RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origem: | China |
Marca: | Bicheng Technologies Limited |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | BIC-462-V7.8 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | USD9.99-99.99 |
Detalhes da embalagem: | Vácuo |
Tempo de entrega: | 10 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal |
Habilidade da fonte: | 45000 partes pelo mês |
Matéria-prima: | FR-4 Tg170℃ | Altura final do PWB: | 2.0mm ±0.2 |
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Folha final externo: | 1oz | Revestimento de superfície: | Ouro da imersão |
Cor da máscara da solda: | Verde | Cor da legenda componente: | Branco |
TESTE: | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
PWB com disposição 10 da grade da bola- PWB dacamada BGA construído em Tg alto FR-4 com ouro da imersão
(As placas de circuitos impressos são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
1,1 descrição geral
Este é um tipo de placa de circuito impresso de 10 camadas construída na carcaça de FR-4 Tg170 para a aplicação de controles do PLC. Tem 2,0 milímetros grosso com o silkscreen branco na máscara verde da solda e o ouro da imersão em almofadas. Um pacote de BGA é colocado na parte superior da placa de circuito, pino-contagem alta em um passo de 0.5mm. A matéria-prima é de Shengyi e de fornecer 1 acima da placa. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 20 placas são embaladas para a expedição.
1,2 características e benefícios
1. O material padrão industrial alto do Tg mostra a confiança térmica excelente;
2. Ouro da imersão para assegurar a molhadela excelente durante a solda componente e para evitar a corrosão de cobre;
3. Na casa, o projeto de engenharia impede que os problemas ocorram na pre-produção;
4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL certificou;
5. Taxa da queixa do cliente: <1>
6. Entrega no tempo: >98%
7. Capacidade do PWB do protótipo à capacidade da produção de volume;
8. Multilayer e qualquer camada HDI PCBs;
9. Mais do que os anos 18+ de experiência do PWB.
1,3 aplicações
Conversor
Adaptador sem fio de USB
inversor 12V
Revisões sem fio do router
Lógica da escada
Inversor da bateria
Segurança do CCTV
Router sem fio de G
Controladores programáveis
Placas traseiras
1,4 especificações do PWB
Artigo | Descrição | Valor |
Contagem da camada | 10 camadas do PWB | 10 camadas embarcam |
Tipo da placa | PWB Multilayer | Placa Multilayer do PWB |
Tamanho da placa | 168,38 x 273.34mm=1up | 168,38 x 273.34mm=1up |
Estratificação | Tipo estratificado | FR4 |
Fornecedor | SHENGYI | |
Tg | TG ≧170 | |
Espessura terminada | 2.0+/-10% MILÍMETROS | |
Chapeando a espessura | Espessura do Cu de PTH | >20 um |
Espessura interna do Cu da camada | 1/1 de ONÇA | |
Espessura de superfície do Cu | 35 um | |
Máscara da solda | Tipo material | LP-4G G-05 |
Fornecedor | Nan Ya | |
Cor | Verde | |
Único/ambos os lados | Ambos os lados | |
Espessura de S/M | >=10.0 um | |
teste da fita de 3M | NENHUM descasque fora | |
Legenda | Tipo material | S-380W |
Fornecedor | Yo da TAI | |
Cor | Branco | |
Lugar | Ambos os lados | |
teste da fita de 3M | Nenhum descasque fora | |
Circuito | Trace Width (milímetros) | 0.203+/-20%mm |
Afastamento (milímetros) | 0,203+/- 20%mm | |
Identificação | Marca do UL | 94V-0 |
Logotipo da empresa | QM2 | |
Código da data | 1017 | |
Lugar de Mark | CS | |
Ouro da imersão | Níquel | 100u” |
Ouro | ≧2u” | |
Testes de Reliabilty | Teste de choque térmico | 288±5℃, 10sec, 3 ciclos |
teste do abllity da solda | 245±5℃ | |
Função | Teste de Electrioal | 233+/-5℃ |
Padrão | Classe 2 de IPC-A 600H, CLASSE 2 de IPC_6012C | 100% |
Aparência | Inspeção visual | 100% |
urdidura e torção | <> |
1,5 BGA e através da tomada
O nome completo do BGA é a disposição da grade da bola, que é um tipo do pacote de superfície da montagem usado para o circuito integrado (IC). Tem as características de:① a função reduzida área de empacotamento do ② aumentou e o número de solda aumentada os pinos do ③ pode ser presunçoso quando a solda dissolvida, fácil pôr sobre a confiança do ④ da lata é ⑤ que alto o desempenho elétrico é bom e a placa do PWB do baixo custo etc. com BGA tem geralmente furos menores. Na maior parte, através dos furos sob BGA são projetados ser 8~12mil no diâmetro por clientes. Vias sob BGA tem que ser obstruído pela resina, a tinta de solda não é permitida ser em almofadas e em nenhuma perfuração em almofadas de BGA. Os vias obstruídos são 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm e 0.55mm.
Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao
Telefone: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947