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Rogers TMM10i alta Dk 9.80 termo-resistente Microondas laminado e Custom 75mil material duplo lado de cobre PCB com ouro de imersão para RF e circuitos de microondas

Marca: Rogers Número do modelo: TMM10i

Descrição de produto

 

Para designers de RF e micro-ondas que buscam um material com alta constante dielétrica, propriedades elétricas isotrópicas e a facilidade de processamento de um substrato macio, o laminado de micro-ondas termofixo Rogers TMM10i é uma escolha excepcional. O TMM10i é um composto de polímero termofixo, cerâmico e hidrocarboneto, projetado para alta confiabilidade de furos metalizados em aplicações de stripline e microstrip.

 

Assim como outros materiais da série TMM, o TMM10i combina muitas características desejáveis de substratos de cerâmica e PTFE com a facilidade de técnicas de processamento de substrato macio — sem exigir métodos de produção especializados. O material não requer tratamento com naftaleno de sódio antes da metalização química e todos os processos comuns de PWB podem ser usados na produção. Os laminados TMM10i estão disponíveis revestidos com folha de cobre eletrodepositado de ½ oz/ft² a 2 oz/ft², ou ligados diretamente a placas de latão ou alumínio, com espessuras de substrato de 0,015" a 0,500".

 

Rogers TMM10i alta Dk 9.80 termo-resistente Microondas laminado e Custom 75mil material duplo lado de cobre PCB com ouro de imersão para RF e circuitos de microondas

 

Principais Propriedades em Resumo:

Propriedade Valor Típico Condição de Teste
Constante Dielétrica (Processo) 9,80 ± 0,245 10 GHz
Constante Dielétrica (Projeto) 9,9 8 GHz – 40 GHz
Fator de Dissipação 0,002 10 GHz
Coeficiente Térmico de Dk -43 ppm/°K -55 a +125°C
CTE - X/Y/Z 19 / 19 / 20 ppm/°K 0 a 140°C
Condutividade Térmica 0,76 W/m·K 80°C
Temperatura de Decomposição (Td) 425°C TGA
Absorção de Umidade 0,13% (0,125") D24/23
Gravidade Específica 2,77 —
Compatível com Processo Livre de Chumbo Sim —

 

 

Aplicações

Os laminados TMM10i são bem adequados para uma ampla gama de aplicações de RF e micro-ondas, incluindo:

  1. Circuitos de RF e Micro-ondas – Projetos de stripline e microstrip que exigem Dk alto
  2. Amplificadores de Potência e Combinadores – Remoção eficaz de calor devido à alta condutividade térmica
  3. Filtros e Acopladores – Dk estável para resposta de frequência consistente
  4. Sistemas de Comunicação por Satélite – Desempenho confiável em ambientes exigentes
  5. Antenas GPS – Estável dimensionalmente para posicionamento preciso
  6. Antenas Patch – Dk alto permite projetos compactos
  7. Polarizadores e Lentes Dielétricas – Dk isotrópico para componentes de RF de precisão
  8. Testadores de Chip – Estabilidade mecânica sob uso repetido

 

 

Fabricação Personalizada de PCBs em TMM10i

Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação utilizando Rogers TMM10i e outros materiais avançados. A especificação a seguir detalha uma implementação representativa de PCB rígida dupla face:

 

Rogers TMM10i alta Dk 9.80 termo-resistente Microondas laminado e Custom 75mil material duplo lado de cobre PCB com ouro de imersão para RF e circuitos de microondas

 

Detalhes da Construção da PCB:

Parâmetro Especificação
Material Base Rogers TMM10i
Contagem de Camadas Rígida dupla face
Dimensões da Placa 87,05 mm × 46,3 mm por painel, ±0,15 mm
Espessura Final 2 mm
Peso do Cobre 1 oz (1,4 mils) camadas externas
Traço/Espaço Mínimo 5 / 6 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,4 mm
Estrutura do Furo Sem furos cegos ou enterrados
Espessura da Metalização do Furo 20 μm
Acabamento de Superfície Ouro de Imersão (ENIG)
Máscara de Solda Nenhuma
Serigrafia Nenhuma
Teste Elétrico 100% antes do envio
Formato do Desenho Gerber RS-274-X
Padrão de Qualidade IPC-Classe-2

 

 

Vantagens do Material

 

Alta Constante Dielétrica Isotrópica:
O TMM10i oferece um Dk de projeto de 9,9 — significativamente maior do que os laminados à base de PTFE padrão. A constante dielétrica isotrópica garante um desempenho elétrico consistente, independentemente da orientação, tornando-o ideal para antenas patch compactas, filtros e lentes dielétricas onde a redução do tamanho físico é crítica. Com um Dk quase três vezes maior que o dos materiais de PTFE, as dimensões do circuito podem ser substancialmente reduzidas.

 

Estabilidade Térmica Excepcional:
O coeficiente térmico de Dk é excepcionalmente baixo em -43 ppm/°K, garantindo um desempenho elétrico estável em extremos de temperatura. O CTE isotrópico (19/19/20 ppm/°K para X/Y/Z) é muito bem casado com o cobre, permitindo furos metalizados de alta confiabilidade mesmo em substratos espessos.

 

Sistema de Resina Termofixa:
Ao contrário dos materiais termoplásticos, o TMM10i não amolece quando aquecido. Isso permite a ligação de fios de terminais de componentes a trilhas de circuito sem preocupações com levantamento de pad ou deformação do substrato. A natureza termofixa também fornece propriedades mecânicas que resistem à fluência e ao escoamento a frio.

 

Condutividade Térmica Aprimorada:
A 0,76 W/m·K, o TMM10i oferece aproximadamente o dobro da condutividade térmica dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor em aplicações de amplificadores de potência e alta densidade.

 

Resistência Química ao Processo:
O substrato base é resistente a gravadores e solventes usados na produção de circuitos impressos, reduzindo danos ao material durante os processos de fabricação e montagem. Nenhum tratamento com naftaleno de sódio é necessário antes da metalização química.

 

Desempenho Semelhante à Cerâmica, Processamento de Substrato Macio:
O TMM10i combina muitas características desejáveis de substratos de cerâmica com a facilidade de técnicas de processamento de substrato macio. Os laminados TMM10 e TMM10i podem substituir substratos de alumina em muitas aplicações, oferecendo vantagens significativas de processamento.

 

Baixo Encolhimento na Gravação:
O material exibe baixos valores de encolhimento na gravação, contribuindo para a definição precisa de recursos e desempenho repetível do circuito.

 

 

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

 

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.

 

Para consultas sobre empilhamentos personalizados, tamanhos de painel, folha de cobre alternativa, ligação de placas de latão ou alumínio, ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito de alta frequência.

 

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