F4BME275 PTFE laminado: Dk 2.75, Df 0.0015, PIM ≤ -159 dBc ¢ É adequado para o seu PCB de RF?
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Descrição de produto
O que é o F4BTD350S?
É um substrato de alta frequência de resina PTFE de alta condutividade térmica. É reforçado com tecido de fibra de vidro.A constante dielétrica (Dk) é 3O fator de dissipação (Df) é de 0,0016 a 10 GHz. A condutividade térmica é de 1,25 W/(m·K).O material tem um CTE de 11/10 ppm/°C no eixo X/Y e de 40 ppm/°C no eixo Z. A temperatura de decomposição (Td) é de 500°C. O material é UL94 V-0 classificado. Tem uma absorção de umidade muito baixa (0,05%).É ideal para aplicações de RF de alta potência que exigem baixa perda de inserção e dissipação de calor eficiente.
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Que PCB pode ser construído com ele?
A placa é baseada no material F4BTD350S. A espessura final é de 0,6 mm. O peso do cobre é de 1 oz por camada.O ouro de imersão é aplicado como acabamento da superfície. Máscara de solda preta é aplicada na camada superior. Tela de seda branca é impressa na camada superior. Nenhuma máscara de solda ou tela de seda é aplicada na camada inferior.O mínimo de traços e espaço são 7 e 9 milis. O tamanho mínimo do orifício é de 0,6 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm. O padrão de qualidade é a classe IPC 2.e equipamento de aquecimento industrial.
1. Visão geral do material
O F4BTD350S é um substrato de alta frequência de resina PTFE de alta condutividade térmica.Contém uma grande quantidade de cerâmica especial de alta condutividade térmica.
Este material é uma nova geração de materiais de alta frequência. Foi desenvolvido para aplicações que exigem baixa perda de inserção e alta eficiência de dissipação de calor.Pode substituir produtos estrangeiros similares.
A excelente baixa perda e o desempenho de condutividade térmica aumentam a tolerância de potência de microondas.O material é mais adequado para alta temperatura e operação a longo prazoA fiabilidade do equipamento é assegurada e o custo de manutenção é reduzido.
O material tem também as seguintes vantagens:
Baixo coeficiente de expansão térmica
Estabilidade dimensional
Alta resistência elétrica
Alto desempenho de isolamento
Estas vantagens tornam o processamento de PCB mais fácil. A confiabilidade através do buraco é maior. As falhas de solda são menores. A correspondência dos componentes é melhor. A adaptabilidade ambiental é mais forte.
As placas de circuito podem ser processadas utilizando a tecnologia padrão de chapas de PTFE. As excelentes propriedades mecânicas e físicas tornam o material adequado para multicamadas,e processamento do plano de fundoTambém apresenta uma excelente capacidade de processamento no processamento de buracos densos e de linhas finas.
2Ficha de dados técnicos F4BTD350S
| Imóveis | Condição de ensaio | Unidade | Valor F4BTD350S |
| Constante dielétrica (típica) | 2 GHz | - Não. | 3.52 |
| 10 GHz | - Não. | 3.5 | |
| DK Tolerância | - Não. | - Não. | ± 0.07 |
| Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | - Não. | 3.62 |
| Fator de perda (típico) | 2 GHz | - Não. | 0.0012 |
| 10 GHz | - Não. | 0.0016 | |
| TCDk | -55°C a 150°C | ppm/°C | - 45 |
| Resistência ao descascamento (1 oz de folha de cobre) | - Não. | N/mm | > 08 |
| Resistividade de volume | C96/23/95 Comissão das Comunidades Europeias | MΩ·cm | 1 × 1011 |
| Resistência da superfície | C96/23/95 Comissão das Comunidades Europeias | MΩ | 1 × 1012 |
| Força elétrica (direção Z) | 5 kW, 500 V/s | kV/mm | 25 |
| Voltagem de ruptura (horizontal) | 5 kW, 500 V/s | kV | 38 |
| Índice de acompanhamento relativo (CTI) | 23°C/50%/24H | V | 600 |
| CTE (eixo X) | -55°C a 288°C | ppm/°C | 11 |
| CTE (eixo Y) | -55°C a 288°C | ppm/°C | 10 |
| CTE (eixo Z) | -55°C a 288°C | ppm/°C | 40 |
| Temperatura de decomposição térmica (Td) | Perda de massa de 5% | °C | 500 |
| Resistência flexural (X/Y) | Estado normal | MPa | 74/64 |
| Resistência à tração (X/Y) | Estado normal | MPa | 48/45 |
| Modulo de flexão (X/Y) | Estado normal | MPa | 7500/7000 |
| Estabilidade dimensional (X/Y) | Após gravação e cozimento | % | 0.08/0.18 |
| Estresse térmico | 260°C/10s/3 vezes | - Não. | Sem delaminação |
| Conductividade térmica | Direcção Z | W/(m·K) | 1.25 |
| Capacidade térmica específica | - Não. | J/g·°C | 0.8 |
| Densidade | Temperatura normal | g/cm3 | 2.21 |
| Temperatura de serviço a longo prazo | - Não. | °C | -55 a +260 |
| Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.05 |
| Retardância da chama | UL94 | Classificação | V-0 |
| Composição da camada dielétrica | - Não. | - Não. | PTFE + tecido de fibra de vidro + cerâmica de alta condutividade térmica |
3. Campos de aplicação
- Frequência de rádio de alta potência
- Amplificador de potência
- Antenna.
- Equipamentos industriais de aquecimento
- Acopladores, filtros, divisores de energia
4. PCB RF de 2 camadas personalizado ¢ Especificação completa
Uma solução completa de PCB RF de 2 camadas pode ser fornecida com base no F4BTD350S.
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Especificações da placa
| Especificações | Detalhes |
| Tipo de placa | PCB RF de duas camadas |
| Material de base | F4BTD350S (0,508 mm / 20 mil núcleo) |
| Espessura do quadro acabado | 0.6 mm |
| Peso de cobre acabado | 1 oz (35 μm) por camada |
| Dimensões da placa | 79 × 110 mm (1 peça) |
| Tolerância de dimensão | ± 0,15 mm |
| Traços mínimos / espaço | 7 / 9 mils |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.6 mm |
| Via espessura do revestimento | 20 μm |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão (ENIG) |
| Máscara de solda superior | Negro |
| Máscara de solda inferior | - Não, não. |
| Top Silkscreen | Branco |
| Tela de seda inferior | - Não, não. |
| Classificação IPC | Classe 2 |
| Formato da obra de arte | Gerber RS-274-X |
| Testes | 100% de ensaio elétrico (antes da expedição) |
| Disponibilidade | Em todo o mundo |
5Os principais benefícios deste projeto de PCB
| Características | Benefício |
| O projeto de RF de 2 camadas é usado | A implementação de circuitos de RF simples e econômicos é alcançada |
| É utilizado o núcleo F4BTD350S (0,508 mm) | Alta condutividade térmica (1,25 W/m·K) dissipa o calor eficientemente; baixa perda (0,0016) garante a integridade do sinal |
| 7/9 mil traços e espaços são utilizados | Podem ser produzidos circuitos RF de linha fina e alta densidade |
| Máscara de solda preta é aplicada em cima | Aparência profissional; os circuitos da camada superior são protegidos |
| Sem máscara de solda no fundo | A dissipação térmica é melhorada; as estratégias de aterragem são ativadas |
| Aplica-se acabamento em ouro de imersão | Excelente soldabilidade; resistência à oxidação; superfície plana |
| É utilizado um revestimento de 20 μm | As conexões por buraco revestidas de forma fiável são garantidas |
| A qualidade da classe 2 do IPC é cumprida | Os padrões de qualidade comerciais e industriais são cumpridos |
| É realizado um ensaio elétrico a 100% | A integridade funcional é garantida antes da expedição |
P1: Qual é a constante dielétrica do F4BTD350S?
O Dk típico é de 3,5 ± 0,07 a 10 GHz. O Dk de projeto é de 3,62 a 10 GHz. O Dk é estável na temperatura com um TCDk de -45 ppm/°C.
P2: Qual é a condutividade térmica do F4BTD350S?
A condutividade térmica é de 1,25 W/(m·K) na direção Z. Isso é significativamente maior do que os materiais PTFE padrão. Permite uma dissipação de calor eficiente em aplicações de RF de alta potência.
P3: O F4BTD350S é adequado para aplicações de RF de alta potência?
Sim. O material foi desenvolvido especificamente para aplicações de RF de alta potência. A alta condutividade térmica (1.25 W/(m·K)) dissipa o calor de forma eficiente. A baixa perda (0.0016) minimiza a atenuação do sinalA alta tolerância de potência permite lidar com níveis elevados de potência de microondas.
Q4: Que espessuras estão disponíveis para o F4BTD350S?
As espessuras dielétricas estão disponíveis de 0,127 mm (5 mil) a 6,35 mm (250 mil).Outras espessuras podem ser personalizadas.
P5: Onde se pode obter a ficha de dados oficial F4BTD350S?
A folha de dados oficial está disponível na fábrica de materiais isolantes de Taizhou Wangling.Também podemos encaminhá-lo para o suporte técnico do fabricante.
Pronto para começar?
O laminado bruto F4BTD350S pode ser fornecido. As variantes com apoio metálico (alumínio ou cobre) também estão disponíveis. PCBs RF de 2 camadas totalmente fabricados com acabamento de ouro de imersão podem ser fabricados.
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