Placa de circuito impresso de baixa perda (PCB) no TU-883SubstratoeTu-883P Prepreg PCB multicamadas TU-883
(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Descrição geral
ThunderClad 2 (Tu-883) é um material de categoria de perdas muito baixas baseado numa resina de alto desempenho.Este material é reforçado com vidro E tecido regular e projetado com constante dielétrica muito baixa e sistema de resina de fator de dissipação para alta velocidade baixa perdaO material ThunderClad 2 é adequado para o processo livre de chumbo de proteção ambiental e também compatível com processos FR-4.Os laminados ThunderClad 2 também apresentam uma excelente resistência à umidade, melhor CTE, resistência química superior, estabilidade térmica e resistência ao CAF.
Aplicações
Frequência de rádio
Backplane, computação de alto desempenho
Cartões de linha, Armazenamento
Servidores, Telecomunicações, Estações Base, Roteadores de Escritório
Vantagens de desempenho e processamento
Excelentes propriedades eléctricas
Constante dielétrica inferior a 4.0
Fator de dissipação inferior a 0.005
Desempenho estável e plano Dk/Df sobre frequência e temperatura
Compatível com processos FR-4 modificados
Excelente resistência à umidade e processo de refluxo livre de chumbo compatível
Melhoria da expansão térmica do eixo z
Capacidade anti-CAF
Excelente fiabilidade de perfuração e solda
Sem halogênio
As nossas capacidades de PCB (TU-883)
| Material de PCB: |
Resina de alta temperatura |
| Designação |
Tu-883 |
| Constante dielétrica: |
30,60 a 1 GHz |
| Número de camadas: |
Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm) |
| Espessura do PCB: |
0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc. |
| Tecnologia: |
HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc. |
Propriedades típicas do TU-883
| |
Valores típicos |
Condição de ensaio |
SPEC |
| Termal |
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| Tg (DMA) |
220 °C |
|
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| Tg (TMA) |
170 °C |
E-2/105+des |
N/A |
| Td (TGA) |
420 °C |
|
|
| CTE eixo z α1 |
35 ppm/°C |
Pre-Tg |
< 60 ppm/°C |
| CTE eixo z α2 |
240 ppm/°C |
Pós-Tg |
< 300 ppm/°C |
| Eixo z do CTE |
2.50% |
50 a 260°C |
< 3,0% |
| Estresse térmico, flutuação da solda, 288°C |
> 60 segundos |
A |
> 10 segundos |
| T-260 |
> 60 min |
|
> 30 min |
| T-288 |
> 60 min |
E-2/105+des |
> 15 min |
| T-300 |
> 60 min |
|
|
| Inflamabilidade |
94V-0 |
E-24/125+des |
94V-0 |
| Eletrodomésticos |
|
|
|
| Permitência (RC63%) |
|
|
|
| 1 GHz (método SPC) |
3.60 |
|
|
| 5 GHz (método SPC) |
3.58 |
C-24/23/50 |
N/A |
| 10 GHz (método SPC) |
3.57 |
|
|
| Tangente de perdas (RC63%) |
|
|
|
| 1 GHz (método SPC) |
0.0030 |
|
|
| 5 GHz (método SPC) |
0.0037 |
C-24/23/50 |
N/A |
| 10 GHz (método SPC) |
0.0046 |
|
|
| Resistividade de volume |
> 1010MΩ•cm |
C-96/35/90 |
> 106MΩ•cm |
| Resistividade de superfície |
> 108MΩ |
C-96/35/90 |
> 104MΩ |
| Força elétrica |
> 40 KV/mm |
- |
> 30 KV/mm |
| Tensão de ruptura dielétrica |
> 50 KV |
- |
> 40 KV |
| Mecânico |
|
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|
| Modulo do Jovem |
|
|
|
| Direcção warp. |
28 GPa |
A |
N/A |
| Preencha a direcção |
26 GPa |
|
|
| Força flexural |
|
|
|
| Longo |
> 60.000 psi |
A |
> 60.000 psi |
| Em diagonal |
> 50 000 psi |
A |
> 50 000 psi |
| Resistência ao descascamento, 1,0 oz. |
4 ~ 6 lb/in |
A |
> 4 lb/in |
| Absorção de água |
00,08% |
E-1/105+des+D-24/23 |
< 0,8 % |
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