Material de PCB dupla face Wangling TFA1020, laminado compósito de PTFE/cerâmica de grau aeroespacial com RTF (folha com tratamento reverso)

Descrição de produto

Laminado Compósito de PTFE/Cerâmica de Grau Aeroespacial TFA1020 e Solução Personalizada de PCB Rígida de 2 Camadas Ultrafina

 

1. Introdução ao TFA1020

O TFA1020 é um laminado premium de alta frequência de grau aeroespacial pertencente à série TFA fabricado pela Taizhou Wangling Insulation Material Factory. A camada dielétrica é composta por resina de PTFE e cargas cerâmicas – sem qualquer reforço de tecido de fibra de vidro. Ao contrário dos laminados de PTFE tradicionais que utilizam tecido de fibra de vidro impregnado com resina, a série TFA emprega um processo avançado de fabricação de chapas pré-fabricadas seguido por uma técnica de laminação especializada, resultando em propriedades elétricas, térmicas e mecânicas superiores.

 

A ausência de tecido de fibra de vidro elimina o "efeito fibra de vidro" que pode causar variações na constante dielétrica e aumento de perdas em altas frequências. Em vez disso, o TFA1020 utiliza um grande volume de nano-cerâmicas especiais uniformemente dispersas misturadas com resina de PTFE, proporcionando:

 

• Excelente estabilidade de frequência até 77 GHz, suportando aplicações de ondas milimétricas e radar automotivo
• Perda dielétrica mínima – a mais baixa em sua classe
• Menor anisotropia X/Y/Z para desempenho consistente em todas as direções
• CTE compatível com cobre para integridade confiável de furos metalizados
• Características dielétricas de temperatura estáveis

 

 

A série TFA oferece quatro opções de constante dielétrica: 2.94, 3.0, 6.15 e 10.2, correspondendo aos números de peça TFA294, TFA300, TFA615 e TFA1020.A série TFA vem de fábrica com folha de cobre RTF (Reverse-Treated Foil) de baixa rugosidade, que reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento. Folha de cobre laminada também está disponível como opção, e o material pode ser fornecido com placas de base de alumínio ou cobre para gerenciamento térmico aprimorado.2. Principais Especificações Técnicas (TFA1020)PropriedadeCondição de TesteUnidadeValor TFA1020

 

Constante Dielétrica (Típica) @ 10 GHz10 GHz—

 

 

10.2

Constante Dielétrica (Projeto) @ 10 GHz	10 GHz, Microstrip de 50Ω	—	10.7
Tolerância da Constante Dielétrica	-55°C a +150°C	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	±0.20
Fator de Dissipação @ 10 GHz	10 GHz	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	0.0015
Fator de Dissipação @ 20 GHz	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	0.0017
Coeficiente Térmico de Dk	-55°C a +150°C	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	-340
Resistência de Descolamento (Cobre RTF de 1 oz)	1 oz, Estado Normal	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	>1.6
Resistividade Volumétrica	Estado Normal	%	≥5×10⁷
Resistividade Superficial	Estado Normal	MΩ	≥5×10⁷
Resistência Elétrica (direção Z)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	>25
Tensão de Ruptura (direção XY)	5 kV, 500 V/s	kV	>25
CTE – eixo X	-55°C a +288°C	ppm/°C	16
CTE – eixo Y	-55°C a +288°C	ppm/°C	16
CTE – eixo Z	20±2°C, 24 horas	%	Sem Delaminação
Estresse Térmico	20±2°C, 24 horas	%	Sem Delaminação
Absorção de Umidade	20±2°C, 24 horas	%	0.015
Densidade	Temperatura Ambiente	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	3
Temperatura de Operação a Longo Prazo	—	°C	-55 a +260
Condutividade Térmica (direção Z)	—	W/(m·K)	0.88
Inflamabilidade	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	O TFA1020 oferece um conjunto abrangente de vantagens para aplicações de alta frequência, aeroespaciais e de alta confiabilidade:	V-0
Td (Temperatura de Decomposição)	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	°C	505
Composição do Material	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	—	PTFE + Cerâmica
Nota: Para espessuras dielétricas superiores a 1,5 mm, uma quantidade muito pequena de tecido de fibra de vidro pode ser adicionada para reforço estrutural.	3. Recursos e Benefícios	O TFA1020 oferece um conjunto abrangente de vantagens para aplicações de alta frequência, aeroespaciais e de alta confiabilidade:	Recurso
Descrição	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	Permite miniaturização significativa do circuito e redução do comprimento de onda	Tolerância Estreita de Dk (±0.20)

 

Excelente consistência lote a lote para desempenho confiável

 

 

Fator de Dissipação Ultra-Baixo

0.0015 @ 10 GHz – o mais baixo em sua classe para materiais de alta Dk

 

 

Capacidade de 77 GHz	Suporta aplicações de ondas milimétricas e radar automotivo
Sem Reforço de Fibra de Vidro	Elimina o efeito fibra de vidro; minimiza a anisotropia e a perda dielétrica
CTE Compatível com Cobre (16/16 ppm/°C)	Compatibiliza a expansão do cobre para integridade confiável de PTH
Alta Condutividade Térmica (0.88 W/m·K)	Dissipação de calor superior para aplicações de alta potência
Absorção de Umidade Ultra-Baixa (0.015%)	Estabilidade excepcional em ambientes úmidos
Resistência à Radiação	Mantém propriedades estáveis após exposição à radiação
Baixo Outgassing	Atende aos requisitos aeroespaciais de outgassing a vácuo
Inflamabilidade UL 94 V-0	Atende a rigorosos requisitos de segurança
Alta Temperatura de Decomposição (505°C)	Estabilidade térmica excepcional
Desempenho Superior em Alta Frequência: A ausência de tecido de fibra de vidro elimina efeitos anisotrópicos, proporcionando desempenho elétrico consistente em todas as direções. O fator de dissipação ultra-baixo (0.0015 @ 10 GHz) garante perda de sinal mínima.	Miniaturização de Circuitos: Com uma Dk de 10.20, o TFA1020 permite uma redução significativa de tamanho em comparação com materiais de baixa Dk, tornando-o ideal para módulos de RF e micro-ondas compactos.
Excelente Estabilidade de Fase: Desempenho de frequência e fase estável de -55°C a +150°C garante operação confiável em ambientes com variação de temperatura.	Gerenciamento Térmico Excepcional: Condutividade térmica de 0.88 W/(m·K) – significativamente maior do que materiais de PTFE padrão – permite dissipação de calor eficiente em aplicações de alta potência.
Confiabilidade de Grau Espacial: Resistência à radiação e baixo outgassing tornam o TFA1020 adequado para aplicações espaciais, aeroespaciais e de defesa.	Processamento Simplificado: Pode ser processado usando técnicas padrão de fabricação de PCBs de PTFE, com excelente usinabilidade para circuitos de linha fina e padrões de furos densos.
Alta Confiabilidade de PTH: Baixo CTE no eixo Z (30 ppm/°C) combinado com CTE XY compatível com cobre garante integridade confiável de furos metalizados.	Opções Versáteis de Revestimento: A folha de cobre RTF padrão reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento; opções de cobre laminado, folha de resistor de 50Ω embutida, placas de base de alumínio ou cobre disponíveis.

 

 

4. Solução Personalizada de PCB Rígida de 2 Camadas Ultrafina em TFA1020Aproveitando as propriedades avançadas do TFA1020, oferecemos a seguinte solução de PCB rígida de 2 camadas ultrafina projetada com precisão. Este design é ideal para aplicações de RF, micro-ondas e aeroespaciais com restrição de espaço e alta confiabilidade que exigem desempenho elétrico excepcional e fatores de forma compactos.

 

ParâmetroEspecificação

 

Material BaseWangling TFA1020 (Cobre RTF)

 

Número de Camadas2

 

Tamanho da Placa Acabada67.4 mm × 89 mm (±0.15 mm)

 

Espessura da Placa Acabada0.25 mm

 

Trilha/Espaço Mínimo4 / 6 mils

 

Tamanho Mínimo do Furo0.35 mm (apenas furos passantes; sem vias cegas)

 

 

Peso do Cobre da Camada Externa

1 oz (35 μm)

 

 

Espessura da Metalização da Via	20 μm
Acabamento da Superfície	Ouro Puro (Ouro Eletrodepositado)
Serigrafia Superior	Nenhuma
Serigrafia Inferior	Nenhuma
Máscara de Solda Superior	Nenhuma
Máscara de Solda Inferior	Nenhuma
Teste Elétrico	100% antes do envio
Padrão de Qualidade Aceito	IPC-Classe-2
Formato da Arte	Gerber RS-274-X
Disponibilidade Global	Envio para todo o mundo
Destaques de Design e Fabricação	Folha de Cobre RTF: A folha de cobre RTF padrão de baixa rugosidade reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento.
Design de Alta Dk: Com uma Dk de 10.20 ± 0.20, este PCB permite uma redução significativa do tamanho do circuito, permitindo arranjos de antenas compactos, divisores de fase e módulos de front-end de RF.	Folha de Cobre RTF: A folha de cobre RTF padrão de baixa rugosidade reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento.
Capacidade de Recursos Finos: Suporta trilha/espaço de 4/6 mils e micro-vias de 0.35 mm, permitindo layouts de circuito de alta frequência densos.	Folha de Cobre RTF: A folha de cobre RTF padrão de baixa rugosidade reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento.
Acabamento de Superfície em Ouro Puro: O ouro puro eletrodepositado (em vez de ENIG) fornece uma superfície excepcionalmente plana, altamente condutora e resistente à oxidação, com excelente capacidade de ligação de fios e soldabilidade. O ouro puro elimina quaisquer problemas magnéticos ou de corrosão potenciais associados a camadas de níquel, tornando-o a escolha preferida para aplicações de alta frequência, aeroespaciais e de RF onde a integridade e a confiabilidade do sinal são críticas.	Folha de Cobre RTF: A folha de cobre RTF padrão de baixa rugosidade reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento.
Excelente Confiabilidade de PTH: Com 20 μm de metalização de via e baixo CTE no eixo Z (30 ppm/°C), o PCB oferece integridade excepcional de furos metalizados, mesmo sob condições de ciclo térmico.	Controle de Qualidade Rigoroso: Cada placa passa por teste elétrico de 100% e é fabricada de acordo com os padrões IPC-Classe-2, garantindo qualidade e desempenho consistentes.
5. Aplicações Típicas	Equipamentos Aeroespaciais
Sistemas de Micro-ondas e Antenas	Sistemas de Radar
Antenas de Array em Fase e Redes de Formação de Feixe	Comunicações e Navegação por Satélite

 

 

Amplificadores de Potência

 

Aplicações de Ondas MilimétricasEquipamentos de Teste e Medição6. Conclusão

 

Como fornecedor especializado de placas de circuito de alta frequência personalizadas, combinamos o desempenho comprovado do Wangling TFA1020 – um compósito de PTFE/cerâmica de grau aeroespacial, livre de fibra de vidro, com propriedades elétricas, térmicas e mecânicas excepcionais – com nossas capacidades de fabricação de precisão para entregar soluções de PCB de classe mundial. Nossa oferta de 2 camadas ultrafinas aproveita totalmente a alta constante dielétrica (10.20) do TFA1020, perda ultra-baixa (0.0015 @ 10 GHz), CTE compatível com cobre (16/16 ppm/°C), alta condutividade térmica (0.88 W/m·K) e capacidade de 77 GHz, garantindo que seus projetos mais exigentes de RF, aeroespaciais e de defesa alcancem desempenho e confiabilidade ideais nos fatores de forma mais compactos.Se você está desenvolvendo cargas úteis de comunicação por satélite, antenas de array em fase, sistemas de radar automotivo ou amplificadores de RF de alta potência, nossa equipe de engenharia está pronta para apoiar seu projeto. Para consultas técnicas, amostras ou pedidos em volume, entre em contato conosco hoje mesmo. Esperamos ser seu parceiro confiável em inovação de alta frequência.