MOQ: | 1 |
preço: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
embalagem padrão: | Vácuo |
Período de entrega: | 10 DIAS DE TRABALHO |
método de pagamento: | T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | 45000 partes pelo mês |
TF PCB de alta frequência
Esta série de laminados é um composto de resina de politetrafluoroetileno (PTFE) resistente a microondas e temperaturas e cerâmica.A constante dielétrica é ajustada com precisão ajustando a relação entre cerâmica e resina PTFE. Tem processos de produção especiais e apresenta um excelente desempenho dielétrico e alta fiabilidade.TF-1 refere-se ao material com revestimento de cobre num lado, e TF-2 refere-se ao material com revestimento de cobre em ambos os lados.
Parâmetro técnico do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | TF-1 TF-2 | ||||||||||
Constante dielétrica | Quando a constante dielétrica for ≤ 11, a condição de ensaio é de 10 GHz. Quando a constante dielétrica for > 11, a condição de ensaio é de 5 GHz. |
/ | 3.0±0.06 | 4.4±0.09 | |||||||||
6.0±0.12 | 6.15±0.12 | ||||||||||||
9.2±0.18 | 90,6 ± 0.19 | ||||||||||||
10.2±0.2 | 16.0±0.4 | ||||||||||||
A constante dielétrica pode ser personalizada na faixa de 3,0 ̊16 | |||||||||||||
Tolerância da constante dielétrica | Constante dielétrica 3,0110 | / | ± 2% | ||||||||||
Constante dielétrica 11,1 ̇ 16.0 | / | ± 2,5% | |||||||||||
Tangente de perdas | Constante dielétrica 3,0 ̊9.5 | 10 GHz | / | 0.0010 | |||||||||
Constante dielétrica 9,6 ‰ 11.0 | 10 GHz | / | 0.0012 | ||||||||||
Constante dielétrica 11,1 ̇ 16.0 | 5 GHz | / | 0.0014 | ||||||||||
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | Constante dielétrica 3,0−4.5 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 60 | |||||||||
Constante dielétrica 6,0 ̊6.5 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | -210 | ||||||||||
Constante dielétrica 9,0 ‰ 11.0 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 260 | ||||||||||
Constante dielétrica 12,0 ‰ 16.0 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | -205 | ||||||||||
Resistência ao descascamento | 1 OZ Estado normal | N/mm | > 06 | ||||||||||
1 oz após ensaio de umidade AC | N/mm | > 04 | |||||||||||
Resistividade de volume | Estado normal 500 V | MΩ.cm | > 1 × 10^9 | ||||||||||
Resistividade de superfície | Estado normal 500 V | MΩ | > 1 × 10^7 | ||||||||||
Coeficiente de expansão térmica (XY Z) |
Constante dielétrica 3,00 ‰ 6.15 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | 60,60,80 | |||||||||
Constante dielétrica 6,16 ‰ 11.0 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | 50,50,65 | ||||||||||
Constante dielétrica 11,1 ̇ 16.0 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | 40,40,55 | ||||||||||
Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 0.05 | ||||||||||
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -80°C a 200°C | ||||||||||
Composição do material | Politetrafluoroetileno (PTFE), cerâmica, emparelhado com folha de cobre ED. | ||||||||||||
Os dados de densidade e condutividade térmica para materiais com diferentes constantes dielétricas são os seguintes: | |||||||||||||
Características do produto | Unidade | Constante dielétrica | |||||||||||
3.0 | 4.4 | 6.0 | 6.15 | 9.2 | 9.6 | 10.2 | 16.0 | ||||||
Densidade | g/cm3 | 2.41 | 2.58 | 2.78 | 2.79 | 3.0 | 3.02 | 3.07 | 3.27 | ||||
Conductividade térmica | W/(M.K) | 0.30 | 0.32 | 0.45 | 0.46 | 0.66 | 0.68 | 0.7 | 0.75 |
Capacidade de PCB (série TF) | |||
Material de PCB: | Eter de polifenileno, cerâmica | ||
Designação (série TF) | Designação | DK | DF |
TF300 | 3.0±0.06 | 0.0010 | |
TF440 | 4.4±0.09 | 0.0010 | |
TF600 | 6.0±0.12 | 0.0010 | |
TF615 | 6.15±0.12 | 0.0010 | |
TF920 | 9.2±0.18 | 0.0010 | |
TF960 | 90,6 ± 0.19 | 0.0012 | |
TF1020 | 10.2±0.2 | 0.0012 | |
TF1600 | 16.0±0.4 | 0.0014 | |
Número de camadas: | PCB de lado único e de lado duplo | ||
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica (espessura dielétrica ou espessura global) | 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 240 mm X 240 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
Na tela é exibido um PCB de alta frequência de 2,0 mm TP de dois lados com uma máscara de solda preta e ouro de imersão nas almofadas.Os PCBs de alta frequência TF são utilizados em aplicações de placas de circuito impresso de microondas e ondas milimétricas, tais como sensores de radar de ondas milimétricas, antenas, transceptores, moduladores, multiplexadores, bem como equipamento de alimentação e equipamento de controlo automático.
MOQ: | 1 |
preço: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
embalagem padrão: | Vácuo |
Período de entrega: | 10 DIAS DE TRABALHO |
método de pagamento: | T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | 45000 partes pelo mês |
TF PCB de alta frequência
Esta série de laminados é um composto de resina de politetrafluoroetileno (PTFE) resistente a microondas e temperaturas e cerâmica.A constante dielétrica é ajustada com precisão ajustando a relação entre cerâmica e resina PTFE. Tem processos de produção especiais e apresenta um excelente desempenho dielétrico e alta fiabilidade.TF-1 refere-se ao material com revestimento de cobre num lado, e TF-2 refere-se ao material com revestimento de cobre em ambos os lados.
Parâmetro técnico do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | TF-1 TF-2 | ||||||||||
Constante dielétrica | Quando a constante dielétrica for ≤ 11, a condição de ensaio é de 10 GHz. Quando a constante dielétrica for > 11, a condição de ensaio é de 5 GHz. |
/ | 3.0±0.06 | 4.4±0.09 | |||||||||
6.0±0.12 | 6.15±0.12 | ||||||||||||
9.2±0.18 | 90,6 ± 0.19 | ||||||||||||
10.2±0.2 | 16.0±0.4 | ||||||||||||
A constante dielétrica pode ser personalizada na faixa de 3,0 ̊16 | |||||||||||||
Tolerância da constante dielétrica | Constante dielétrica 3,0110 | / | ± 2% | ||||||||||
Constante dielétrica 11,1 ̇ 16.0 | / | ± 2,5% | |||||||||||
Tangente de perdas | Constante dielétrica 3,0 ̊9.5 | 10 GHz | / | 0.0010 | |||||||||
Constante dielétrica 9,6 ‰ 11.0 | 10 GHz | / | 0.0012 | ||||||||||
Constante dielétrica 11,1 ̇ 16.0 | 5 GHz | / | 0.0014 | ||||||||||
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | Constante dielétrica 3,0−4.5 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 60 | |||||||||
Constante dielétrica 6,0 ̊6.5 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | -210 | ||||||||||
Constante dielétrica 9,0 ‰ 11.0 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 260 | ||||||||||
Constante dielétrica 12,0 ‰ 16.0 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | -205 | ||||||||||
Resistência ao descascamento | 1 OZ Estado normal | N/mm | > 06 | ||||||||||
1 oz após ensaio de umidade AC | N/mm | > 04 | |||||||||||
Resistividade de volume | Estado normal 500 V | MΩ.cm | > 1 × 10^9 | ||||||||||
Resistividade de superfície | Estado normal 500 V | MΩ | > 1 × 10^7 | ||||||||||
Coeficiente de expansão térmica (XY Z) |
Constante dielétrica 3,00 ‰ 6.15 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | 60,60,80 | |||||||||
Constante dielétrica 6,16 ‰ 11.0 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | 50,50,65 | ||||||||||
Constante dielétrica 11,1 ̇ 16.0 | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | 40,40,55 | ||||||||||
Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 0.05 | ||||||||||
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -80°C a 200°C | ||||||||||
Composição do material | Politetrafluoroetileno (PTFE), cerâmica, emparelhado com folha de cobre ED. | ||||||||||||
Os dados de densidade e condutividade térmica para materiais com diferentes constantes dielétricas são os seguintes: | |||||||||||||
Características do produto | Unidade | Constante dielétrica | |||||||||||
3.0 | 4.4 | 6.0 | 6.15 | 9.2 | 9.6 | 10.2 | 16.0 | ||||||
Densidade | g/cm3 | 2.41 | 2.58 | 2.78 | 2.79 | 3.0 | 3.02 | 3.07 | 3.27 | ||||
Conductividade térmica | W/(M.K) | 0.30 | 0.32 | 0.45 | 0.46 | 0.66 | 0.68 | 0.7 | 0.75 |
Capacidade de PCB (série TF) | |||
Material de PCB: | Eter de polifenileno, cerâmica | ||
Designação (série TF) | Designação | DK | DF |
TF300 | 3.0±0.06 | 0.0010 | |
TF440 | 4.4±0.09 | 0.0010 | |
TF600 | 6.0±0.12 | 0.0010 | |
TF615 | 6.15±0.12 | 0.0010 | |
TF920 | 9.2±0.18 | 0.0010 | |
TF960 | 90,6 ± 0.19 | 0.0012 | |
TF1020 | 10.2±0.2 | 0.0012 | |
TF1600 | 16.0±0.4 | 0.0014 | |
Número de camadas: | PCB de lado único e de lado duplo | ||
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica (espessura dielétrica ou espessura global) | 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 240 mm X 240 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
Na tela é exibido um PCB de alta frequência de 2,0 mm TP de dois lados com uma máscara de solda preta e ouro de imersão nas almofadas.Os PCBs de alta frequência TF são utilizados em aplicações de placas de circuito impresso de microondas e ondas milimétricas, tais como sensores de radar de ondas milimétricas, antenas, transceptores, moduladores, multiplexadores, bem como equipamento de alimentação e equipamento de controlo automático.