PWB TU-872 Multilayer impresso da placa de circuito da confiança térmica alta do baixo PWB da DK/Df FR-4 (PWB)
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| Quantidade de ordem mínima : | 1 | Preço : | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
|---|---|---|---|
| Detalhes da embalagem : | Vácuo | Tempo de entrega : | 10 DIAS DE TRABALHO |
| Termos de pagamento : | T/T, Western Union | Habilidade da fonte : | 45000 partes pelo mês |
| Lugar de origem: | China | Marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificação: | UL | Número do modelo: | BIC-504-V0.54 |
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Informação detalhada |
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| Número de camadas: | 4 | Epóxi de vidro: | S1000-2M |
|---|---|---|---|
| Folha final: | 1 oz | Altura final do PWB: | 1,6 milímetros ±10% |
| Acabamento de superfície: | Imersão Ouro | Cor da máscara de solda: | Verde do brilho |
| Cor da legenda componente: | Branco | teste: | Remessa prévia de teste elétrico 100% |
Descrição de produto
Placa de circuito impresso de alta Tg (PCB) em núcleo S1000-2M e pré-programa S1000-2MB com ouro de imersão
(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Descrição geral
S1000-2M é um tipo de material de placa de circuito impresso de alta Tg fabricado pela Shengyi com características de alto desempenho e baixa CTE, adequado para PCB de alta multicamada.05 mm a 3 mm.2 mm, peso de cobre0.5oz a 3ozetc.
Características
Laminado FR-4 compatível sem chumbo
Tg170°C (DSC), compatível com bloqueio UV/AOI
Alta resistência ao calor
CTE do eixo Z inferior
Excelente fiabilidade de perfuração
Excelente desempenho anti-CAF
Baixa absorção de água
Excelente processamento mecânico
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Aplicações
Computador
Comunicação
Eletrónica automóvel
Adequado para PCBs com alto número de camadas
A nossa capacidade de PCB (S1000-2M)
| Material de PCB: | Resina epoxi de alta Tg, alto desempenho e baixa CTE |
| Designação | S1000-2M |
| Constante dielétrica: | 4.6 a 10 GHz |
| Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm) |
| Espessura do PCB: | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc. |
| Tecnologia: | HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc. |
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Propriedades gerais do S1000-2M
| Elementos de ensaio | Método de ensaio | Condição de ensaio | Unidade | Valor típico |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | °C | 185 |
| IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | °C | 180 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (5% W.L) | °C | 355 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Min | > 60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Min | 30 |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Min | 15 |
| Estresse térmico | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C, mergulho de solda | s | > 100 |
| CTE (eixo Z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes de Tg | ppm/°C | 41 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | Após Tg | ppm/°C | 208 | |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260°C | % | 2.4 | |
| Permitência (1 GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.6 |
| Tangente de perda (1 GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0.018 |
| Resistividade de volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-cm | 8.7×108 |
| Resistividade de superfície | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 2.2×107 |
| Resistência de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 133 |
| Descomposição dielétrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kV | > 45 |
| Resistência ao descascamento (1 oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288°C/10s | N/mm [lb/in] | 1.3 [7.43] |
| Resistência flexural (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 567/442 |
| Absorção de água | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.08 |
| Inflamabilidade | UL94 | C-48/23/50 | Classificação | V-0 |
| CTI | IEC60112 | A | Classificação | PLC 3 |
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