Laminado F4BTM298 de PTFE de alto DK da Wangling com folha de cobre ED

Descrição de produto

O que é F4BTM298?

 

É um laminado de PTFE de alta constante dielétrica fabricado pela Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. É reforçado com tecido de fibra de vidro. Contém cargas nano-cerâmicas. A constante dielétrica (Dk) é 2,98 ±0,06 a 10 GHz. O fator de dissipação (Df) é 0,0018 a 10 GHz. O material tem um CTE de 15/16 ppm/°C nos eixos X/Y. O CTE do eixo Z é 78 ppm/°C. A temperatura de decomposição (Td) não é especificada, mas o material opera de -55°C a +260°C. O material tem classificação UL94 V-0. Possui absorção de umidade muito baixa (0,05%). É ideal para aplicações de RF e micro-ondas que exigem Dk mais alto do que os materiais de PTFE padrão.

 

 

Que PCB pode ser construído com ele?

 

Uma solução completa de PCB de RF de 2 camadas pode ser fornecida. A placa é baseada no material F4BTM298. A espessura final é de 0,3 mm. O peso do cobre é de 1 oz por camada. O ouro de imersão é aplicado como acabamento de superfície. Máscara de solda preta é aplicada na camada superior. Serigrafia branca é impressa na camada superior. Nenhuma máscara de solda ou serigrafia é aplicada na camada inferior. A trace e espaço mínimas são de 6 e 9 mils. O tamanho mínimo do furo é de 0,4 mm. A espessura da metalização do via é de 20 µm. O padrão de qualidade é IPC Classe 2. Esta placa é ideal para sistemas de micro-ondas/RF, divisores de fase, divisores de potência, acopladores, combinadores, redes de alimentação, antenas de fase e comunicações via satélite.

 

 

1. Visão Geral do Material

O F4BTM298 é um laminado de PTFE de alta constante dielétrica. É fabricado pela Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. É reforçado com tecido de fibra de vidro. Contém cargas nano-cerâmicas. O material faz parte da série F4BTM. Esta série é baseada na camada dielétrica F4BM. Nano-cerâmicas de alta constante dielétrica e baixa perda são adicionadas.

 

Isso resulta em várias melhorias:

 

Constante dielétrica mais alta

 

Resistência ao calor aprimorada

 

Coeficiente de expansão térmica mais baixo

 

Maior resistência de isolamento

 

Melhor condutividade térmica

 

Características de baixa perda são mantidas

 

 

Principais Características do F4BTM298:

Característica	Valor/Benefício
Alta Constante Dielétrica	Dk 2,98 ±0,06 – maior que o PTFE padrão
Baixa Perda	Df 0,0018 a 10 GHz – minimiza a atenuação do sinal
Preenchido com Nano-Cerâmica	Propriedades térmicas e mecânicas aprimoradas
Baixo CTE	X/Y: 15/16 ppm/°C – excelente estabilidade dimensional
Baixa Absorção de Umidade	0,05% – estável em ambientes úmidos
Ampla Faixa de Operação	-55°C a +260°C – adequado para ambientes hostis
Resistência à Radiação	Adequado para aplicações espaciais
Baixo Desgaseificação	Adequado para ambientes de vácuo

 

 

2. Folha de Dados Técnicos F4BTM298

Propriedade	Condição de Teste	Unidade	Valor F4BTM298 / F4BTME298
Constante Dielétrica (Típica)	10 GHz	—	2,98
Tolerância DK	—	—	±0,06
Fator de Dissipação (Típico)	10 GHz	—	0,0018
	20 GHz	—	0,0023
TCDk	-55°C a 150°C	ppm/°C	-78
Resistência de Descascamento (1 oz F4BTM / ED)	—	N/mm	>1,6
(1 oz F4BTME / RTF)	—	N/mm	>1,4
Resistividade Volumétrica	Condição normal	MΩ·cm	≥1×10⁷
Resistividade Superficial	Condição normal	MΩ	≥1×10⁶
Resistência Elétrica (direção Z)	5 kW, 500 V/s	kV/mm	>26
Tensão de Ruptura (direção X/Y)	5 kW, 500 V/s	kV	>34
CTE Eixo X	-55°C a 288°C	ppm/°C	15
CTE Eixo Y	-55°C a 288°C	ppm/°C	16
CTE Eixo Z	-55°C a 288°C	ppm/°C	78
Estresse Térmico	260°C, 10s, 3 vezes	—	Sem delaminação
Absorção de Água	20±2°C, 24 horas	%	≤0,05
Densidade	Temperatura normal	g/cm³	2,25
Temperatura de Serviço a Longo Prazo	—	°C	-55 a +260
Condutividade Térmica	Direção Z	W/(m·K)	0,42
Valor PIM (apenas F4BTME)	—	dBc	≤ -160
Inflamabilidade	UL94	Classificação	V-0
Composição	—	—	PTFE + Tecido de Fibra de Vidro + Nano-Cerâmicas

 

 

 

3. Campos de Aplicação

- Sistemas de micro-ondas, RF e radar

- Divisores de fase

- Divisores de potência, acopladores, combinadores

- Redes de alimentação

- Antenas sensíveis à fase, antenas de fase

- Comunicações via satélite

- Antenas de estação base

 

 

4. PCB de RF Personalizado de 2 Camadas – Especificação Completa

Uma solução completa de PCB de RF de 2 camadas pode ser fornecida com base no F4BTM298. As especificações são mostradas abaixo.

 

 

Especificações da Placa

Especificação	Detalhe
Tipo de Placa	PCB de RF de 2 Camadas
Material Base	F4BTM298 (núcleo de 0,254 mm / 10 mil)
Espessura Final da Placa	0,3 mm
Peso Final do Cobre	1 oz (35 µm) por camada
Dimensões da Placa	109 × 54,5 mm (1 peça)
Tolerância de Dimensão	±0,15 mm
Trace / Espaço Mínimo	6 / 9 mils
Tamanho Mínimo do Furo	0,4 mm
Espessura da Metalização do Via	20 µm
Acabamento de Superfície	Ouro de Imersão (ENIG)
Máscara de Solda Superior	Preta
Máscara de Solda Inferior	Não
Serigrafia Superior	Branca
Serigrafia Inferior	Não
Classificação IPC	Classe 2
Formato de Arte	Gerber RS-274-X
Testes	Teste Elétrico 100% (antes do envio)
Disponibilidade	Mundial

 

 

5. Principais Benefícios deste Design de PCB

Característica	Benefício
Design de RF de 2 camadas é usado	Implementação de circuito de RF simples e econômica é alcançada
Núcleo F4BTM298 (0,254 mm) é usado	Dk alto (2,98) permite designs compactos; baixa perda (0,0018) garante integridade do sinal
Placa fina de 0,3 mm	Design leve e compacto é alcançado
Trace e espaço de 6/9 mil são usados	Circuitos de RF de linha fina e alta densidade podem ser produzidos
Máscara de solda preta é aplicada no topo	Aparência profissional; circuitos de camada superior são protegidos
Sem máscara de solda na parte inferior	Dissipação térmica é aprimorada; estratégias de aterramento são habilitadas
Acabamento de ouro de imersão é aplicado	Excelente soldabilidade; resistência à oxidação; superfície plana
Metalização de via de 20 µm é usada	Conexões confiáveis de furos metalizados são garantidas
Qualidade IPC Classe 2 é atendida	Padrões de qualidade comercial e industrial são satisfeitos
Teste elétrico 100% é realizado	Integridade funcional é garantida antes do envio

 

 

 

Q1: Qual é a constante dielétrica do F4BTM298?

O Dk é 2,98 ±0,06 a 10 GHz. Isso é maior que os materiais de PTFE padrão. Permite designs de circuito mais compactos.

 

 

Q2: Qual é a diferença entre F4BTM298 e F4BTME298?

Ambos usam a mesma camada dielétrica. Eles diferem no tipo de folha de cobre:

 

F4BTM298 usa folha de cobre ED. É adequado para aplicações gerais de RF sem requisitos de PIM.

 

F4BTME298 usa folha de cobre RTF com tratamento reverso. Oferece desempenho PIM superior (≤ -160 dBc), gravação mais precisa e menor perda condutora.

 

Escolha F4BTME298 para estações base, sistemas de satélite e aplicações sensíveis a baixo PIM.

 

 

Q3: Qual é a condutividade térmica do F4BTM298?

A condutividade térmica é de 0,42 W/(m·K) na direção Z. Isso é maior que os materiais de PTFE padrão. É devido às cargas nano-cerâmicas. A dissipação de calor é aprimorada.

 

 

Q4: Qual é a espessura mínima disponível para F4BTM298?

A espessura dielétrica mínima é de 0,254 mm (10 mils). Outras espessuras estão disponíveis até 12,0 mm. Entre em contato conosco para requisitos de espessura personalizada.

 

 

Pronto para Começar?

Laminado bruto F4BTM298 ou F4BTME298 pode ser fornecido. Variantes com metal de apoio (alumínio ou cobre) também estão disponíveis. PCBs de RF de 2 camadas totalmente fabricados com acabamento de ouro de imersão podem ser fabricados.

Entre em contato conosco hoje mesmo para:

 

Amostragem e teste de material

 

Assistência de design de circuito de RF

 

Cálculo de impedância e suporte de design

 

Orçamento de PCB e revisão DFM

 

Suporte técnico para sua aplicação específica