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Casa ProdutosPWB de alta temperaturaPlaca de circuito impresso alta da Multi-camada do Tg (PWB) na conformidade sem chumbo de IT-180ATC e de IT-180GNBS
High Tg Multi-layer Printed Circuit Board (PCB) on IT-180ATC and IT-180GNBS Lead Free Compliance
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Placa de circuito impresso alta da Multi-camada do Tg (PWB) na conformidade sem chumbo de IT-180ATC e de IT-180GNBS

Quantidade de ordem mínima : 1 Preço : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem : Vácuo Tempo de entrega : 10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento : T/T, Western Union Habilidade da fonte : 45000 partes pelo mês
Lugar de origem: China Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL Número do modelo: BIC-506-V0.81

Informação detalhada
Número de camadas: 4 Epóxi de vidro: IT-180ATC
Folha final: 1,5 Altura final do PWB: 1,6 milímetros ±10%
Acabamento de superfície: Hasl chumbo livre Cor da máscara de solda: Preto
Cor da legenda componente: Branco teste: Remessa prévia de teste elétrico 100%

Descrição de produto

Tg AltaMulticamadaPlaca de Circuito Impresso (PCI) em IT-180ATC e IT-180GNBS Sem ChumboConformidade

(Placas de Circuito Impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

 

Descrição Geral

IT-180ATC é uma resina epóxi avançada multifuncional com Tg alta (175°C por DSC) com alta confiabilidade térmica e resistência a CAF. É adequada para várias aplicações e pode passar na montagem sem chumbo a 260°C. Faixas de espessura de 0,5 mm a 3,2 mm, peso de cobre de 0,5 oz a 3 oz.

 

 

Aplicações

Automotivo (ECU da sala do motor)

PCI Multicamada e HDI

Backplanes

Armazenamento de Dados

Servidor e Rede

Telecomunicações

Cobre Pesado

 

Placa de circuito impresso alta da Multi-camada do Tg (PWB) na conformidade sem chumbo de IT-180ATC e de IT-180GNBS

 

Principais Características

CTE Baixo

Alta resistência ao calor

Excelente resistência a CAF

Boa confiabilidade de furos passantes

 

Nossa Capacidade de PCI (IT-180ATC)

Material da PCI: Resina Epóxi de Alta Tg, Sem Chumbo e Alta Confiabilidade
Designação: IT-180ATC
Constante Dielétrica: 4,4 a 1GHz
Contagem de camadas: Dupla Camada, Multicamada, PCI Híbrida
Peso do cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm)
Espessura da PCI: 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
Tamanho da PCI: ≤400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Preto Fosco, Azul, Azul Fosco, Amarelo, Vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, Estanho por Imersão, Prata por Imersão etc.
Tecnologia: HDI, Via no pad, Controle de Impedância, Via cega/Via enterrada, Galvanoplastia de Borda, BGA, Furos escareados etc.

 

Apêndice: Propriedades Gerais do IT-180ATC

Itens IPC TM-650 Valor Típico Unidade
Força de Descascamento, mínima 2.4.8   lb/polegada
A. Folha de cobre de baixo perfil 5
B. Folha de cobre de perfil padrão 8
Resistividade Volumétrica 2.5.17.1 1x109 MΩ-cm
Resistividade Superficial 2.5.17.1 1x108 MΩ
Absorção de Umidade, máxima 2.6.2.1 0,1 %
Permissividade (Dk, 50% de teor de resina)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4,5
B. 1GHz 2.5.5.9 4,4
Tangente de Perda (Df, 50% de teor de resina)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0,014
B. 1GHz 2.5.5.9 0,015
Resistência à Flexão, mínima     N/mm²
A. Direção do comprimento 2.4.4 500-530
B. Direção transversal   410-440
Estresse Térmico 10 s a 288°C      
A. Não gravado 2.4.13.1 Passa Classificação
B. Gravado   Passa  
Inflamabilidade UL94 V-0 Classificação
Índice de Resistência Comparativa (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (Volts)
Temperatura de Transição Vítrea (DSC) 2.4.25 175 °C
Temperatura de Decomposição 2.4.24.6 345 °C
CTE Eixo X/Y (40°C a 125°C) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/°C
CTE Eixo Z      
A. Alfa 1   45 ppm/°C
B. Alfa 2 2.4.24 210 ppm/°C
C. 50 a 260 Graus C   2.7 %
Resistência Térmica      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minutos
 
Placa de circuito impresso alta da Multi-camada do Tg (PWB) na conformidade sem chumbo de IT-180ATC e de IT-180GNBS

 

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