AGC Multi Material High-Volume TLX-6 DK 2.65 Substrato de Micro-ondas Reforçado com Fibra de Vidro e Solução de PCB Personalizada de 2 Camadas de 3.5mil
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Descrição de produto
Quando um substrato precisa sobreviver à vibração de um lançamento espacial, aos extremos de temperatura de um módulo de motor ou ao ambiente corrosivo de uma antena de navio de guerra, o reforço mecânico não é opcional — é essencial.Taconic TLX-8 é um laminado de fibra de vidro de PTFE projetado exatamente para essas condições, combinando desempenho confiável de RF com a estabilidade dimensional e mecânica que o reforço de vidro tecido proporciona.
O TLX-8 é um material de antena de alto volume, oferecendo confiabilidade em uma ampla gama de aplicações de RF. Sua versatilidade decorre de uma ampla seleção de espessuras e revestimentos de cobre disponíveis, tornando-o adequado para projetos de micro-ondas de baixa contagem de camadas. O reforço de fibra de vidro tecido oferece resistência mecânica onde quer que um substrato experimente ambientes severos, enquanto o dielétrico à base de PTFE garante baixa perda e desempenho elétrico estável. Com um longo histórico espacial, o TLX-8 é usado onde quer que o reforço de fibra de vidro tecido seja necessário.
| VALORES TÍPICOS DO TLX-8 | |||||
| Propriedade | Método de Teste | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
| DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1.9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Rigidez Dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Absorção de Umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Resistência à Flexão (MD) | ASTM D 709 | psi | 28.900 | N/mm2 | |
| Resistência à Flexão (CD) | ASTM D 709 | psi | 20.600 | N/mm2 | |
| Resistência à Tração (MD) | ASTM D 902 | psi | 35.600 | N/mm2 | |
| Resistência à Tração (CD) | ASTM D 902 | psi | 27.500 | N/mm2 | |
| Alongamento na Ruptura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Alongamento na Ruptura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| Módulo de Young (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1.200 | N/mm2 | |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1.630 | N/mm2 | |
| Coeficiente de Poisson | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| Resistência de Descolamento (cobre de 1 oz) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse Térmico.) | Ibs./polegada linear | 15 | N/mm | |
| Resistência de Descolamento (cobre RTF de 1 oz) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse Térmico.) | Ibs./polegada linear | 17 | N/mm | |
| Resistência de Descolamento (cobre de ½ oz) | IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura Elevada.) | Ibs./polegada linear | 14 | N/mm | |
| Resistência de Descolamento (cobre de ½ oz) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse Térmico.) | Ibs./polegada linear | 11 | N/mm | |
| Resistência de Descolamento (cobre laminado de 1 oz) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse Térmico.) | Ibs./polegada linear | 13 | N/mm | 2.1 |
| Condutividade Térmica | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| Estabilidade Dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Após Cozimento.) | mils/in. | 0.06 | mm/M | |
| Estabilidade Dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Após Cozimento.) | mils/in. | 0.08 | mm/M | |
| Estabilidade Dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estresse Térmico.) | mils/in. | 0.09 | mm/M | |
| Estabilidade Dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estresse Térmico.) | mils/in. | 0.1 | mm/M | |
| Resistividade de Superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura Elevada.) | Mohm | 6.605 x 108 | Mohm | 6.605 x 108 |
| Resistividade de Superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condição de Umidade.) | Mohm | 3.550 x 106 | Mohm | 3.550 x 106 |
| Resistividade de Volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura Elevada.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Resistividade de Volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condição de Umidade.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE (eixo X) (25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE (eixo Y) (25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE (eixo Z) (25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| Densidade (Gravidade Específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(Perda de Peso de 2%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(Perda de Peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| Classificação de Inflamabilidade | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Nota: O TLX-8 apresenta aproximadamente ±2% de variação no Dk de -55°C a +125°C. Para aplicações que exigem maior estabilidade de temperatura, o Taconic TSMDS3 deve ser considerado.
Aplicações
O TLX-8 é um material de trabalho no mundo dos substratos de RF/micro-ondas, com aplicações típicas incluindo:
A resistência do material à fluência o torna particularmente adequado para PCBs aparafusadas a carcaças que enfrentam altos níveis de vibração durante o lançamento espacial. Sua resistência à radiação e baixo desprendimento de gases (listado no site da NASA para materiais de baixo desprendimento de gases) apoiam ainda mais as aplicações espaciais.
Fabricação Personalizada de PCB em TLX-8
Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação usando Taconic TLX-8 e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígida de 2 camadas:
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Detalhes da Construção da PCB:
| Parâmetro | Especificação |
| Material Base | Taconic TLX-8 |
| Contagem de Camadas | rígida de 2 camadas |
| Dimensões da Placa | 45 mm × 66,04 mm por painel, ±0,15 mm |
| Espessura Final | 1,3 mm |
| Peso do Cobre | camadas externas de 1 oz (1,4 mils) |
| Traço/Espaço Mínimo | 6 / 9 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4 mm |
| Estrutura de Via | Sem vias cegas ou enterradas |
| Espessura de Galvanoplastia de Via | 20 µm |
| Acabamento da Superfície | ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão) |
| Máscara de Solda | Nenhuma (substrato nu) |
| Serigrafia | Nenhuma |
| Teste Elétrico | 100% antes do envio |
| Formato da Arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão de Qualidade | IPC-Classe-2 |
Excelente Desempenho PIM:
O TLX-8 oferece excelentes valores de PIM em PCBs, medidos em menos de -160 dBc usando um cupom de PCB fabricado com 20 watts por canal a 800 e 1800 MHz. Isso o torna bem adequado para caminhos de recepção sensíveis em estações base e antenas de radar.
Constante Dielétrica Baixa e Estável:
Com um Dk de 2,55 ± 0,04 a 10 GHz, o TLX-8 fornece impedância rigidamente controlada e desempenho de circuito repetível. O material exibe aproximadamente ±2% de variação no Dk de -55°C a +125°C, suficiente para a maioria das aplicações de antena e filtro.
Baixo Fator de Dissipação:
Um fator de dissipação de 0,0018 a 10 GHz minimiza a atenuação do sinal em linhas de transmissão, suportando redes de alimentação de antena eficientes e componentes passivos de baixa perda.
Excelentes Propriedades Mecânicas e Térmicas:
O reforço de fibra de vidro tecido fornece resistência mecânica e resistência à fluência, tornando o TLX-8 adequado para montagens aparafusadas sujeitas a vibração. Um CTE de 21 ppm/°C em X e 23 ppm/°C em Y (razoavelmente compatível com cobre) suporta a confiabilidade de furos metalizados, enquanto o alto Td (535°C a 2% de perda de peso) fornece uma ampla janela de processamento.
Baixa Absorção de Umidade:
A 0,02%, o TLX-8 absorve muito pouca umidade, mantendo propriedades elétricas estáveis em ambientes úmidos — um atributo essencial para aplicações de antenas externas e marítimas.
Estabilidade Dimensional:
Estabilidade dimensional de 0,06/0,08 mm/M (MD/CD após cozimento) e 0,09/0,10 mm/M (MD/CD após estresse térmico) suporta tolerâncias de registro apertadas e rendimentos de fabricação repetíveis.
Histórico Espacial e Resistência Ambiental:
O TLX-8 tem um longo histórico espacial, com resistência à radiação e propriedades de baixo desprendimento de gases adequadas para aplicações de satélite e veículos de lançamento. Ele também resiste aos ambientes extremos encontrados no mar para antenas de navios de guerra e às amplas faixas de temperatura experimentadas por substratos de altímetro durante o voo.
Qualidade e Disponibilidade
Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.
Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.
Para consultas sobre pilhas personalizadas, tamanhos de painel, espessuras alternativas, revestimentos de cobre ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito de alta frequência.
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