| Parâmetro |
Valor |
| Contagem de Camadas |
1-32 |
| Material do Substrato |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 ( High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V; Poliamida, PET; Núcleo Metálico etc. |
| Tamanho Máximo |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).Tolerância do Contorno da Placa |
| ± |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).0.15mm)Espessura da PCB0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Tolerância de Espessura (T≥0.8mm) |
±8% |
| Tolerância de Espessura (t<0.8mm) |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).Espessura da Camada de Isolamento |
| 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm) |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).As chapas revestidas de cobre FR-4 são fabricadas com interconexões de circuito gravadas em camadas de cobre para produzir placas de circuito impresso (PCBs). Placas de circuito impresso (PCBs) FR-4 mais sofisticadas e complexas são produzidas em múltiplas camadas, também conhecidas como "circuitos multicamadas". |
| Espaço Mínimo |
0.003" (0.075mm) |
| Espessura do Cobre Externo |
Furo de Perfuração (Mecânico) |
| Espessura do Cobre Interno |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).Furo de Perfuração (Mecânico) |
| 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm) |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm) |
| Tolerância de Diâmetro (Mecânico) |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).Registro (Mecânico) |
| 0.00197" (0.05mm) |
Razão de Aspecto |
| 12:1 |
Tipo de Máscara de Solda |
| LPI |
Ponte Mínima de Máscara de Solda |
| 0.00315" (0.08mm) |
FR-4 (ou FR4) é uma designação de grau de material, o que significa que o material da resina é resistente à chama (autoextinguível). FR-4 é um tipo de especificação de material, não um nome de material, mas um grau de material. "FR" significa retardador de chama e indica que a segurança de inflamabilidade do FR-4 está em conformidade com o padrão UL94V-0. |
| 0.00197" (0.05mm) |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm) |
| Tolerância de Controle de Impedância |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).Acabamento de Superfície |
| HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
Descrição do Material FR-4 |
| Hoje, o FR-4 ainda é o carro-chefe da indústria de fabricação de PCBs, um material baseado em um sistema de resina epóxi. Ele começa a amolecer a uma temperatura de 130°C (temperatura de transição vítrea, Tg) e exibe uma alta expansão na direção do eixo Z quando aquecido acima da temperatura Tg. |
FR-4 (ou FR4) é uma designação de grau de material, o que significa que o material da resina é resistente à chama (autoextinguível). FR-4 é um tipo de especificação de material, não um nome de material, mas um grau de material. "FR" significa retardador de chama e indica que a segurança de inflamabilidade do FR-4 está em conformidade com o padrão UL94V-0. |
| O epóxi de vidro FR-4 é um laminado plástico termofixo popular e versátil de alta pressão com boas relações de resistência para peso. Com absorção de água quase zero, o FR-4 é mais comumente usado como isolante elétrico, possuindo considerável resistência mecânica. O material também é conhecido por reter seus altos valores mecânicos e qualidades de isolamento elétrico em condições secas e úmidas. Esses atributos, juntamente com boas características de fabricação, conferem utilidade a este grau para uma ampla variedade de aplicações elétricas e mecânicas. |
Laminados --- FR-4 Aplicado em placas de circuito impresso (PCBs) |
| Os materiais de grau FR-4 são geralmente usados em placas de circuito, existem muitos tipos, mas a maioria é baseada no chamado material composto de quatro funções (Tera-Função) que é composto de tecido de fibra de vidro com um aglutinante de resina epóxi resistente à chama. |
O FR-4 é a espinha dorsal isolante primária sobre a qual a grande maioria das placas de circuito impresso (PCBs) rígidas é produzida. Uma fina camada de folha de cobre é laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4. Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobre (CCL).As chapas revestidas de cobre FR-4 são fabricadas com interconexões de circuito gravadas em camadas de cobre para produzir placas de circuito impresso (PCBs). Placas de circuito impresso (PCBs) FR-4 mais sofisticadas e complexas são produzidas em múltiplas camadas, também conhecidas como "circuitos multicamadas". |
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