Material laminado de PTFE Wangling TF960 High-DK com enchimento cerâmico 9.6 e PCB personalizado de 2 camadas para projetos de RF, micro-ondas e aeroespaciais

TF960 Laminado de PTFE com alta densidade de cerâmica e solução de PCB de duas camadas personalizada

1Introdução ao laminado de alta frequência TF960

O TF960 é um laminado composto de PTFE de alto desempenho, fabricado pela Taizhou Wangling Insulation Material Factory.O TF960 é composto por resina PTFE de qualidade de microondas combinada com preenchimentos cerâmicosEsta composição única permite um ajuste preciso da constante dielétrica variando a relação cerâmica/PTFE,resultando em desempenho elétrico excepcional e alta fiabilidade.

O TF960 possui especificamente uma constante dielétrica de 9,6 ± 0,19 a 10 GHz, tornando-se uma escolha ideal para correspondência de impedância de alta frequência, miniaturização e aplicações sensíveis à fase.O material não contém reforço de fibra de vidro, que elimina a anisotropia induzida pela fibra de vidro e proporciona um desempenho elétrico superior em comparação com os materiais PTFE reforçados com tecido.

O material suporta montagem sem chumbo (compatível com processos de refluxo a 260 °C) e oferece excelente estabilidade térmica, resistência à umidade e baixa descarga de gases, tornando-o adequado para a indústria aeroespacial,defesa, e aplicações comerciais de alta fiabilidade.

2. Principais especificações técnicas (TF960)

Folha de cobre disponível: cobre ED, espessuras de 0,018 mm e 0,035 mm.

Dimensões padrão dos painéis: 150×150 mm, 250×250 mm.

3Características e Benefícios

O TF960 oferece um conjunto abrangente de vantagens para aplicações de alta frequência e alta confiabilidade:

Performance elétrica superior:A ausência de tecido de fibra de vidro elimina o "efeito fibra de vidro" que pode causar variações na constante dielétrica e aumento da perda em altas frequências.A composição de PTFE preenchida com cerâmica fornece, propriedades eléctricas isotrópicas.

Miniaturização de circuito:A alta Dk de 9,6 permite uma redução significativa no tamanho do circuito em comparação com materiais de baixa Dk, permitindo projetos compactos de RF e microondas.

Excelente estabilidade à temperatura:Com um TCDk de -260 ppm/°C, o TF960 mantém um desempenho elétrico estável numa ampla gama de temperaturas.

Baixa absorção de umidade (≤ 0,05%):Assegura propriedades dielétricas consistentes em ambientes úmidos.

Gerenciamento térmico melhorado:A condutividade térmica de 0,68 W/m·K suporta uma dissipação de calor eficiente em aplicações de energia.

Processamento fácil:Pode ser processado utilizando técnicas de fabrico de PCB termoplásticos padrão

Alta fiabilidade:Excelente estabilidade dimensional com baixa CTE (50/50/65 ppm/°C) garante uma integridade confiável do revestimento através do buraco.

4Solução de PCB de 2 camadas personalizada no TF960

Aproveitando as propriedades avançadas do TF960, oferecemos a seguinte solução de PCB rígido de 2 camadas de engenharia de precisão.Aplicações de alta DQ que exigem miniaturização de circuitos e excelente integridade do sinal.

Detalhes da construção do PCB

Destaques de Design e Fabricação

Design de alta densidade:Com umDk de 9,6 ± 0.19, este PCB permite uma redução significativa do tamanho do circuito e é ideal para módulos compactos de RF e microondas que exigem um controle preciso da impedância.

Performance de perdas ultra-baixas:O fator de dissipação de 0,0012 a 10 GHz garante perdas mínimas de inserção, preservando a integridade do sinal em aplicações de alta frequência.

Capacidade de características finas:Suporta 5/8 mil trace/espaço e micro-vias de 0,25 mm, permitindo layouts de circuitos densos de alta frequência.

Máscara de Soldadura Azul em cima:A máscara de solda azul fornece proteção para a camada superior de cobre, permitindo a inspeção visual e melhorando a identificação visual do PCB.

Revestimento de superfície em prata por imersão:Fornece uma superfície plana, altamente condutora e resistente à oxidação com excelente soldabilidade.A prata de imersão é particularmente adequada para aplicações de alta frequência devido à sua excelente condutividade elétrica e baixas perdas de efeito sobre a pele.

Interconexões PTH fiáveis:Com 20 μm através de revestimento e CTE controlado, o PCB oferece uma integridade confiável de revestimento através de buracos.

Controlo de qualidade rigoroso:Cada placa é submetida a 100% de testes elétricos e é fabricada de acordo com os padrões IPC-Classe-2, garantindo qualidade e desempenho consistentes.

5Aplicações típicas

Microondas e transceptores de RF

Antenas MIMO massivas 5G/6G

Sistemas de radar

Cargas úteis de comunicação por satélite

Amplificadores RF de alta potência

Equipamento de ensaio e medição

Mudanças de fase e redes de formação de feixe

Filtros e acopladores

6Conclusão

Como fornecedor especializado de placas de circuito personalizadas de alta frequência, combinamos o desempenho comprovado deWangling TF960 um laminado de PTFE cerâmico de alto DKcom propriedades elétricas excepcionais e confiabilidade com nossas capacidades de fabricação de precisão para fornecer soluções de PCB de classe mundial.A nossa oferta de duas camadas aproveita plenamente a elevada constante dielétrica do TF960 (9.6), ultra-baixa perda (0,0012 @ 10 GHz), excelente estabilidade térmica, e resistência à radiação, garantindo a sua mais exigente RF, microondas,e projetos aeroespaciais alcançar desempenho e confiabilidade ótimos.

Quer esteja a desenvolver sistemas de antenas 5G/6G, radar automóvel, cargas úteis de comunicação por satélite ou amplificadores de RF de alta potência, a nossa equipa de engenheiros está pronta para apoiar o seu projecto.Para consultas técnicas, amostras, ou pedidos em volume, por favor, entre em contato conosco hoje.