Descrição de produto
À medida que a infraestrutura sem fio evolui para uma maior integração e menores fatores de forma,Os projetistas precisam cada vez mais de materiais que combinem alta constante dielétrica com baixas perdas e o fazem sem abandonar a conveniência de processamento do FR-4. OLaminado RO4360G2A Rogers Corporation aborda esta necessidade diretamente, oferecendo uma6.15 DkMateriais termo-resistentes que processam como o FR-4 e que apresentam o desempenho elétrico esperado de um substrato de alta frequência.
O RO4360G2 é um laminado termossintético revestido com cerâmica de hidrocarbonetos reforçado com vidro, projetado para proporcionar um equilíbrio ideal de desempenho e facilidade de processamento.É capaz de processar sem chumbo e oferece melhor rigidez para melhorar a capacidade de processamento em construções de placas multicamadasO seu processamento é semelhante ao do FR-4 e é compatível com a montagem automatizada.RO4360G2 permite uma solução de custo total de PCB mais baixa do que os produtos PTFE concorrentesO material também pode ser combinado comPrepreg RO4400TMe laminados RO4000® de baixa Dkem desenhos multicamadas.
Propriedades-chave:
| Imóveis |
RO4360G2 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
6.15±0.15 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| |
|
|
|
2.5 GHz/23°C |
|
| Fator de dissipação,tanδ |
0.0038 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Conductividade térmica |
0.75 |
|
W/mK |
50°C |
ASTM D-5470 |
| Resistividade de volume |
4.0 X 1013 |
|
Ω.cm |
T elevado |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
9.0 X 1012 |
|
Ó |
T elevado |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
784 |
Z |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Resistência à tração |
131 (19) 97 ((14) |
X Y |
MPa (kpsi) |
40 horas 50% RH/23 |
ASTM D638 |
| Força flexural |
213(31) 145(21) |
X Y |
Mpa (kpsi) |
40 horas 50% RH/23 |
IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Coeficiente de expansão térmica |
13 14 28 |
X Y Z |
ppm/°C |
-50°C a 288°C após ciclo de aquecimento repetido |
IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
407 |
|
°C |
|
ASTM D3850 utilizando TGA |
| T288 |
> 30 |
Z |
Min |
30 min / 125°C Precozimento |
IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Absorção |
0.08 |
|
% |
50°C/48h |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Coeficiente térmico de er |
-131 @ 10 GHz |
Z |
ppm/°C |
-50 °C a 150 °C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Densidade |
2.16 |
|
gm/cm3 |
NT1 produção |
A norma ASTM D792 |
| Força da casca de cobre |
5.2 (0,91) |
|
pli (N/mm) |
Condição B |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 Arquivo QMTS2. E102765 |
| Capacidade de PCB (RO4360G2) |
| Material de PCB: |
Materiais termo-resistentes cheios de hidrocarbonetos cerâmicos |
| Designação |
RO4360G2 |
| Constante dielétrica: |
6.15 ± 0.15 |
| Número de camadas: |
Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura do PCB: |
8 mil (0,203 mm), 12 mil (0,705 mm), 16 mil (0,406 mm), 20 mil (0,508 mm), 24 mil (0,610 mm), 32 mil (0,813 mm), 60 mil (1,524) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
Aplicações
Amplificadores de potência de estação base
Transmissores de células pequenas
Antenas de parcheamento Dimensões reduzidas do elemento através de uma constante dielétrica mais elevada
Radar terrestre Performance fiável em ambientes exigentes
Aplicações gerais de RF ️ Filtros, acopladores e redes de correspondência de impedância
Fabricação de PCB sob medida com base no RO4360G2
Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando Rogers RO4360G2 e outros materiais avançados.A seguinte especificação especifica um representantePCB rígido de duas camadasExecução:
PCB Construction Details:
| Parâmetro |
Especificações |
| Material de base |
Rodgers RO4360G2 |
| Número de camadas |
Rígido de duas camadas |
| Dimensões da placa |
480,9 mm × 95,4 mm por painel |
| Espessura finalizada |
0.4 mm |
| Peso de cobre |
1 oz (1,4 ml) camadas externas |
| Traço/Espaço mínimo |
5 / 7 mils |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.4 mm |
| Via Estrutura |
Não blind or buried vias |
| Via espessura do revestimento |
20 μm |
| Revestimento de superfície |
ENEPIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro, em paládio sem eléctro) |
| Máscara de solda |
Verde, apenas na parte superior |
| Tela de seda |
Branco, só do lado superior |
| Teste elétrico |
100% antes da expedição |
| Formato da obra de arte |
Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade |
Classe IPC-2 |
Estatísticas de PCB:
| Métrica |
Contagem |
| Componentes |
20 |
| Total de almofadas |
34 |
| Acessórios de perfuração |
18 |
| Pads SMT superiores |
16 |
| Pads SMT inferiores |
0 |
| Vias |
21 |
| Redes |
2 |
Alta constante dielétrica para projetos compactos:
Com um Dk de 6,15 (Desenho Dk 6,4), o RO4360G2 permite que os projetistas reduzam as dimensões do circuito em aplicações onde o tamanho e o custo são críticos.Isto faz com que seja a melhor opção de custo para engenheiros que trabalham em amplificadores de potência, antenas patch e outros projetos gerais de RF.
FR-4 Como processamento:
RO4360G2 processos semelhantes aos FR-4, permitindo a utilização de equipamentos e técnicas de fabrico normalizados.Isto reduz a complexidade das ferramentas e acelera o aumento da produção em comparação com as alternativas baseadas em PTFE.
Baixa perda com alta condutividade térmica:
O material combina um fator de dissipação de 0,0038 a 10 GHz com uma condutividade térmica de 0,75 W/m·K, suportando uma dissipação de calor eficiente em circuitos de RF densos em potência.
Excelente estabilidade dimensional e térmica:
Uma baixa CTE do eixo Z de 28 ppm/°C e valores de CTE X/Y correspondentes ao cobre (13/14 ppm/°C) proporcionam flexibilidade de projeto e confiabilidade do orifício revestido.O elevado Tg (> 280°C) e o Td (> 407°C) garantem um desempenho robusto através da montagem sem chumbo e do ciclo térmico.
Compativel com processos sem chumbo:
O RO4360G2 é totalmente livre de chumbo e com classificação UL 94 V-0, cumprindo os requisitos ambientais e de segurança atuais.
Cadeia de fornecimento eficiente:
O inventário regional de produtos acabados, os curtos prazos de entrega e as rotas rápidas de inventário tornam o RO4360G2 uma opção de material econômica tanto para prototipagem quanto para produção em volume.
Flexibilidade de conceção de várias camadas:
O laminado pode ser emparelhado com laminados RO4400 prepreg e RO4000 de menor Dk, permitindo empilhadas híbridas que equilibram desempenho e custo entre as camadas.
Qualidade e disponibilidade
Todos os painéis são fabricados em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma robusta confiabilidade para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa.100% de testes elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional..
Nossa capacidade de produção estende-se à disponibilidade mundial, com transporte flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume.Oferecemos uma rotatividade rápida e preços competitivos enquanto mantemos um rigoroso controle de processos..
Para consultas sobre empilhadas personalizadas, tamanhos de painéis, acabamentos de superfície alternativos ou configurações híbridas multicamadas usando laminados pré-impregnados RO4400 e RO4000Por favor, entre em contato com a nossa equipe de engenharia de vendas. Estamos prontos para dar suporte aos seus requisitos de placas de circuito de alta frequência..
Por favor verifique seu email!