Descrição de produto
Na busca de um desempenho confiável de microondas e ondas milimétricas, a seleção de materiais é crítica.O TF300 de Wangling.O laminado de alta frequência é um substrato dielétrico composto de PTFE-cerâmica projetado para fornecer constante dielétrica estável, baixa perda e excelente confiabilidade para aplicações RF exigentes.Diferente dos laminados reforçados com vidro, o TF300 não contém tecido de fibra de vidro, a constante dielétrica é calibrada com precisão ajustando a relação entre cerâmica e resina PTFE,que resulte num desempenho dieléctrico superior e em características eléctricas consistentes.
A série TF está disponível em três configurações:TF (sem revestimento, superfície lisa), TF-1 (unilateral revestido de cobre) e TF-2 (dual-lateral revestido de cobre). O TF300 é oferecido com folha de cobre ED0.018 mm e 0.035 mmde espessuras, em tamanhos de painéis de 150 × 150 mm e 250 × 250 mm, com espessuras normalizadas de0.635 mm a 2,5 mm.
Propriedades-chave:
| Imóveis |
Valor típico |
Condição de ensaio |
| Constante dielétrica (Dk) |
3.0 ± 0.06 |
10 GHz |
| Fator de dissipação |
0.001 |
10 GHz |
| Coeficiente térmico de Dk |
-60 ppm/°C |
-55°C a +150°C |
| CTE - X/Y/Z |
60 / 60 / 80 ppm/°C |
-55°C a +150°C |
| Conductividade térmica |
0.3 W/m·K |
- Não. |
| Resistência ao descascamento (1 oz Cu) |
> 0,6 N/mm |
Estado normal |
| Absorção de água |
≤ 0,05% |
20 ± 2 °C, 24 horas |
| Densidade |
2.41 g/cm3 |
- Não. |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo |
-80°C a +200°C |
- Não. |
Aplicações
Os laminados TF300 são adequados para uma ampla gama de aplicações de alta frequência, incluindo:
- Equipamentos aeroespaciais, espaciais e sistemas de cabine
- Microondas e Antenas
- Antenas sensíveis à fase
- Radares de alerta precoce e radares aéreos
- Antenas de matriz em fase e redes de formação de feixe
- Comunicações e navegação por satélite ️ Baixa perda em frequências de microondas
- Amplificadores de potência Gerenciamento térmico eficaz
Fabricação de PCB sob medida no TF300
Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando o Wangling TF300 e outros materiais avançados.A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígido de 2 camadas:
PCB Construction Details:
| Parâmetro |
Especificações |
| Material de base |
Wangling TF300 |
| Número de camadas |
Rígido de duas camadas |
| Dimensões da placa |
46.3 mm × 55,01 mm por painel, ±0,15 mm |
| Espessura finalizada |
0.7 mm |
| Peso de cobre |
1 oz (1,4 ml) camadas externas |
| Traço/Espaço mínimo |
6 / 8 mils |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.35mm |
| Via Estrutura |
Não blind or buried vias |
| Via espessura do revestimento |
20 μm |
| Revestimento de superfície |
ENEPIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro, em paládio sem eléctro) |
| Máscara de solda |
Nenhum |
| Tela de seda |
Nenhum |
| Teste elétrico |
100% antes da expedição |
| Formato da obra de arte |
Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade |
Classe IPC-2 |
Constante dielétrica de controlo preciso:
A série TF300 oferece uma constante dielétrica de 3,0 ± 0,06 a 10 GHz, com o Dk calibrado com precisão ajustando a relação cerâmica/PTFE.com valores comumente utilizados, incluindo 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, e 16° permitindo aos engenheiros seleccionar o material óptimo para cada aplicação.
Baixa perda dielétrica:
Com um fator de dissipação de apenas 0,001 a 10 GHz, o TF300 minimiza a atenuação do sinal nas linhas de transmissão, garantindo um excelente desempenho de alta frequência para circuitos de microondas e ondas milimétricas.
Sem reforço de fibra de vidro:
Ao contrário dos laminados reforçados com vidro, o TF300 não contém tecido de fibra de vidro.Isso elimina as variações induzidas pela fibra na constante dielétrica e fornece um desempenho elétrico mais homogêneo em todo o substrato.
Ampla gama de temperaturas de funcionamento:
TF300 can be used continuously in the range of -80°C to +200°C—a higher continuous operating temperature than TP materials—making it suitable for aerospace and defense applications subject to extreme thermal environments.
Resistência à radiação e baixa emissão de gases:
O material apresenta resistência à radiação e propriedades de baixa liberação de gases, críticas para aplicações espaciais e por satélite, onde a degradação e a contaminação dos materiais devem ser minimizadas.
Excelente estabilidade dimensional:
Os valores de CTE (60/60/80 ppm/°C para X/Y/Z) contribuem para o desempenho confiável dos furos de revestimento e para o desempenho constante do circuito, independentemente das variações de temperatura.
Fabricação fácil de PCB:
O TF300 é processável com métodos de fabricação padrão para materiais termoplásticos, permitindo que todos os processos comuns de PCB sejam usados sem técnicas de produção especializadas.
Espessuras personalizáveis:
Disponível em espessuras de 0,635 mm a 2,5 mm, com opções de "espessura total incluindo cobre" e "espessura dielétrica" disponíveis mediante solicitação.
Qualidade e disponibilidade
Todos os painéis são fabricados em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma robusta confiabilidade para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa.100% de testes elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional..
Nossa capacidade de produção estende-se à disponibilidade mundial, com transporte flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume.Oferecemos uma rotatividade rápida e preços competitivos enquanto mantemos um rigoroso controle de processos..
Para consultas sobre empilhadeiras personalizadas, tamanhos de painéis, constantes dielétricas alternativas ou outras configurações,Por favor, entre em contato com a nossa equipe de engenharia de vendas. Estamos prontos para dar suporte aos seus requisitos de placas de circuito de alta frequência..
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