Descrição de produto
O que é TMM10i?
É um laminado de micro-ondas termoendurecível preenchido com cerâmica fabricado pela Rogers Corporation. Faz parte da série TMM®. A constante dielétrica (Dk) é 9,80 ±0,245 a 10 GHz. O fator de dissipação (Df) é 0,0020 a 10 GHz. O material possui uma constante dielétrica isotrópica. O CTE é de 19 ppm/°C em todas as direções (X, Y e Z). Isso corresponde ao CTE do cobre. A temperatura de decomposição (Td) é de 425°C. A condutividade térmica é de 0,76 W/(m·K). O material é uma resina termoendurecível. Ele não amolece quando aquecido. A ligação de fios pode ser realizada sem preocupações com levantamento de pad ou deformação do substrato. Nenhum tratamento com naftenato de sódio é necessário antes da metalização química.
Que PCB pode ser construído com ele?
Uma solução completa de PCB de RF de 2 camadas pode ser fornecida. A placa é baseada no material TMM10i. A espessura final é de 0,8 mm. O peso do cobre é de 1 oz por camada. ENIG (Níquel Químico/Ouro de Imersão) é aplicado como acabamento superficial. Máscara de solda preta é aplicada em ambos os lados. Serigrafia branca é impressa em ambos os lados. Metalização de borda é aplicada. A trilha e espaço mínimos são de 6 e 9 mils. O tamanho mínimo do furo é de 0,4 mm. A espessura da metalização do via é de 20 µm. O padrão de qualidade é IPC Classe 2. Esta placa é ideal para circuitos de RF/micro-ondas, amplificadores de potência, filtros, sistemas de comunicação via satélite, antenas GPS e testadores de chip.
1. Visão Geral do Material
TMM10i é um material de micro-ondas termoendurecível. É fabricado pela Rogers Corporation. Faz parte da série TMM®. É um compósito de polímero termoendurecível de hidrocarboneto preenchido com cerâmica. Foi projetado para alta confiabilidade de furos metalizados. É adequado para aplicações de stripline e microstrip.
A série TMM combina muitas das características desejáveis de substratos cerâmicos com a facilidade de técnicas de processamento de substratos macios. Não requer técnicas de produção especializadas. Não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização química. Isso reduz a complexidade e o custo de fabricação.
Principais Características do TMM10i:
Constante Dielétrica Isotrópica— O Dk é o mesmo em todas as direções. Isso simplifica o projeto e garante desempenho consistente.
Alta Constante Dielétrica— O Dk é 9,80 ±0,245. Isso permite alcançar tamanhos de circuito menores.
Baixo Fator de Dissipação— O Df é 0,0020 a 10 GHz. A perda de sinal é minimizada.
CTE Compatível com Cobre— O CTE é de 19 ppm/°C em todas as direções. Isso corresponde ao CTE do cobre. Excelente estabilidade dimensional é alcançada. Alta confiabilidade de furos metalizados é garantida.
Resina Termoendurecível— O material não amolece quando aquecido. A ligação de fios pode ser realizada sem preocupações com levantamento de pad ou deformação do substrato.
Condutividade Térmica— A condutividade térmica é de 0,76 W/(m·K). Isso é aproximadamente o dobro da dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica. A remoção de calor é facilitada.
Resistência Química— O material é resistente a gravadores e solventes. Todos os processos comuns de PWB podem ser utilizados.
Resistência à Deformação e Fluxo a Frio— As propriedades mecânicas resistem à deformação e ao fluxo a frio. A estabilidade dimensional é mantida ao longo do tempo.
2. Folha de Dados Técnicos TMM10i
| Propriedade |
Valor Típico |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de Teste |
| Constante Dielétrica (processo) |
9,80 ±0,245 |
Z |
— |
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante Dielétrica (projeto) |
9,9 |
— |
— |
8–40 GHz |
Comprimento de Fase Diferencial |
| Fator de Dissipação |
0,002 |
Z |
— |
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| TCDk |
-43 |
— |
ppm/°K |
-55 a +125°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistência de Isolamento |
>2000 |
— |
GΩ |
C/96/60/95 |
ASTM D257 |
| Resistividade Volumétrica |
2×10⁸ |
— |
MΩ·cm |
— |
ASTM D257 |
| Resistividade Superficial |
4×10⁷ |
— |
MΩ |
— |
ASTM D257 |
| Rigidez Dielétrica |
267 |
Z |
V/mil |
— |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Temperatura de Decomposição (Td) |
425 |
— |
°C |
— |
ASTM D3850 |
| CTE Eixo X |
19 |
X |
ppm/K |
0 a 140°C |
ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Eixo Y |
19 |
Y |
ppm/K |
0 a 140°C |
ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Eixo Z |
20 |
Z |
ppm/K |
0 a 140°C |
ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| Condutividade Térmica |
0,76 |
Z |
W/(m·K) |
80°C |
ASTM C518 |
| Resistência ao Descolamento do Cobre |
5,0 (0,9) |
X,Y |
lb/in (N/mm) |
após fluxo de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Módulo de Flexão |
1,8 |
X,Y |
Mpsi |
A |
ASTM D790 |
| Absorção de Umidade (1,27 mm) |
0,16 |
— |
% |
D/24/23 |
ASTM D570 |
| Absorção de Umidade (3,18 mm) |
0,13 |
— |
% |
D/24/23 |
ASTM D570 |
| Gravidade Específica |
2,77 |
— |
— |
A |
ASTM D792 |
| Capacidade Térmica Específica |
0,72 |
— |
J/g/K |
A |
Calculado |
| Compatível com Processo Lead-Free |
SIM |
— |
— |
— |
— |
3. Principais Vantagens do TMM10i
| Recurso |
Benefício |
| Dk é 9,80 ±0,245 |
Alto Dk permite tamanhos de circuito menores; Dk isotrópico simplifica o projeto |
| Df é 0,0020 a 10 GHz |
Baixa perda minimiza a atenuação do sinal em circuitos de micro-ondas |
| CTE é 19 ppm/°C (X/Y/Z) |
CTE corresponde ao cobre; excelente estabilidade dimensional; alta confiabilidade de PTH |
| TCDk é -43 ppm/°K |
Dk estável em relação à temperatura garante desempenho consistente |
| Td é 425°C |
Resistência excepcional à decomposição térmica é fornecida |
| Condutividade térmica é 0,76 W/(m·K) |
Dissipação de calor é melhorada em comparação com PTFE padrão |
| Resina termoendurecível é usada |
Não amolece quando aquecido; ligação de fios confiável; sem levantamento de pad |
| Nenhum tratamento com naftenato de sódio é necessário |
Processamento padrão é usado; fabricação é simplificada |
| Resiste à deformação e fluxo a frio |
Estabilidade dimensional a longo prazo é mantida |
| Resistência química é fornecida |
Danos durante a fabricação são reduzidos |
4. Campos de Aplicação
- Circuitos de RF e micro-ondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação via satélite
- Antenas de Sistemas de Posicionamento Global
- Antenas Patch
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chip
5. PCB de RF Personalizado de 2 Camadas – Especificação Completa
Uma solução completa de PCB de RF de 2 camadas pode ser fornecida com base no TMM10i. As especificações são mostradas abaixo.
Especificações da Placa
| Especificação |
Detalhe |
| Tipo de Placa |
PCB de RF de 2 Camadas |
| Material Base |
Rogers TMM10i (núcleo de 0,762 mm / 30 mil) |
| Espessura Final da Placa |
0,8 mm |
| Peso Final do Cobre |
1 oz (35 µm) por camada |
| Dimensões da Placa |
104,8 × 99,01 mm (1 peça) |
| Tolerância de Dimensão |
±0,15 mm |
| Trilha / Espaço Mínimo |
6 / 9 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo |
0,4 mm |
| Espessura da Metalização do Via |
20 µm |
| Acabamento Superficial |
ENIG (Níquel Químico/Ouro de Imersão) |
| Máscara de Solda Superior |
Preta |
| Máscara de Solda Inferior |
Preta |
| Serigrafia Superior |
Branca |
| Serigrafia Inferior |
Branca |
| Metalização de Borda |
Sim |
| Classificação IPC |
Classe 2 |
| Formato de Arte |
Gerber RS-274-X |
| Testes |
Teste Elétrico 100% (antes do envio) |
| Disponibilidade |
Mundial |
6. Principais Benefícios Deste Projeto de PCB
| Recurso |
Benefício |
| Projeto de RF de 2 camadas é usado |
Implementação de circuito de RF simples e econômica é alcançada |
| Núcleo TMM10i (0,762 mm) é usado |
Alto Dk (9,8) permite tamanhos de circuito menores; baixa perda (0,0020) garante integridade do sinal |
| Trilha e espaço de 6/9 mil são usados |
Circuitos de RF de alta densidade e linha fina podem ser produzidos |
| Máscara de solda preta é aplicada em ambos os lados |
Aparência profissional; proteção do circuito em ambos os lados |
| Acabamento ENIG é aplicado |
Excelente soldabilidade; resistência à oxidação; superfície plana |
| Metalização de borda é aplicada |
Blindagem e aterramento são aprimorados |
| Metalização de via de 20 µm é usada |
Conexões de furos metalizados confiáveis são garantidas |
| Qualidade IPC Classe 2 é atendida |
Padrões de qualidade comercial e industrial são satisfeitos |
| Teste elétrico 100% é realizado |
Integridade funcional é garantida antes do envio |
7. Por Que a Metalização de Borda é Usada
A metalização de borda é aplicada a este PCB. As vantagens são listadas abaixo.
| Vantagem |
Benefício |
| Blindagem é aprimorada |
Sinais de RF são contidos; EMI é reduzido |
| Aterramento é habilitado |
Aterramento direto ao chassi é possível |
| Resistência mecânica é aprimorada |
Bordas da placa são protegidas |
| Soldabilidade é fornecida |
Conexões de borda podem ser soldadas |
Tabela de Comparação – TMM10i vs. TMM10 vs. TMM6
| Parâmetro |
TMM10i |
TMM10 |
TMM6 |
| Dk a 10 GHz |
9,80 ±0,245 |
9,20 ±0,23 |
6,00 ±0,15 |
| Df a 10 GHz |
0,002 |
0,002 |
0,002 |
| CTE X/Y (ppm/°C) |
19/19 |
19/19 |
19/19 |
| CTE Z (ppm/°C) |
20 |
20 |
20 |
| Td (°C) |
425 |
425 |
425 |
| Condutividade Térmica (W/m·K) |
0,76 |
0,76 |
0,76 |
| Dk Isotrópico |
Sim |
Sim |
Sim |
| Uso Principal |
RF de Alto Dk, substituto de alumina |
RF de Alto Dk |
RF de Dk Médio |
Q1: Qual é a constante dielétrica do TMM10i?
O Dk de processo é 9,80 ±0,245 a 10 GHz. O Dk de projeto é 9,9 de 8 GHz a 40 GHz. O Dk é isotrópico. Isso significa que é o mesmo em todas as direções (X, Y e Z). Isso simplifica o projeto e garante desempenho consistente.
Q2: Qual é o fator de dissipação do TMM10i?
O fator de dissipação (Df) é 0,0020 a 10 GHz. Essa baixa perda minimiza a atenuação do sinal em circuitos de micro-ondas.
Q3: Por que o CTE do TMM10i é importante?
O CTE é de 19 ppm/°C em todas as direções (X, Y e Z). Isso corresponde ao CTE do cobre. Excelente estabilidade dimensional é fornecida. Alta confiabilidade de furos metalizados é garantida. Isso é importante para placas que são submetidas a ciclos de temperatura.
Q4: Por que o TMM10i é um material termoendurecível e por que isso importa?
O TMM10i é baseado em uma resina termoendurecível. Ele não amolece quando aquecido. A ligação de fios de terminais de componentes a trilhas de circuito pode ser realizada sem preocupações com levantamento de pad ou deformação do substrato. Esta é uma vantagem significativa sobre materiais à base de PTFE.
Pronto para Começar?
Laminado bruto TMM10i pode ser fornecido. PCBs de RF de 2 camadas totalmente fabricados com acabamento ENIG e metalização de borda podem ser fabricados.
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