Através do PWB enchido através no PWB Multilayer da placa de circuito 0.6mm da almofada construído em 6 camadas com o cego através para do seguimento de GPS

Descrição de produto

Via PCB preenchido Via em placa de circuito pad 0.6mm multicamada PCB construído em 6 camadas com via cega para rastreamento GPS
(As placas de circuitos impressos são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
 

1.1 Descrição geral
Este é um tipo de placa de circuito impresso ultrafinos de 6 camadas construído em substrato FR-4 com Tg 135 ° C para a aplicação de rastreamento GPS.0espessura de 0,6 mmcom um diâmetro não superior a 20 mm,ouro de imersãoO material de base é deTaiwan ITEQOs painéis de 0,25 mm são preenchidos com resina e cobertos (via pad). Eles são fabricados de acordo com o IPC 6012 classe 2 usando os dados Gerber fornecidos. Cada 50 painéis são embalados para envio.
 

1.2 Características e beneencaixa
1. Via pad design reduzido a reactância indutiva e reactância capacitiva da linha de transmissão;
2O acabamento em ouro por imersão tem uma elevada soldabilidade, sem tensão das placas de circuito e menos contaminação da superfície do PCB;
3. Os produtos e a fabricação são certificados por organizações autorizadas;
4Taxa de primeira produção de produtos elegíveis: > 95%;
5. Capacidade de prototipo de PCB para capacidade de produção em volume;
6Entrega pontual: > 98%;
7Mais de 18 anos de experiência em PCB;
8Classe 2 / Classe 3 do IPC;
 

 
1.3 Aplicações
Iluminação LED
Sistema de intercomunicação
Roteador WiFi portátil
Rastreador GSM
Iluminação LED comercial
Modem WiFi 4G
Controle eletrónico de acesso
Amplificador de Frequência de Áudio
Servidores de ficheiros
 

1.4Especificações de PCB

 

 
 
1.5 via pad (VIP)
Atualmente, a placa de circuito está se tornando cada vez mais densa e interligada, e não há mais espaço para esses fios e almofadas conectando os buracos.O processo de perfurar os buracos nas almofadas surge no momento históricoEm resumo, os furos de via que foram revestidos são enchidos ou preenchidos por resina isolante através do método de filtragem de tela, e depois secados, moídos e depois galvanizados.para que toda a superfície do PCB seja revestida com cobre, e não mais através de buracos podem ser vistos.
 
O efeito da via in pad é também muito óbvio: como a melhoria do desempenho elétrico e fiabilidade dos produtos eletrónicos, encurtar o fio de transmissão de sinal,reduziu a reatância indutiva e a reatância capacitiva da linha de transmissão, e redução das interferências electromagnéticas internas e externas.
 
Vamos ver o processo básico de via in pad.