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F4BTM298 PCB de alta frequência Substratos de 3,0 mm placa de PCB RF com estanho de imersão

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F4BTM298 PCB de alta frequência Substratos de 3,0 mm placa de PCB RF com estanho de imersão

Informações detalhadas

Descrição do produto

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Descrição do produto

F4BTM298PCB de alta frequência 3,0 mmSubstratosTabela de PCB RFCom estanho de imersão

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Trata-se de um tipo de PCB de alta frequência de dois lados construído em substrato F4BTM298 de 3,0 mm para a aplicação de Patch Antenna.

Especificações básicas

Material de base: F4BTM298

Constante dielétrica: 2,98+/-0.06

Número de camadas: 2 camadas

Tipo: através de furos

Formato: 110 mm x 35 mm = 1 tipo = 1 peça

Revestimento de superfície: estanho de imersão

Peso de cobre: camada exterior 35 μm

Máscara de solda / Lenda: Não / Não

Altura final do PCB: 3,1 mm

Padrão: IPC 6012 Classe 2

Embalagem: 20 peças estão embaladas para envio.

Prazo de execução: 7 dias úteis

Prazo de validade: 6 meses

Aplicações

Multiplexador, Sensores de Detecção Acústica, Radiofrequência, Transceptor RF

F4BTM298 PCB de alta frequência Substratos de 3,0 mm placa de PCB RF com estanho de imersão 0

F4BTMLaminados de alta frequência

Os materiais de alta frequência da série F4BTM são feitos de tecido de fibra de vidro, preenchimento nano-cerâmico e resina de politetrafluoroetileno após preparação científica e estricta prensagem de processo.

Esta série de produtos baseia-se na camada dielétrica F4BM e os materiais são adicionados com cerâmica nanoescala de alta dielétrica e baixa perda, obtendo assim uma constante dielétrica mais elevada,melhor resistência ao calor, menor coeficiente de expansão térmica, maior resistência ao isolamento, melhor condutividade térmica, mantendo as características de baixa perda.

A nossa capacidade de PCB (F4BTM)

Material de PCB:	PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico
Designação (F4BTM)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98±0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2±0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5±0.07	0.0025
Número de camadas:	PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

Ficha de dados (F4BTM)

Parâmetros técnicos do produto				Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto		Condições de ensaio	Unidade	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Constante dielétrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerância constante dielétrica		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente de perdas (típica)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de perdas (típica)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dielétrica		-55 oC a 150 oC	PPM/°C	- 78	- 75	- 75	- 60
Resistência ao descascamento		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Resistência ao descascamento		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistividade de volume		Condição normal	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Resistividade de superfície		Condição normal	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Voltagem de ruptura (direção XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coeficiente de expansão térmica	Direção XY	-55oC a 288oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansão térmica	Direcção Z	-55oC a 288oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estresse térmico		260°C, 10s,3 vezes		Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação
Absorção de água		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05
Densidade		Temperatura ambiente	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo		Câmara de baixa e alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividade térmica		Direcção Z	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Apenas aplicável ao F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Inflamabilidade		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Composição do material		/	/	PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

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