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Material de micro-ondas fabricado Dk (12,85) PCB TMM13i de alta frequência de 2 camadas de 150 mil – 150 mil (3,9 mm) com acabamento OSP

Material de micro-ondas fabricado Dk (12,85) PCB TMM13i de alta frequência de 2 camadas de 150 mil – 150 mil (3,9 mm) com acabamento OSP

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99USD/PCS
embalagem padrão: embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
TMM13i
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso TMM13i de 2 Camadas de Alta Frequência – 150 mil (3,9 mm) com Acabamento OSP

 

 

Introdução ao Produto

Apresentamos a nossa placa de circuito impresso TMM13i de 2 camadas – uma placa de circuito de substrato espesso e de alto desempenho, projetada para aplicações exigentes de RF e micro-ondas que requerem uma alta constante dielétrica. Fabricada com o material de micro-ondas termofixo isotrópico Rogers TMM13i e acabada comOSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica)Máscara de SoldaDk isotrópico estável de 12,85±0,35, fator de dissipação ultrabaixo (Df 0,0019 @ 10 GHz) e robustez mecânica excepcional. O sistema de resina termofixa resiste à fluência e ao fluxo a frio, suporta produtos químicos de processo agressivos e não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização – simplificando a fabricação e garantindo um desempenho confiável de furos metalizados (PTH) para projetos de placas espessas.Especificações Principais

 

 

Parâmetro

Valor Material Base
Rogers TMM13i (Composto de micro-ondas termofixo isotrópico) Contagem de Camadas
2 Camadas (Dupla face) Espessura Finalizada
3,9 mm (150 mil) Peso do Cobre
1 oz (35 μm) em ambas as camadas externas Trilha/Espaço Mínimo
4 / 5 mils Tamanho Mínimo do Furo
0,25 mm (Perfuração Mecânica) Espessura da Metalização do Via
20 μm Acabamento de Superfície
OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica) Máscara de Solda
Nenhuma (Superior e Inferior) Teste Elétrico
Nenhuma (Superior e Inferior) Teste Elétrico
100% antes do envio Formato da Arte
Gerber RS-274-X Padrão Aceito
IPC-Classe-2 Disponibilidade
Mundial Empilhamento da Placa de Circuito Impresso (Rígida de 2 Camadas)

 

 

Camada

Material Espessura Cobre Superior
1 oz (35 μm) Nota: Sem vias cegas – todas as interconexões são vias passantes. Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar a interferência do sinal em caminhos de RF críticos.
Rogers TMM13i 3,81 mm (150 mil) Cobre Inferior
1 oz (35 μm) Nota: Sem vias cegas – todas as interconexões são vias passantes. Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar a interferência do sinal em caminhos de RF críticos.

 

 

Estatísticas da Placa de Circuito Impresso

 

 

Dimensões: 76,8 mm × 97 mm (1 peça)

Componentes: 29

Total de Pads: 47 (19 passantes, 28 SMT na parte superior, 0 na parte inferior)

Vias: 26

Redes: 2

Por que TMM13i?

 

 

TMM13i é um compósito de polímero cerâmico-termofixo que combina o desempenho de alta frequência de substratos cerâmicos e de PTFE com a conveniência de processamento de substratos macios. Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o TMM13i é um sistema de resina termofixa que:

Resiste à fluência e ao fluxo a frio sob estresse mecânico

 

Suporta produtos químicos de processo agressivos sem danos

 

Não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização

 

Permite ligação de fios confiável para montagens chip-and-wire

 

A constante dielétrica isotrópica (mesmo Dk em todas as direções) simplifica o projeto para estruturas eletromagnéticas 3D complexas, como lentes, polarizadores e ressonadores dielétricos.

 

Principais Características do TMM13i

 

 

Parâmetro

Valor Constante Dielétrica (Dk)
12,85 ±0,35 (Isotrópico) Fator de Dissipação (Df)
0,0019 @ 10 GHz Coeficiente Térmico de Dk
-70 ppm/°K CTE – eixo X
19 ppm/°C (-55 a 288°C) CTE – direção Z
19 ppm/°C (-55 a 288°C) CTE – direção Z
20 ppm/°C (-55 a 288°C) Classificação de Inflamabilidade
UL 94V-0 Compatível com Processo Sem Chumbo
Sim Benefícios desta Placa de Circuito Impresso TMM13i de 150 mil

 

 

Dk Alto e Estável (12,85): Permite miniaturização significativa do circuito – ideal para ressonadores dielétricos, filtros e antenas compactas. A tolerância de ±0,35 garante desempenho previsível.

 

Perda Ultrabaixa: Df de 0,0019 a 10 GHz minimiza a atenuação do sinal para receptores de alta sensibilidade e aplicações de baixo ruído.

 

Dk Isotrópico: Mesma constante dielétrica nas direções X, Y e Z – simplifica o projeto para estruturas eletromagnéticas 3D como lentes e polarizadores.

 

CTE Combinado com Cobre: CTE X/Y de 19 ppm/°C corresponde de perto ao cobre, garantindo excelente confiabilidade de PTH mesmo nesta placa espessa de 150 mil (3,9 mm).

 

Estabilidade Excepcional no Eixo Z: CTE na direção Z de apenas 20 ppm/°C – notavelmente baixo para um substrato de 3,9 mm de espessura – minimiza o estresse do barril do via durante o ciclo térmico.

 

Robustez Termofixa: Resiste à fluência, fluxo a frio e produtos químicos de processo. Não é necessário tratamento com naftenato de sódio – simplifica a metalização e reduz os custos de fabricação.

 

Acabamento OSP: Fornece uma superfície plana e que preserva o cobre para montagem SMT (28 pads superiores). Ideal para aplicações que exigem interferência mínima do acabamento de superfície no desempenho de RF.

 

Pronto para Ligação de Fios: A resina termofixa permite ligação de fios de ouro confiável para montagens chip-on-board (COB).

 

Garantia de Qualidade

 

 

Teste elétrico 100% antes do envio

 

Conformidade com IPC-Classe-2

 

Aceitação completa de Gerber RS-274-X

 

Produção certificada ISO 9001

 

Aplicações Típicas

 

 

Testadores de Chip e Interfaces de Soquete RF (alto Dk para impedância controlada)

 

Polarizadores e Lentes Dielétricos (Dk isotrópico permite resposta de fase uniforme)

 

Filtros e Acopladores (alto Dk miniaturiza estruturas ressonantes)

 

Circuitos de RF e Micro-ondas (strip-line, micro-strip e guia de onda coplanar aterrado)

 

Sistemas de Comunicação por Satélite (baixa perda, alta estabilidade, baixa emissão de gases)

 

Osciladores de Ressonador Dielétrico (DROs)

 

Antenas Patch (alto Dk reduz o footprint)

 

Informações de Pedido

 

 

Envie seus arquivos Gerber RS-274-X e desenhos de fabricação. Suportamos protótipos a produção em volume com envio global.

Entre em contato conosco para:

 

Relatórios de controle de impedância

Dados de teste de verificação de Dk/Df

 

Relatórios de teste de confiabilidade de PTH (choque térmico, flutuação de solda)

 

Preços de volume e prazos de entrega

 

 

 

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Detalhes dos produtos
Material de micro-ondas fabricado Dk (12,85) PCB TMM13i de alta frequência de 2 camadas de 150 mil – 150 mil (3,9 mm) com acabamento OSP
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99USD/PCS
embalagem padrão: embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
TMM13i
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso TMM13i de 2 Camadas de Alta Frequência – 150 mil (3,9 mm) com Acabamento OSP

 

 

Introdução ao Produto

Apresentamos a nossa placa de circuito impresso TMM13i de 2 camadas – uma placa de circuito de substrato espesso e de alto desempenho, projetada para aplicações exigentes de RF e micro-ondas que requerem uma alta constante dielétrica. Fabricada com o material de micro-ondas termofixo isotrópico Rogers TMM13i e acabada comOSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica)Máscara de SoldaDk isotrópico estável de 12,85±0,35, fator de dissipação ultrabaixo (Df 0,0019 @ 10 GHz) e robustez mecânica excepcional. O sistema de resina termofixa resiste à fluência e ao fluxo a frio, suporta produtos químicos de processo agressivos e não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização – simplificando a fabricação e garantindo um desempenho confiável de furos metalizados (PTH) para projetos de placas espessas.Especificações Principais

 

 

Parâmetro

Valor Material Base
Rogers TMM13i (Composto de micro-ondas termofixo isotrópico) Contagem de Camadas
2 Camadas (Dupla face) Espessura Finalizada
3,9 mm (150 mil) Peso do Cobre
1 oz (35 μm) em ambas as camadas externas Trilha/Espaço Mínimo
4 / 5 mils Tamanho Mínimo do Furo
0,25 mm (Perfuração Mecânica) Espessura da Metalização do Via
20 μm Acabamento de Superfície
OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica) Máscara de Solda
Nenhuma (Superior e Inferior) Teste Elétrico
Nenhuma (Superior e Inferior) Teste Elétrico
100% antes do envio Formato da Arte
Gerber RS-274-X Padrão Aceito
IPC-Classe-2 Disponibilidade
Mundial Empilhamento da Placa de Circuito Impresso (Rígida de 2 Camadas)

 

 

Camada

Material Espessura Cobre Superior
1 oz (35 μm) Nota: Sem vias cegas – todas as interconexões são vias passantes. Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar a interferência do sinal em caminhos de RF críticos.
Rogers TMM13i 3,81 mm (150 mil) Cobre Inferior
1 oz (35 μm) Nota: Sem vias cegas – todas as interconexões são vias passantes. Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar a interferência do sinal em caminhos de RF críticos.

 

 

Estatísticas da Placa de Circuito Impresso

 

 

Dimensões: 76,8 mm × 97 mm (1 peça)

Componentes: 29

Total de Pads: 47 (19 passantes, 28 SMT na parte superior, 0 na parte inferior)

Vias: 26

Redes: 2

Por que TMM13i?

 

 

TMM13i é um compósito de polímero cerâmico-termofixo que combina o desempenho de alta frequência de substratos cerâmicos e de PTFE com a conveniência de processamento de substratos macios. Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o TMM13i é um sistema de resina termofixa que:

Resiste à fluência e ao fluxo a frio sob estresse mecânico

 

Suporta produtos químicos de processo agressivos sem danos

 

Não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização

 

Permite ligação de fios confiável para montagens chip-and-wire

 

A constante dielétrica isotrópica (mesmo Dk em todas as direções) simplifica o projeto para estruturas eletromagnéticas 3D complexas, como lentes, polarizadores e ressonadores dielétricos.

 

Principais Características do TMM13i

 

 

Parâmetro

Valor Constante Dielétrica (Dk)
12,85 ±0,35 (Isotrópico) Fator de Dissipação (Df)
0,0019 @ 10 GHz Coeficiente Térmico de Dk
-70 ppm/°K CTE – eixo X
19 ppm/°C (-55 a 288°C) CTE – direção Z
19 ppm/°C (-55 a 288°C) CTE – direção Z
20 ppm/°C (-55 a 288°C) Classificação de Inflamabilidade
UL 94V-0 Compatível com Processo Sem Chumbo
Sim Benefícios desta Placa de Circuito Impresso TMM13i de 150 mil

 

 

Dk Alto e Estável (12,85): Permite miniaturização significativa do circuito – ideal para ressonadores dielétricos, filtros e antenas compactas. A tolerância de ±0,35 garante desempenho previsível.

 

Perda Ultrabaixa: Df de 0,0019 a 10 GHz minimiza a atenuação do sinal para receptores de alta sensibilidade e aplicações de baixo ruído.

 

Dk Isotrópico: Mesma constante dielétrica nas direções X, Y e Z – simplifica o projeto para estruturas eletromagnéticas 3D como lentes e polarizadores.

 

CTE Combinado com Cobre: CTE X/Y de 19 ppm/°C corresponde de perto ao cobre, garantindo excelente confiabilidade de PTH mesmo nesta placa espessa de 150 mil (3,9 mm).

 

Estabilidade Excepcional no Eixo Z: CTE na direção Z de apenas 20 ppm/°C – notavelmente baixo para um substrato de 3,9 mm de espessura – minimiza o estresse do barril do via durante o ciclo térmico.

 

Robustez Termofixa: Resiste à fluência, fluxo a frio e produtos químicos de processo. Não é necessário tratamento com naftenato de sódio – simplifica a metalização e reduz os custos de fabricação.

 

Acabamento OSP: Fornece uma superfície plana e que preserva o cobre para montagem SMT (28 pads superiores). Ideal para aplicações que exigem interferência mínima do acabamento de superfície no desempenho de RF.

 

Pronto para Ligação de Fios: A resina termofixa permite ligação de fios de ouro confiável para montagens chip-on-board (COB).

 

Garantia de Qualidade

 

 

Teste elétrico 100% antes do envio

 

Conformidade com IPC-Classe-2

 

Aceitação completa de Gerber RS-274-X

 

Produção certificada ISO 9001

 

Aplicações Típicas

 

 

Testadores de Chip e Interfaces de Soquete RF (alto Dk para impedância controlada)

 

Polarizadores e Lentes Dielétricos (Dk isotrópico permite resposta de fase uniforme)

 

Filtros e Acopladores (alto Dk miniaturiza estruturas ressonantes)

 

Circuitos de RF e Micro-ondas (strip-line, micro-strip e guia de onda coplanar aterrado)

 

Sistemas de Comunicação por Satélite (baixa perda, alta estabilidade, baixa emissão de gases)

 

Osciladores de Ressonador Dielétrico (DROs)

 

Antenas Patch (alto Dk reduz o footprint)

 

Informações de Pedido

 

 

Envie seus arquivos Gerber RS-274-X e desenhos de fabricação. Suportamos protótipos a produção em volume com envio global.

Entre em contato conosco para:

 

Relatórios de controle de impedância

Dados de teste de verificação de Dk/Df

 

Relatórios de teste de confiabilidade de PTH (choque térmico, flutuação de solda)

 

Preços de volume e prazos de entrega

 

 

 

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