Placa de Circuito Impresso Rogers 3210 RO3210 de Alta Frequência
Olá a todos,
Hoje vamos falar sobre placas de circuito impresso de alta frequência RO3210.
RO3210 laminados de circuito de alta frequência são laminados preenchidos com cerâmica reforçados com fibra de vidro tecida. O material RO3210 foi projetado como uma extensão da série RO3000 de materiais de circuito de alta frequência com uma característica distintiva - estabilidade mecânica aprimorada.
As características e benefícios são os seguintes:
1. Reforço de vidro tecido, melhora a rigidez para facilitar o manuseio.
2. Desempenho elétrico e mecânico uniforme, é ideal para estruturas complexas multicamadas de alta frequência.
3. Baixo coeficiente de expansão no plano combina com cobre, o que é confiável para montagens em superfície; o que é adequado para uso com projetos híbridos de placas multicamadas epóxi.
4. Excelente estabilidade dimensional, resulta em altos rendimentos de produção.
5. Suavidade da superfície, permite tolerância de gravação de linha mais fina.
Capacidade da Placa de Circuito Impresso
| Material da Placa de Circuito Impresso: |
Laminados Preenchidos com Cerâmica |
| Designação: |
RO3210 |
| Constante dielétrica: |
10,2 ± 0,5 (processo) |
| 10,8 (projeto) |
| Contagem de camadas: |
2 Camadas, Multicamadas, Placa de Circuito Impresso Híbrida |
| Peso do cobre: |
0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Espessura da placa de circuito impresso: |
25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm) |
| Tamanho da placa de circuito impresso: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho etc. |
| Acabamento da superfície: |
Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
Placas de circuito impresso RO3210 de dupla camada de alta frequência estão disponíveis com 0,5 oz a 2 oz de cobre acabado, 0,7 mm e 1,3 mm de espessura, tamanho máximo de 400 mm por 500 mm, acabamento de superfície com cobre nu, nivelamento a ar quente, ouro de imersão etc.
Aplicações Típicas
1. Sistemas automotivos de prevenção de colisão.
2. Antenas de satélite de posicionamento global automotivas
3. Infraestrutura de estação base
4. Link de dados em sistemas de cabo
5. Satélite de transmissão direta
6. LMDS e banda larga sem fio
7. Antenas de patch microstrip para comunicações sem fio
8. Backplanes de energia
9. Leitores remotos de medidores
10. Sistemas de telecomunicações sem fio
A cor básica da placa de circuito impresso RO3210 é branca.
O processo de fabricação da placa de circuito impresso de alta frequência RO3210 é semelhante ao da placa de circuito impresso de PTFE padrão, portanto, é adequado para o processo de fabricação em volume, obtendo vantagens de mercado.
Se você tiver alguma dúvida, sinta-se à vontade para entrar em contato conosco.
Obrigado pela sua leitura.
Apêndice
Folha de dados do material de circuito de alta frequência RO3210
| Valor Típico RO3210 |
| Propriedade |
RO3210 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de Teste |
| Constante Dielétrica, ε Processo |
10,2±0,5 |
Z |
|
10 GHz 23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped |
| Constante Dielétrica, ε Projeto |
10,8 |
Z |
|
8 GHz a 40 GHz |
Método de Comprimento de Fase Diferencial |
| Fator de Dissipação, tanδ |
0,0027 |
Z |
|
10 GHz 23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de ε |
-459 |
Z |
ppm/℃ |
10 GHz 0℃ a 100℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade Dimensional |
0,8 |
X, Y |
mm/m |
COND A |
ASTM D257 |
| Resistividade Volumétrica |
103 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de Superfície |
103 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Módulo de Tração |
579
517 |
MD
CMD |
kpsi |
23℃ |
ASTM D 638 |
| Absorção de Água |
＜0,1 |
- |
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor Específico |
0,79 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Condutividade Térmica |
0,81 |
|
W/M/K |
80℃ |
ASTM C518 |
Coeficiente de Expansão Térmica
(-55 a 288℃) |
13
34 |
X,Y
Z |
ppm/℃ |
23℃/50% UR |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
℃ |
TGA |
ASTM D3850 |
| Densidade |
3 |
|
gm/cm3 |
|
|
| Resistência de Descolamento do Cobre |
11 |
|
pli |
1 oz, EDC após Flutuação de Solda |
IPC-TM 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatível com Processo Sem Chumbo |
Sim |
|
|
|
|
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