F4BTM350 PCB de 2 camadas 3,048mm substrato laminado de núcleo de 120mil, peso de cobre de 35um, usado em Sistemas de Micro-ondas e RF

PCB F4BTM350 de 2 camadas, 3,048mm de espessura (120mil)
 
Estamos entusiasmados em apresentar nossa PCB de 2 camadas, construída com laminado F4BTM350, um material projetado para aplicações exigentes em sistemas de micro-ondas, RF e radar. Esta PCB combina alta constante dielétrica, baixa perda e excelente condutividade térmica, tornando-a ideal para projetos de alta frequência. Abaixo está uma análise detalhada de sua construção, recursos e aplicações.
 

 
Detalhes da Construção da PCB

 
 
Stackup da PCB
O núcleo F4BTM350, com sua espessura de 3,048mm (120mil), garante baixa perda e alta estabilidade térmica, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência. O stackup inclui:

 
 
Estatísticas da PCB
Esta PCB é projetada para projetos compactos e de alto desempenho com as seguintes especificações:

 
 
Sobre o Material F4BTM350
O laminado F4BTM350, desenvolvido pela Wangling, é um material de alto desempenho feito de tecido de fibra de vidro, preenchimento nano-cerâmico e resina de politetrafluoroetileno (PTFE). Esta formulação avançada oferece propriedades dielétricas superiores, baixa perda e estabilidade térmica, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência em telecomunicações, aeroespacial e defesa.
 
Principais Características do F4BTM350:

• Constante Dielétrica (Dk): 3,5 ± 0,07 a 10GHz, garantindo controle preciso de impedância.
• Fator de Dissipação (Df): 0,0025 a 10GHz, permitindo perda mínima de sinal.
• Coeficiente Térmico de Dk: -60 ppm/°C (de -55°C a 150°C), garantindo estabilidade em faixas de temperatura.
• Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X: 10 ppm/°C. Eixo Y: 12 ppm/°C. Eixo Z: 51 ppm/°C.
• Absorção de Umidade: ≤ 0,05%, proporcionando desempenho confiável em ambientes úmidos.
• Condutividade Térmica: Aprimorada devido ao preenchimento nano-cerâmico, garantindo dissipação de calor eficiente.
• Inflamabilidade: Classificado UL-94 V0 para segurança.
• Índice de Rastreamento Comparativo (CTI): >600V, Grau 0.

 
 
Aplicações

1. Sistemas de Micro-ondas e RF 
2. Desfasadores 
3. Divisores de Potência, Acopladores e Combinadores 
4. Redes de Alimentação 
5. Antenas Sensíveis à Fase e Antenas de Arranjo em Fase 
6. Comunicações por Satélite 
7. Antenas de Estação Base 

 
 
Conclusão
A PCB de 2 camadas com núcleo F4BTM350 é uma solução robusta e econômica para aplicações de alta frequência. Sua combinação de baixa perda, estabilidade térmica e excelentes propriedades mecânicas a torna uma escolha ideal para indústrias como telecomunicações, aeroespacial e defesa.
 
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