| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Introdução ao produto laminado de alta frequência e PCB personalizado FSD1020T
Visão geral do produto
O FSD1020Té um laminado de microondas RF de alto desempenho baseado em uma resina de hidrocarboneto de baixa perda e um sistema composto de nanocerâmica, fabricado com tecnologia nacional líder na China. Ele serve como uma alternativa ideal aos substratos tradicionais à base de PTFE, oferecendo propriedades dielétricas excepcionais e confiabilidade térmica para projetos de circuitos de alta frequência e alta velocidade.
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A principal vantagem tecnológica do FSD1020T reside em sua arquitetura composta nanocerâmica exclusiva de carbono-hidrogênio de baixa perda. Comparado aos materiais convencionais de PTFE, o FSD1020T não apenas oferece excelente desempenho elétrico de alta frequência, mas também proporciona funcionalidade mecânica superior e estabilidade dimensional. O material está em conformidade com os padrões IPC-4103, alcançou a classificação de chama UL94 V-0 e atende aos requisitos ambientais RoHS e sem halogênio.
O FSD1020T exibe constante dielétrica estável e consistente junto com fator de dissipação extremamente baixo em 10 GHz – um atributo crítico para transmissão de sinal de alta frequência, já que fator de perda mais baixo se traduz em atenuação de sinal reduzida e qualidade de transmissão superior. O material também demonstra excelente desempenho em bandas de ondas milimétricas.
A alta Tg (280°C) do FSD1020T garante excelente resistência ao calor durante processos de soldagem sem chumbo, enquanto seus baixos valores de CTE em todos os três eixos proporcionam excelente estabilidade dimensional e confiabilidade confiável de furo passante revestido (PTH). A resistência superior do material CAF (Filamento Anódico Condutor) aumenta ainda mais a confiabilidade a longo prazo em ambientes de alta tensão e alta umidade.
Principais parâmetros técnicos
| Parâmetro | Condição de teste | Valor típico |
| Constante dielétrica (Dk @ 10 GHz) | 23ºC | 10,2±0,2 |
| Fator de Dissipação (Df @ 10 GHz) | 23ºC | 0,0038 |
| Temperatura de transição vítrea (Tg) | - | 280ºC |
| CTE (eixo X/Y/Z) | 30~260°C (TMA) | X<19, Y<19, Z<20 ppm/°C |
| Estresse térmico | 288ºC / 10s | Passar na inspeção visual |
| Força de casca | 288°C/10s | 0,7 N/mm (4 lb/pol.) |
| Resistência à chama | UL94 | V0 |
| Resistividade de volume | Condição A | 2×10⁸ MΩ·cm |
| Resistividade de Superfície | Condição A | 4×10⁷MΩ |
| Tensão de ruptura dielétrica | D-48/50+D-4/23 | 20kV |
Essas excelentes características de isolamento tornam o FSD1020T particularmente adequado para aplicações de energia de RF de alta tensão e alta corrente.
Campos de aplicação
Equipamento de topografia e mapeamento
Sistemas de controle de UAV (veículo aéreo não tripulado)
Sistemas de monitoramento de segurança
Sistemas de transporte inteligentes
Fabricação de máquinas
Sistemas de navegação embarcados
Torres de teste de direção
Amplificadores e acopladores RF de alta potência
Amplificadores de baixo ruído (LNAs) e divisores de potência
Sistemas de antena e redes de alimentação
Especificações de PCB personalizadas
Com base no laminado FSD1020T, oferecemos fabricação de PCB personalizada com as seguintes especificações para suas aplicações de alta frequência:
| Especificação | Detalhe |
| Tipo de placa | PCB de dupla face |
| Material Básico | Laminado FSD1020T |
| Espessura do substrato | 0,508 mm |
| Dimensões da placa | 96 × 47 mm (1 peça) |
| Peso de cobre | 1 onça (35 µm) |
| Camada superior | Máscara de solda verde (sem serigrafia/nomenclatura) |
| Camada Inferior | Sem máscara de solda, sem nomenclatura |
| Acabamento de superfície | ENIG (níquel eletroless/ouro de imersão) |
| Tamanho do furo | 0,4 mm de diâmetro |
| Tratamento de furo | Obturação de resina com tampa |
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Vantagens de design desta configuração de PCB
Acabamento de superfície ENIG — Oferece excelente soldabilidade, resistência à oxidação e planicidade, garantindo montagem confiável de componentes e integridade consistente do sinal de RF.
Obturação de resina com tampa para furos de 0,4 mm — Melhora a confiabilidade, evita a absorção da solda e garante conectividade robusta entre camadas, essencial para o desempenho do circuito de alta frequência.
Aplicação seletiva de máscara de solda — A máscara de solda verde da camada superior fornece proteção para circuitos críticos, enquanto a camada inferior permanece desmascarada para facilitar a dissipação térmica ideal e estratégias de aterramento.
Substrato fino (0,508 mm) — Permite designs compactos e leves, ideais para aplicações com espaço limitado, como módulos de controle de UAV e dispositivos portáteis de monitoramento de segurança.
Por que escolher nossos PCBs baseados em FSD1020T?
Desempenho superior em alta frequência — As características inerentes de baixa perda do FSD1020T garantem degradação mínima do sinal, tornando essas placas ideais para aplicações que operam em frequências de micro-ondas.
Alta confiabilidade térmica — Com uma Tg de 280°C, nossos PCBs suportam rigorosos processos de montagem sem chumbo e condições operacionais de alta potência sem comprometer a integridade estrutural.
Excelente estabilidade dimensional — O baixo CTE do FSD1020T garante interconexões confiáveis e desempenho consistente em diversas faixas de temperatura.
Capacidade total de personalização — Oferecemos total flexibilidade de projeto, desde a seleção do material até as especificações da placa acabada, adaptadas aos requisitos específicos da sua aplicação.
Alternativa econômica — Como material fabricado internamente, o FSD1020T oferece desempenho comparável aos laminados de alta frequência importados a um preço mais competitivo.
Garantia de qualidade
Todos os nossos PCBs baseados em FSD1020T são fabricados sob rígidos padrões de controle de qualidade. O material de base atende às especificações IPC-4103 e é classificado como UL94 V-0, livre de halogênio e compatível com RoHS. Cada placa passa por testes elétricos e mecânicos abrangentes para garantir desempenho consistente em aplicações exigentes.
Nota: Todos os valores típicos listados são apenas para referência e não para uso de especificação. Entre em contato com nossa empresa para obter informações técnicas detalhadas e soluções personalizadas.
Informações de contato
Aceitamos consultas sobre laminados FSD1020T, fabricação de PCB personalizada ou quaisquer outros requisitos de substrato de alta frequência. Nossa equipe técnica está pronta para auxiliar na seleção de materiais, otimização de projeto e suporte de fabricação para suas aplicações específicas.
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| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Introdução ao produto laminado de alta frequência e PCB personalizado FSD1020T
Visão geral do produto
O FSD1020Té um laminado de microondas RF de alto desempenho baseado em uma resina de hidrocarboneto de baixa perda e um sistema composto de nanocerâmica, fabricado com tecnologia nacional líder na China. Ele serve como uma alternativa ideal aos substratos tradicionais à base de PTFE, oferecendo propriedades dielétricas excepcionais e confiabilidade térmica para projetos de circuitos de alta frequência e alta velocidade.
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A principal vantagem tecnológica do FSD1020T reside em sua arquitetura composta nanocerâmica exclusiva de carbono-hidrogênio de baixa perda. Comparado aos materiais convencionais de PTFE, o FSD1020T não apenas oferece excelente desempenho elétrico de alta frequência, mas também proporciona funcionalidade mecânica superior e estabilidade dimensional. O material está em conformidade com os padrões IPC-4103, alcançou a classificação de chama UL94 V-0 e atende aos requisitos ambientais RoHS e sem halogênio.
O FSD1020T exibe constante dielétrica estável e consistente junto com fator de dissipação extremamente baixo em 10 GHz – um atributo crítico para transmissão de sinal de alta frequência, já que fator de perda mais baixo se traduz em atenuação de sinal reduzida e qualidade de transmissão superior. O material também demonstra excelente desempenho em bandas de ondas milimétricas.
A alta Tg (280°C) do FSD1020T garante excelente resistência ao calor durante processos de soldagem sem chumbo, enquanto seus baixos valores de CTE em todos os três eixos proporcionam excelente estabilidade dimensional e confiabilidade confiável de furo passante revestido (PTH). A resistência superior do material CAF (Filamento Anódico Condutor) aumenta ainda mais a confiabilidade a longo prazo em ambientes de alta tensão e alta umidade.
Principais parâmetros técnicos
| Parâmetro | Condição de teste | Valor típico |
| Constante dielétrica (Dk @ 10 GHz) | 23ºC | 10,2±0,2 |
| Fator de Dissipação (Df @ 10 GHz) | 23ºC | 0,0038 |
| Temperatura de transição vítrea (Tg) | - | 280ºC |
| CTE (eixo X/Y/Z) | 30~260°C (TMA) | X<19, Y<19, Z<20 ppm/°C |
| Estresse térmico | 288ºC / 10s | Passar na inspeção visual |
| Força de casca | 288°C/10s | 0,7 N/mm (4 lb/pol.) |
| Resistência à chama | UL94 | V0 |
| Resistividade de volume | Condição A | 2×10⁸ MΩ·cm |
| Resistividade de Superfície | Condição A | 4×10⁷MΩ |
| Tensão de ruptura dielétrica | D-48/50+D-4/23 | 20kV |
Essas excelentes características de isolamento tornam o FSD1020T particularmente adequado para aplicações de energia de RF de alta tensão e alta corrente.
Campos de aplicação
Equipamento de topografia e mapeamento
Sistemas de controle de UAV (veículo aéreo não tripulado)
Sistemas de monitoramento de segurança
Sistemas de transporte inteligentes
Fabricação de máquinas
Sistemas de navegação embarcados
Torres de teste de direção
Amplificadores e acopladores RF de alta potência
Amplificadores de baixo ruído (LNAs) e divisores de potência
Sistemas de antena e redes de alimentação
Especificações de PCB personalizadas
Com base no laminado FSD1020T, oferecemos fabricação de PCB personalizada com as seguintes especificações para suas aplicações de alta frequência:
| Especificação | Detalhe |
| Tipo de placa | PCB de dupla face |
| Material Básico | Laminado FSD1020T |
| Espessura do substrato | 0,508 mm |
| Dimensões da placa | 96 × 47 mm (1 peça) |
| Peso de cobre | 1 onça (35 µm) |
| Camada superior | Máscara de solda verde (sem serigrafia/nomenclatura) |
| Camada Inferior | Sem máscara de solda, sem nomenclatura |
| Acabamento de superfície | ENIG (níquel eletroless/ouro de imersão) |
| Tamanho do furo | 0,4 mm de diâmetro |
| Tratamento de furo | Obturação de resina com tampa |
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Vantagens de design desta configuração de PCB
Acabamento de superfície ENIG — Oferece excelente soldabilidade, resistência à oxidação e planicidade, garantindo montagem confiável de componentes e integridade consistente do sinal de RF.
Obturação de resina com tampa para furos de 0,4 mm — Melhora a confiabilidade, evita a absorção da solda e garante conectividade robusta entre camadas, essencial para o desempenho do circuito de alta frequência.
Aplicação seletiva de máscara de solda — A máscara de solda verde da camada superior fornece proteção para circuitos críticos, enquanto a camada inferior permanece desmascarada para facilitar a dissipação térmica ideal e estratégias de aterramento.
Substrato fino (0,508 mm) — Permite designs compactos e leves, ideais para aplicações com espaço limitado, como módulos de controle de UAV e dispositivos portáteis de monitoramento de segurança.
Por que escolher nossos PCBs baseados em FSD1020T?
Desempenho superior em alta frequência — As características inerentes de baixa perda do FSD1020T garantem degradação mínima do sinal, tornando essas placas ideais para aplicações que operam em frequências de micro-ondas.
Alta confiabilidade térmica — Com uma Tg de 280°C, nossos PCBs suportam rigorosos processos de montagem sem chumbo e condições operacionais de alta potência sem comprometer a integridade estrutural.
Excelente estabilidade dimensional — O baixo CTE do FSD1020T garante interconexões confiáveis e desempenho consistente em diversas faixas de temperatura.
Capacidade total de personalização — Oferecemos total flexibilidade de projeto, desde a seleção do material até as especificações da placa acabada, adaptadas aos requisitos específicos da sua aplicação.
Alternativa econômica — Como material fabricado internamente, o FSD1020T oferece desempenho comparável aos laminados de alta frequência importados a um preço mais competitivo.
Garantia de qualidade
Todos os nossos PCBs baseados em FSD1020T são fabricados sob rígidos padrões de controle de qualidade. O material de base atende às especificações IPC-4103 e é classificado como UL94 V-0, livre de halogênio e compatível com RoHS. Cada placa passa por testes elétricos e mecânicos abrangentes para garantir desempenho consistente em aplicações exigentes.
Nota: Todos os valores típicos listados são apenas para referência e não para uso de especificação. Entre em contato com nossa empresa para obter informações técnicas detalhadas e soluções personalizadas.
Informações de contato
Aceitamos consultas sobre laminados FSD1020T, fabricação de PCB personalizada ou quaisquer outros requisitos de substrato de alta frequência. Nossa equipe técnica está pronta para auxiliar na seleção de materiais, otimização de projeto e suporte de fabricação para suas aplicações específicas.
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