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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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Microondas Rogers TMM4 PCB com ouro de imersão para comunicação via satélite | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i

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Microondas Rogers TMM4 PCB com ouro de imersão para comunicação via satélite | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-103-V1
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo
Tempo de entrega: 10 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal
Habilidade da fonte: 50000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Cola Epoxy de vidro: TMM4 Altura final do PWB: 1,6 mm ± 10%
Folha final externo: 1 onça Revestimento de superfície: ouro da imersão
Cor da máscara da solda: Verde Cor da legenda componente: branco
Número de camadas: 2 TESTE: Expedição prévia do teste elétrico de 100%

PCB de micro-ondas Rogers TMM4 para circuitos de RF e micro-ondas |PCB TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i
(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
O material de micro-ondas termofixo Rogers TMM4 é um composto de polímero termofixo de cerâmica, hidrocarboneto, projetado para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade revestida através do orifício.Está disponível com constante dielétrica em 4,70.As propriedades elétricas e mecânicas do TMM4 combinam muitos dos benefícios dos materiais de circuito de micro-ondas de PTFE tradicional e cerâmico, sem exigir técnicas de produção especializadas.Não requer um tratamento com naftanato de sódio antes do revestimento eletrolítico.
 
O TMM4 tem um coeficiente térmico de constante dielétrica excepcionalmente baixo, tipicamente inferior a 30 PPM/°C.O coeficiente isotrópico de expansão térmica do material, muito parecido com o cobre, permite a produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica do TMM4 é aproximadamente o dobro da dos materiais tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.
 
O TMM4 é baseado em resinas termofixas e não amolece quando aquecido.Como resultado, a ligação de fio de condutores de componentes a traços de circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.
 
Nossa capacidade (TMM4)

PCB Material:Composto de Cerâmica, Hidrocarboneto e Polímero Termofixo
Designador:TMM4
Constante dielétrica:4,5 ±0,045 (processo);4.7 (desenho)
Contagem de camadas:1 camada, 2 camadas
Peso de cobre:0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil ( 3,175 mm) etc.
Tamanho do PCB:≤400mm X 500mm
Máscara de solda:Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:Cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP.

 
As principais aplicações são as seguintes:
Testadores de chip
Polarizadores e lentes dielétricos
Filtros e acoplador
Antenas de Sistemas de Posicionamento Global
Antenas Patch
Amplificadores e combinadores de potência
Circuitos de RF e micro-ondas
Sistemas de comunicação por satélite

 
 
 

Folha de Dados do TMM4

Valor do tipo TMMY
Propriedade TMM4DireçãoUnidadesDoençaMétodo de teste
Constante Dielétrica, εProcesso4,5±0,045Z 10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica,εDesign4.7--8 GHz a 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo)0,002Z-10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica+15-ppm/°K-55℃-125℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento>2000-gohmC/96/60/95ASTM D257
Resistividade volumétrica6 x 108-Mohm.cm-ASTM D257
Resistividade superficial1 x 109-Mohm-ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica)371ZV/mil-Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)425425℃TGA-ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x16xppm/K0 a 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y16Yppm/K0 a 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z21Zppm/K0 a 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica0,7ZW/m/K80 ℃ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico5,7 (1,0)X,Ylb/polegada (N/mm)depois da solda flutuar 1 oz.EDCMétodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD)15.91X,YkpsiAASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD)1,76X,YMpsiAASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2)1,27 mm (0,050")0,07-%D/24/23ASTM D570
3,18 mm (0,125")0,18
Gravidade Específica2.07--AASTM D792
Capacidade térmica específica0,83-J/g/KACalculado
Compatível com processos sem chumboSIM----

 
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Contacto
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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