Descrição de produto
WL-CT615 Hidrocarbonetos/Laminado Cerâmico Termoset de Alto Desempenho e Solução de PCB de 2 camadas personalizada
Introdução ao WL-CT615
O WL-CT615 é um laminado de alta frequência à base de resina termo-resistente de alto desempenho fabricado pela Taizhou Wangling Insulation Material Factory.Série WL-CTlaminados revestidos de cobre de tecido cerâmico de fibra de vidro de polímero orgânico. A camada dielétrica é composta por resina de hidrocarbonetos, enchimentos cerâmicos e reforço de tecido de fibra de vidro,fornecendo um excelente desempenho com baixas perdas, mantendo uma excepcional capacidade de processamento de PCB.
Uma das principais vantagens do WL-CT615 é a suaProcessamento compatível com o FR4Ao contrário dos materiais à base de PTFE que requerem manuseio especializado, o WL-CT615 pode ser processado usando técnicas de fabricação FR4 padrão,oferecendo uma estabilidade e consistência de circuito superiores, simplificando significativamente o processo de fabricaçãoIsto torna-o um substituto ideal para produtos estrangeiros similares.
OResina de hidrocarbonetosesistema cerâmico compostoapresenta uma perda dielétrica excepcionalmente baixa, uma resistência a altas temperaturas e uma excelente estabilidade a temperaturas.assegurando a estabilidade dimensional e a qualidade confiável do revestimento através do buraco, mesmo sob temperaturas elevadas.
A série WL-CT oferece uma ampla gama de constantes dielétricas, incluindo 3.00, 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, e 6.15, proporcionando flexibilidade de conceção em várias aplicações.
Opções de folha de cobre
| Tipo de folha de cobre |
Características essenciais |
| ED Cobre |
Cobre eletrodepositado padrão; compatível com todos os modelos WL-CT |
| RTF Cobre |
Folha reversamente tratada com suporte adesivo; melhora a resistência da casca; não disponível para WL-CT615 |
Nota: O WL-CT615 é limitado apenas a folhas de cobre ED. Outros modelos WL-CT podem ser fornecidos com cobre ED ou RTF.
Especificações técnicas principais (WL-CT615)
| Imóveis |
Condição de ensaio |
Unidade |
Valor WL-CT615 |
| Constante dielétrica (típica) @ 10 GHz |
10 GHz |
- Não. |
6.15 |
| Constante dielétrica (projeto) @ 10 GHz |
10 GHz, 50Ω Microstrip |
- Não. |
6.4 |
| Tolerância constante dielétrica |
- Não. |
- Não. |
± 0.15 |
| Fator de dissipação @ 2 GHz |
2 GHz |
- Não. |
0.0032 |
| Fator de dissipação @ 10 GHz |
10 GHz |
- Não. |
0.004 |
| Coeficiente térmico de Dk |
-55°C a +150°C |
ppm/°C |
- 122. |
| Resistência ao descascamento (1 oz ED Copper) |
1 oz, em estado normal |
N/mm |
0.9 |
| Resistividade de volume |
Estado normal |
MΩ·cm |
2×107 |
| Resistividade de superfície |
Estado normal |
MΩ |
5×106 |
| Força elétrica (direção Z) |
5 kV, 500 V/s |
kV/mm |
30 |
| Voltagem de ruptura (direção XY) |
5 kV, 500 V/s |
kV |
25 |
| CTE X eixo |
-55°C a +288°C |
ppm/°C |
15 |
| CTE Y eixo |
-55°C a +288°C |
ppm/°C |
17 |
| CTE Z eixo |
-55°C a +288°C |
ppm/°C |
33 |
| Estresse térmico |
288°C, 10s, 3 ciclos |
- Não. |
Sem delaminação |
| Absorção de umidade |
23.5±2°C, 24 horas |
% |
0.08 |
| Densidade |
Temperatura ambiente |
g/cm3 |
2.18 |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo |
- Não. |
°C |
-55 a +260 |
| Conductividade térmica (direção Z) |
- Não. |
W/(m·K) |
0.72 |
| Inflamabilidade |
- Não. |
UL-94 |
V-0 |
| Tg (temperatura de transição do vidro) |
- Não. |
°C |
> 280 |
| Td (temperatura de decomposição) |
Início |
°C |
398 |
| Teor de halogênio |
- Não. |
- Não. |
Sem halogênio |
| Composição do material |
- Não. |
- Não. |
Hidrocarbonetos + Cerâmica + Fibra de Vidro |
Características e benefícios
O WL-CT615 oferece um conjunto abrangente de vantagens para aplicações de alta frequência e alta fiabilidade:
| Características |
Descrição |
| Alta constante dielétrica (6.15) |
Permite a miniaturização do circuito e comprimento de onda reduzido para projetos compactos |
| Tolerância restrita de Dk (±0,15) |
Excelente consistência entre lotes para um desempenho fiável |
| Fator de dissipatividade baixo |
0.0040 @ 10 GHz ️ adequado para a integridade do sinal de alta frequência |
| Tg elevado (> 280°C) |
Mantenha a estabilidade dimensional e a confiabilidade da PTH em temperaturas elevadas |
| CTE combinada com cobre (15/17 ppm/°C) |
Combina expansão de cobre para furos revestidos de forma confiável |
| Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) |
Superior às alternativas termoplásticas; suporta aplicações de alta potência |
| Resistência à radiação |
Mantenha propriedades dieléctricas e físicas estáveis após a exposição à radiação |
| Baixo desgaseamento |
Cumprir os requisitos de desgaseamento a vácuo da indústria aeroespacial |
| Sem halogênio |
Amigável ao ambiente |
| UL 94 V-0 Inflamabilidade |
Cumprir requisitos de segurança rigorosos |
Processamento compatível com o FR4:Pode ser fabricado usando técnicas de fabricação padrão de FR4 sem necessidade de processamento especializado, ao contrário dos materiais PTFE. Isso simplifica a produção, reduz os custos e melhora a consistência do circuito.
Estabilidade térmica superior:Com um Tg elevado (> 280°C) e um TCDk baixo (-122 ppm/°C), o WL-CT615 mantém um desempenho elétrico estável numa ampla gama de temperaturas.
Alta confiabilidade da PTH:A baixa CTE do eixo Z (33 ppm/°C) combinada com a CTE XY combinada com cobre assegura uma integridade confiável do revestimento através do buraco sob ciclo térmico.
Excelente gestão térmica:A condutividade térmica de 0,72 W/ ((m·K) ̇ superior aos materiais termoplásticos típicos ̇ permite uma dissipação de calor eficiente em aplicações de energia.
Resistência à radiação e baixa descarga de gases:Adequado para aplicações aeroespaciais, espaciais e de defesa que exijam uma fiabilidade excepcional.
Opções de conceção versáteis:Disponível em múltiplos valores de Dk e compatível com placas de base de alumínio para blindagem e dissipação de calor.
Eficácia em termos de custos:Produção em grande volume de qualidade comercial com excelente relação preço/desempenho.
Solução de PCB de 2 camadas personalizada no WL-CT615
Aproveitando as propriedades avançadas do WL-CT615, oferecemos a seguinte solução de PCB rígido de 2 camadas de engenharia de precisão.Este projeto é ideal para aplicações de alta frequência que exigem excelente estabilidade térmica, processamento compatível com o FR4 e fiabilidadedesempenho elétrico.
Detalhes da construção do PCB
| Parâmetro |
Especificações |
| Material de base |
Wangling WL-CT615 (ED Copper) |
| Número de camadas |
2 |
| Tamanho do quadro acabado |
990,03 mm × 45,6 mm (± 0,15 mm) |
| Espessura do quadro acabado |
0.3 mm |
| Traços mínimos / espaço |
4 / 5 mils |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.4 mm (apenas através de um buraco; sem vias cegas) |
| Peso de cobre da camada exterior |
1 oz (35 μm) |
| Via espessura do revestimento |
20 μm |
| Revestimento de superfície |
ENEPIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro, em paládio sem eléctro) |
| Top Silkscreen |
Branco |
| Tela de seda inferior |
Branco |
| Máscara de solda superior |
Verde |
| Máscara de solda inferior |
Verde |
| Ensaios elétricos |
100% antes da expedição |
| Padrão de qualidade aceito |
Classe IPC-2 |
| Formato da obra de arte |
Gerber RS-274-X |
| Disponibilidade mundial |
Transporte marítimo mundial |
Destaques de Design e Fabricação
Processamento compatível com o FR4:O WL-CT615 pode ser processado usando técnicas de fabricação FR4 padrão, oferecendo tempos de entrega mais curtos, custos mais baixos e consistência de circuito superior em comparação com materiais à base de PTFE.
Design de alta densidade:Com um Dk de 6,15 ± 0.15, este PCB permite uma redução significativa do tamanho do circuito, ideal para módulos compactos de RF e microondas.
Capacidade de características finas:Suporta 4/5 mil traça/espaço e micro-vias de 0,4 mm, permitindo layouts de circuitos densos de alta frequência.
Máscara de solda verde de ambos os lados:Fornece uma protecção abrangente para as camadas de cobre superior e inferior, garantindo a fiabilidade a longo prazo.
Tela de seda branca em ambos os lados:A identificação clara dos componentes em ambos os lados facilita a montagem e a inspecção.
ENEPIG Finalização superficial: Níquel sem elétrons Ouro de imersão de paládio sem elétronsA camada de paládio impede a corrosão do níquel (síndrome do black pad).garantir uma capacidade superior de ligação de fios e fiabilidade a longo prazo, ideal para aplicações aeroespaciais e de defesa de alta fiabilidade.
Excelente confiabilidade da PTH:Com 20 μm via revestimento e baixo CTE do eixo Z (33 ppm/°C), o PCB oferece uma excelente integridade de revestimento através de buracos.
Controlo de qualidade rigoroso:Cada placa é submetida a 100% de testes elétricos e é fabricada de acordo com os padrões IPC-Classe-2, garantindo qualidade e desempenho consistentes.
Aplicações típicas
Antenas de estação base e antenas de satélite
Radar, sensores e sistemas de navegação automotivos
Amplificadores de energia
Cabeças de satélite de alta frequência
Dispositivos e filtros de RF
Antenas WiMAX e Antenas Distribuídas
Antenas de matriz em fase e redes de formação de feixe
Equipamento aeroespacial e de defesa
Conclusão
Como fornecedor especializado de placas de circuito personalizadas de alta frequência, combinamos o desempenho comprovado deWangling WL-CT615- um laminado termo-resistente de hidrocarbonetos/cerâmica com uma estabilidade térmica excepcional, com processamento compatível com FR4,e alta confiabilidade com nossas capacidades de fabricação de precisão para fornecer soluções de PCB de classe mundialNossa oferta de 2 camadas aproveita plenamente a alta constante dielétrica (6,15), baixa perda (0,0040 @ 10 GHz), alto Tg (> 280°C), CTE compatível com cobre e condutividade térmica superior (0,72 W/m·K) do WL-CT615,Garante a sua RF mais exigente, aeroespacial e de defesa projetos alcançar desempenho e confiabilidade ótimos.
Se você está desenvolvendo sistemas de radar automotivo, cargas úteis de comunicação por satélite, antenas de estações base ou amplificadores de RF de alta potência, nossa equipe de engenharia está pronta para apoiar seu projeto.
Para consultas técnicas, amostras ou pedidos em volume, entre em contato conosco hoje.
Esperamos ser o seu parceiro de confiança em inovação de alta frequência.
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