Rogers TMM10 2 camadas PCB construído em substrato de núcleo de 5,08 mm com ENIG | Laminado de Micro-ondas Termofixo

Descrição de produto

Quando um projeto exige as vantagens elétricas de um substrato cerâmico, mas a conveniência de processamento de um laminado macio, os materiais termofixos para micro-ondas preenchem a lacuna. Rogers TMM10 é um compósito de polímero termofixo de cerâmica, hidrocarboneto, projetado para alta confiabilidade de furo passante em aplicações de stripline e microstrip. Ele combina muitos dos benefícios dos laminados de microondas de PTFE cerâmicos e tradicionais – sem exigir as técnicas de produção especializadas comuns a esses materiais.

Laminados TMM10não requerem tratamento com naftalato de sódio antes do revestimento eletrolítico e, por serem baseados em resinas termofixas, não amolecem quando aquecidos. Isso permite a ligação dos fios dos componentes aos traços do circuito sem preocupações com levantamento da almofada ou deformação do substrato. Os coeficientes isotrópicos de expansão térmica do material são muito semelhantes aos do cobre, permitindo furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixo encolhimento por corrosão. A condutividade térmica é aproximadamente duas vezes maior que a dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor em projetos com alta densidade de energia.

Disponível revestido comFolha de cobre eletrodepositada de ½ onça/pé² a 2 onças/pé², ou colado diretamente em placas de latão ou alumínio, o TMM10 vem em espessuras de substrato de0,015" a 0,500". O substrato base é resistente a agentes de corrosão e solventes usados ​​na produção de circuitos impressos, portanto, todos os processos PWB comuns podem ser usados.

Aplicativos

O TMM10 é adequado para aplicações onde são necessárias alta constante dielétrica, estabilidade térmica e furos passantes revestidos confiáveis. As aplicações típicas incluem:

1. Circuitos de RF e Microondas – Filtros, acopladores e redes correspondentes
2. Amplificadores e Combinadores de Potência – Remoção de calor eficiente para estágios de alta potência
3. Sistemas de Comunicação via Satélite – Desempenho confiável em ambientes espaciais
4. Antenas GPS e Antenas Patch – Elementos compactos através de alto Dk
5. Polarizadores e lentes dielétricas – Dk estável para manipulação precisa de ondas
6. Chip Testers – Substratos dimensionalmente estáveis ​​para testes de precisão

Os laminados TMM10 e TMM10i podem substituir substratos de alumina em muitos designs, oferecendo desempenho elétrico comparável com processamento mais fácil.

Fabricação de PCB personalizada no TMM10

Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços abrangentes de fabricação usando Rogers TMM10 e outros materiais avançados. A especificação a seguir detalha uma implementação representativa de PCB rígido de dupla face:

Detalhes de construção de PCB:

Com um Dk de 9,20 ± 0,230 a 10 GHz, o TMM10 permite uma redução significativa de tamanho em circuitos de RF e micro-ondas. Isso o torna uma excelente escolha para antenas patch, filtros e outros componentes onde o espaço ocupado é escasso – e um substituto viável para substratos de alumina.

Um fator de dissipação de 0,0022 a 10 GHz garante uma transmissão de sinal eficiente, suportando filtros, acopladores e amplificadores de potência de alto desempenho.

O coeficiente térmico de Dk é normalmente inferior a 30 ppm/°C (medido a -38 ppm/°K), garantindo um desempenho elétrico estável em todas as temperaturas. O CTE isotrópico (21/21/20 ppm/°K em X/Y/Z) é estreitamente compatível com o cobre, reduzindo a tensão em furos passantes revestidos e melhorando a confiabilidade por meio de ciclos térmicos.

A 0,76 W/m·K, o TMM10 oferece aproximadamente o dobro da condutividade térmica dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor em amplificadores de potência e combinadores.

Como o TMM10 é baseado em resinas termofixas, ele não amolece quando aquecido. Isso permite a ligação confiável dos fios dos componentes aos traços do circuito, sem preocupações com levantamento da almofada ou deformação do substrato. O material também resiste à fluência e ao fluxo a frio, mantendo a integridade mecânica ao longo do tempo.

O TMM10 não requer tratamento com naftalato de sódio antes da galvanização sem eletrólito, simplificando o processo de galvanização. É resistente a produtos químicos de processo, reduzindo danos durante a fabricação e montagem. Todos os processos PWB comuns podem ser usados.

O baixo encolhimento por corrosão e as dimensões estáveis ​​do material suportam tolerâncias de registro rígidas e rendimentos de fabricação repetíveis, particularmente importantes em substratos espessos como o núcleo de 5,08 mm nesta construção.

O TMM10 é compatível com processos de montagem sem chumbo, atendendo aos atuais requisitos ambientais e de confiabilidade.

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa. Testes 100% elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com envio flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos resposta rápida e preços competitivos, mantendo um controle rigoroso do processo.

Para dúvidas sobre customizaçãoempilhamentos, tamanhos de painéis, espessuras alternativas (0,015" a 0,500"), revestimentos de cobre (½ onça a 2 onças),opções de metal pesado ou não revestido, ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas - estamos prontos para atender aos seus requisitos de placa de circuito de alta frequência.