Rogers RO4350B LoPro laminado matéria-prima Laminado revestido de cobre de dois lados para PCB híbridos de várias camadas para uso em microondas RF

Laminado revestido de cobre de dois lados com Rogers RO4350B LoPro

Rogers RO4350B LoPro é um laminado cerâmico de hidrocarbonetos avançado com uma folha de cobre reversa de baixo perfil.Melhorar a perda de inserção e a integridade do sinal para projetos de alto desempenhoO laminado RO4350B LoPro mantém todos os benefícios dos materiais RO4350B padrão, oferecendo um melhor desempenho elétrico e térmico.,elimina a necessidade de métodos de preparação especializados, como a gravação com sódio, permitindo uma fabricação rentável.

O laminado revestido de cobre de dois lados, fabricado comRodgers RO4350B material de baixo perfil (LoPro)A espessura finalizada de 1,6 mm, combinada com um substrato LoPro RO4350B de 60,7 milímetros (1,542 mm), é uma solução de alto desempenho para RF, microondas e aplicações digitais de alta velocidade.Garante uma excelente integridade do sinalCompatível com os processos de fabrico FR-4 padrão, este laminado fornece uma soluçãoSolução de alta frequência sem necessidade de técnicas de fabrico especializadas.

Principais detalhes da construção

Empilhamento de PCB

O empilhamento de PCB rígido de 2 camadas apresenta um substrato LoPro RO4350B de 60,7 mil entre duas camadas de cobre, otimizado para desempenho de sinal de alta frequência e confiabilidade térmica.

Porquê escolher o Rogers RO4350B LoPro?

• Baixa Perda de Condutor: O cobre de baixo perfil garante perda mínima de sinal para projetos de alta frequência.
• Produção eficiente em termos de custos: compatível com os processos FR-4 padrão, reduzindo os custos de fabricação.
• Confiabilidade térmica: com uma temperatura de decomposição elevada (Td > 390°C), resiste a ambientes de alta potência e alta temperatura.
• Desempenho de alta frequência: o baixo fator de dissipação (Df = 0,0037 @ 10GHz) garante uma integridade superior do sinal para aplicações superiores a 40GHz.

Características principais do Rogers RO4350B LoPro Copper Clad Laminate

1. Constante dielétrica (Dk): 3,48 ± 0,05 a 10 GHz, garantindo uma propagação de sinal controlada e consistente em projetos de alta frequência.
2. Fator de Dissipação Baixo (Df): 0,0037 a 10 GHz, permitindo uma operação eficiente com perda mínima de sinal.
3. Estabilidade térmica: Alta temperatura de decomposição térmica (Td > 390°C) e Tg > 280°C, garantindo um desempenho fiável sob calor extremo.
4. CTE baixo no eixo Z: 32 ppm/°C, proporcionando uma excelente estabilidade dimensional e reduzindo o risco de delaminação durante o ciclo térmico.
5. Alta condutividade térmica: 0,69 W/mK, garantindo uma efetiva dissipação de calor para projetos de alta potência.
6. Folha de cobre tratada reversa: Minimiza a perda de condutor para melhorar a integridade do sinal e o desempenho da perda de inserção.
7. Compatibilidade com processos sem chumbo: totalmente compatível com processos de fabrico modernos e respeitadores do ambiente.

Vantagens do processamento

1Compatibilidade de Fabricação Padrão

O laminado suporta processos FR-4, eliminando a necessidade de técnicas de fabricação especializadas como a gravação de sódio, reduzindo custos e complexidade.

2Processamento a alta temperatura

O seu elevado Tg (> 280°C) e Td (> 390°C) tornam-no compatível com processos de solda sem chumbo, garantindo a fiabilidade térmica.

3Melhor integridade do sinal

O cobre tratado reverso minimiza a perda de condutor, garantindo baixa perda de inserção e desempenho estável do sinal em altas frequências.

4Estabilidade dimensional

O baixo eixo Z CTE (32 ppm/°C) garante a fiabilidade durante o ciclo térmico, reduzindo os riscos de deformação ou de laminação.

Alguns usos típicos
- Aplicações digitais, tais como servidores, roteadores e aviões de alta velocidade
- Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
- LNB­s para satélites de radiodifusão directa
- Marcas de identificação RF

Conclusão

O laminado revestido de cobre de dois lados com Rogers RO4350B LoPro é um material avançado otimizado para RF de alta frequência, microondas e aplicações digitais.fiabilidade térmica, e a compatibilidade com os processos FR-4 padrão tornam-na uma escolha preferida para estações base celulares, sistemas de satélite e circuitos digitais de alta velocidade.Embora o seu custo mais elevado possa limitar a sua utilização em projetos de uso geral, o seu desempenho superior e a sua conformidade com o ambiente garantem um funcionamento fiável para os sistemas de alta frequência de próxima geração.