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O que é o F4BTMS265 e quais são as suas especificações Dk, Df, CTE e PCB aeroespacial?

O que é o F4BTMS265 e quais são as suas especificações Dk, Df, CTE e PCB aeroespacial?

MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BTMS265
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Introdução

No exigente mundo da aviação, da defesa e das comunicações de alta frequência, o desempenho e a confiabilidade dos materiais são primordiais.F4BTMS265 da fábrica de materiais de isolamento de Taizhou Wangling representa um avanço significativo na tecnologia de compósitos baseados em PTFEComo parte da série F4BTMS, o sucessor actualizado da família F4BTM, este material combina os benefícios de um material ultrafiníssimo.reforço de fibra de vidro ultrafinos com alto preenchimento cerâmico para fornecer excepcionalPerformance térmica e mecânica.

 

 

O F4BTMS265 oferece uma constante dielétrica de 2,65 com um fator de dissipação ultra-baixo, tornando-o ideal para aplicações sensíveis a fases, circuitos de microondas,e sistemas aeroespaciais em que a integridade do sinal e a estabilidade dimensional são críticas. Its unique construction minimizes the "fiberglass effect" on electromagnetic wave propagation while maintaining excellent dimensional stability—a balance that traditional woven fiberglass PTFE materials struggle to achieve.

 

 

Este artigo fornece uma visão geral abrangente das propriedades do laminado F4BTMS265, um exemplo detalhado de projeto de PCB de 2 camadas e informações importantes sobre fontes para engenheiros e profissionais de compras.

 

O que é o F4BTMS265 e quais são as suas especificações Dk, Df, CTE e PCB aeroespacial? 0

 

O que é o laminado F4BTMS265?

O F4BTMS265 é um substrato composto de PTFE (politetrafluoroetileno) de alto desempenho da série F4BTMS fabricado pela Taizhou Wangling Insulation Material Factory.O material representa um avanço tecnológico em relação à série F4BTM anterior, com uma formulação avançada que combina:

 

Tecido de fibra de vidro ultrafino e ultrafino ️ Reforço mínimo que reduz o "efeito de fibra de vidro"

 

Alto preenchimento cerâmico ️ Grandes quantidades de nanocerâmica especial uniformemente distribuída misturada com resina de PTFE

 

Processamento otimizado ¢ Técnicas de fabrico exclusivas para uma consistência superior

 

 

Principais diferenças: Efeito de fibra de vidro minimizado com maior estabilidade

Ao contrário dos materiais tradicionais de fibra de vidro tecida PTFE, o F4BTMS265 usa tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinos como reforço.

 

Minimiza o "efeito de fibra de vidro" Reduz a anisotropia dielétrica e a não uniformidade durante a propagação de ondas eletromagnéticas

 

Reduz as perdas dielétricas Obtém um fator de dissipação ultra baixo em comparação com o vidro tecido convencional PTFE

 

Melhora a estabilidade dimensional Mantenha excelente estabilidade mecânica apesar do teor mínimo de vidro

 

Reduz a anisotropia X/Y/Z Propriedades elétricas mais isotrópicas do que os materiais tradicionais de vidro tecido

 

Aumentar a frequência utilizável Performance estável até 40 GHz e além

 

 

Confiabilidade de nível aeroespacial

O F4BTMS265 foi concebido para as aplicações aeroespaciais e de defesa mais exigentes, com:

 

Excelente resistência à radiação ️ Propriedades eléctricas e físicas estáveis após exposição à radiação

 

Baixa saída de gás

 

Ampla gama de temperaturas de funcionamento -55°C a +260°C

 

Baixa absorção de umidade ¥ 0,025% para um desempenho estável em ambientes úmidos

 

 

Propriedades do laminado F4BTMS265

Imóveis Condição de ensaio Unidades Valor típico
Propriedades elétricas      
Constante dielétrica (típica) 10 GHz - Não. 2.65
Constante dielétrica (projeto) 10 GHz - Não. 2.65
Tolerância constante dielétrica - Não. - Não. ± 0.04
Fator de dissipação 10 GHz - Não. 0.0012
  20 GHz - Não. 0.0014
  40 GHz - Não. 0.0018
Coeficiente de temperatura Dk (TCDk) -55°C a 150°C ppm/°C - 88
Resistência ao descascamento (1 oz RTF Copper) - Não. N/mm > 18
Resistividade de volume Normal. MΩ·cm ≥ 1 × 108
Resistividade de superfície Normal. ≥ 1 × 108
Força elétrica (direção Z) - Não. kV/mm > 34
Voltagem de ruptura (direção XY) - Não. kV > 42
Propriedades térmicas      
CTE (eixo X) -55°C a 288°C ppm/°C 15
CTE (eixo Y) -55°C a 288°C ppm/°C 20
CTE (eixo Z) -55°C a 288°C ppm/°C 72
Estresse térmico 260°C, 10s, 3 ciclos - Não. Sem delaminação
Conductividade térmica Direcção Z W/(m·K) 0.36
Temperatura de funcionamento a longo prazo - Não. °C -55 a +260
Propriedades mecânicas e físicas      
Absorção de umidade 20 ± 2 °C, 24 horas % 0.025
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.26
Inflamabilidade - Não. UL-94 V-0
Composição do material - Não. - Não. PTFE + fibra de vidro ultrafina + cerâmica

 

 

Perda ultra-baixa através da frequência

O F4BTMS265 demonstra um desempenho excepcional com baixas perdas numa ampla gama de frequências:

Frequência Fator de dissipação
10 GHz 0.0012
20 GHz 0.0014
40 GHz 0.0018

 

Esta característica de perda ultra-baixa torna o F4BTMS265 ideal para aplicações sensíveis à fase, onde a integridade do sinal deve ser mantida em longos caminhos de transmissão.

 

 

Excelente estabilidade de frequência (até 40 GHz)

F4BTMS265 mantém uma constante dielétrica estável e baixos valores de perda até 40 GHz, tornando-o adequado para:

 

Antenas sensíveis à fase ️ Desempenho estável da fase em todas as frequências

 

Circuitos de micro-ondas ¢ Impedância consistente e integridade do sinal

 

Sistemas de radar: desempenho fiável em aplicações militares exigentes

 

 

Estabilidade de temperatura

Com um TCDk de -88 ppm/°C de -55°C a 150°C, o F4BTMS265 oferece:

 

Desempenho de fase estável Variação mínima da constante dielétrica na temperatura

 

Funcionamento fiável Performance elétrica constante em ambientes extremos

 

Ampla faixa de funcionamento de -55°C a +260°C para utilização a longo prazo

 

 

Baixa CTE para estabilidade dimensional

Os valores CTE do F4BTMS265 (15/20/72 ppm/°C em X/Y/Z) fornecem:

 

Excelente estabilidade dimensional Critical for multi-layer and high density designs

 

PTHs fiáveis Redução da tensão térmica em furos revestidos

 

Registo consistente Mantenha o alinhamento em todos os ciclos de temperatura

 

 

Resumo das características e benefícios

Características Benefício
Reforço de fibras de vidro ultrafinas e ultrafinas Minimizado "efeito de fibra de vidro"; reduzida anisotropia; menor perda dielétrica
Enchimento cerâmico elevado Estabilidade dimensional melhorada; melhores propriedades térmicas e mecânicas
Dk de 2,65 ± 0.04 Tolerância elevada; excelente consistência entre lotes
Df ultra-baixa (0,0012 @ 10 GHz) Excelente integridade do sinal; baixa perda de transmissão
Desempenho estável até 40 GHz Adequado para aplicações de microondas, radar e sensíveis a fases
TCDk de -88 ppm/°C Constante dielétrica estável à temperatura; desempenho de fase fiável
CTE de 15/20/72 ppm/°C Excelente estabilidade dimensional; PTHs fiáveis
Resistência à radiação Desempenho estável após exposição à irradiação; qualificado para uso espacial
Baixa descarga de gases Cumprir os requisitos de descarga de gás a vácuo para aplicações espaciais
Baixa absorção de umidade (0,025%) Desempenho estável em ambientes úmidos
Temperatura de funcionamento a longo prazo (-55°C a +260°C) Adequado para ambientes extremos
UL 94 V-0 inflamabilidade Certificação de segurança para aplicações críticas
RTF folha de cobre de baixa rugosidade (padrão) Redução da perda de condutores; excelente resistência à descascagem (> 1,8 N/mm)
Processamento padrão de PTFE Compatível com as técnicas de fabrico de PCB de PTFE padrão

 

 

Ofertas Padrão

O F4BTMS265 e a série F4BTMS estão disponíveis em uma ampla gama de espessuras, tamanhos de painéis e opções de revestimento de cobre.

Espessura (mm) Espessura (mil) Tolerância (mm) Tolerância (mil)
0.127 5 ± 0.0127 ± 0.5
0.254 10 ± 0.02 ± 10
0.508 20 ± 0.03 ± 119
0.635 25 ± 0.04 ± 158
0.762 30 ± 0.04 ± 158
0.787 30.1 ± 0.04 ± 158
1.016 40 ± 0.05 ± 2.0
1.27 50 ± 0.05 ± 2.0
1.5 59 ± 0.06 ± 2.5
1.524 60 ± 0.06 ± 2.5
1.575 62 ± 0.06 ± 2.5
2.03 80 ± 0.08 ± 3.2
2.54 100 ± 0.10 Quatro.0
3.175 125 ± 0.13 ± 5.0
4.06 160 ± 0.18 ± 7.0
5.08 200 ± 0.20 ± 8.0
6.35 250 ± 0.25 ± 100

Nota: espessura mínima 0,127 mm. espessuras adicionais disponíveis em incrementos de 0,127 mm. espessuras personalizadas disponíveis mediante pedido.

 

 

Tamanhos padrão de painéis e revestimentos de cobre

Parâmetro Opções
Tamanhos padrão do painel 305 × 460 mm (12" × 18")
  460 × 610 mm (18" × 24")
  610 × 920 mm (24" × 36")
  Tamanhos personalizados disponíveis
Espessura de cobre 0.5 oz (18 μm)
  10,0 oz (35 μm)
  Outras espessuras disponíveis a pedido
Tipos de folhas de cobre RTF ️ cobre de baixa rugosidade (norma)
  50Ω Resistência incorporada Folha de cobre (liga de NiP, espessura 0,2 μm, 50±5Ω/m2)
  Disponível em versões revestidas de cobre ou de alumínio

 

 

Opções com apoio metálico (F4BTMS265-AL / F4BTMS265-CU)

A série F4BTMS também oferece versões com suporte metálico para aplicações de blindagem ou dissipação de calor:

Modelo Base metálica Densidade (g/cm3) Conductividade térmica (W/m·K) CTE (ppm/°C) Espessura de metal disponível (mm) Tamanho do painel (mm)
F4BTMS265-CU Cobre 8.9 380 17 0.48, 0.98, 1.48, 1.98, 2.98, 3.98 460 × 610
F4BTMS265-AL Alumínio 2.7 180 24   460 × 305

 

Nota: Tolerância de espessura do metal: +0,02 / -0,05 mm. Especificações de espessura disponíveis mediante pedido.

F4BTMS265-AL = F4BTMS265 com suporte de alumínio
F4BTMS265-CU = F4BTMS265 com suporte de cobre

 

Exemplo de projeto de PCB de 2 camadas usando F4BTMS265

Para demonstrar a aplicação prática do F4BTMS265, o seguinte é um caso completo de projeto de PCB rígido de 2 camadas.

 

O que é o F4BTMS265 e quais são as suas especificações Dk, Df, CTE e PCB aeroespacial? 1

 

Especificações de projeto de PCB

Parâmetro Especificações
Material de base F4BTMS265 (Taizhou Wangling)
Número de camadas Rígido de duas camadas
Dimensões da placa 970,00 mm × 76,00 mm por painel, ±0,15 mm
Traço/Espaço mínimo 14 / 14 mils
Tamanho mínimo do buraco 0.25 mm
Vias cegas/enterradas Nenhum
Peso de Cu acabado 1 oz (35 μm) todas as camadas
Via espessura do revestimento 20 μm
Revestimento de superfície ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Top Silkscreen Branco
Tela de seda inferior Nenhum
Máscara de solda superior Negro
Máscara de solda inferior Nenhum
Ensaios elétricos 100% antes da expedição
Formato da obra de arte Gerber RS-274-X
Padrão aceito Classe IPC-2
Área de serviço Em todo o mundo

 

 

Observações do Projeto

Esta placa (97 mm × 76 mm) apresenta um número significativo de componentes (39 componentes com apenas 2 redes, sugerindo um módulo funcional de RF ou microondas complexo.

 

30 mil (0,762 mm) espessura dielétrica √ espessura padrão para projetos de PCB de alta frequência

 

Máscara de soldadura preta na camada superior ️ Fornece proteção e consistência estética; a máscara de soldadura preta é frequentemente preferida para aplicações de alta frequência devido ao seu acabamento fosco e à sua redução da refletividade

 

Tela de seda branca na camada superior Marcação clara dos componentes contra a máscara de solda preta; melhora a montagem e a inspecção

 

ENIG acabamento de superfície Provê excelente solderability e planosidade para ligações RF

 

Traço/espaçamento generoso (14/14 mils) Sugere que o projeto pode envolver considerações de maior voltagem ou potência ou pode simplesmente ser um projeto de RF menos densamente povoado

 

Alto através da contagem (25 vias) Reflecte a necessidade de aterramento ou blindagem frequentes em um projeto de microondas

 

A baixa perda do F4BTMS265 (Df ≈ 0,0012 @ 10 GHz) Critical para manter a integridade do sinal em altas frequências

 

Conformidade IPC-Classe-2

 

 

Destaques do processo de fabricação

 

Processamento de PTFE padrão F4BTMS265 pode ser fabricado utilizando técnicas de PCB de PTFE padrão

 

Excelente estabilidade dimensional. O reforço de fibra de vidro ultrafina minimiza a distorção durante o processamento.

 

Capacidade de furo denso Suporta tamanho mínimo de furo de 0,25 mm

 

Capacidade de múltiplas camadas. Adequado para aplicações de múltiplas camadas e backplane.

 

Testes elétricos 100% Garante a integridade funcional de todos os painéis

 

 

Aplicações típicas

 

- Equipamentos aeroespaciais, espaciais e de cabina
- Microondas, RF.
- Radar militar.
- Redes de alimentação
- Antenas sensíveis a fases, antenas de matriz de fases
- Comunicações por satélite e muito mais

 

 

Conclusão

F4BTMS265 da Taizhou Wangling Insulation Material Factory representa um avanço significativo na tecnologia de compósitos baseados em PTFE, combinando os benefícios de ultrafinos,Reforço de fibras de vidro ultrafinas, alto preenchimento cerâmico e fiabilidade de nível aeroespacial.04Com um fator de dissipação de 0,0012 a 10 GHz e um desempenho estável até 40 GHz, o F4BTMS265 oferece o desempenho necessário para as aplicações de microondas, radar e aeroespacial mais exigentes.

 

As principais vantagens incluem:

 

Confiabilidade de nível aeroespacial resistente à radiação, com baixas emissões de gases, apto para o espaço

 

Perda ultra-baixa (Df = 0,0012 @ 10 GHz)

 

Reforço de vidro ultrafino

 

Capacidade de 40 GHz ️ Adequado para aplicações de microondas e radar

 

Excelente estabilidade a temperaturas ¢ TCDk de -88 ppm/°C de -55°C a 150°C

 

Baixa CTE (15/20/72 ppm/°C) Excelente estabilidade dimensional; PTHs fiáveis

 

Baixa absorção de umidade (0,025%) Performance estável em todos os ambientes

 

Alternativa rentável substituindo materiais ocidentais semelhantes por preços competitivos

 

Processamento de PTFE padrão Compativel com técnicas de fabrico padrão

 

Seja usado em eletrônicos de naves espaciais, radar militar ou sistemas de antena sensíveis a fases, o F4BTMS265 fornece uma base confiável e de alto desempenho para projetos de circuitos de alta frequência exigentes.

 

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Detalhes dos produtos
O que é o F4BTMS265 e quais são as suas especificações Dk, Df, CTE e PCB aeroespacial?
MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BTMS265
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Introdução

No exigente mundo da aviação, da defesa e das comunicações de alta frequência, o desempenho e a confiabilidade dos materiais são primordiais.F4BTMS265 da fábrica de materiais de isolamento de Taizhou Wangling representa um avanço significativo na tecnologia de compósitos baseados em PTFEComo parte da série F4BTMS, o sucessor actualizado da família F4BTM, este material combina os benefícios de um material ultrafiníssimo.reforço de fibra de vidro ultrafinos com alto preenchimento cerâmico para fornecer excepcionalPerformance térmica e mecânica.

 

 

O F4BTMS265 oferece uma constante dielétrica de 2,65 com um fator de dissipação ultra-baixo, tornando-o ideal para aplicações sensíveis a fases, circuitos de microondas,e sistemas aeroespaciais em que a integridade do sinal e a estabilidade dimensional são críticas. Its unique construction minimizes the "fiberglass effect" on electromagnetic wave propagation while maintaining excellent dimensional stability—a balance that traditional woven fiberglass PTFE materials struggle to achieve.

 

 

Este artigo fornece uma visão geral abrangente das propriedades do laminado F4BTMS265, um exemplo detalhado de projeto de PCB de 2 camadas e informações importantes sobre fontes para engenheiros e profissionais de compras.

 

O que é o F4BTMS265 e quais são as suas especificações Dk, Df, CTE e PCB aeroespacial? 0

 

O que é o laminado F4BTMS265?

O F4BTMS265 é um substrato composto de PTFE (politetrafluoroetileno) de alto desempenho da série F4BTMS fabricado pela Taizhou Wangling Insulation Material Factory.O material representa um avanço tecnológico em relação à série F4BTM anterior, com uma formulação avançada que combina:

 

Tecido de fibra de vidro ultrafino e ultrafino ️ Reforço mínimo que reduz o "efeito de fibra de vidro"

 

Alto preenchimento cerâmico ️ Grandes quantidades de nanocerâmica especial uniformemente distribuída misturada com resina de PTFE

 

Processamento otimizado ¢ Técnicas de fabrico exclusivas para uma consistência superior

 

 

Principais diferenças: Efeito de fibra de vidro minimizado com maior estabilidade

Ao contrário dos materiais tradicionais de fibra de vidro tecida PTFE, o F4BTMS265 usa tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinos como reforço.

 

Minimiza o "efeito de fibra de vidro" Reduz a anisotropia dielétrica e a não uniformidade durante a propagação de ondas eletromagnéticas

 

Reduz as perdas dielétricas Obtém um fator de dissipação ultra baixo em comparação com o vidro tecido convencional PTFE

 

Melhora a estabilidade dimensional Mantenha excelente estabilidade mecânica apesar do teor mínimo de vidro

 

Reduz a anisotropia X/Y/Z Propriedades elétricas mais isotrópicas do que os materiais tradicionais de vidro tecido

 

Aumentar a frequência utilizável Performance estável até 40 GHz e além

 

 

Confiabilidade de nível aeroespacial

O F4BTMS265 foi concebido para as aplicações aeroespaciais e de defesa mais exigentes, com:

 

Excelente resistência à radiação ️ Propriedades eléctricas e físicas estáveis após exposição à radiação

 

Baixa saída de gás

 

Ampla gama de temperaturas de funcionamento -55°C a +260°C

 

Baixa absorção de umidade ¥ 0,025% para um desempenho estável em ambientes úmidos

 

 

Propriedades do laminado F4BTMS265

Imóveis Condição de ensaio Unidades Valor típico
Propriedades elétricas      
Constante dielétrica (típica) 10 GHz - Não. 2.65
Constante dielétrica (projeto) 10 GHz - Não. 2.65
Tolerância constante dielétrica - Não. - Não. ± 0.04
Fator de dissipação 10 GHz - Não. 0.0012
  20 GHz - Não. 0.0014
  40 GHz - Não. 0.0018
Coeficiente de temperatura Dk (TCDk) -55°C a 150°C ppm/°C - 88
Resistência ao descascamento (1 oz RTF Copper) - Não. N/mm > 18
Resistividade de volume Normal. MΩ·cm ≥ 1 × 108
Resistividade de superfície Normal. ≥ 1 × 108
Força elétrica (direção Z) - Não. kV/mm > 34
Voltagem de ruptura (direção XY) - Não. kV > 42
Propriedades térmicas      
CTE (eixo X) -55°C a 288°C ppm/°C 15
CTE (eixo Y) -55°C a 288°C ppm/°C 20
CTE (eixo Z) -55°C a 288°C ppm/°C 72
Estresse térmico 260°C, 10s, 3 ciclos - Não. Sem delaminação
Conductividade térmica Direcção Z W/(m·K) 0.36
Temperatura de funcionamento a longo prazo - Não. °C -55 a +260
Propriedades mecânicas e físicas      
Absorção de umidade 20 ± 2 °C, 24 horas % 0.025
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.26
Inflamabilidade - Não. UL-94 V-0
Composição do material - Não. - Não. PTFE + fibra de vidro ultrafina + cerâmica

 

 

Perda ultra-baixa através da frequência

O F4BTMS265 demonstra um desempenho excepcional com baixas perdas numa ampla gama de frequências:

Frequência Fator de dissipação
10 GHz 0.0012
20 GHz 0.0014
40 GHz 0.0018

 

Esta característica de perda ultra-baixa torna o F4BTMS265 ideal para aplicações sensíveis à fase, onde a integridade do sinal deve ser mantida em longos caminhos de transmissão.

 

 

Excelente estabilidade de frequência (até 40 GHz)

F4BTMS265 mantém uma constante dielétrica estável e baixos valores de perda até 40 GHz, tornando-o adequado para:

 

Antenas sensíveis à fase ️ Desempenho estável da fase em todas as frequências

 

Circuitos de micro-ondas ¢ Impedância consistente e integridade do sinal

 

Sistemas de radar: desempenho fiável em aplicações militares exigentes

 

 

Estabilidade de temperatura

Com um TCDk de -88 ppm/°C de -55°C a 150°C, o F4BTMS265 oferece:

 

Desempenho de fase estável Variação mínima da constante dielétrica na temperatura

 

Funcionamento fiável Performance elétrica constante em ambientes extremos

 

Ampla faixa de funcionamento de -55°C a +260°C para utilização a longo prazo

 

 

Baixa CTE para estabilidade dimensional

Os valores CTE do F4BTMS265 (15/20/72 ppm/°C em X/Y/Z) fornecem:

 

Excelente estabilidade dimensional Critical for multi-layer and high density designs

 

PTHs fiáveis Redução da tensão térmica em furos revestidos

 

Registo consistente Mantenha o alinhamento em todos os ciclos de temperatura

 

 

Resumo das características e benefícios

Características Benefício
Reforço de fibras de vidro ultrafinas e ultrafinas Minimizado "efeito de fibra de vidro"; reduzida anisotropia; menor perda dielétrica
Enchimento cerâmico elevado Estabilidade dimensional melhorada; melhores propriedades térmicas e mecânicas
Dk de 2,65 ± 0.04 Tolerância elevada; excelente consistência entre lotes
Df ultra-baixa (0,0012 @ 10 GHz) Excelente integridade do sinal; baixa perda de transmissão
Desempenho estável até 40 GHz Adequado para aplicações de microondas, radar e sensíveis a fases
TCDk de -88 ppm/°C Constante dielétrica estável à temperatura; desempenho de fase fiável
CTE de 15/20/72 ppm/°C Excelente estabilidade dimensional; PTHs fiáveis
Resistência à radiação Desempenho estável após exposição à irradiação; qualificado para uso espacial
Baixa descarga de gases Cumprir os requisitos de descarga de gás a vácuo para aplicações espaciais
Baixa absorção de umidade (0,025%) Desempenho estável em ambientes úmidos
Temperatura de funcionamento a longo prazo (-55°C a +260°C) Adequado para ambientes extremos
UL 94 V-0 inflamabilidade Certificação de segurança para aplicações críticas
RTF folha de cobre de baixa rugosidade (padrão) Redução da perda de condutores; excelente resistência à descascagem (> 1,8 N/mm)
Processamento padrão de PTFE Compatível com as técnicas de fabrico de PCB de PTFE padrão

 

 

Ofertas Padrão

O F4BTMS265 e a série F4BTMS estão disponíveis em uma ampla gama de espessuras, tamanhos de painéis e opções de revestimento de cobre.

Espessura (mm) Espessura (mil) Tolerância (mm) Tolerância (mil)
0.127 5 ± 0.0127 ± 0.5
0.254 10 ± 0.02 ± 10
0.508 20 ± 0.03 ± 119
0.635 25 ± 0.04 ± 158
0.762 30 ± 0.04 ± 158
0.787 30.1 ± 0.04 ± 158
1.016 40 ± 0.05 ± 2.0
1.27 50 ± 0.05 ± 2.0
1.5 59 ± 0.06 ± 2.5
1.524 60 ± 0.06 ± 2.5
1.575 62 ± 0.06 ± 2.5
2.03 80 ± 0.08 ± 3.2
2.54 100 ± 0.10 Quatro.0
3.175 125 ± 0.13 ± 5.0
4.06 160 ± 0.18 ± 7.0
5.08 200 ± 0.20 ± 8.0
6.35 250 ± 0.25 ± 100

Nota: espessura mínima 0,127 mm. espessuras adicionais disponíveis em incrementos de 0,127 mm. espessuras personalizadas disponíveis mediante pedido.

 

 

Tamanhos padrão de painéis e revestimentos de cobre

Parâmetro Opções
Tamanhos padrão do painel 305 × 460 mm (12" × 18")
  460 × 610 mm (18" × 24")
  610 × 920 mm (24" × 36")
  Tamanhos personalizados disponíveis
Espessura de cobre 0.5 oz (18 μm)
  10,0 oz (35 μm)
  Outras espessuras disponíveis a pedido
Tipos de folhas de cobre RTF ️ cobre de baixa rugosidade (norma)
  50Ω Resistência incorporada Folha de cobre (liga de NiP, espessura 0,2 μm, 50±5Ω/m2)
  Disponível em versões revestidas de cobre ou de alumínio

 

 

Opções com apoio metálico (F4BTMS265-AL / F4BTMS265-CU)

A série F4BTMS também oferece versões com suporte metálico para aplicações de blindagem ou dissipação de calor:

Modelo Base metálica Densidade (g/cm3) Conductividade térmica (W/m·K) CTE (ppm/°C) Espessura de metal disponível (mm) Tamanho do painel (mm)
F4BTMS265-CU Cobre 8.9 380 17 0.48, 0.98, 1.48, 1.98, 2.98, 3.98 460 × 610
F4BTMS265-AL Alumínio 2.7 180 24   460 × 305

 

Nota: Tolerância de espessura do metal: +0,02 / -0,05 mm. Especificações de espessura disponíveis mediante pedido.

F4BTMS265-AL = F4BTMS265 com suporte de alumínio
F4BTMS265-CU = F4BTMS265 com suporte de cobre

 

Exemplo de projeto de PCB de 2 camadas usando F4BTMS265

Para demonstrar a aplicação prática do F4BTMS265, o seguinte é um caso completo de projeto de PCB rígido de 2 camadas.

 

O que é o F4BTMS265 e quais são as suas especificações Dk, Df, CTE e PCB aeroespacial? 1

 

Especificações de projeto de PCB

Parâmetro Especificações
Material de base F4BTMS265 (Taizhou Wangling)
Número de camadas Rígido de duas camadas
Dimensões da placa 970,00 mm × 76,00 mm por painel, ±0,15 mm
Traço/Espaço mínimo 14 / 14 mils
Tamanho mínimo do buraco 0.25 mm
Vias cegas/enterradas Nenhum
Peso de Cu acabado 1 oz (35 μm) todas as camadas
Via espessura do revestimento 20 μm
Revestimento de superfície ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Top Silkscreen Branco
Tela de seda inferior Nenhum
Máscara de solda superior Negro
Máscara de solda inferior Nenhum
Ensaios elétricos 100% antes da expedição
Formato da obra de arte Gerber RS-274-X
Padrão aceito Classe IPC-2
Área de serviço Em todo o mundo

 

 

Observações do Projeto

Esta placa (97 mm × 76 mm) apresenta um número significativo de componentes (39 componentes com apenas 2 redes, sugerindo um módulo funcional de RF ou microondas complexo.

 

30 mil (0,762 mm) espessura dielétrica √ espessura padrão para projetos de PCB de alta frequência

 

Máscara de soldadura preta na camada superior ️ Fornece proteção e consistência estética; a máscara de soldadura preta é frequentemente preferida para aplicações de alta frequência devido ao seu acabamento fosco e à sua redução da refletividade

 

Tela de seda branca na camada superior Marcação clara dos componentes contra a máscara de solda preta; melhora a montagem e a inspecção

 

ENIG acabamento de superfície Provê excelente solderability e planosidade para ligações RF

 

Traço/espaçamento generoso (14/14 mils) Sugere que o projeto pode envolver considerações de maior voltagem ou potência ou pode simplesmente ser um projeto de RF menos densamente povoado

 

Alto através da contagem (25 vias) Reflecte a necessidade de aterramento ou blindagem frequentes em um projeto de microondas

 

A baixa perda do F4BTMS265 (Df ≈ 0,0012 @ 10 GHz) Critical para manter a integridade do sinal em altas frequências

 

Conformidade IPC-Classe-2

 

 

Destaques do processo de fabricação

 

Processamento de PTFE padrão F4BTMS265 pode ser fabricado utilizando técnicas de PCB de PTFE padrão

 

Excelente estabilidade dimensional. O reforço de fibra de vidro ultrafina minimiza a distorção durante o processamento.

 

Capacidade de furo denso Suporta tamanho mínimo de furo de 0,25 mm

 

Capacidade de múltiplas camadas. Adequado para aplicações de múltiplas camadas e backplane.

 

Testes elétricos 100% Garante a integridade funcional de todos os painéis

 

 

Aplicações típicas

 

- Equipamentos aeroespaciais, espaciais e de cabina
- Microondas, RF.
- Radar militar.
- Redes de alimentação
- Antenas sensíveis a fases, antenas de matriz de fases
- Comunicações por satélite e muito mais

 

 

Conclusão

F4BTMS265 da Taizhou Wangling Insulation Material Factory representa um avanço significativo na tecnologia de compósitos baseados em PTFE, combinando os benefícios de ultrafinos,Reforço de fibras de vidro ultrafinas, alto preenchimento cerâmico e fiabilidade de nível aeroespacial.04Com um fator de dissipação de 0,0012 a 10 GHz e um desempenho estável até 40 GHz, o F4BTMS265 oferece o desempenho necessário para as aplicações de microondas, radar e aeroespacial mais exigentes.

 

As principais vantagens incluem:

 

Confiabilidade de nível aeroespacial resistente à radiação, com baixas emissões de gases, apto para o espaço

 

Perda ultra-baixa (Df = 0,0012 @ 10 GHz)

 

Reforço de vidro ultrafino

 

Capacidade de 40 GHz ️ Adequado para aplicações de microondas e radar

 

Excelente estabilidade a temperaturas ¢ TCDk de -88 ppm/°C de -55°C a 150°C

 

Baixa CTE (15/20/72 ppm/°C) Excelente estabilidade dimensional; PTHs fiáveis

 

Baixa absorção de umidade (0,025%) Performance estável em todos os ambientes

 

Alternativa rentável substituindo materiais ocidentais semelhantes por preços competitivos

 

Processamento de PTFE padrão Compativel com técnicas de fabrico padrão

 

Seja usado em eletrônicos de naves espaciais, radar militar ou sistemas de antena sensíveis a fases, o F4BTMS265 fornece uma base confiável e de alto desempenho para projetos de circuitos de alta frequência exigentes.

 

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