Placa de circuito impresso alta do Tg (PWB) em S1000-2M Core e em S1000-2MB Prepreg com ouro da imersão
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| Quantidade de ordem mínima : | 1 | Preço : | USD9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Detalhes da embalagem : | Vácuo | Tempo de entrega : | 10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento : | T/T, Paypal | Habilidade da fonte : | 45000 partes pelo mês |
| Lugar de origem: | China | Marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificação: | UL | Número do modelo: | BIC-462-V7.8 |
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Informação detalhada |
|||
| Material Básico: | FR-4 Tg170℃ | Altura final do PWB: | 2.0mm ±0.2 |
|---|---|---|---|
| Folha final externo: | 1 onça | Acabamento de superfície: | Imersão Ouro |
| Cor da máscara de solda: | Verde | Cor da legenda componente: | Branco |
| teste: | Remessa prévia de teste elétrico 100% | ||
Descrição de produto
Placa de Circuito ImpressocomBall Grid Array 10-CamadasBGAPlaca de Circuito Impresso Construída emTg AltoFR-4 Com Ouro de Imersão
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros exibidos são apenas para referência)
1.1 Descrição geral
Este é um tipo de10 camadasplaca de circuito impresso construída emsubstrato FR-4 Tg170para a aplicação decontroles PLC. É2,0 mm de espessuracom serigrafia branca em máscara de solda verde eouro de imersãonas pastilhas. Um encapsulamento BGA é colocado no topo da placa de circuito, alta contagem de pinos em um passo de 0,5 mm. O material base é da Shengyi e fornece 1 placa. Elas são fabricadas de acordo com a IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 20 placas são embaladas para envio.
1.2 Recursos e benefícios1. Material padrão industrial de Tg alto mostra excelente confiabilidade térmica;2. Ouro de imersão garante excelente molhabilidade durante a soldagem de componentes e evita a corrosão do cobre;
3. Design de engenharia interno evita problemas na pré-produção;
4. Certificado ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL;
5. Taxa de reclamação do cliente:
<1%
6. Entrega no prazo: >98%7. Capacidade de protótipo de PCB para capacidade de produção em volume;
8. PCBs HDI multicamadas e de qualquer camada;
9. Mais de 18 anos de experiência em PCB.
1.3 Aplicações
Conversor
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Adaptador USB sem fioInversor 12V
Avaliações de Roteador sem fio
Lógica de Escada
Inversor de Bateria
Segurança CCTV
Roteador G sem fio
Controladores Programáveis
Backplanes
1.4
Especificações da PCB
Item
DescriçãoValor
| Contagem de camadas | PCB de 10 camadas | Placa de 10 camadas |
| Tipo de placa | PCB multicamada | Placa PCB multicamada |
| Tamanho da placa | 168,38 x 273,34 mm = 1up | 168,38 x 273,34 mm = 1up |
| Laminado | FR4 | FR4 |
| Fornecedor | SHENGYI | Tg |
| Branco | Espessura acabada | |
| 2,0 +/- 10% MM | Espessura do revestimento | |
| Espessura de Cu PTH | >20 um | |
| Espessura de Cu da camada interna | 1/1 OZ | Espessura de Cu da superfície |
| 35 um | Máscara de solda | |
| Tipo de material | LP-4G G-05 | |
| Fornecedor | Tai yo | Cor |
| Branco | Lado único / ambos os lados | |
| Ambos os lados | Espessura S/M | |
| >=10,0 um | Circuito | |
| SEM Descolamento | Legenda | |
| Largura do traço (mm) | S-380W | |
| Fornecedor | Tai yo | Cor |
| Branco | Localização | |
| Ambos os lados | Teste de fita 3M | |
| Sem descolamento | Circuito | |
| Largura do traço (mm) | 0,203 +/- 20% mm | |
| Espaçamento (mm) | 0,203 +/- 20% mm | Identificação |
| Marca UL | 94V-0 | |
| Logotipo da empresa | QM2 | Código de data |
| 1017 | Localização da marca | |
| CS | Ouro de Imersão | |
| Níquel | 100u'' | |
| Ouro | ≥2u'' | Testes de confiabilidade |
| Teste de choque térmico | 288±5℃, 10seg, 3 ciclos | |
| teste de soldabilidade | 245±5℃ | Função |
| Teste elétrico | 233+/-5℃ | |
| Padrão | IPC-A 600H classe 2, IPC_6012C CLASSE 2 | 100% |
| Aparência | Inspeção visual | 1.5 |
| Distorção e empenamento | <= 0,75% | 1.5 |
| BGA e plugue de via | O nome completo do BGA é Ball Grid Array, que é um tipo de encapsulamento de montagem em superfície usado para circuitos integrados (CI). Ele tem as características de: ① área de encapsulamento reduzida ② função aumentada e número de pinos aumentado ③ a solda pode se autocentrar ao dissolver a soldagem, fácil de aplicar estanho ④ confiabilidade é alta ⑤ desempenho elétrico é bom e baixo custo, etc. Placas de circuito impresso com BGA geralmente têm mais furos pequenos. Na maioria das vezes, os furos de via sob o BGA são projetados com diâmetro de 8 a 12 mil pelos clientes. As vias sob o BGA devem ser preenchidas com resina, a tinta de solda não é permitida nas pastilhas e não há perfuração nas pastilhas BGA. As vias preenchidas são de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm e 0,55 mm. |
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