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PCB de substrato de alumínio de dois lados Conductividade térmica > 2 W/mK, espessura da placa finalizada de 1,65 mm, espessura de cobre de 1 oz, ouro de 2 μm

PCB de substrato de alumínio de dois lados Conductividade térmica > 2 W/mK, espessura da placa finalizada de 1,65 mm, espessura de cobre de 1 oz, ouro de 2 μm

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Número do modelo
Substrato de alumínio
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso (PCI) com Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face: Especificações e Insights

 

 

1. Especificações da PCI

A Placa de Circuito Impresso (PCI) com Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face é uma placa de circuito de alto desempenho projetada para aplicações que exigem excelente dissipação de calor e estabilidade estrutural. Abaixo estão suas especificações detalhadas:

Especificação Detalhes
Tipo Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face
Condutividade Térmica >2 W/mK
Espessura da Placa Acabada 1,65mm ± 10%
Espessura do Cobre 1oz (35µm)
Acabamento da Superfície Revestimento de Ouro de Imersão de 2µm
Máscara de Solda Verde (Ambos os Lados)
Dimensões 68mm x 54mm = 1 PEÇA

Este design incorpora alumínio como material central para dissipação de calor eficiente e estabilidade mecânica, tornando-o adequado para aplicações de alta potência e alta thermalidade.

 

 

2. Extensão

2.1 O que é uma Placa de Circuito Impresso à Base de Metal?

Uma placa de circuito impresso à base de metal (MCPCB) é um tipo de placa de circuito impresso que incorpora um núcleo de metal (geralmente alumínio, cobre ou uma liga metálica) em vez de um substrato FR-4 tradicional. O núcleo de metal é projetado para melhorar a dissipação de calor de componentes como LEDs, dispositivos de potência ou circuitos de alta frequência, garantindo desempenho ideal e longevidade.

 

 

As principais características das placas de circuito impresso à base de metal incluem:

  • Condutividade térmica aprimorada para gerenciar a dissipação de calor de forma eficiente.
  • Durabilidade mecânica superior em comparação com PCIs tradicionais.
  • Alta confiabilidade em ambientes hostis, tornando-as adequadas para aplicações automotivas, industriais e de iluminação LED.

 

2.2 Qual é a Diferença Entre um Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face e um Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Face?

 

Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face

 

Características Estruturais:

  • O núcleo de alumínio é sanduichado no meio da PCI.
  • Camadas isolantes (como PP ou PI) são colocadas em ambos os lados do núcleo de alumínio.
  • Uma camada de folha de cobre é prensada em cada camada isolante, criando duas camadas de circuito.
  • O calor é conduzido através do núcleo de alumínio, que está em contato direto com ambos os lados da PCI.

 

Analogia Simplificada:

Imagine um "biscoito sanduíche", onde o núcleo de alumínio é o recheio, e as duas camadas de folha de cobre são os biscoitos.

PCB de substrato de alumínio de dois lados Conductividade térmica > 2 W/mK, espessura da placa finalizada de 1,65 mm, espessura de cobre de 1 oz, ouro de 2 μm 0

 

Vantagens:

  • Dissipação de calor eficiente em ambos os lados da PCI.
  • Equilíbrio térmico aprimorado em toda a placa.
  • Adequado para aplicações com alta densidade de potência ou onde ambos os lados da PCI geram calor.

 

 

Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Face

 

Características Estruturais:

  • O núcleo de alumínio é colocado apenas em um lado da PCI como uma camada de dissipação de calor.
  • O outro lado da PCI utiliza materiais isolantes padrão (por exemplo, FR-4).
  • Duas camadas de folha de cobre estão presentes, mas apenas um lado está em contato com o núcleo de alumínio, permitindo a dissipação de calor apenas desse lado.

 

 

Analogia Simplificada:

Pense nisso como uma "placa de dupla camada" onde o alumínio existe apenas em um lado. O outro lado não tem condutividade térmica direta para o alumínio.

PCB de substrato de alumínio de dois lados Conductividade térmica > 2 W/mK, espessura da placa finalizada de 1,65 mm, espessura de cobre de 1 oz, ouro de 2 μm 1

 

 

Vantagens:

  • Custo menor em comparação com uma estrutura sanduíche.
  • Adequado para aplicações onde a geração de calor está concentrada em um lado da PCI.

 

Tabela Comparativa: Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face vs. Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Face

Propriedade Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Face
Posicionamento do Núcleo de Alumínio No meio (sanduichado) Apenas em um lado
Dissipação de Calor Ambos os lados Apenas um lado
Equilíbrio de Condutividade Térmica Excelente Moderado
Custo Custo mais alto Custo mais baixo
Aplicações Ambientes de alta potência e alta thermalidade Dissipação de calor de um lado sensível ao custo

 

 

 

Conclusão

A Placa de Circuito Impresso (PCI) com Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face é uma solução avançada para aplicações que exigem dissipação de calor eficiente e alta condutividade térmica. Sua estrutura sanduíche com alumínio no meio permite a dissipação de calor de ambos os lados, tornando-a ideal para LEDs de alta potência, conversores de potência, eletrônicos automotivos e sistemas de controle industrial.

 

 

Embora os substratos de alumínio de face única sejam econômicos e suficientes para certas aplicações, o substrato de alumínio sanduíche se destaca em cenários de alto desempenho, oferecendo melhor equilíbrio térmico e confiabilidade. A escolha da PCI correta depende dos requisitos térmicos e elétricos específicos do seu projeto!

 

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PCB de substrato de alumínio de dois lados Conductividade térmica > 2 W/mK, espessura da placa finalizada de 1,65 mm, espessura de cobre de 1 oz, ouro de 2 μm
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Número do modelo
Substrato de alumínio
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
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Placa de Circuito Impresso (PCI) com Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face: Especificações e Insights

 

 

1. Especificações da PCI

A Placa de Circuito Impresso (PCI) com Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face é uma placa de circuito de alto desempenho projetada para aplicações que exigem excelente dissipação de calor e estabilidade estrutural. Abaixo estão suas especificações detalhadas:

Especificação Detalhes
Tipo Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face
Condutividade Térmica >2 W/mK
Espessura da Placa Acabada 1,65mm ± 10%
Espessura do Cobre 1oz (35µm)
Acabamento da Superfície Revestimento de Ouro de Imersão de 2µm
Máscara de Solda Verde (Ambos os Lados)
Dimensões 68mm x 54mm = 1 PEÇA

Este design incorpora alumínio como material central para dissipação de calor eficiente e estabilidade mecânica, tornando-o adequado para aplicações de alta potência e alta thermalidade.

 

 

2. Extensão

2.1 O que é uma Placa de Circuito Impresso à Base de Metal?

Uma placa de circuito impresso à base de metal (MCPCB) é um tipo de placa de circuito impresso que incorpora um núcleo de metal (geralmente alumínio, cobre ou uma liga metálica) em vez de um substrato FR-4 tradicional. O núcleo de metal é projetado para melhorar a dissipação de calor de componentes como LEDs, dispositivos de potência ou circuitos de alta frequência, garantindo desempenho ideal e longevidade.

 

 

As principais características das placas de circuito impresso à base de metal incluem:

  • Condutividade térmica aprimorada para gerenciar a dissipação de calor de forma eficiente.
  • Durabilidade mecânica superior em comparação com PCIs tradicionais.
  • Alta confiabilidade em ambientes hostis, tornando-as adequadas para aplicações automotivas, industriais e de iluminação LED.

 

2.2 Qual é a Diferença Entre um Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face e um Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Face?

 

Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face

 

Características Estruturais:

  • O núcleo de alumínio é sanduichado no meio da PCI.
  • Camadas isolantes (como PP ou PI) são colocadas em ambos os lados do núcleo de alumínio.
  • Uma camada de folha de cobre é prensada em cada camada isolante, criando duas camadas de circuito.
  • O calor é conduzido através do núcleo de alumínio, que está em contato direto com ambos os lados da PCI.

 

Analogia Simplificada:

Imagine um "biscoito sanduíche", onde o núcleo de alumínio é o recheio, e as duas camadas de folha de cobre são os biscoitos.

PCB de substrato de alumínio de dois lados Conductividade térmica > 2 W/mK, espessura da placa finalizada de 1,65 mm, espessura de cobre de 1 oz, ouro de 2 μm 0

 

Vantagens:

  • Dissipação de calor eficiente em ambos os lados da PCI.
  • Equilíbrio térmico aprimorado em toda a placa.
  • Adequado para aplicações com alta densidade de potência ou onde ambos os lados da PCI geram calor.

 

 

Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Face

 

Características Estruturais:

  • O núcleo de alumínio é colocado apenas em um lado da PCI como uma camada de dissipação de calor.
  • O outro lado da PCI utiliza materiais isolantes padrão (por exemplo, FR-4).
  • Duas camadas de folha de cobre estão presentes, mas apenas um lado está em contato com o núcleo de alumínio, permitindo a dissipação de calor apenas desse lado.

 

 

Analogia Simplificada:

Pense nisso como uma "placa de dupla camada" onde o alumínio existe apenas em um lado. O outro lado não tem condutividade térmica direta para o alumínio.

PCB de substrato de alumínio de dois lados Conductividade térmica > 2 W/mK, espessura da placa finalizada de 1,65 mm, espessura de cobre de 1 oz, ouro de 2 μm 1

 

 

Vantagens:

  • Custo menor em comparação com uma estrutura sanduíche.
  • Adequado para aplicações onde a geração de calor está concentrada em um lado da PCI.

 

Tabela Comparativa: Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face vs. Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Face

Propriedade Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Face
Posicionamento do Núcleo de Alumínio No meio (sanduichado) Apenas em um lado
Dissipação de Calor Ambos os lados Apenas um lado
Equilíbrio de Condutividade Térmica Excelente Moderado
Custo Custo mais alto Custo mais baixo
Aplicações Ambientes de alta potência e alta thermalidade Dissipação de calor de um lado sensível ao custo

 

 

 

Conclusão

A Placa de Circuito Impresso (PCI) com Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Face é uma solução avançada para aplicações que exigem dissipação de calor eficiente e alta condutividade térmica. Sua estrutura sanduíche com alumínio no meio permite a dissipação de calor de ambos os lados, tornando-a ideal para LEDs de alta potência, conversores de potência, eletrônicos automotivos e sistemas de controle industrial.

 

 

Embora os substratos de alumínio de face única sejam econômicos e suficientes para certas aplicações, o substrato de alumínio sanduíche se destaca em cenários de alto desempenho, oferecendo melhor equilíbrio térmico e confiabilidade. A escolha da PCI correta depende dos requisitos térmicos e elétricos específicos do seu projeto!

 

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