Wangling TF300 DK 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Laminado de alta frequência e acabamento de PCB ENEPIG de substrato de 25 milímetros
Pessoa de Contato : Sally Mao
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Descrição de produto
Para designers de RF e micro-ondas que buscam um material com alta constante dielétrica, propriedades elétricas isotrópicas e a facilidade de processamento de um substrato macio, o laminado de micro-ondas termofixo Rogers TMM10i é uma escolha excepcional. O TMM10i é um composto de polímero termofixo, cerâmico e hidrocarboneto, projetado para alta confiabilidade de furos metalizados em aplicações de stripline e microstrip.
Assim como outros materiais da série TMM, o TMM10i combina muitas características desejáveis de substratos de cerâmica e PTFE com a facilidade de técnicas de processamento de substrato macio — sem exigir métodos de produção especializados. O material não requer tratamento com naftaleno de sódio antes da metalização química e todos os processos comuns de PWB podem ser usados na produção. Os laminados TMM10i estão disponíveis revestidos com folha de cobre eletrodepositado de ½ oz/ft² a 2 oz/ft², ou ligados diretamente a placas de latão ou alumínio, com espessuras de substrato de 0,015" a 0,500".
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Principais Propriedades em Resumo:
| Propriedade | Valor Típico | Condição de Teste |
| Constante Dielétrica (Processo) | 9,80 ± 0,245 | 10 GHz |
| Constante Dielétrica (Projeto) | 9,9 | 8 GHz – 40 GHz |
| Fator de Dissipação | 0,002 | 10 GHz |
| Coeficiente Térmico de Dk | -43 ppm/°K | -55 a +125°C |
| CTE - X/Y/Z | 19 / 19 / 20 ppm/°K | 0 a 140°C |
| Condutividade Térmica | 0,76 W/m·K | 80°C |
| Temperatura de Decomposição (Td) | 425°C | TGA |
| Absorção de Umidade | 0,13% (0,125") | D24/23 |
| Gravidade Específica | 2,77 | — |
| Compatível com Processo Livre de Chumbo | Sim | — |
Aplicações
Os laminados TMM10i são bem adequados para uma ampla gama de aplicações de RF e micro-ondas, incluindo:
Fabricação Personalizada de PCBs em TMM10i
Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação utilizando Rogers TMM10i e outros materiais avançados. A especificação a seguir detalha uma implementação representativa de PCB rígida dupla face:
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Detalhes da Construção da PCB:
| Parâmetro | Especificação |
| Material Base | Rogers TMM10i |
| Contagem de Camadas | Rígida dupla face |
| Dimensões da Placa | 87,05 mm × 46,3 mm por painel, ±0,15 mm |
| Espessura Final | 2 mm |
| Peso do Cobre | 1 oz (1,4 mils) camadas externas |
| Traço/Espaço Mínimo | 5 / 6 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4 mm |
| Estrutura do Furo | Sem furos cegos ou enterrados |
| Espessura da Metalização do Furo | 20 μm |
| Acabamento de Superfície | Ouro de Imersão (ENIG) |
| Máscara de Solda | Nenhuma |
| Serigrafia | Nenhuma |
| Teste Elétrico | 100% antes do envio |
| Formato do Desenho | Gerber RS-274-X |
| Padrão de Qualidade | IPC-Classe-2 |
Vantagens do Material
Alta Constante Dielétrica Isotrópica:
O TMM10i oferece um Dk de projeto de 9,9 — significativamente maior do que os laminados à base de PTFE padrão. A constante dielétrica isotrópica garante um desempenho elétrico consistente, independentemente da orientação, tornando-o ideal para antenas patch compactas, filtros e lentes dielétricas onde a redução do tamanho físico é crítica. Com um Dk quase três vezes maior que o dos materiais de PTFE, as dimensões do circuito podem ser substancialmente reduzidas.
Estabilidade Térmica Excepcional:
O coeficiente térmico de Dk é excepcionalmente baixo em -43 ppm/°K, garantindo um desempenho elétrico estável em extremos de temperatura. O CTE isotrópico (19/19/20 ppm/°K para X/Y/Z) é muito bem casado com o cobre, permitindo furos metalizados de alta confiabilidade mesmo em substratos espessos.
Sistema de Resina Termofixa:
Ao contrário dos materiais termoplásticos, o TMM10i não amolece quando aquecido. Isso permite a ligação de fios de terminais de componentes a trilhas de circuito sem preocupações com levantamento de pad ou deformação do substrato. A natureza termofixa também fornece propriedades mecânicas que resistem à fluência e ao escoamento a frio.
Condutividade Térmica Aprimorada:
A 0,76 W/m·K, o TMM10i oferece aproximadamente o dobro da condutividade térmica dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor em aplicações de amplificadores de potência e alta densidade.
Resistência Química ao Processo:
O substrato base é resistente a gravadores e solventes usados na produção de circuitos impressos, reduzindo danos ao material durante os processos de fabricação e montagem. Nenhum tratamento com naftaleno de sódio é necessário antes da metalização química.
Desempenho Semelhante à Cerâmica, Processamento de Substrato Macio:
O TMM10i combina muitas características desejáveis de substratos de cerâmica com a facilidade de técnicas de processamento de substrato macio. Os laminados TMM10 e TMM10i podem substituir substratos de alumina em muitas aplicações, oferecendo vantagens significativas de processamento.
Baixo Encolhimento na Gravação:
O material exibe baixos valores de encolhimento na gravação, contribuindo para a definição precisa de recursos e desempenho repetível do circuito.
Qualidade e Disponibilidade
Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.
Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.
Para consultas sobre empilhamentos personalizados, tamanhos de painel, folha de cobre alternativa, ligação de placas de latão ou alumínio, ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito de alta frequência.
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