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RO4003C PCB RF híbrido de 6 camadas com RO4450F, buraco cego, buraco através, buraco enterrado

RO4003C PCB RF híbrido de 6 camadas com RO4450F, buraco cego, buraco através, buraco enterrado

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RO4003C
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

PCB RF híbrido de 6 camadas de alta precisão (RO4003C)

Resumo
Esta placa de circuito impresso de engenharia personalizada representa uma solução sofisticada para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade.Combinando materiais avançados com técnicas de fabrico de precisão, tais como a perfuração de fundo controlada, este projeto de seis camadas garante uma integridade excepcional do sinal e um desempenho fiável em ambientes exigentes.A placa é meticulosamente fabricada para projetos onde os materiais FR4 padrão introduziriam perdas de sinal inaceitáveis ou problemas de controle de impedância.

RO4003C PCB RF híbrido de 6 camadas com RO4450F, buraco cego, buraco através, buraco enterrado 0

Principais especificações

Parâmetro Detalhes
Material do quadro RO4003C (Corporação Rogers)
Número de camadas 6 Camadas
Estrutura de laminação Construção Prepreg Simétrica:
• Núcleo superior: 0,203 mm RO4003C
• Prepreg: 2x RO4450F
• Núcleo médio: 0,203 mm RO4003C
• Prepreg: 2x RO4450F
• Núcleo inferior: 0,203 mm RO4003C
Espessura total 1.174 mm (espessura nominal da laminação)
Peso de cobre (exterior) 1 oz (Acabado)
Peso de cobre (interior) 0.5 oz (Acabado)
Revestimento de superfície Ouro de imersão (ENIG)
Máscara de solda Verde (em cima e em baixo)
Legenda Tela de seda branca (de cima e de baixo)
Dimensões 92.5 mm x 77,3 mm
Processos especiais Perforação traseira (L1-L3, L1-L5)

Análise de Engenharia: O Processo de Perfuração
Uma característica destacada deste PCB é a implementação de perfuração traseira, também conhecida como perfuração de profundidade controlada (CDD).Por meio de tubos, as partes não utilizadas de um buraco revestido de revestimento atuam como antenas ou estruturas de ressonânciaEsses tubos causam reflexos de sinal, aumentam o jitter e degradam a perda de inserção, comprometendo gravemente a transmissão de dados a velocidades de gigabit.

Ao especificar brocas traseiras para L1-L3 e L1-L5, este projeto garante que as camadas de sinal através de tubos que se estendem para além das camadas necessárias sejam removidas com precisão.Este processo deixa um comprimento residual de estúdio tipicamente visado em 0.002" a 0.012", empurrando frequências de ressonância para fora da largura de banda operacional e mantendo um perfil de impedância limpo.Esta técnica é muito mais rentável do que a utilização de vias cegas ou enterradas sequenciais, ao mesmo tempo em que alcança um desempenho de integridade do sinal comparável..

A vantagem do material: RO4003C
A escolha deRodgers RO4003C laminado cerâmico de hidrocarbonetosAo contrário do FR4 padrão, o RO4003C oferece uma constante dielétrica bem controlada e perdas ultra baixas.essencial para a correspondência de impedância e minimizar a atenuação do sinal em frequências de RF e microondas .

Parâmetro Detalhes
Material do quadro RO4003C (Corporação Rogers)
Número de camadas 6 Camadas
Estrutura de laminação Construção Prepreg Simétrica:
• Núcleo superior: 0,203 mm RO4003C
• Prepreg: 2x RO4450F
• Núcleo médio: 0,203 mm RO4003C
• Prepreg: 2x RO4450F
• Núcleo inferior: 0,203 mm RO4003C

Integridade estrutural
A utilização de uma camada de ligação RO4450F (prepreg) entre os núcleos RO4003C garante uma laminação multicamadas robusta e termicamente estável.Este sistema de materiais é compatível com processos de montagem sem chumbo e proporciona a rigidez mecânica necessária para uma montagem de superfície fiável..

Finalização e Qualidade
O acabamento de superfície de ouro de imersão (ENIG) proporciona uma superfície plana e soldável com excelente resistência à corrosão,assegurando a fiabilidade a longo prazo e fortes ligações intermetálicas para a fixação de componentesA máscara de solda verde e a legenda branca oferecem uma identificação clara dos componentes e proteção contra os contaminantes ambientais.

O que é Back Drilling?

A perfuração traseira é uma operação de perfuração secundária realizada em um PCB após o revestimento.O processo remove o cano condutor não utilizado de um buraco através deIsto é feito para evitar que o estribo atue como uma descontinuidade da linha de transmissão, o que causa perda de reflexão e inserção em altas frequências.O objectivo é deixar um mínimo de resíduos, muitas vezes apenas 2-5 milímetros de comprimento, para preservar a qualidade do sinal sem danificar a conexão necessária.

RO4003C Introdução

O RO4003C é um laminado de alta frequência da Rogers Corporation projetado para preencher a lacuna de desempenho entre o FR4 padrão e os caros materiais de vidro PTFE / tecido.Possui um sistema de resina de hidrocarbonetos reforçado com vidro tecido e preenchido com cerâmica, dando-lhe uma excelente estabilidade elétrica através da frequência e temperatura.

Áreas de aplicação

A combinação de material RO4003C e vias perfuradas torna este PCB ideal para:

Infra-estrutura de telecomunicações: estações base 5G, rádios backhaul.

Digital de alta velocidade: canais SerDes, interfaces PCIe Gen 4/5, planos de fundo de contagem de camada alta.

Circuitos de RF/Microondas: amplificadores de potência, filtros e amplificadores de baixo ruído.

Aeroespacial e Defesa: sistemas de radar e ligações de comunicação de alta fiabilidade.

Ficha de dados RO4003C

Para informações técnicas pormenorizadas, a ficha de dados oficial da Rogers Corporation fornece dados abrangentes sobre propriedades elétricas (Dk, Df versus frequência), coeficientes térmicos,características mecânicas, e orientações de processamento

RO4003C Valor típico
Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z 8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z 10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C - 50°Caté 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010 MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109 COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
MPa
(kpsi)
IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
após etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C - 55°Caté 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280 °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425 °CTGA ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71 W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06 % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50
°C
ASTM D 570
Densidade 1.79 gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.

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Detalhes dos produtos
RO4003C PCB RF híbrido de 6 camadas com RO4450F, buraco cego, buraco através, buraco enterrado
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RO4003C
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

PCB RF híbrido de 6 camadas de alta precisão (RO4003C)

Resumo
Esta placa de circuito impresso de engenharia personalizada representa uma solução sofisticada para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade.Combinando materiais avançados com técnicas de fabrico de precisão, tais como a perfuração de fundo controlada, este projeto de seis camadas garante uma integridade excepcional do sinal e um desempenho fiável em ambientes exigentes.A placa é meticulosamente fabricada para projetos onde os materiais FR4 padrão introduziriam perdas de sinal inaceitáveis ou problemas de controle de impedância.

RO4003C PCB RF híbrido de 6 camadas com RO4450F, buraco cego, buraco através, buraco enterrado 0

Principais especificações

Parâmetro Detalhes
Material do quadro RO4003C (Corporação Rogers)
Número de camadas 6 Camadas
Estrutura de laminação Construção Prepreg Simétrica:
• Núcleo superior: 0,203 mm RO4003C
• Prepreg: 2x RO4450F
• Núcleo médio: 0,203 mm RO4003C
• Prepreg: 2x RO4450F
• Núcleo inferior: 0,203 mm RO4003C
Espessura total 1.174 mm (espessura nominal da laminação)
Peso de cobre (exterior) 1 oz (Acabado)
Peso de cobre (interior) 0.5 oz (Acabado)
Revestimento de superfície Ouro de imersão (ENIG)
Máscara de solda Verde (em cima e em baixo)
Legenda Tela de seda branca (de cima e de baixo)
Dimensões 92.5 mm x 77,3 mm
Processos especiais Perforação traseira (L1-L3, L1-L5)

Análise de Engenharia: O Processo de Perfuração
Uma característica destacada deste PCB é a implementação de perfuração traseira, também conhecida como perfuração de profundidade controlada (CDD).Por meio de tubos, as partes não utilizadas de um buraco revestido de revestimento atuam como antenas ou estruturas de ressonânciaEsses tubos causam reflexos de sinal, aumentam o jitter e degradam a perda de inserção, comprometendo gravemente a transmissão de dados a velocidades de gigabit.

Ao especificar brocas traseiras para L1-L3 e L1-L5, este projeto garante que as camadas de sinal através de tubos que se estendem para além das camadas necessárias sejam removidas com precisão.Este processo deixa um comprimento residual de estúdio tipicamente visado em 0.002" a 0.012", empurrando frequências de ressonância para fora da largura de banda operacional e mantendo um perfil de impedância limpo.Esta técnica é muito mais rentável do que a utilização de vias cegas ou enterradas sequenciais, ao mesmo tempo em que alcança um desempenho de integridade do sinal comparável..

A vantagem do material: RO4003C
A escolha deRodgers RO4003C laminado cerâmico de hidrocarbonetosAo contrário do FR4 padrão, o RO4003C oferece uma constante dielétrica bem controlada e perdas ultra baixas.essencial para a correspondência de impedância e minimizar a atenuação do sinal em frequências de RF e microondas .

Parâmetro Detalhes
Material do quadro RO4003C (Corporação Rogers)
Número de camadas 6 Camadas
Estrutura de laminação Construção Prepreg Simétrica:
• Núcleo superior: 0,203 mm RO4003C
• Prepreg: 2x RO4450F
• Núcleo médio: 0,203 mm RO4003C
• Prepreg: 2x RO4450F
• Núcleo inferior: 0,203 mm RO4003C

Integridade estrutural
A utilização de uma camada de ligação RO4450F (prepreg) entre os núcleos RO4003C garante uma laminação multicamadas robusta e termicamente estável.Este sistema de materiais é compatível com processos de montagem sem chumbo e proporciona a rigidez mecânica necessária para uma montagem de superfície fiável..

Finalização e Qualidade
O acabamento de superfície de ouro de imersão (ENIG) proporciona uma superfície plana e soldável com excelente resistência à corrosão,assegurando a fiabilidade a longo prazo e fortes ligações intermetálicas para a fixação de componentesA máscara de solda verde e a legenda branca oferecem uma identificação clara dos componentes e proteção contra os contaminantes ambientais.

O que é Back Drilling?

A perfuração traseira é uma operação de perfuração secundária realizada em um PCB após o revestimento.O processo remove o cano condutor não utilizado de um buraco através deIsto é feito para evitar que o estribo atue como uma descontinuidade da linha de transmissão, o que causa perda de reflexão e inserção em altas frequências.O objectivo é deixar um mínimo de resíduos, muitas vezes apenas 2-5 milímetros de comprimento, para preservar a qualidade do sinal sem danificar a conexão necessária.

RO4003C Introdução

O RO4003C é um laminado de alta frequência da Rogers Corporation projetado para preencher a lacuna de desempenho entre o FR4 padrão e os caros materiais de vidro PTFE / tecido.Possui um sistema de resina de hidrocarbonetos reforçado com vidro tecido e preenchido com cerâmica, dando-lhe uma excelente estabilidade elétrica através da frequência e temperatura.

Áreas de aplicação

A combinação de material RO4003C e vias perfuradas torna este PCB ideal para:

Infra-estrutura de telecomunicações: estações base 5G, rádios backhaul.

Digital de alta velocidade: canais SerDes, interfaces PCIe Gen 4/5, planos de fundo de contagem de camada alta.

Circuitos de RF/Microondas: amplificadores de potência, filtros e amplificadores de baixo ruído.

Aeroespacial e Defesa: sistemas de radar e ligações de comunicação de alta fiabilidade.

Ficha de dados RO4003C

Para informações técnicas pormenorizadas, a ficha de dados oficial da Rogers Corporation fornece dados abrangentes sobre propriedades elétricas (Dk, Df versus frequência), coeficientes térmicos,características mecânicas, e orientações de processamento

RO4003C Valor típico
Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z 8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z 10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C - 50°Caté 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010 MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109 COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
MPa
(kpsi)
IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
após etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C - 55°Caté 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280 °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425 °CTGA ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71 W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06 % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50
°C
ASTM D 570
Densidade 1.79 gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.

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