Descrição de produto
F4BME275 PTFE laminado e PCB RF personalizado de 2 camadas - Guia completo
O que é F4BME275?
É um laminado de tecido de vidro PTFE de alto desempenho. Possui uma constante dielétrica (Dk) de 2,75 ±0,05. Possui um fator de dissipação ultrabaixo (Df) de 0,0015 a 10 GHz. É fabricado pela Taizhou Wangling Insulating Materials Factory na China. O material usa folha de cobre RTF com tratamento reverso. Isso fornece desempenho superior de PIM baixo (≤ -159 dBc). Ele permite a gravação precisa do circuito. Também reduz a perda do condutor. O material pode ser usado de -55°C a +260°C. Possui classificação de inflamabilidade UL94 V-0. É resistente à radiação e possui baixas propriedades de liberação de gases. É um substituto ideal para laminados de PTFE importados em aplicações exigentes de RF e micro-ondas.
Qual PCB pode ser construído com ele?
Uma solução completa de RF PCB de 2 camadas pode ser fornecida. A placa é baseada no material F4BME275. A espessura final é de 1,6 mm. O peso do cobre é de 1 onça por camada. É aplicado banho de ouro puro (5 µm). A máscara de solda preta é aplicada na camada superior. A serigrafia branca é impressa na camada superior. O traço e espaço mínimos são 6 e 9 mils. O tamanho mínimo do furo é de 0,5 mm. A espessura do revestimento é de 20 µm. O padrão de qualidade é IPC Classe 2. Esta placa é ideal para circuitos de RF e micro-ondas, sistemas de radar, comunicações via satélite e antenas de estação base.
1. Visão geral dos materiais
O F4BME275 é um laminado de tecido de vidro PTFE de alto desempenho. É produzido pela fábrica de materiais isolantes Taizhou Wangling. Esta fábrica é um fornecedor chinês líder de substratos de RF e microondas.
O material é feito de tecido de fibra de vidro, resina PTFE e filme PTFE. Esses componentes são combinados através de uma formulação científica. Um rigoroso processo de moldagem por compressão é usado.
Pontos importantes sobre este material:
Melhor desempenho:A série F4BME oferece melhor desempenho elétrico do que a série F4B padrão. A faixa da constante dielétrica é mais ampla. A perda dielétrica é menor. A resistência de isolamento é maior. A estabilidade é melhorada.
Folha de cobre RTF:F4BME275 usa folha de cobre RTF com tratamento reverso. Este tipo de folha proporciona melhor desempenho do PIM. O PIM é reduzido para ≤ -159 dBc. A gravação do circuito é mais precisa. A perda do condutor é menor em comparação com o cobre ED padrão.
Propriedades controladas:A proporção entre PTFE e tecido de fibra de vidro é cuidadosamente ajustada. Isso permite que a constante dielétrica seja controlada. A baixa perda é mantida. A estabilidade dimensional é melhorada.
Propriedades Especiais:O material é resistente à radiação. Possui propriedades de baixa liberação de gases. Isso o torna adequado para aplicações aeroespaciais e de satélite.
Produção Comercial:O material foi projetado para produção em alto volume. É econômico e comercialmente escalonável.
F4BME275 vs. F4BM275 – Qual deve ser escolhido?
| Recurso |
F4BM275 |
F4BME275 |
| Tipo de folha de cobre |
ED (Eletrodepositado) |
RTF com tratamento reverso |
| Desempenho do PIM |
Não especificado |
≤ -159dBc |
| Precisão do Circuito |
Padrão |
Mais preciso |
| Perda do condutor |
Padrão |
Mais baixo |
| Melhor Aplicação |
RF geral e microondas |
Sistemas Low-PIM, estações base, satélite |
Recomendação: F4BME275 deve ser escolhido quando o desempenho do PIM for crítico. Também deve ser escolhido quando for necessária uma gravação de precisão. É a melhor escolha para antenas de estação base, comunicações via satélite e sistemas de radar de alto desempenho.
2. Ficha Técnica F4BME275
| Propriedade |
Condição de teste |
Unidade |
Valor F4BME275 |
| Constante dielétrica (típica) |
10GHz |
- |
2,75 |
| Tolerância DK |
- |
- |
±0,05 |
| Fator de Dissipação (Típico) |
10GHz |
- |
0,0015 |
| |
20 GHz |
- |
0,0021 |
| TCDk |
-55°C ~ +150°C |
ppm/°C |
-92 |
| Resistência ao descascamento (1 onça ED / F4BM) |
- |
N/mm |
>1,8 |
| (1 onça RTF/F4BME) |
- |
N/mm |
>1,6 |
| Resistividade de volume |
Condição normal |
MΩ·cm |
≥6×10⁶ |
| Resistividade de Superfície |
Condição normal |
MΩ |
≥1×10⁶ |
| Resistência Elétrica (direção Z) |
5 kW, 500 V/s |
kV |
>28 |
| Tensão de ruptura (direção X/Y) |
5 kW, 500 V/s |
kV |
>35 |
| CTE (eixo X/Y) |
-55°C ~ 288°C |
ppm/°C |
14–16 |
| CTE (eixo Z) |
-55°C ~ 288°C |
ppm/°C |
112 |
| Estresse térmico |
260°C, 10s, 3 ciclos |
- |
Sem delaminação |
| Absorção de Água |
20±2°C, 24 horas |
% |
≤0,08 |
| Densidade |
Temperatura ambiente |
g/cm³ |
2.28 |
| Temperatura operacional contínua |
- |
°C |
-55 ~ +260 |
| Condutividade Térmica (eixo Z) |
- |
C/(m·K) |
0,38 |
| Valor PIM (somente F4BME) |
- |
dBc |
≤ -159 |
| Inflamabilidade |
UL94 |
Avaliação |
V-0 |
| Composição |
- |
- |
PTFE + Tecido de Vidro + Cobre RTF |
3. Principais vantagens do F4BME275
| Recurso |
Beneficiar |
| Dk é 2,75 ±0,05 |
Tolerância restrita permite controle de impedância consistente |
| Df é 0,0015 em 10 GHz |
A perda ultrabaixa minimiza a perda de sinal em circuitos de alta frequência |
| Df é 0,0021 a 20 GHz |
O bom desempenho é mantido em frequências de ondas milimétricas |
| Folha de cobre RTF é usada |
PIM é reduzido (≤ -159 dBc), a gravação é mais precisa, a perda do condutor é menor |
| PIM é ≤ -159 dBc |
Isto é crítico para aplicações de estação base e satélite |
| A faixa de operação é de -55°C a +260°C |
Ambientes extremos podem ser resistidos |
| CTE (eixo Z) é 112 ppm/°C |
É fornecido um desempenho confiável de furo passante revestido |
| A resistência à radiação é fornecida |
A confiabilidade aeroespacial e de satélite é alcançada |
| Baixa liberação de gases é garantida |
Isto é importante para ambientes de vácuo |
| A classificação UL94 V-0 é alcançada |
A conformidade com a segurança contra incêndio é garantida |
4. Campos de Aplicação
-Microondas, RF e Radar
-Deslocadores de fase, componentes passivos
-Divisores de energia, acopladores, combinadores
-Redes de alimentação, antenas phased array
-Comunicação por satélite, antenas de estação base
5. PCB RF personalizado de 2 camadas – especificação completa
Uma solução completa de RF PCB de 2 camadas pode ser fornecida com base em F4BME275. As especificações são mostradas abaixo.
Especificações da placa
| Especificação |
Detalhe |
| Tipo de placa |
PCB RF de 2 camadas |
| Material Básico |
Laminado PTFE F4BME275 (cobre RTF) |
| Espessura da placa acabada |
1,6 mm |
| Peso de cobre acabado |
1 onça (35 µm) por camada |
| Dimensões da placa |
103 × 76 mm (1 peça) |
| Tolerância Dimensional |
±0,15 mm |
| Rastreamento/espaço mínimo |
6/9 mils |
| Tamanho mínimo do furo |
0,5 mm |
| Através da Espessura do Chapeamento |
20 µm |
| Acabamento de superfície |
Chapeamento de Ouro Puro (5 µm / 197 µ") |
| Máscara de solda superior |
Preto |
| Máscara de solda inferior |
Não |
| Serigrafia superior |
Branco |
| Serigrafia inferior |
Não |
| Classificação IPC |
Classe 2 |
| Formato de arte |
Gerber RS-274-X |
| Teste |
Teste 100% elétrico (antes do envio) |
| Disponibilidade |
Mundialmente |
6. Por que o acabamento Pure Gold é usado
O revestimento de ouro puro (5 µm / 197 µ ") é escolhido para este RF PCB. As vantagens estão listadas abaixo.
| Vantagem |
Beneficiar |
| Excelente soldabilidade é fornecida |
Uma superfície livre de oxidação está disponível para fixação de componentes |
| A ligação de fios é suportada |
Componentes de RF que requerem ligação de fio de ouro podem ser usados |
| A resistência à corrosão é fornecida |
Traços de cobre são protegidos em ambientes agressivos |
| Baixa resistência de contato é alcançada |
Isto é adequado para conectores de borda e pontos de teste |
| A longa vida útil é mantida |
A soldabilidade é preservada por longos períodos |
| Ouro mais espesso (5 µm) é aplicado |
Durabilidade extra é fornecida para aplicações de alta confiabilidade |
Q1: Qual é a diferença entre F4BME275 e F4BM275?
R: O mesmo dielétrico de PTFE/vidro é usado (Dk 2,75). No entanto, o tipo de folha de cobre é diferente.
F4BME275 usa folha de cobre RTF com tratamento reverso. O desempenho do PIM é superior (≤ -159 dBc). A gravação é mais precisa. A perda do condutor é menor.
F4BM275 usa folha de cobre ED padrão. É adequado para aplicações gerais de RF. Os requisitos do PIM não são atendidos.
O F4BME275 deve ser escolhido para estações base, sistemas de satélite e aplicações com baixa sensibilidade a PIM.
Q2: O que é PIM e por que é importante?
R: PIM significa Intermodulação Passiva. É a distorção gerada quando sinais de alta potência passam por elementos não lineares em componentes passivos. O desempenho de baixo PIM (≤ -159 dBc para F4BME275) é importante para:
Antenas de estação base (torres de celular)
Comunicações por satélite
Sistemas de radar
Sistemas RF de alta potência
PIM alto pode causar interferência. A sensibilidade do receptor é reduzida. O desempenho do sistema está degradado.
Q3: Por que é usado banho de ouro puro em vez de ENIG?
R: O banho de ouro puro (5 µm / 197 µ") oferece diversas vantagens em relação ao ENIG padrão:
É aplicado ouro mais espesso – melhor resistência ao desgaste e maior vida útil são fornecidos
A ligação de fios é suportada — ENIG geralmente não é adequado para ligação de fios
É fornecida resistência superior à corrosão – isso é importante para ambientes agressivos
É obtida menor resistência de contato – isso é melhor para conectores de borda e pontos de teste
ENIG é normalmente usado para montagem SMT. O ouro puro é preferido para componentes de RF que requerem ligação de fios ou alta durabilidade.
Q4: O que significa traço e espaço de 6/9 mil?
A: Traço de 6 mil — A largura mínima do condutor é de 6 mils (0,152 mm).
Espaço de 9 mils — O espaçamento mínimo entre condutores é de 9 mils (0,229 mm).
Esse recurso de linha fina permite layouts de circuitos de RF de alta densidade. Linhas de transmissão de impedância controlada podem ser produzidas.
Q5: Por que não há máscara de solda na camada inferior?
R: Este design oferece vários benefícios:
O gerenciamento térmico foi aprimorado – o cobre exposto ajuda na dissipação de calor
O aterramento está habilitado – é possível o aterramento direto do chassi ou contato com almofada térmica
A colocação dos componentes é simplificada – o lado inferior não possui componentes SMT (todas as almofadas SMT estão na parte superior)
Esta é uma prática comum de design para PCBs de RF. O desempenho térmico e o aterramento são frequentemente prioridades.
Q6: O F4BME275 é adequado para soldagem sem chumbo?
R: Sim. A faixa de temperatura de operação contínua é de -55°C a +260°C. O teste de estresse térmico a 260°C por 10 segundos (3 ciclos) não mostra nenhuma delaminação. F4BME275 é totalmente compatível com processos de soldagem sem chumbo.
Q7: Qual é o prazo de entrega típico para PCBs F4BME275 personalizados?
R: Os prazos de entrega variam de acordo com a complexidade e a quantidade. Para PCBs RF de 2 camadas, como o exemplo descrito, os prazos de entrega típicos são de 7 a 12 dias úteis. Entre em contato conosco para cronogramas de projetos específicos.
Q8: Estão disponíveis versões do F4BME275 com suporte de alumínio ou cobre?
R: Sim. O F4BME275 está disponível nas versões com suporte de alumínio (F4BME275-AL) e com suporte de cobre (F4BME275-CU). Eles são usados para gerenciamento térmico e blindagem aprimorados. Eles são ideais para aplicações de RF de alta potência.
Q9: Os PCBs controlados por impedância podem ser produzidos com F4BME275?
R: Sim. O Dk estável de 2,75 ±0,05 permite controle de impedância previsível. Placas RF controladas por impedância podem ser projetadas e fabricadas de acordo com seus requisitos específicos.
Q10: Quais testes são realizados nesses PCBs?
R: Todas as placas passam por:
Teste 100% elétrico (antes do envio) — continuidade e isolamento são verificados
Inspeção visual – a máscara de solda e a qualidade da serigrafia são verificadas
Inspeção dimensional — as dimensões e tolerâncias da placa (±0,15 mm) são confirmadas
Testes adicionais (por exemplo, testes de impedância, raios X para BGA) podem ser organizados mediante solicitação.
Q11: Qual é a espessura dielétrica mínima para F4BME275?
R: Para Dk 2,7–3,0 (incluindo F4BME275 em Dk 2,75), a espessura dielétrica mínima é 0,2 mm. Para Dk ≤2,65, a espessura dielétrica mínima é de 0,1 mm.
Q12: Onde pode ser obtida a ficha técnica oficial do F4BME275?
R: A folha de dados oficial está disponível na Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. Entre em contato com nossa equipe. Podemos fornecer a documentação. Também podemos encaminhá-lo para o suporte técnico do fabricante.
Pronto para começar?
Laminado bruto F4BME275 pode ser fornecido. Variantes com suporte de metal também estão disponíveis. Podem ser fabricados PCBs RF de 2 camadas totalmente fabricados com acabamento em ouro puro e capacidade de linhas finas.
Contate-nos hoje para:
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Cálculo de impedância e suporte de projeto
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