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Taconic TLX-8 Substrato reforçado de fibra de vidro de alto volume e PCB de cobre revestido de ambos os lados com espessura de 50 milímetros com ENIG

Marca: Taconic Número do modelo: TLX-8

Descrição de produto

 

Quando um substrato precisa sobreviver à vibração de um lançamento espacial, aos extremos de temperatura de um módulo de motor ou ao ambiente corrosivo de uma antena de navio de guerra, o reforço mecânico não é opcional — é essencial.Taconic TLX-8 é um laminado de fibra de vidro de PTFE projetado exatamente para essas condições, combinando desempenho confiável de RF com a estabilidade dimensional e mecânica que o reforço de vidro tecido proporciona.

 

O TLX-8 é um material de antena de alto volume, oferecendo confiabilidade em uma ampla gama de aplicações de RF. Sua versatilidade decorre de uma ampla seleção de espessuras e revestimentos de cobre disponíveis, tornando-o adequado para projetos de micro-ondas de baixa contagem de camadas. O reforço de fibra de vidro tecido oferece resistência mecânica onde quer que um substrato experimente ambientes severos, enquanto o dielétrico à base de PTFE garante baixa perda e desempenho elétrico estável. Com um longo histórico espacial, o TLX-8 é usado onde quer que o reforço de fibra de vidro tecido seja necessário.

 

 

VALORES TÍPICOS DO TLX-8
Propriedade Método de Teste Unidade Valor Unidade Valor
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1.9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Rigidez Dielétrica IPC-650 2.5.6 kV >45 kV >45
Absorção de Umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Resistência à Flexão (MD) ASTM D 709 psi 28.900 N/mm2  
Resistência à Flexão (CD) ASTM D 709 psi 20.600 N/mm2  
Resistência à Tração (MD) ASTM D 902 psi 35.600 N/mm2  
Resistência à Tração (CD) ASTM D 902 psi 27.500 N/mm2  
Alongamento na Ruptura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Alongamento na Ruptura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Módulo de Young (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Módulo de Young (CD) ASTM D 902 kpsi 1.200 N/mm2  
Módulo de Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1.630 N/mm2  
Coeficiente de Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Resistência de Descolamento (cobre de 1 oz) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse Térmico.) Ibs./polegada linear 15 N/mm  
Resistência de Descolamento (cobre RTF de 1 oz) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse Térmico.) Ibs./polegada linear 17 N/mm  
Resistência de Descolamento (cobre de ½ oz) IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura Elevada.) Ibs./polegada linear 14 N/mm  
Resistência de Descolamento (cobre de ½ oz) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse Térmico.) Ibs./polegada linear 11 N/mm  
Resistência de Descolamento (cobre laminado de 1 oz) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse Térmico.) Ibs./polegada linear 13 N/mm 2.1
Condutividade Térmica ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Estabilidade Dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Após Cozimento.) mils/in. 0.06 mm/M  
Estabilidade Dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Após Cozimento.) mils/in. 0.08 mm/M  
Estabilidade Dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estresse Térmico.) mils/in. 0.09 mm/M  
Estabilidade Dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estresse Térmico.) mils/in. 0.1 mm/M  
Resistividade de Superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura Elevada.) Mohm 6.605 x 108 Mohm 6.605 x 108
Resistividade de Superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condição de Umidade.) Mohm 3.550 x 106 Mohm 3.550 x 106
Resistividade de Volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura Elevada.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Resistividade de Volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condição de Umidade.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE (eixo X) (25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE (eixo Y) (25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE (eixo Z) (25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Densidade (Gravidade Específica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(Perda de Peso de 2%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 535 °C  
Td(Perda de Peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 553 °C  
Classificação de Inflamabilidade UL-94   V-0   V-0

 

Nota: O TLX-8 apresenta aproximadamente ±2% de variação no Dk de -55°C a +125°C. Para aplicações que exigem maior estabilidade de temperatura, o Taconic TSMDS3 deve ser considerado.

 

 

Aplicações

O TLX-8 é um material de trabalho no mundo dos substratos de RF/micro-ondas, com aplicações típicas incluindo:

  1. Sistemas de Radar – Front-ends de radar terrestres, aéreos e marítimos
  2. Comunicações Móveis – Antenas de estação base e módulos front-end de RF
  3. Equipamentos de Teste de Micro-ondas – Fixações de teste estáveis e repetíveis e padrões de calibração
  4. Dispositivos de Transmissão de Micro-ondas – Guias de onda, transições e redes de alimentação
  5. Acopladores, Divisores, Combinadores e Amplificadores – Componentes de RF passivos e ativos
  6. Antenas – Incluindo antenas de navios de guerra, substratos de altímetro e arranjos espaciais

 

 

A resistência do material à fluência o torna particularmente adequado para PCBs aparafusadas a carcaças que enfrentam altos níveis de vibração durante o lançamento espacial. Sua resistência à radiação e baixo desprendimento de gases (listado no site da NASA para materiais de baixo desprendimento de gases) apoiam ainda mais as aplicações espaciais.

 

 

Fabricação Personalizada de PCB em TLX-8

Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação usando Taconic TLX-8 e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígida de 2 camadas:

 

Taconic TLX-8 Substrato reforçado de fibra de vidro de alto volume e PCB de cobre revestido de ambos os lados com espessura de 50 milímetros com ENIG

 

Detalhes da Construção da PCB:

Parâmetro Especificação
Material Base Taconic TLX-8
Contagem de Camadas rígida de 2 camadas
Dimensões da Placa 45 mm × 66,04 mm por painel, ±0,15 mm
Espessura Final 1,3 mm
Peso do Cobre camadas externas de 1 oz (1,4 mils)
Traço/Espaço Mínimo 6 / 9 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,4 mm
Estrutura de Via Sem vias cegas ou enterradas
Espessura de Galvanoplastia de Via 20 µm
Acabamento da Superfície ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão)
Máscara de Solda Nenhuma (substrato nu)
Serigrafia Nenhuma
Teste Elétrico 100% antes do envio
Formato da Arte Gerber RS-274-X
Padrão de Qualidade IPC-Classe-2

 

 

Excelente Desempenho PIM:

O TLX-8 oferece excelentes valores de PIM em PCBs, medidos em menos de -160 dBc usando um cupom de PCB fabricado com 20 watts por canal a 800 e 1800 MHz. Isso o torna bem adequado para caminhos de recepção sensíveis em estações base e antenas de radar.

 

Constante Dielétrica Baixa e Estável:
Com um Dk de 2,55 ± 0,04 a 10 GHz, o TLX-8 fornece impedância rigidamente controlada e desempenho de circuito repetível. O material exibe aproximadamente ±2% de variação no Dk de -55°C a +125°C, suficiente para a maioria das aplicações de antena e filtro.

 

Baixo Fator de Dissipação:
Um fator de dissipação de 0,0018 a 10 GHz minimiza a atenuação do sinal em linhas de transmissão, suportando redes de alimentação de antena eficientes e componentes passivos de baixa perda.

 

Excelentes Propriedades Mecânicas e Térmicas:
O reforço de fibra de vidro tecido fornece resistência mecânica e resistência à fluência, tornando o TLX-8 adequado para montagens aparafusadas sujeitas a vibração. Um CTE de 21 ppm/°C em X e 23 ppm/°C em Y (razoavelmente compatível com cobre) suporta a confiabilidade de furos metalizados, enquanto o alto Td (535°C a 2% de perda de peso) fornece uma ampla janela de processamento.

 

Baixa Absorção de Umidade:
A 0,02%, o TLX-8 absorve muito pouca umidade, mantendo propriedades elétricas estáveis em ambientes úmidos — um atributo essencial para aplicações de antenas externas e marítimas.

 

Estabilidade Dimensional:
Estabilidade dimensional de 0,06/0,08 mm/M (MD/CD após cozimento) e 0,09/0,10 mm/M (MD/CD após estresse térmico) suporta tolerâncias de registro apertadas e rendimentos de fabricação repetíveis.

 

Histórico Espacial e Resistência Ambiental:
O TLX-8 tem um longo histórico espacial, com resistência à radiação e propriedades de baixo desprendimento de gases adequadas para aplicações de satélite e veículos de lançamento. Ele também resiste aos ambientes extremos encontrados no mar para antenas de navios de guerra e às amplas faixas de temperatura experimentadas por substratos de altímetro durante o voo.

 

 

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

 

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.

 

Para consultas sobre pilhas personalizadas, tamanhos de painel, espessuras alternativas, revestimentos de cobre ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito de alta frequência.

 

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