RO3006 Laminado de PCB de alta frequência: Dk 6.15, Baixa Perda e CTE combinados com cobre para projetos de RF compactos

Descrição de produto

O que é RO3006?

É um laminado composto de PTFE preenchido com cerâmica da Rogers Corporation. Ele foi projetado para aplicações comerciais de microondas e RF. A constante dielétrica (Dk) é 6,15 ±0,15 a 10 GHz. O fator de dissipação (Df) é 0,0020 a 10 GHz. O material tem um CTE muito baixo de 17 ppm/°C nos eixos X e Y. Isso corresponde ao CTE do cobre. O CTE do eixo Z é de 24 ppm/°C. A temperatura de decomposição (Td) é 500°C. O material tem classificação UL94 V-0. Possui baixíssima absorção de umidade (0,02%). É ideal para aplicações que exigem alto Dk e excelente estabilidade dimensional.

 

 

Qual PCB pode ser construído com ele?

Uma solução completa de RF PCB de 2 camadas pode ser fornecida. A placa é baseada em material RO3006. A espessura final é de 0,25 mm (10 mils). O peso do cobre é de 1 onça por camada. OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade) é aplicado como acabamento superficial. Nenhuma máscara de solda é aplicada em nenhum dos lados. A serigrafia preta é impressa na camada superior. O traço e espaço mínimos são 5 e 7 mils. O tamanho mínimo do furo é 0,25 mm. A espessura do revestimento é de 20 µm. O padrão de qualidade é IPC Classe 2. Esta placa é ideal para radares automotivos, antenas GPS, amplificadores de potência celulares e antenas patch.

 

 

1. Visão geral dos materiais

RO3006 é um laminado composto de PTFE preenchido com cerâmica. É fabricado pela Rogers Corporation. Faz parte da série RO3000® de materiais para circuitos de alta frequência. Esta série foi projetada para aplicações comerciais de microondas e RF.

 

O material oferece excepcional estabilidade elétrica e mecânica. As propriedades mecânicas são consistentes em toda a série RO3000. Isto é verdade independentemente da constante dielétrica selecionada. Projetos de placas multicamadas podem ser desenvolvidos usando diferentes materiais Dk para camadas individuais. Problemas de empenamento e confiabilidade são evitados.

 

Principais recursos do RO3006:

 

Composto de PTFE preenchido com cerâmica — O material combina PTFE com cargas cerâmicas. Isto proporciona propriedades elétricas estáveis ​​e excelente desempenho mecânico.

 

Constante dielétrica alta — O Dk é 6,15 ±0,15 a 10 GHz. Isso é ideal para aplicações que exigem tamanhos de circuito menores.

 

Fator de Dissipação Baixo — O Df é 0,0020 a 10 GHz. A perda de sinal é minimizada.

 

Excelente estabilidade térmica — A temperatura de decomposição (Td) é > 500°C. Isto é excepcional para materiais à base de PTFE.

 

CTE compatível com cobre — O CTE é de 17 ppm/°C nos eixos X e Y. Isso corresponde ao CTE do cobre. Excelente estabilidade dimensional é alcançada. O encolhimento típico da corrosão é inferior a 0,5 mils por polegada.

 

CTE do eixo Z baixo — O CTE do eixo Z é de 24 ppm/°C. É fornecida excepcional confiabilidade de furo passante revestido. Isto é válido mesmo em ambientes térmicos severos.

 

Dk estável acima da temperatura — A constante dielétrica é muito estável em uma faixa de temperaturas. A mudança de etapa em Dk que ocorre para materiais de vidro PTFE próximos à temperatura ambiente é eliminada.

 

 

2. Ficha Técnica RO3006

Propriedade	Valor típico	Unidades	Condições de teste	Método de teste
Constante dielétrica (processo)	6,15 ±0,15	-	10 GHz/23 °C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica (projeto)	6,5	-	8 GHz – 40 GHz	Comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação	0,002	-	10 GHz/23 °C	IPC-TM-650 2.5.5.5
TCDk	-262	ppm/°C	-50 a 150°C/10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	10⁵	MΩ-cm	Condição A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de Superfície	10⁵	MΩ	Condição A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Temperatura de decomposição (Td)	500	°C (TGA)	-	ASTM D3850
Eixo X CTE	17	ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Eixo Y CTE	17	ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Eixo Z CTE	24	ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Condutividade Térmica	0,79	C/(m·K)	50°C	ASTM D5470
Resistência à casca de cobre	7.1	libras/pol.	1 onça EDC após flutuação de solda	IPC-TM-650 2.4.8
Módulo de Young	1498/1293	MPa	23ºC	ASTM D638
Estabilidade Dimensional	1,8	mm/m	Condição A	IPC-TM-650 2.2.4
Inflamabilidade	V-0	-	-	UL 94
Absorção de umidade	0,02	%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Densidade	2.6	g/cm³	23ºC	ASTM D792
Capacidade Específica de Calor	0,86	J/g/K	-	Calculado
Compatível com processo sem chumbo	Sim	-	-	-

 

 

 

3. Principais vantagens do RO3006

Recurso	Beneficiar
Dk é 6,15 ±0,15	Tolerância restrita permite controle de impedância consistente
Df é 0,0020 a 10 GHz	Baixa perda minimiza a atenuação do sinal em circuitos de micro-ondas
Td é > 500°C	É fornecida resistência excepcional à decomposição térmica
CTE X/Y é 17 ppm/°C	CTE corresponde ao cobre; excelente estabilidade dimensional é alcançada
CTE Z é 24 ppm/°C	O desempenho confiável do furo passante é garantido
TCDk é -262 ppm/°C	A sobretemperatura Dk estável elimina a mudança de etapa perto da temperatura ambiente
A condutividade térmica é 0,79 W/m·K	A dissipação de calor é melhorada em comparação com o PTFE padrão
A absorção de umidade é de 0,02%	A absorção de água muito baixa garante um desempenho estável em ambientes úmidos
Propriedades mecânicas uniformes	O empenamento é evitado em designs multicamadas com diferentes valores de Dk
A classificação UL94 V-0 é alcançada	A conformidade com a segurança contra incêndio é garantida

 

 

4. Campos de Aplicação

- Aplicações de radar automotivo

- Antenas de satélite de posicionamento global

- Sistemas de telecomunicações celulares - amplificadores de potência e antenas

- Antena patch para comunicações sem fio

- Satélites de transmissão direta

- Datalink em sistemas de cabo

- Leitores remotos de medidores

- Painéis traseiros de energia

 

 

5. PCB RF personalizado de 2 camadas – especificação completa

Uma solução completa de RF PCB de 2 camadas pode ser fornecida com base no RO3006. As especificações são mostradas abaixo.

 

 

Especificações da placa

Especificação	Detalhe
Tipo de placa	PCB RF de 2 camadas
Material Básico	Rogers RO3006 (núcleo de 0,005" / 0,127 mm)
Espessura da placa acabada	0,25 mm (10 mils)
Peso de cobre acabado	1 onça (35 µm) por camada
Dimensões da placa	43,66 × 28,01 mm (1 peça)
Rastreamento/espaço mínimo	5/7 mils
Tamanho mínimo do furo	0,25 mm
Através da Espessura do Chapeamento	20 µm
Acabamento de superfície	OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade)
Máscara de solda superior	Não
Máscara de solda inferior	Não
Serigrafia superior	Preto
Serigrafia inferior	Não
Classificação IPC	Classe 2
Formato de arte	Gerber RS-274-X
Teste	Teste 100% elétrico (antes do envio)
Disponibilidade	Mundialmente

 

 

6. Por que o acabamento OSP é usado

OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade) é escolhido para este RF PCB. As vantagens estão listadas abaixo.

Vantagem	Beneficiar
A soldabilidade é preservada	A superfície de cobre é protegida da oxidação até a soldagem
Superfície plana é fornecida	Isto é ideal para componentes SMT de passo fino
Acabamento econômico é alcançado	OSP é mais barato que ENIG ou folheado a ouro
Compatível sem chumbo	OSP é compatível com processos de soldagem sem chumbo
Nenhum impacto significativo de RF	OSP não introduz perdas significativas nas frequências de RF
Reutilizável	As placas podem ser retrabalhadas facilmente, se necessário

 

 

7. Por que nenhuma máscara de solda é usada

Vantagem	Beneficiar
O peso é reduzido	Placas finas e leves são obtidas
O custo é reduzido	A aplicação de máscara de solda é eliminada
O desempenho de RF é otimizado	A máscara de solda pode afetar a impedância e introduzir perdas em altas frequências
O aterramento de cobre descoberto está habilitado	Conexões diretas de aterramento podem ser feitas
A inspeção visual é simplificada	Traços e almofadas são claramente visíveis

 

 

Tabela de comparação – RO3006 vs. RO3003 vs.

Parâmetro	RO3006	RO3003	RO3035
Dk em 10 GHz	6,15 ±0,15	3,00 ±0,04	3,50 ±0,05
Df em 10 GHz	0,002	0,001	0,0015
CTE X/Y (ppm/°C)	17/17	17/17	17/17
CTEZ (ppm/°C)	24	24	24
Td (°C)	>500	>500	>500
Condutividade Térmica (W/m·K)	0,79	0,5	0,5
Absorção de umidade (%)	0,02	0,02	0,02
Uso primário	RF de alto DK	Baixa perda, baixo DK	Dk/Df balanceado

 

 

Q1: Qual é a constante dielétrica do RO3006?

O processo Dk é 6,15 ±0,15 a 10 GHz e 23°C. O design Dk é 6,50 de 8 GHz a 40 GHz. Este alto Dk permite que tamanhos de circuito menores sejam alcançados.

 

 

Q2: Por que o CTE do RO3006 é importante?

O CTE nos eixos X e Y é 17 ppm/°C. Isso corresponde ao CTE do cobre. É fornecida excelente estabilidade dimensional. O encolhimento da corrosão é inferior a 0,5 mils por polegada. O CTE do eixo Z é de 24 ppm/°C. O desempenho confiável do furo passante é garantido.

 

 

Q3: O que é acabamento OSP e por que é usado?

OSP significa Conservante Orgânico de Soldabilidade. É um revestimento orgânico à base de água aplicado em almofadas de cobre. Protege o cobre da oxidação antes da soldagem. É econômico. Ele fornece uma superfície plana. É compatível com soldagem sem chumbo.

 

 

Q4: O RO3006 é adequado para aplicações de radar automotivo?

Sim. RO3006 é amplamente utilizado em aplicações de radar automotivo de 77 GHz. O alto Dk, baixa perda, excelente estabilidade térmica e baixo CTE o tornam ideal para esta aplicação.

 

 

Q5: Qual é o prazo de entrega típico para PCBs RO3006 personalizados?

R: Os prazos de entrega variam de acordo com a complexidade e a quantidade. Para PCBs RF de 2 camadas, como o exemplo descrito, os prazos de entrega típicos são de 7 a 12 dias úteis. Entre em contato conosco para cronogramas de projetos específicos.

 

 

Pronto para começar?

O laminado bruto RO3006 pode ser fornecido. Podem ser fabricados PCBs RF de 2 camadas totalmente fabricados com acabamento OSP e capacidade de linhas finas.

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