| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99USD/PCS |
| embalagem padrão: | embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Placa de Circuito Impresso TMM13i de 2 Camadas de Alta Frequência – 150 mil (3,9 mm) com Acabamento OSP
Introdução ao Produto
Apresentamos a nossa placa de circuito impresso TMM13i de 2 camadas – uma placa de circuito de substrato espesso e de alto desempenho, projetada para aplicações exigentes de RF e micro-ondas que requerem uma alta constante dielétrica. Fabricada com o material de micro-ondas termofixo isotrópico Rogers TMM13i e acabada comOSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica)Máscara de SoldaDk isotrópico estável de 12,85±0,35, fator de dissipação ultrabaixo (Df 0,0019 @ 10 GHz) e robustez mecânica excepcional. O sistema de resina termofixa resiste à fluência e ao fluxo a frio, suporta produtos químicos de processo agressivos e não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização – simplificando a fabricação e garantindo um desempenho confiável de furos metalizados (PTH) para projetos de placas espessas.Especificações Principais
Parâmetro
| Valor | Material Base |
| Rogers TMM13i (Composto de micro-ondas termofixo isotrópico) | Contagem de Camadas |
| 2 Camadas (Dupla face) | Espessura Finalizada |
| 3,9 mm (150 mil) | Peso do Cobre |
| 1 oz (35 μm) em ambas as camadas externas | Trilha/Espaço Mínimo |
| 4 / 5 mils | Tamanho Mínimo do Furo |
| 0,25 mm (Perfuração Mecânica) | Espessura da Metalização do Via |
| 20 μm | Acabamento de Superfície |
| OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica) | Máscara de Solda |
| Nenhuma (Superior e Inferior) | Teste Elétrico |
| Nenhuma (Superior e Inferior) | Teste Elétrico |
| 100% antes do envio | Formato da Arte |
| Gerber RS-274-X | Padrão Aceito |
| IPC-Classe-2 | Disponibilidade |
| Mundial | Empilhamento da Placa de Circuito Impresso (Rígida de 2 Camadas) |
Camada
| Material | Espessura | Cobre Superior |
| 1 oz (35 μm) | – | Nota: Sem vias cegas – todas as interconexões são vias passantes. Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar a interferência do sinal em caminhos de RF críticos. |
| Rogers TMM13i | 3,81 mm (150 mil) | Cobre Inferior |
| 1 oz (35 μm) | – | Nota: Sem vias cegas – todas as interconexões são vias passantes. Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar a interferência do sinal em caminhos de RF críticos. |
Estatísticas da Placa de Circuito Impresso
Dimensões: 76,8 mm × 97 mm (1 peça)
Componentes: 29
Total de Pads: 47 (19 passantes, 28 SMT na parte superior, 0 na parte inferior)
Vias: 26
Redes: 2
Por que TMM13i?
TMM13i é um compósito de polímero cerâmico-termofixo que combina o desempenho de alta frequência de substratos cerâmicos e de PTFE com a conveniência de processamento de substratos macios. Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o TMM13i é um sistema de resina termofixa que:
Resiste à fluência e ao fluxo a frio sob estresse mecânico
Suporta produtos químicos de processo agressivos sem danos
Não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização
Permite ligação de fios confiável para montagens chip-and-wire
A constante dielétrica isotrópica (mesmo Dk em todas as direções) simplifica o projeto para estruturas eletromagnéticas 3D complexas, como lentes, polarizadores e ressonadores dielétricos.
Principais Características do TMM13i
Parâmetro
| Valor | Constante Dielétrica (Dk) |
| 12,85 ±0,35 (Isotrópico) | Fator de Dissipação (Df) |
| 0,0019 @ 10 GHz | Coeficiente Térmico de Dk |
| -70 ppm/°K | CTE – eixo X |
| 19 ppm/°C (-55 a 288°C) | CTE – direção Z |
| 19 ppm/°C (-55 a 288°C) | CTE – direção Z |
| 20 ppm/°C (-55 a 288°C) | Classificação de Inflamabilidade |
| UL 94V-0 | Compatível com Processo Sem Chumbo |
| Sim | Benefícios desta Placa de Circuito Impresso TMM13i de 150 mil |
Dk Alto e Estável (12,85): Permite miniaturização significativa do circuito – ideal para ressonadores dielétricos, filtros e antenas compactas. A tolerância de ±0,35 garante desempenho previsível.
Perda Ultrabaixa: Df de 0,0019 a 10 GHz minimiza a atenuação do sinal para receptores de alta sensibilidade e aplicações de baixo ruído.
Dk Isotrópico: Mesma constante dielétrica nas direções X, Y e Z – simplifica o projeto para estruturas eletromagnéticas 3D como lentes e polarizadores.
CTE Combinado com Cobre: CTE X/Y de 19 ppm/°C corresponde de perto ao cobre, garantindo excelente confiabilidade de PTH mesmo nesta placa espessa de 150 mil (3,9 mm).
Estabilidade Excepcional no Eixo Z: CTE na direção Z de apenas 20 ppm/°C – notavelmente baixo para um substrato de 3,9 mm de espessura – minimiza o estresse do barril do via durante o ciclo térmico.
Robustez Termofixa: Resiste à fluência, fluxo a frio e produtos químicos de processo. Não é necessário tratamento com naftenato de sódio – simplifica a metalização e reduz os custos de fabricação.
Acabamento OSP: Fornece uma superfície plana e que preserva o cobre para montagem SMT (28 pads superiores). Ideal para aplicações que exigem interferência mínima do acabamento de superfície no desempenho de RF.
Pronto para Ligação de Fios: A resina termofixa permite ligação de fios de ouro confiável para montagens chip-on-board (COB).
Garantia de Qualidade
Teste elétrico 100% antes do envio
Conformidade com IPC-Classe-2
Aceitação completa de Gerber RS-274-X
Produção certificada ISO 9001
Aplicações Típicas
Testadores de Chip e Interfaces de Soquete RF (alto Dk para impedância controlada)
Polarizadores e Lentes Dielétricos (Dk isotrópico permite resposta de fase uniforme)
Filtros e Acopladores (alto Dk miniaturiza estruturas ressonantes)
Circuitos de RF e Micro-ondas (strip-line, micro-strip e guia de onda coplanar aterrado)
Sistemas de Comunicação por Satélite (baixa perda, alta estabilidade, baixa emissão de gases)
Osciladores de Ressonador Dielétrico (DROs)
Antenas Patch (alto Dk reduz o footprint)
Informações de Pedido
Envie seus arquivos Gerber RS-274-X e desenhos de fabricação. Suportamos protótipos a produção em volume com envio global.
Entre em contato conosco para:
Relatórios de controle de impedância
Dados de teste de verificação de Dk/Df
Relatórios de teste de confiabilidade de PTH (choque térmico, flutuação de solda)
Preços de volume e prazos de entrega
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99USD/PCS |
| embalagem padrão: | embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Placa de Circuito Impresso TMM13i de 2 Camadas de Alta Frequência – 150 mil (3,9 mm) com Acabamento OSP
Introdução ao Produto
Apresentamos a nossa placa de circuito impresso TMM13i de 2 camadas – uma placa de circuito de substrato espesso e de alto desempenho, projetada para aplicações exigentes de RF e micro-ondas que requerem uma alta constante dielétrica. Fabricada com o material de micro-ondas termofixo isotrópico Rogers TMM13i e acabada comOSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica)Máscara de SoldaDk isotrópico estável de 12,85±0,35, fator de dissipação ultrabaixo (Df 0,0019 @ 10 GHz) e robustez mecânica excepcional. O sistema de resina termofixa resiste à fluência e ao fluxo a frio, suporta produtos químicos de processo agressivos e não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização – simplificando a fabricação e garantindo um desempenho confiável de furos metalizados (PTH) para projetos de placas espessas.Especificações Principais
Parâmetro
| Valor | Material Base |
| Rogers TMM13i (Composto de micro-ondas termofixo isotrópico) | Contagem de Camadas |
| 2 Camadas (Dupla face) | Espessura Finalizada |
| 3,9 mm (150 mil) | Peso do Cobre |
| 1 oz (35 μm) em ambas as camadas externas | Trilha/Espaço Mínimo |
| 4 / 5 mils | Tamanho Mínimo do Furo |
| 0,25 mm (Perfuração Mecânica) | Espessura da Metalização do Via |
| 20 μm | Acabamento de Superfície |
| OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica) | Máscara de Solda |
| Nenhuma (Superior e Inferior) | Teste Elétrico |
| Nenhuma (Superior e Inferior) | Teste Elétrico |
| 100% antes do envio | Formato da Arte |
| Gerber RS-274-X | Padrão Aceito |
| IPC-Classe-2 | Disponibilidade |
| Mundial | Empilhamento da Placa de Circuito Impresso (Rígida de 2 Camadas) |
Camada
| Material | Espessura | Cobre Superior |
| 1 oz (35 μm) | – | Nota: Sem vias cegas – todas as interconexões são vias passantes. Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar a interferência do sinal em caminhos de RF críticos. |
| Rogers TMM13i | 3,81 mm (150 mil) | Cobre Inferior |
| 1 oz (35 μm) | – | Nota: Sem vias cegas – todas as interconexões são vias passantes. Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar a interferência do sinal em caminhos de RF críticos. |
Estatísticas da Placa de Circuito Impresso
Dimensões: 76,8 mm × 97 mm (1 peça)
Componentes: 29
Total de Pads: 47 (19 passantes, 28 SMT na parte superior, 0 na parte inferior)
Vias: 26
Redes: 2
Por que TMM13i?
TMM13i é um compósito de polímero cerâmico-termofixo que combina o desempenho de alta frequência de substratos cerâmicos e de PTFE com a conveniência de processamento de substratos macios. Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o TMM13i é um sistema de resina termofixa que:
Resiste à fluência e ao fluxo a frio sob estresse mecânico
Suporta produtos químicos de processo agressivos sem danos
Não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização
Permite ligação de fios confiável para montagens chip-and-wire
A constante dielétrica isotrópica (mesmo Dk em todas as direções) simplifica o projeto para estruturas eletromagnéticas 3D complexas, como lentes, polarizadores e ressonadores dielétricos.
Principais Características do TMM13i
Parâmetro
| Valor | Constante Dielétrica (Dk) |
| 12,85 ±0,35 (Isotrópico) | Fator de Dissipação (Df) |
| 0,0019 @ 10 GHz | Coeficiente Térmico de Dk |
| -70 ppm/°K | CTE – eixo X |
| 19 ppm/°C (-55 a 288°C) | CTE – direção Z |
| 19 ppm/°C (-55 a 288°C) | CTE – direção Z |
| 20 ppm/°C (-55 a 288°C) | Classificação de Inflamabilidade |
| UL 94V-0 | Compatível com Processo Sem Chumbo |
| Sim | Benefícios desta Placa de Circuito Impresso TMM13i de 150 mil |
Dk Alto e Estável (12,85): Permite miniaturização significativa do circuito – ideal para ressonadores dielétricos, filtros e antenas compactas. A tolerância de ±0,35 garante desempenho previsível.
Perda Ultrabaixa: Df de 0,0019 a 10 GHz minimiza a atenuação do sinal para receptores de alta sensibilidade e aplicações de baixo ruído.
Dk Isotrópico: Mesma constante dielétrica nas direções X, Y e Z – simplifica o projeto para estruturas eletromagnéticas 3D como lentes e polarizadores.
CTE Combinado com Cobre: CTE X/Y de 19 ppm/°C corresponde de perto ao cobre, garantindo excelente confiabilidade de PTH mesmo nesta placa espessa de 150 mil (3,9 mm).
Estabilidade Excepcional no Eixo Z: CTE na direção Z de apenas 20 ppm/°C – notavelmente baixo para um substrato de 3,9 mm de espessura – minimiza o estresse do barril do via durante o ciclo térmico.
Robustez Termofixa: Resiste à fluência, fluxo a frio e produtos químicos de processo. Não é necessário tratamento com naftenato de sódio – simplifica a metalização e reduz os custos de fabricação.
Acabamento OSP: Fornece uma superfície plana e que preserva o cobre para montagem SMT (28 pads superiores). Ideal para aplicações que exigem interferência mínima do acabamento de superfície no desempenho de RF.
Pronto para Ligação de Fios: A resina termofixa permite ligação de fios de ouro confiável para montagens chip-on-board (COB).
Garantia de Qualidade
Teste elétrico 100% antes do envio
Conformidade com IPC-Classe-2
Aceitação completa de Gerber RS-274-X
Produção certificada ISO 9001
Aplicações Típicas
Testadores de Chip e Interfaces de Soquete RF (alto Dk para impedância controlada)
Polarizadores e Lentes Dielétricos (Dk isotrópico permite resposta de fase uniforme)
Filtros e Acopladores (alto Dk miniaturiza estruturas ressonantes)
Circuitos de RF e Micro-ondas (strip-line, micro-strip e guia de onda coplanar aterrado)
Sistemas de Comunicação por Satélite (baixa perda, alta estabilidade, baixa emissão de gases)
Osciladores de Ressonador Dielétrico (DROs)
Antenas Patch (alto Dk reduz o footprint)
Informações de Pedido
Envie seus arquivos Gerber RS-274-X e desenhos de fabricação. Suportamos protótipos a produção em volume com envio global.
Entre em contato conosco para:
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Dados de teste de verificação de Dk/Df
Relatórios de teste de confiabilidade de PTH (choque térmico, flutuação de solda)
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