RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origem: | China |
Marca: | Bicheng Technologies Limited |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | BIC-103-V1 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
---|---|
Preço: | USD 9.99-99.99 |
Detalhes da embalagem: | Vácuo |
Tempo de entrega: | 10 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal |
Habilidade da fonte: | 50000 partes pelo mês |
Cola Epoxy de vidro: | TMM4 | Altura final do PWB: | 1,6 mm ± 10% |
---|---|---|---|
Folha final externo: | 1 onça | Revestimento de superfície: | ouro da imersão |
Cor da máscara da solda: | Verde | Cor da legenda componente: | branco |
Número de camadas: | 2 | TESTE: | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
PCB de micro-ondas Rogers TMM4 para circuitos de RF e micro-ondas |PCB TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i
(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
O material de micro-ondas termofixo Rogers TMM4 é um composto de polímero termofixo de cerâmica, hidrocarboneto, projetado para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade revestida através do orifício.Está disponível com constante dielétrica em 4,70.As propriedades elétricas e mecânicas do TMM4 combinam muitos dos benefícios dos materiais de circuito de micro-ondas de PTFE tradicional e cerâmico, sem exigir técnicas de produção especializadas.Não requer um tratamento com naftanato de sódio antes do revestimento eletrolítico.
O TMM4 tem um coeficiente térmico de constante dielétrica excepcionalmente baixo, tipicamente inferior a 30 PPM/°C.O coeficiente isotrópico de expansão térmica do material, muito parecido com o cobre, permite a produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica do TMM4 é aproximadamente o dobro da dos materiais tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.
O TMM4 é baseado em resinas termofixas e não amolece quando aquecido.Como resultado, a ligação de fio de condutores de componentes a traços de circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.
Nossa capacidade (TMM4)
PCB Material: | Composto de Cerâmica, Hidrocarboneto e Polímero Termofixo |
Designador: | TMM4 |
Constante dielétrica: | 4,5 ±0,045 (processo);4.7 (desenho) |
Contagem de camadas: | 1 camada, 2 camadas |
Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
Espessura do PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil ( 3,175 mm) etc. |
Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP. |
As principais aplicações são as seguintes:
Testadores de chip
Polarizadores e lentes dielétricos
Filtros e acoplador
Antenas de Sistemas de Posicionamento Global
Antenas Patch
Amplificadores e combinadores de potência
Circuitos de RF e micro-ondas
Sistemas de comunicação por satélite
Folha de Dados do TMM4
Valor do tipo TMMY | ||||||
Propriedade | TMM4 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste | |
Constante Dielétrica, εProcesso | 4,5±0,045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante Dielétrica,εDesign | 4.7 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de Dissipação (processo) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência de isolamento | >2000 | - | gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
Resistividade volumétrica | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade superficial | 1 x 109 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
Força elétrica (força dielétrica) | 371 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Temperatura de decomposição (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de Expansão Térmica - x | 16 | x | ppm/K | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de Expansão Térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de Expansão Térmica - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Condutividade térmica | 0,7 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência à casca de cobre após estresse térmico | 5,7 (1,0) | X,Y | lb/polegada (N/mm) | depois da solda flutuar 1 oz.EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência à Flexão (MD/CMD) | 15.91 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
Módulo Flexural (MD/CMD) | 1,76 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de Umidade (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3,18 mm (0,125") | 0,18 | |||||
Gravidade Específica | 2.07 | - | - | A | ASTM D792 | |
Capacidade térmica específica | 0,83 | - | J/g/K | A | Calculado | |
Compatível com processos sem chumbo | SIM | - | - | - | - |
Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao
Telefone: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947