permitindo desenhos precisos.

5. Vantagens do material RO3210

Estabilidade mecânica:O reforço de vidro tecido melhora a rigidez e o manuseio, garantindo uma montagem confiável.

Estabilidade dimensional:O baixo CTE proporciona compatibilidade com os projetos de cobre e híbridos, garantindo altos rendimentos de produção.

Alto desempenho dielétrico:As propriedades elétricas uniformes tornam-no adequado para estruturas multicamadas e de alta frequência.

Gravação de linhas finas: A superfície lisa permite tolerâncias mais apertadas em projetos complexos.

Fabricação econômica: Compatível com as técnicas de processamento padrão de PTFE, reduzindo os custos de produção.

6Aplicações do PCB de 4 camadas

Sistemas de prevenção de colisões automóveis:Assegura um desempenho estável do sinal em sistemas críticos para a segurança.

Antenas GPS para automóveis:Fornece transmissão de sinal de precisão para navegação por satélite.

Sistemas de telecomunicações sem fios:Ideal para infra-estruturas de estações-base e comunicações sem fios de banda larga.

Antenas de microfixação:Adequado para projetos de comunicação sem fio compactos e de alto desempenho.

Satélites de transmissão directa:Assegura a fiabilidade dos sistemas de comunicação por satélite.

Datalink e Power Backplanes:Adequado para sistemas eficientes de transmissão de dados e gestão de energia.

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Altos padrões: Todos os PCBs são testados de acordo com os padrões IPC-Classe-2 para um desempenho confiável.

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