O Rogers RO4450F Bondply pode ser usado para PCB de material misto de 8 camadas com peso de cobre que 4mil RO4350B + TG170 FR-4 + 8mil RO4003C

Descrição de produto

Construir uma placa multicamadas que combine o desempenho de alta frequência dos laminados Rogers com a eficiência de custo do FR-4 requer mais do que apenas empilhar materiais — requer uma camada de ligação que possa unir dois sistemas de materiais diferentes sem comprometer a integridade elétrica ou mecânica. O RO4450F bondply da Rogers Corporation foi projetado exatamente para este desafio.

A família de bondplies RO4400™ é composta por graus de prepreg baseados nos materiais de núcleo da série RO4000 e são compatíveis em construções multicamadas com laminados RO4000. Uma alta Tg pós-cura torna o bondply da série RO4400 uma excelente escolha para multicamadas que exigem laminação sequencial, pois os bondplies RO4400 totalmente curados são capazes de lidar com múltiplos ciclos de laminação. Além disso, os requisitos de ligação compatíveis com FR-4 permitem que o bondply RO4400 e o bondply FR-4 de baixo fluxo sejam combinados em construções multicamadas não homogêneas usando um único ciclo de ligação.

O bondply RO4450F demonstrou melhoria na capacidade de fluxo lateral e está se tornando a primeira escolha para novos projetos ou como substituto em projetos que possuem requisitos de preenchimento difíceis. Com uma constante dielétrica de 3,52 ± 0,05 e um baixo CTE no eixo Z de 50 ppm/°C, o RO4450F fornece ligação confiável, mantendo o desempenho elétrico esperado de um material de alta frequência.

Propriedades Chave em Resumo (RO4450F):

Aplicações

O bondply RO4450F é projetado para construções multicamadas que combinam laminados da série RO4000 com FR-4. As aplicações típicas incluem:

1. Rádios de Backhaul – Camadas de sinal de alta frequência com camadas digitais de custo-benefício
2. Sistemas de Comunicação – Empilhamentos de materiais mistos para estações base e small cells
3. Amplificadores de Potência – Desempenho térmico e elétrico onde necessário
4. Small Cells/DAS – Projetos de RF compactos e sensíveis ao custo

Fabricação Personalizada de PCBs em RO4450F Bondply

Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes utilizando Rogers RO4450F e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de 8 camadas de material misto:

Detalhes da Construção da PCB:

Configuração do Stack-up (Representativa):

Vantagens do Material

Excelente Capacidade de Fluxo Lateral:
O bondply RO4450F demonstrou capacidade de fluxo lateral aprimorada, tornando-o a primeira escolha para projetos com requisitos de preenchimento difíceis. Isso é particularmente importante em empilhamentos de materiais mistos onde a camada de ligação deve fluir ao redor de características de cobre de alturas e densidades variadas sem deixar vazios ou áreas com falta de resina.

Alta Tg Pós-cura para Laminação Sequencial:
Com uma Tg superior a 280°C, o bondply RO4450F totalmente curado é capaz de lidar com múltiplos ciclos de laminação. Isso o torna uma excelente escolha para multicamadas que exigem laminação sequencial, onde as camadas ligadas devem sobreviver a processamento subsequente de alta temperatura sem degradação.

Ligação Compatível com FR-4:
O RO4450F é compatível com temperaturas de ligação de FR-4, permitindo que o bondply RO4400 e o bondply FR-4 de baixo fluxo sejam combinados em construções multicamadas não homogêneas usando um único ciclo de ligação. Isso permite os empilhamentos híbridos de custo-benefício demonstrados na construção de 8 camadas especificada aqui.

Baixo CTE no Eixo Z para Confiabilidade de Furos Metalizados:
O CTE no eixo Z de 50 ppm/°C fornece desempenho confiável de furos metalizados, mesmo em ambientes térmicos severos. Isso é essencial para placas de material misto onde diferentes valores de CTE entre as camadas podem criar estresse nos barris dos vias.

Resistente a CAF:
O RO4450F é resistente à formação de filamentos anódicos condutivos (CAF), aumentando a confiabilidade a longo prazo em ambientes úmidos e sob polarização de tensão.

Compatível com Processo Livre de Chumbo:
O material é compatível com processamento de solda livre de chumbo, atendendo aos requisitos ambientais e de confiabilidade atuais.

Padrão IPC-Classe-3:
Esta construção é fabricada de acordo com os padrões IPC-Classe-3 — o mais alto grau de confiabilidade de fabricação para eletrônicos de alta confiabilidade. A IPC-Classe-3 é usada para aplicações críticas onde o tempo de inatividade é inaceitável, incluindo sistemas aeroespaciais, médicos e de defesa. Placas Classe 3 requerem um aumento de 20% na espessura mínima de metalização em relação às placas Classe 1/2, sem vazios de cobre e requisitos mais rigorosos de anel anular.

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-3, garantindo o mais alto nível de confiabilidade para aplicações críticas. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um rigoroso controle de processo.

Para consultas sobre stack-ups personalizados, configurações de materiais mistos combinando laminados da série RO4000 com FR-4, laminação sequencial ou outros requisitos, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito de alta frequência.