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PWB com o PWB da disposição 10-Layer BGA da grade da bola construído em Tg alto FR-4 com ouro da imersão

Quantidade de ordem mínima : 1 Preço : USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem : Vácuo Tempo de entrega : 10 dias de trabalho
Termos de pagamento : T/T, Paypal Habilidade da fonte : 45000 partes pelo mês
Lugar de origem: China Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL Número do modelo: BIC-462-V7.8

Informação detalhada

Material Básico: FR-4 Tg170℃ Altura final do PWB: 2.0mm ±0.2
Folha final externo: 1 onça Acabamento de superfície: Imersão Ouro
Cor da máscara de solda: Verde Cor da legenda componente: Branco
teste: Remessa prévia de teste elétrico 100%

Descrição de produto

Placa de Circuito ImpressocomBall Grid Array 10-CamadasBGAPlaca de Circuito Impresso Construída emTg AltoFR-4 Com Ouro de Imersão

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros exibidos são apenas para referência)

 

1.1 Descrição geral

Este é um tipo de10 camadasplaca de circuito impresso construída emsubstrato FR-4 Tg170para a aplicação decontroles PLC. É2,0 mm de espessuracom serigrafia branca em máscara de solda verde eouro de imersãonas pastilhas. Um encapsulamento BGA é colocado no topo da placa de circuito, alta contagem de pinos em um passo de 0,5 mm. O material base é da Shengyi e fornece 1 placa. Elas são fabricadas de acordo com a IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 20 placas são embaladas para envio.

 

 

1.2 Recursos e benefícios1. Material padrão industrial de Tg alto mostra excelente confiabilidade térmica;2. Ouro de imersão garante excelente molhabilidade durante a soldagem de componentes e evita a corrosão do cobre;

3. Design de engenharia interno evita problemas na pré-produção;

4. Certificado ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL;

5. Taxa de reclamação do cliente:

<1%

6. Entrega no prazo: >98%7. Capacidade de protótipo de PCB para capacidade de produção em volume;

8. PCBs HDI multicamadas e de qualquer camada;

9. Mais de 18 anos de experiência em PCB.

1.3 Aplicações

Conversor

 

PWB com o PWB da disposição 10-Layer BGA da grade da bola construído em Tg alto FR-4 com ouro da imersão

 

Adaptador USB sem fioInversor 12V

Avaliações de Roteador sem fio

Lógica de Escada

Inversor de Bateria

Segurança CCTV

Roteador G sem fio

Controladores Programáveis

Backplanes

1.4

Especificações da PCB

Item

 

 

DescriçãoValor

Contagem de camadas PCB de 10 camadas Placa de 10 camadas
Tipo de placa PCB multicamada Placa PCB multicamada
Tamanho da placa 168,38 x 273,34 mm = 1up 168,38 x 273,34 mm = 1up
Laminado FR4 FR4
Fornecedor SHENGYI Tg
Branco Espessura acabada
2,0 +/- 10% MM Espessura do revestimento
Espessura de Cu PTH >20 um
Espessura de Cu da camada interna 1/1 OZ Espessura de Cu da superfície
35 um Máscara de solda
Tipo de material LP-4G G-05
Fornecedor Tai yo Cor
Branco Lado único / ambos os lados
Ambos os lados Espessura S/M
>=10,0 um Circuito
SEM Descolamento Legenda
Largura do traço (mm) S-380W
Fornecedor Tai yo Cor
Branco Localização
Ambos os lados Teste de fita 3M
Sem descolamento Circuito
Largura do traço (mm) 0,203 +/- 20% mm
Espaçamento (mm) 0,203 +/- 20% mm Identificação
Marca UL 94V-0
Logotipo da empresa QM2 Código de data
1017 Localização da marca
CS Ouro de Imersão
Níquel 100u''
Ouro ≥2u'' Testes de confiabilidade
Teste de choque térmico 288±5℃, 10seg, 3 ciclos
teste de soldabilidade 245±5℃ Função
Teste elétrico 233+/-5℃
Padrão IPC-A 600H classe 2, IPC_6012C CLASSE 2 100%
Aparência Inspeção visual 1.5
Distorção e empenamento <= 0,75% 1.5
BGA e plugue de via O nome completo do BGA é Ball Grid Array, que é um tipo de encapsulamento de montagem em superfície usado para circuitos integrados (CI). Ele tem as características de: ① área de encapsulamento reduzida ② função aumentada e número de pinos aumentado ③ a solda pode se autocentrar ao dissolver a soldagem, fácil de aplicar estanho ④ confiabilidade é alta ⑤ desempenho elétrico é bom e baixo custo, etc. Placas de circuito impresso com BGA geralmente têm mais furos pequenos. Na maioria das vezes, os furos de via sob o BGA são projetados com diâmetro de 8 a 12 mil pelos clientes. As vias sob o BGA devem ser preenchidas com resina, a tinta de solda não é permitida nas pastilhas e não há perfuração nas pastilhas BGA. As vias preenchidas são de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm e 0,55 mm.

 

 

 

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