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RO4350B e High Tg FR-4 4-layer PCB híbrido com ouro de imersão (ENIG) em circuitos de microstrip e Stripline

RO4350B e High Tg FR-4 4-layer PCB híbrido com ouro de imersão (ENIG) em circuitos de microstrip e Stripline

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RO4350B e alta Tg FR-4
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso Híbrida de 4 Camadas com RO4350B e FR-4 de Alto Tg

 

 

A Placa de Circuito Impresso Híbrida de 4 Camadas combinando materiais Rogers RO4350B e FR-4 de Alto Tg170°C é uma placa de circuito de alto desempenho projetada para aplicações que exigem excelente desempenho em alta frequência, estabilidade térmica e durabilidade. Com uma espessura dielétrica de 10 mil de RO4350B e uma espessura final de placa de 1,55 mm, esta PCB é otimizada para circuitos de RF e micro-ondas, oferecendo controle preciso de impedância e estabilidade mecânica superior.

 

 

1. Especificações da PCB

Especificação Detalhes
Material Base RO4350B + FR-4 de Alto Tg170
Contagem de Camadas 4 camadas
Dimensões da Placa 35 mm x 25 mm ± 0,15 mm
Espessura Final da Placa 1,55 mm
Espessura do Cobre 1 oz (35 μm) camadas internas/externas
Acabamento da Superfície Ouro por Imersão de Níquel Químico (ENIG)
Trilha/Espaço Mínimo 4/4 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,30 mm
Espessura da Metalização do Via 20 μm
Vias Cegas L3-L4
Máscara de Solda Verde (Superior e Inferior)
Serigrafia Superior: Branco, Inferior: Verde
Controle de Impedância 50 Ω, pares diferenciais de 5/8 mil (lado superior)
Teste Elétrico 100% antes do envio
Padrão da Indústria IPC-Classe-2

 

 

 

2. Empilhamento da PCB

O empilhamento de 4 camadas combina Rogers RO4350B e FR-4 de Alto Tg, aproveitando os pontos fortes de ambos os materiais para desempenho em alta frequência e estabilidade mecânica.

Camada Material Espessura
Camada de Cobre 1 Folha de Cobre (1 oz) 35 μm
Dielétrico 1 RO4350B 0,254 mm (10 mil)
Camada de Cobre 2 Folha de Cobre (1 oz) 35 μm
Dielétrico 2 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0,254 mm (10 mil)
Núcleo FR-4 de Alto Tg170 0,4 mm
Dielétrico 3 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0,254 mm (10 mil)
Camada de Cobre 3 Folha de Cobre (1 oz) 35 μm
Dielétrico 4 RO4350B 0,254 mm (10 mil)
Camada de Cobre 4 Folha de Cobre (1 oz) 35 μm

 

 

3. Visão Geral do Material: RO4350B

O Rogers RO4350B é um laminado de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido, oferecendo o desempenho em alta frequência do PTFE, mas com a manufaturabilidade dos materiais FR-4 tradicionais.

 

Principais Características do RO4350B:

  • Constante Dielétrica (Dk): 3,48 ± 0,05 a 10 GHz
  • Fator de Dissipação (Df): 0,0037 a 10 GHz
  • Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K
  • Tg: >280 °C (alta estabilidade térmica)
  • CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): Baixo CTE no eixo Z de 32 ppm/°C garante qualidade confiável dos furos metalizados.
  • Absorção de Umidade: Apenas 0,06%, ideal para ambientes úmidos.
  • O RO4350B oferece desempenho elétrico consistente, excelente estabilidade dimensional e é classificado como UL 94 V-0 para retardamento de chama. É fácil de processar usando técnicas padrão de fabricação de PCB, reduzindo os custos de produção em comparação com materiais de PTFE.

 

 

4. Benefícios do Design Híbrido

A combinação dos materiais RO4350B e FR-4 de Alto Tg fornece uma solução de PCB versátil e de alto desempenho:

  • Controle Preciso de Impedância: O dielétrico RO4350B garante impedância consistente em altas frequências, essencial para circuitos de RF e micro-ondas.
  • Estabilidade Térmica: Com um Tg acima de 280 °C, o RO4350B mantém a estabilidade durante operações em alta temperatura, enquanto o FR-4 de Alto Tg fornece suporte mecânico adicional.
  • Baixa Perda de Sinal: O baixo fator de dissipação (0,0037) minimiza a degradação do sinal, garantindo desempenho superior para aplicações de alta frequência.
  • Eficiência de Custo: O design híbrido aproveita a acessibilidade do FR-4, utilizando o RO4350B apenas onde necessário para desempenho em alta frequência.
  • Confiabilidade: A baixa expansão no eixo Z garante que os furos metalizados permaneçam robustos mesmo em condições severas de choque térmico.

 

 

 

5. Aplicações

Esta PCB híbrida é ideal para uma ampla gama de aplicações de alta frequência e RF, incluindo:

Telecomunicações: Circuitos de ondas milimétricas, antenas e módulos de RF.

Aeroespacial e Defesa: Sistemas de radar, sistemas de orientação e comunicações via satélite.

Redes: Antenas de rádio digital ponto a ponto e equipamentos de banda larga.

Equipamentos de Teste: Circuitos microstrip e stripline para testes de RF e micro-ondas.

Eletrônicos Comerciais: Dispositivos de comunicação sem fio e antenas de banda larga para companhias aéreas.

 

 

6. Por que Usar uma PCB Híbrida?

Uma PCB híbrida combina materiais como RO4350B e FR-4 para alcançar alto desempenho a uma fração do custo de laminados de alta frequência puros. Enquanto o RO4350B garante estabilidade elétrica e integridade do sinal, o FR-4 aumenta a durabilidade mecânica e reduz os custos gerais. Além disso, a capacidade de processar ambos os materiais com técnicas padrão de fabricação de PCB torna os designs híbridos altamente práticos para produção em massa.

 

 

Conclusão

A PCB híbrida de 4 camadas com materiais RO4350B e FR-4 de Alto Tg é uma solução robusta e de alto desempenho para aplicações de RF e micro-ondas. Seu controle preciso de impedância, baixa perda de sinal e excelente estabilidade térmica a tornam ideal para indústrias como telecomunicações, aeroespacial e redes. Ao combinar as melhores propriedades do RO4350B e do FR-4, esta PCB híbrida oferece desempenho incomparável a um custo competitivo, garantindo confiabilidade mesmo nos ambientes mais exigentes.

 

 

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Detalhes dos produtos
RO4350B e High Tg FR-4 4-layer PCB híbrido com ouro de imersão (ENIG) em circuitos de microstrip e Stripline
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RO4350B e alta Tg FR-4
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso Híbrida de 4 Camadas com RO4350B e FR-4 de Alto Tg

 

 

A Placa de Circuito Impresso Híbrida de 4 Camadas combinando materiais Rogers RO4350B e FR-4 de Alto Tg170°C é uma placa de circuito de alto desempenho projetada para aplicações que exigem excelente desempenho em alta frequência, estabilidade térmica e durabilidade. Com uma espessura dielétrica de 10 mil de RO4350B e uma espessura final de placa de 1,55 mm, esta PCB é otimizada para circuitos de RF e micro-ondas, oferecendo controle preciso de impedância e estabilidade mecânica superior.

 

 

1. Especificações da PCB

Especificação Detalhes
Material Base RO4350B + FR-4 de Alto Tg170
Contagem de Camadas 4 camadas
Dimensões da Placa 35 mm x 25 mm ± 0,15 mm
Espessura Final da Placa 1,55 mm
Espessura do Cobre 1 oz (35 μm) camadas internas/externas
Acabamento da Superfície Ouro por Imersão de Níquel Químico (ENIG)
Trilha/Espaço Mínimo 4/4 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,30 mm
Espessura da Metalização do Via 20 μm
Vias Cegas L3-L4
Máscara de Solda Verde (Superior e Inferior)
Serigrafia Superior: Branco, Inferior: Verde
Controle de Impedância 50 Ω, pares diferenciais de 5/8 mil (lado superior)
Teste Elétrico 100% antes do envio
Padrão da Indústria IPC-Classe-2

 

 

 

2. Empilhamento da PCB

O empilhamento de 4 camadas combina Rogers RO4350B e FR-4 de Alto Tg, aproveitando os pontos fortes de ambos os materiais para desempenho em alta frequência e estabilidade mecânica.

Camada Material Espessura
Camada de Cobre 1 Folha de Cobre (1 oz) 35 μm
Dielétrico 1 RO4350B 0,254 mm (10 mil)
Camada de Cobre 2 Folha de Cobre (1 oz) 35 μm
Dielétrico 2 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0,254 mm (10 mil)
Núcleo FR-4 de Alto Tg170 0,4 mm
Dielétrico 3 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0,254 mm (10 mil)
Camada de Cobre 3 Folha de Cobre (1 oz) 35 μm
Dielétrico 4 RO4350B 0,254 mm (10 mil)
Camada de Cobre 4 Folha de Cobre (1 oz) 35 μm

 

 

3. Visão Geral do Material: RO4350B

O Rogers RO4350B é um laminado de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido, oferecendo o desempenho em alta frequência do PTFE, mas com a manufaturabilidade dos materiais FR-4 tradicionais.

 

Principais Características do RO4350B:

  • Constante Dielétrica (Dk): 3,48 ± 0,05 a 10 GHz
  • Fator de Dissipação (Df): 0,0037 a 10 GHz
  • Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K
  • Tg: >280 °C (alta estabilidade térmica)
  • CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): Baixo CTE no eixo Z de 32 ppm/°C garante qualidade confiável dos furos metalizados.
  • Absorção de Umidade: Apenas 0,06%, ideal para ambientes úmidos.
  • O RO4350B oferece desempenho elétrico consistente, excelente estabilidade dimensional e é classificado como UL 94 V-0 para retardamento de chama. É fácil de processar usando técnicas padrão de fabricação de PCB, reduzindo os custos de produção em comparação com materiais de PTFE.

 

 

4. Benefícios do Design Híbrido

A combinação dos materiais RO4350B e FR-4 de Alto Tg fornece uma solução de PCB versátil e de alto desempenho:

  • Controle Preciso de Impedância: O dielétrico RO4350B garante impedância consistente em altas frequências, essencial para circuitos de RF e micro-ondas.
  • Estabilidade Térmica: Com um Tg acima de 280 °C, o RO4350B mantém a estabilidade durante operações em alta temperatura, enquanto o FR-4 de Alto Tg fornece suporte mecânico adicional.
  • Baixa Perda de Sinal: O baixo fator de dissipação (0,0037) minimiza a degradação do sinal, garantindo desempenho superior para aplicações de alta frequência.
  • Eficiência de Custo: O design híbrido aproveita a acessibilidade do FR-4, utilizando o RO4350B apenas onde necessário para desempenho em alta frequência.
  • Confiabilidade: A baixa expansão no eixo Z garante que os furos metalizados permaneçam robustos mesmo em condições severas de choque térmico.

 

 

 

5. Aplicações

Esta PCB híbrida é ideal para uma ampla gama de aplicações de alta frequência e RF, incluindo:

Telecomunicações: Circuitos de ondas milimétricas, antenas e módulos de RF.

Aeroespacial e Defesa: Sistemas de radar, sistemas de orientação e comunicações via satélite.

Redes: Antenas de rádio digital ponto a ponto e equipamentos de banda larga.

Equipamentos de Teste: Circuitos microstrip e stripline para testes de RF e micro-ondas.

Eletrônicos Comerciais: Dispositivos de comunicação sem fio e antenas de banda larga para companhias aéreas.

 

 

6. Por que Usar uma PCB Híbrida?

Uma PCB híbrida combina materiais como RO4350B e FR-4 para alcançar alto desempenho a uma fração do custo de laminados de alta frequência puros. Enquanto o RO4350B garante estabilidade elétrica e integridade do sinal, o FR-4 aumenta a durabilidade mecânica e reduz os custos gerais. Além disso, a capacidade de processar ambos os materiais com técnicas padrão de fabricação de PCB torna os designs híbridos altamente práticos para produção em massa.

 

 

Conclusão

A PCB híbrida de 4 camadas com materiais RO4350B e FR-4 de Alto Tg é uma solução robusta e de alto desempenho para aplicações de RF e micro-ondas. Seu controle preciso de impedância, baixa perda de sinal e excelente estabilidade térmica a tornam ideal para indústrias como telecomunicações, aeroespacial e redes. Ao combinar as melhores propriedades do RO4350B e do FR-4, esta PCB híbrida oferece desempenho incomparável a um custo competitivo, garantindo confiabilidade mesmo nos ambientes mais exigentes.

 

 

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