| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Placa de Circuito Impresso Híbrida de 3 Camadas: RT/duroid 5880 e FR-4
A placa de circuito impresso híbrida de três camadas é uma solução de alto desempenho projetada para aplicações de RF e micro-ondas, combinando RT/duroid 5880, PP (prepreg) e materiais FR-4 TG170. Este design garante excelente desempenho elétrico, confiabilidade mecânica e estabilidade térmica.
1. Especificações da Placa de Circuito Impresso
| Especificação | Detalhes |
| Materiais | RT/duroid 5880 + PP + FR-4 TG170 |
| Espessura da Laminação | 2,3 mm |
| Peso do Cobre | Externo: 1oz (35µm), Interno: 0,5oz (17,5µm) |
| Acabamento da Superfície | Ouro de Imersão (ENIG) |
| Dimensões | 74 mm x 101 mm = 1 PEÇA |
| Aparência | Formato escalonado, dupla face, sem máscara de solda ou serigrafia |
| Recursos Adicionais | Design sem óleo e sem letras |
Este design de placa de circuito impresso prioriza o desempenho e a precisão de alta frequência, tornando-o ideal para aplicações exigentes como sistemas de radar, antenas e dispositivos de comunicação.
2. Mais Informações
2.1 Introdução ao RT/duroid 5880
O RT/duroid 5880 da Rogers Corporation é um laminado de alta frequência projetado especificamente para aplicações de RF e micro-ondas. Sua composição única de PTFE reforçado com microfibras de vidro oferece desempenho elétrico, térmico e mecânico excepcionais.
Propriedades Chave do RT/duroid 5880
| Propriedade | Valor |
| Constante Dielétrica (Dk) | 2,20 ± 0,02 (estável em uma ampla faixa de frequência) |
| Fator de Dissipação (Df) | 0,0009 a 10 GHz |
| Coeficiente Térmico de Dk | +22 ppm/°C |
| Absorção de Água | <0,02% |
| Temperatura de Operação | Até 200°C |
| CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) | X/Y: 13 ppm/°C, Z: 55 ppm/°C |
| Condutividade Térmica | 0,20 W/m/K |
Aplicações do RT/duroid 5880
2.2 O que é uma Placa de Circuito Impresso Híbrida?
Uma placa de circuito impresso híbrida combina múltiplos materiais, como RT/duroid 5880 e FR-4, para otimizar as propriedades elétricas, térmicas e mecânicas da placa. Cada material contribui com pontos fortes específicos, permitindo que a placa de circuito impresso atenda a requisitos de design desafiadores.
Estrutura da Placa de Circuito Impresso Híbrida de 3 Camadas
Camada Superior: RT/duroid 5880 para desempenho de alta frequência.
Camada Intermediária: PP (prepreg) para ligação e isolamento.
Camada Inferior: FR-4 TG170 (0,5 mm) para suporte estrutural e estabilidade térmica.
Vantagens das Placas de Circuito Impresso Híbridas
Desempenho Aprimorado de Alta Frequência: O RT/duroid 5880 garante transmissão de sinal com baixa perda.
Estabilidade Térmica: O FR-4 de alto Tg suporta operação confiável em ambientes de alta temperatura.
Custo-Benefício: O uso de FR-4 reduz os custos gerais em comparação com uma placa de circuito impresso puramente à base de PTFE.
Flexibilidade de Design: Combina os pontos fortes de múltiplos materiais para atender a diversas necessidades de aplicação.
Aplicações de Placas de Circuito Impresso Híbridas
Telecomunicações: Antenas, módulos de RF e circuitos de micro-ondas.
Aeroespacial e Defesa: Sistemas de radar, satélites e equipamentos de orientação.
Automotivo: ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor) e radar veicular.
Médico: Sistemas de imagem, dispositivos de terapia de RF e sistemas de diagnóstico.
3. Resumo dos Benefícios
Este design de placa de circuito impresso híbrida aproveita as propriedades únicas do RT/duroid 5880 e do FR-4, tornando-o altamente versátil. O formato escalonado e a espessura de laminação de 2,3 mm permitem a integração precisa em sistemas avançados.
Por que Escolher Placas de Circuito Impresso Híbridas com RT/duroid 5880?
Conclusão
A placa de circuito impresso híbrida de 3 camadas é uma solução de ponta para aplicações de RF e micro-ondas. Ao combinar RT/duroid 5880, PP e FR-4 TG170, ela atinge um equilíbrio perfeito entre desempenho, confiabilidade e custo-benefício. Seu formato escalonado, acabamento em ouro de imersão e propriedades de alta frequência a tornam ideal para as indústrias de telecomunicações, aeroespacial, automotiva e médica.
Escolha esta placa de circuito impresso híbrida para garantir desempenho inigualável em seu próximo projeto de alta frequência!
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Placa de Circuito Impresso Híbrida de 3 Camadas: RT/duroid 5880 e FR-4
A placa de circuito impresso híbrida de três camadas é uma solução de alto desempenho projetada para aplicações de RF e micro-ondas, combinando RT/duroid 5880, PP (prepreg) e materiais FR-4 TG170. Este design garante excelente desempenho elétrico, confiabilidade mecânica e estabilidade térmica.
1. Especificações da Placa de Circuito Impresso
| Especificação | Detalhes |
| Materiais | RT/duroid 5880 + PP + FR-4 TG170 |
| Espessura da Laminação | 2,3 mm |
| Peso do Cobre | Externo: 1oz (35µm), Interno: 0,5oz (17,5µm) |
| Acabamento da Superfície | Ouro de Imersão (ENIG) |
| Dimensões | 74 mm x 101 mm = 1 PEÇA |
| Aparência | Formato escalonado, dupla face, sem máscara de solda ou serigrafia |
| Recursos Adicionais | Design sem óleo e sem letras |
Este design de placa de circuito impresso prioriza o desempenho e a precisão de alta frequência, tornando-o ideal para aplicações exigentes como sistemas de radar, antenas e dispositivos de comunicação.
2. Mais Informações
2.1 Introdução ao RT/duroid 5880
O RT/duroid 5880 da Rogers Corporation é um laminado de alta frequência projetado especificamente para aplicações de RF e micro-ondas. Sua composição única de PTFE reforçado com microfibras de vidro oferece desempenho elétrico, térmico e mecânico excepcionais.
Propriedades Chave do RT/duroid 5880
| Propriedade | Valor |
| Constante Dielétrica (Dk) | 2,20 ± 0,02 (estável em uma ampla faixa de frequência) |
| Fator de Dissipação (Df) | 0,0009 a 10 GHz |
| Coeficiente Térmico de Dk | +22 ppm/°C |
| Absorção de Água | <0,02% |
| Temperatura de Operação | Até 200°C |
| CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) | X/Y: 13 ppm/°C, Z: 55 ppm/°C |
| Condutividade Térmica | 0,20 W/m/K |
Aplicações do RT/duroid 5880
2.2 O que é uma Placa de Circuito Impresso Híbrida?
Uma placa de circuito impresso híbrida combina múltiplos materiais, como RT/duroid 5880 e FR-4, para otimizar as propriedades elétricas, térmicas e mecânicas da placa. Cada material contribui com pontos fortes específicos, permitindo que a placa de circuito impresso atenda a requisitos de design desafiadores.
Estrutura da Placa de Circuito Impresso Híbrida de 3 Camadas
Camada Superior: RT/duroid 5880 para desempenho de alta frequência.
Camada Intermediária: PP (prepreg) para ligação e isolamento.
Camada Inferior: FR-4 TG170 (0,5 mm) para suporte estrutural e estabilidade térmica.
Vantagens das Placas de Circuito Impresso Híbridas
Desempenho Aprimorado de Alta Frequência: O RT/duroid 5880 garante transmissão de sinal com baixa perda.
Estabilidade Térmica: O FR-4 de alto Tg suporta operação confiável em ambientes de alta temperatura.
Custo-Benefício: O uso de FR-4 reduz os custos gerais em comparação com uma placa de circuito impresso puramente à base de PTFE.
Flexibilidade de Design: Combina os pontos fortes de múltiplos materiais para atender a diversas necessidades de aplicação.
Aplicações de Placas de Circuito Impresso Híbridas
Telecomunicações: Antenas, módulos de RF e circuitos de micro-ondas.
Aeroespacial e Defesa: Sistemas de radar, satélites e equipamentos de orientação.
Automotivo: ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor) e radar veicular.
Médico: Sistemas de imagem, dispositivos de terapia de RF e sistemas de diagnóstico.
3. Resumo dos Benefícios
Este design de placa de circuito impresso híbrida aproveita as propriedades únicas do RT/duroid 5880 e do FR-4, tornando-o altamente versátil. O formato escalonado e a espessura de laminação de 2,3 mm permitem a integração precisa em sistemas avançados.
Por que Escolher Placas de Circuito Impresso Híbridas com RT/duroid 5880?
Conclusão
A placa de circuito impresso híbrida de 3 camadas é uma solução de ponta para aplicações de RF e micro-ondas. Ao combinar RT/duroid 5880, PP e FR-4 TG170, ela atinge um equilíbrio perfeito entre desempenho, confiabilidade e custo-benefício. Seu formato escalonado, acabamento em ouro de imersão e propriedades de alta frequência a tornam ideal para as indústrias de telecomunicações, aeroespacial, automotiva e médica.
Escolha esta placa de circuito impresso híbrida para garantir desempenho inigualável em seu próximo projeto de alta frequência!